Gravura

Processo de gravação de placas PCB, que utiliza processos tradicionais de gravação química para corroer áreas desprotegidas.É como cavar uma trincheira, um método viável, mas ineficiente.

No processo de gravação, também é dividido em processo de filme positivo e processo de filme negativo.O processo de filme positivo usa um estanho fixo para proteger o circuito, e o processo de filme negativo usa um filme seco ou úmido para proteger o circuito.As bordas das linhas ou almofadas ficam deformadas com as tradicionaisgravuramétodos.Cada vez que a linha é aumentada em 0,0254 mm, a borda ficará inclinada até certo ponto.Para garantir um espaçamento adequado, a folga do fio é sempre medida no ponto mais próximo de cada fio pré-definido.

Leva mais tempo para gravar uma onça de cobre para criar uma lacuna maior no vazio do fio.Isso é chamado de fator de corrosão e, sem que o fabricante forneça uma lista clara de lacunas mínimas por onça de cobre, aprenda o fator de corrosão do fabricante.É muito importante calcular a capacidade mínima por onça de cobre.O fator de corrosão também afeta o furo do anel do fabricante.O tamanho tradicional do orifício do anel é de imagem de 0,0762 mm + perfuração de 0,0762 mm + empilhamento de 0,0762, para um total de 0,2286.Etch, ou fator de corrosão, é um dos quatro termos principais que especificam um grau de processo.

Para evitar que a camada protetora caia e atender aos requisitos de espaçamento do processo de ataque químico, o ataque tradicional estipula que o espaçamento mínimo entre os fios não deve ser inferior a 0,127 mm.Considerando o fenômeno de corrosão interna e corte inferior durante o processo de ataque químico, a largura do fio deve ser aumentada.Este valor é determinado pela espessura da mesma camada.Quanto mais espessa a camada de cobre, mais tempo leva para gravar o cobre entre os fios e sob a camada protetora.Acima, há dois dados que devem ser considerados para o ataque químico: o fator de ataque – o número de cobre gravado por onça;e a folga mínima ou largura do passo por onça de cobre.