PCB පුවරු කැටයම් කිරීමේ ක්රියාවලිය, අනාරක්ෂිත ප්‍රදේශ විඛාදනයට සම්ප්‍රදායික රසායනික කැටයම් ක්‍රියාවලීන් භාවිතා කරයි.හරියට අගලක් හාරනවා වගේ, ශක්‍ය නමුත් අකාර්යක්ෂම ක්‍රමයක්.
කැටයම් කිරීමේ ක්රියාවලියේදී එය ධනාත්මක චිත්රපට ක්‍රියාවලියක් සහ සෘණ චිත්රපට ක්‍රියාවලියක් ලෙසද බෙදා ඇත.ධනාත්මක චිත්රපට ක්රියාවලිය පරිපථය ආරක්ෂා කිරීම සඳහා ස්ථාවර ටින් භාවිතා කරයි, සහ සෘණ පටල ක්රියාවලිය පරිපථය ආරක්ෂා කිරීම සඳහා වියළි පටලයක් හෝ තෙත් පටලයක් භාවිතා කරයි.රේඛා හෝ පෑඩ් වල දාර සම්ප්‍රදායික සමග වැරදි ලෙස හැඩගස්වා ඇතකැටයම් කිරීමක්රම.රේඛාව 0.0254mm කින් වැඩි කරන සෑම අවස්ථාවකදීම, දාරය යම් දුරකට නැඹුරු වේ.ප්රමාණවත් පරතරයක් සහතික කිරීම සඳහා, වයර් පරතරය සෑම විටම කලින් සකස් කරන ලද වයර්හි ආසන්නතම ස්ථානයේ මනිනු ලැබේ.
කම්බියේ හිස්බව තුළ විශාල පරතරයක් ඇති කිරීම සඳහා තඹ අවුන්සය කැපීමට වැඩි කාලයක් ගතවේ.මෙය අච්චාරු සාධකය ලෙස හඳුන්වන අතර, නිෂ්පාදකයා විසින් තඹ අවුන්සයකට අවම හිඩැස් පිළිබඳ පැහැදිලි ලැයිස්තුවක් ලබා නොදී, නිෂ්පාදකයාගේ අකුරු සාධකය ඉගෙන ගන්න.තඹ අවුන්සයකට අවම ධාරිතාව ගණනය කිරීම ඉතා වැදගත් වේ.නිශ්පාදකයාගේ වළලු කුහරයට එච්ච් කිරීමේ සාධකය ද බලපායි.සාම්ප්‍රදායික මුදු සිදුරු ප්‍රමාණය 0.0762mm රූප + 0.0762mm විදුම් + 0.0762 ගොඩගැසීම, මුළු 0.2286 සඳහා වේ.Etch, හෝ etch සාධකය, ක්‍රියාවලි ශ්‍රේණියක් සඳහන් කරන ප්‍රධාන පද හතරෙන් එකකි.
ආරක්ෂිත ස්තරය ගැලවී යාම වැළැක්වීම සඳහා සහ රසායනික කැටයම් කිරීමේ ක්‍රියාවලි පරතරය අවශ්‍යතා සපුරාලීම සඳහා, සම්ප්‍රදායික කැටයම් මඟින් වයර් අතර අවම පරතරය 0.127mm ට නොඅඩු විය යුතු බව නියම කරයි.කැටයම් කිරීමේ ක්රියාවලියේදී අභ්යන්තර විඛාදන හා යටි කැපීමේ සංසිද්ධිය සැලකිල්ලට ගනිමින්, වයර් පළල වැඩි කළ යුතුය.මෙම අගය තීරණය වන්නේ එකම ස්ථරයේ ඝනකමෙනි.තඹ තට්ටුව ඝනකම, වයර් අතර සහ ආරක්ෂිත ආලේපනය යටතේ තඹ කැටයම් කිරීමට වැඩි කාලයක් ගතවේ.ඉහත, රසායනික කැටයම් කිරීම සඳහා සලකා බැලිය යුතු දත්ත දෙකක් තිබේ: එට්ච් සාධකය - අවුන්සයකට කැටයම් කරන ලද තඹ ගණන;සහ තඹ අවුන්සයකට අවම පරතරය හෝ තණතීරුව පළල.