PCBA मा कम्पोनेन्टहरू बीचको विद्युतीय जडान तामाको पन्नी तारिङ र प्रत्येक तहमा प्वालहरू मार्फत प्राप्त गरिन्छ।
PCBA मा कम्पोनेन्टहरू बीचको विद्युतीय जडान तामाको पन्नी तारिङ र प्रत्येक तहमा प्वालहरू मार्फत प्राप्त गरिन्छ।विभिन्न उत्पादनहरूका कारण, विभिन्न वर्तमान साइजका विभिन्न मोड्युलहरू, प्रत्येक प्रकार्य प्राप्त गर्नको लागि, डिजाइनरहरूले उत्पादनको कार्य प्राप्त गर्नको लागि, डिजाइन गरिएको तार र प्वालले सम्बन्धित वर्तमान बोक्न सक्छ कि भनेर जान्न आवश्यक छ, उत्पादनलाई रोक्न। ओभरकरेन्ट हुँदा जल्नबाट।
यहाँ FR4 तामा-कोटेड प्लेटमा तार र पासिंग प्वालहरूको हालको बोक्ने क्षमताको डिजाइन र परीक्षण र परीक्षण परिणामहरू प्रस्तुत गरिएको छ।परीक्षण परिणामहरूले भविष्यको डिजाइनमा डिजाइनरहरूको लागि निश्चित सन्दर्भ प्रदान गर्न सक्छ, PCB डिजाइनलाई अझ व्यावहारिक र हालको आवश्यकताहरू अनुरूप थप।
PCBA मा कम्पोनेन्टहरू बीचको विद्युतीय जडान तामाको पन्नी तारिङ र प्रत्येक तहमा प्वालहरू मार्फत प्राप्त गरिन्छ।
PCBA मा कम्पोनेन्टहरू बीचको विद्युतीय जडान तामाको पन्नी तारिङ र प्रत्येक तहमा प्वालहरू मार्फत प्राप्त गरिन्छ।विभिन्न उत्पादनहरूका कारण, विभिन्न वर्तमान साइजका विभिन्न मोड्युलहरू, प्रत्येक प्रकार्य प्राप्त गर्नको लागि, डिजाइनरहरूले उत्पादनको कार्य प्राप्त गर्नको लागि, डिजाइन गरिएको तार र प्वालले सम्बन्धित वर्तमान बोक्न सक्छ कि भनेर जान्न आवश्यक छ, उत्पादनलाई रोक्न। ओभरकरेन्ट हुँदा जल्नबाट।
यहाँ FR4 तामा-कोटेड प्लेटमा तार र पासिंग प्वालहरूको हालको बोक्ने क्षमताको डिजाइन र परीक्षण र परीक्षण परिणामहरू प्रस्तुत गरिएको छ।परीक्षण परिणामहरूले भविष्यको डिजाइनमा डिजाइनरहरूको लागि निश्चित सन्दर्भ प्रदान गर्न सक्छ, PCB डिजाइनलाई अझ व्यावहारिक र हालको आवश्यकताहरू अनुरूप थप।
हालको अवस्थामा, मुद्रित सर्किट बोर्ड (PCB) को मुख्य सामग्री FR4 को तामा कोटेड प्लेट हो।99.8% भन्दा कमको तामाको शुद्धता भएको तामाको पन्नीले प्लेनमा प्रत्येक कम्पोनेन्ट बीचको विद्युतीय जडान महसुस गर्छ, र प्वाल थ्रु (VIA) ले स्पेसमा एउटै संकेतको साथ तामाको पन्नी बीचको विद्युतीय जडान महसुस गर्छ।
तर तामाको पन्नीको चौडाइ कसरी डिजाइन गर्ने, VIA को एपर्चर कसरी परिभाषित गर्ने, हामी सधैं अनुभवद्वारा डिजाइन गर्छौं।
लेआउट डिजाइन थप व्यावहारिक बनाउन र आवश्यकताहरू पूरा गर्न, विभिन्न तार व्यास संग तामा पन्नी को वर्तमान बोक्ने क्षमता परीक्षण गरिन्छ, र परीक्षण परिणाम डिजाइन को लागि सन्दर्भ को रूप मा प्रयोग गरिन्छ।
वर्तमान वहन क्षमतालाई असर गर्ने कारकहरूको विश्लेषण
PCBA को हालको साइज उत्पादनको मोड्युल प्रकार्य अनुसार फरक हुन्छ, त्यसैले हामीले पुलको रूपमा काम गर्ने तारले हालको पारीलाई सहन सक्छ कि सक्दैन भनेर विचार गर्नुपर्छ।वर्तमान बोक्ने क्षमता निर्धारण गर्ने मुख्य कारकहरू हुन्:
कपर पन्नी मोटाई, तार चौडाइ, तापमान वृद्धि, प्वाल एपर्चर मार्फत प्लेटिङ।वास्तविक डिजाइनमा, हामीले उत्पादनको वातावरण, पीसीबी निर्माण प्रविधि, प्लेट गुणस्तर र यस्तै कुराहरू पनि विचार गर्न आवश्यक छ।
1. कपर पन्नी मोटाई
उत्पादन विकासको सुरुमा, PCB को तामा पन्नी मोटाई उत्पादन लागत र उत्पादन मा वर्तमान स्थिति अनुसार परिभाषित गरिएको छ।
सामान्यतया, उच्च प्रवाह बिना उत्पादनहरु को लागी, तपाइँ 17.5μm मोटाई को बारे मा तामा पन्नीको सतह (भित्री) तह छनोट गर्न सक्नुहुन्छ:
यदि उत्पादनमा उच्च प्रवाहको अंश छ भने, प्लेट आकार पर्याप्त छ, तपाइँ तामा पन्नीको लगभग 35μm मोटाईको सतह (आन्तरिक) तह छनौट गर्न सक्नुहुन्छ;
यदि उत्पादनमा अधिकांश संकेतहरू उच्च प्रवाह छन् भने, तामा पन्नीको भित्री तह लगभग 70μm बाक्लो छनोट गर्नुपर्छ।
दुई भन्दा बढी तहहरू भएको PCB को लागि, यदि सतह र भित्री तामाको पन्नीले समान मोटाई र एउटै तार व्यास प्रयोग गर्दछ भने, सतह तहको वर्तमान बोक्ने क्षमता भित्री तहको भन्दा ठूलो हुन्छ।
PCB को भित्री र बाहिरी तहहरूका लागि 35μm कपर पन्नीको प्रयोगलाई उदाहरणको रूपमा लिनुहोस्: भित्री सर्किट नक्काशी पछि ल्यामिनेट गरिएको छ, त्यसैले भित्री कपर पन्नीको मोटाई 35μm छ।
बाहिरी सर्किट को नक्काशी पछि, यो छेद ड्रिल गर्न आवश्यक छ।किनभने ड्रिलिंग पछि प्वालहरूमा विद्युतीय जडान प्रदर्शन हुँदैन, यो इलेक्ट्रोलेस कपर प्लेटिङ आवश्यक छ, जुन सम्पूर्ण प्लेट तामा प्लेटिङ प्रक्रिया हो, त्यसैले सतह तामाको पन्नी तामाको निश्चित मोटाईको साथ लेपित हुनेछ, सामान्यतया 25μm र 35μm बीचमा, त्यसैले बाहिरी तामा पन्नीको वास्तविक मोटाई लगभग 52.5μm देखि 70μm हो।
तामाको पन्नीको एकरूपता तामा प्लेट आपूर्तिकर्ताहरूको क्षमता अनुसार भिन्न हुन्छ, तर भिन्नता महत्त्वपूर्ण छैन, त्यसैले वर्तमान लोडमा प्रभावलाई बेवास्ता गर्न सकिन्छ।
2.तार लाइन
तामा पन्नी मोटाई चयन गरिसकेपछि, लाइन चौडाइ वर्तमान बोक्ने क्षमताको निर्णायक कारखाना हुन्छ।
रेखा चौडाइको डिजाइन गरिएको मान र नक्काशी पछिको वास्तविक मान बीचको निश्चित विचलन छ।सामान्यतया, स्वीकार्य विचलन +10μm/-60μm हो।तारहरू नक्काशी गरिएको हुनाले, तारिङ कुनामा तरल अवशेष हुनेछ, त्यसैले तारिङ कुना सामान्यतया कमजोर ठाउँ हुनेछ।
यसरी, कुनाको साथ रेखाको हालको लोड मान गणना गर्दा, सीधा रेखामा मापन गरिएको वर्तमान लोड मान (W-0.06) /W (W रेखा चौडाइ हो, एकाइ मिमी हो) ले गुणन गर्नुपर्छ।
3. तापक्रम वृद्धि
जब तापक्रम सब्सट्रेटको TG तापक्रम भन्दा बढ्छ वा बढ्छ, यसले सब्सट्रेटको विकृति निम्त्याउन सक्छ, जस्तै वार्पिङ र बबलिङ, जसले गर्दा तामाको पन्नी र सब्सट्रेट बीचको बन्धन बललाई असर गर्छ।सब्सट्रेटको वार्पिङ विरूपणले फ्र्याक्चर हुन सक्छ।
PCB तारिङले क्षणिक ठूलो करेन्ट पास गरेपछि, तामाको पन्नीको तारिङको सबैभन्दा कमजोर ठाउँले वातावरणमा छोटो समयको लागि ताप दिन सक्दैन, एडियाब्याटिक प्रणालीको अनुमानित, तापक्रम तीव्र रूपमा बढ्छ, तामाको पग्लने बिन्दुमा पुग्छ, र तामाको तार जल्छ। ।
4.प्वाल एपर्चर मार्फत प्लेटिङ
प्वालहरू मार्फत इलेक्ट्रोप्लेटिंगले प्वाल भित्तामा इलेक्ट्रोप्लेटिंग तामाद्वारा विभिन्न तहहरू बीचको विद्युतीय जडान महसुस गर्न सक्छ।यो सम्पूर्ण प्लेटको लागि तामाको प्लेटिङ भएको हुनाले, प्रत्येक एपर्चरको प्वालबाट प्लेट गरिएको प्वाल भित्ताको तामाको मोटाई समान हुन्छ।विभिन्न प्वाल साइज भएका प्वालहरूबाट हालेको बोक्ने क्षमता तामाको पर्खालको परिधिमा निर्भर गर्दछ।