পিসিবি ওয়্যারিং এর মধ্যে গর্ত এবং কারেন্ট বহন ক্ষমতার মধ্যে সম্পর্ক কি?

PCBA-তে উপাদানগুলির মধ্যে বৈদ্যুতিক সংযোগ তামার ফয়েল ওয়্যারিং এবং প্রতিটি স্তরে গর্তের মাধ্যমে অর্জন করা হয়।

PCBA-তে উপাদানগুলির মধ্যে বৈদ্যুতিক সংযোগ তামার ফয়েল ওয়্যারিং এবং প্রতিটি স্তরে গর্তের মাধ্যমে অর্জন করা হয়।বিভিন্ন পণ্যের কারণে, বিভিন্ন বর্তমান আকারের বিভিন্ন মডিউল, প্রতিটি ফাংশন অর্জন করার জন্য, ডিজাইনারদের জানতে হবে যে ডিজাইন করা ওয়্যারিং এবং ছিদ্রের মাধ্যমে সংশ্লিষ্ট কারেন্ট বহন করতে পারে কিনা, পণ্যের কার্যকারিতা অর্জনের জন্য, পণ্যটিকে আটকাতে অতিরিক্ত স্রোত হলে জ্বলতে থাকা থেকে।

এখানে FR4 কপার-কোটেড প্লেটে ওয়্যারিং এবং পাসিং হোলের বর্তমান বহন ক্ষমতার নকশা এবং পরীক্ষা এবং পরীক্ষার ফলাফল উপস্থাপন করা হয়েছে।পরীক্ষার ফলাফলগুলি ভবিষ্যতের ডিজাইনে ডিজাইনারদের জন্য নির্দিষ্ট রেফারেন্স প্রদান করতে পারে, যা PCB ডিজাইনকে আরও যুক্তিসঙ্গত এবং বর্তমান প্রয়োজনীয়তার সাথে সঙ্গতিপূর্ণ করে তোলে।

বর্তমান পর্যায়ে, প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ডের (PCB) প্রধান উপাদান হল FR4 এর তামার প্রলিপ্ত প্লেট।99.8% এর কম না তামার বিশুদ্ধতা সহ কপার ফয়েল সমতলে প্রতিটি উপাদানের মধ্যে বৈদ্যুতিক সংযোগ উপলব্ধি করে এবং থ্রু হোল (VIA) স্থানটিতে একই সংকেত সহ তামার ফয়েলের মধ্যে বৈদ্যুতিক সংযোগ উপলব্ধি করে।

কিন্তু তামার ফয়েলের প্রস্থ কীভাবে ডিজাইন করা যায়, কীভাবে VIA-এর অ্যাপারচার নির্ধারণ করা যায়, আমরা সবসময় অভিজ্ঞতার ভিত্তিতে ডিজাইন করি।

লেআউট ডিজাইনকে আরও যুক্তিসঙ্গত করতে এবং প্রয়োজনীয়তাগুলি পূরণ করতে, বিভিন্ন তারের ব্যাস সহ তামার ফয়েলের বর্তমান বহন ক্ষমতা পরীক্ষা করা হয় এবং পরীক্ষার ফলাফলগুলি ডিজাইনের রেফারেন্স হিসাবে ব্যবহৃত হয়।

বর্তমান বহন ক্ষমতা প্রভাবিত কারণের বিশ্লেষণ

PCBA এর বর্তমান আকার পণ্যের মডিউল ফাংশনের সাথে পরিবর্তিত হয়, তাই আমাদের বিবেচনা করতে হবে যে তারের যে সেতু হিসেবে কাজ করে সেটি কারেন্টের মধ্য দিয়ে যাওয়া সহ্য করতে পারে কিনা।বর্তমান বহন ক্ষমতা নির্ধারণকারী প্রধান কারণগুলি হল:

কপার ফয়েল বেধ, তারের প্রস্থ, তাপমাত্রা বৃদ্ধি, গর্ত অ্যাপারচারের মাধ্যমে কলাই।প্রকৃত নকশায়, আমাদের পণ্যের পরিবেশ, পিসিবি উত্পাদন প্রযুক্তি, প্লেটের গুণমান এবং আরও অনেক কিছু বিবেচনা করতে হবে।

1. কপার ফয়েল বেধ

প্রোডাক্ট ডেভেলপমেন্টের শুরুতে, PCB-এর কপার ফয়েল বেধ পণ্যের দাম এবং পণ্যের বর্তমান অবস্থা অনুযায়ী সংজ্ঞায়িত করা হয়।

সাধারণত, উচ্চ কারেন্ট ছাড়া পণ্যগুলির জন্য, আপনি প্রায় 17.5μm বেধের তামার ফয়েলের পৃষ্ঠ (অভ্যন্তরীণ) স্তর চয়ন করতে পারেন:

যদি পণ্যটিতে উচ্চ স্রোতের অংশ থাকে তবে প্লেটের আকার যথেষ্ট, আপনি তামার ফয়েলের প্রায় 35μm বেধের পৃষ্ঠ (অভ্যন্তরীণ) স্তরটি চয়ন করতে পারেন;

যদি পণ্যের বেশিরভাগ সংকেত উচ্চ কারেন্ট হয়, তাহলে তামার ফয়েলের ভিতরের স্তরটি প্রায় 70μm পুরু নির্বাচন করতে হবে।

দুইটির বেশি স্তর সহ PCB-এর জন্য, যদি পৃষ্ঠ এবং অভ্যন্তরীণ তামার ফয়েল একই বেধ এবং একই তারের ব্যাস ব্যবহার করে, তবে পৃষ্ঠের স্তরটির বহন ক্ষমতা ভিতরের স্তরের চেয়ে বেশি।

PCB-এর অভ্যন্তরীণ এবং বাইরের উভয় স্তরের জন্য 35μm তামার ফয়েল ব্যবহার করুন উদাহরণ হিসাবে: ভিতরের সার্কিটটি এচিংয়ের পরে স্তরিত হয়, তাই ভিতরের তামার ফয়েলের পুরুত্ব 35μm।

বাইরের সার্কিটের এচিং করার পরে, গর্তগুলি ড্রিল করা প্রয়োজন।কারণ তুরপুনের পরে গর্তগুলিতে বৈদ্যুতিক সংযোগের কার্যকারিতা থাকে না, এটি ইলেক্ট্রোলেস কপার প্লেটিং করা প্রয়োজন, যা পুরো প্লেট তামার প্রলেপ প্রক্রিয়া, তাই পৃষ্ঠের তামার ফয়েলটি তামার একটি নির্দিষ্ট বেধ দিয়ে প্রলিপ্ত হবে, সাধারণত 25μm এবং 35μm এর মধ্যে, তাই বাইরের তামার ফয়েলের প্রকৃত বেধ প্রায় 52.5μm থেকে 70μm।

তামার ফয়েলের অভিন্নতা তামার প্লেট সরবরাহকারীদের ক্ষমতার সাথে পরিবর্তিত হয়, তবে পার্থক্যটি উল্লেখযোগ্য নয়, তাই বর্তমান লোডের প্রভাব উপেক্ষা করা যেতে পারে।

2.তারের লাইন

তামার ফয়েল বেধ নির্বাচন করা হয় পরে, লাইন প্রস্থ বর্তমান বহন ক্ষমতা নির্ণায়ক কারখানা হয়ে ওঠে.

লাইন প্রস্থের পরিকল্পিত মান এবং এচিং এর পর প্রকৃত মানের মধ্যে একটি নির্দিষ্ট বিচ্যুতি রয়েছে।সাধারণত, অনুমোদিত বিচ্যুতি +10μm/-60μm হয়।যেহেতু তারের খোদাই করা হয়েছে, তারের কোণে তরল অবশিষ্টাংশ থাকবে, তাই তারের কোণটি সাধারণত দুর্বলতম স্থানে পরিণত হবে।

এইভাবে, একটি কোণার সাথে একটি লাইনের বর্তমান লোড মান গণনা করার সময়, একটি সরল রেখায় পরিমাপ করা বর্তমান লোডের মানকে (W-0.06) /W (W হল লাইনের প্রস্থ, ইউনিটটি মিমি) দ্বারা গুণ করা উচিত।

3. তাপমাত্রা বৃদ্ধি

যখন তাপমাত্রা সাবস্ট্রেটের TG তাপমাত্রার থেকে বা তার বেশি বাড়ে, তখন এটি সাবস্ট্রেটের বিকৃতি ঘটাতে পারে, যেমন ওয়ারিং এবং বুদবুদ, যাতে তামার ফয়েল এবং সাবস্ট্রেটের মধ্যে বাঁধাই শক্তিকে প্রভাবিত করে।সাবস্ট্রেটের ওয়ার্পিং বিকৃতি ফ্র্যাকচার হতে পারে।

পিসিবি ওয়্যারিং ক্ষণস্থায়ী বড় কারেন্ট পাস করার পরে, তামার ফয়েল ওয়্যারিংয়ের দুর্বলতম জায়গাটি অল্প সময়ের জন্য পরিবেশে তাপ দিতে পারে না, অ্যাডিয়াব্যাটিক সিস্টেমের আনুমানিক, তাপমাত্রা তীব্রভাবে বৃদ্ধি পায়, তামার গলনাঙ্কে পৌঁছে যায় এবং তামার তারটি পুড়ে যায়। .

4.ছিদ্র অ্যাপারচার মাধ্যমে কলাই

গর্তের মাধ্যমে ইলেক্ট্রোপ্লেটিং গর্তের দেয়ালে তামাকে ইলেক্ট্রোপ্লেটিং করে বিভিন্ন স্তরের মধ্যে বৈদ্যুতিক সংযোগ উপলব্ধি করতে পারে।যেহেতু এটি পুরো প্লেটের জন্য তামার প্রলেপ, তাই প্রতিটি অ্যাপারচারের ছিদ্র দিয়ে ধাতুপট্টাবৃত করার জন্য গর্ত প্রাচীরের তামার পুরুত্ব একই।বিভিন্ন ছিদ্রযুক্ত ছিদ্রের মাধ্যমে ধাতুপট্টাবৃতের বর্তমান-বহন ক্ষমতা তামার প্রাচীরের ঘেরের উপর নির্ভর করে