Sambungan listrik antarane komponen ing PCBA wis ngrambah liwat kabel foil tembaga lan liwat-bolongan ing saben lapisan.
Sambungan listrik antarane komponen ing PCBA wis ngrambah liwat kabel foil tembaga lan liwat-bolongan ing saben lapisan.Amarga produk beda, modul beda saka ukuran saiki beda, supaya entuk saben fungsi, perancang kudu ngerti apa wiring dirancang lan liwat bolongan bisa nindakake saiki cocog, supaya entuk fungsi prodhuk, nyegah prodhuk saka kobong nalika overcurrent.
Kene pirso desain lan test saka kapasitas mbeta saiki wiring lan maringaken bolongan ing FR4 piring tembaga-dilapisi lan asil test.Asil tes bisa nyedhiyani referensi tartamtu kanggo desainer ing desain mangsa, nggawe desain PCB luwih cukup lan liyane ing baris karo syarat saiki.
Sambungan listrik antarane komponen ing PCBA wis ngrambah liwat kabel foil tembaga lan liwat-bolongan ing saben lapisan.
Sambungan listrik antarane komponen ing PCBA wis ngrambah liwat kabel foil tembaga lan liwat-bolongan ing saben lapisan.Amarga produk beda, modul beda saka ukuran saiki beda, supaya entuk saben fungsi, perancang kudu ngerti apa wiring dirancang lan liwat bolongan bisa nindakake saiki cocog, supaya entuk fungsi prodhuk, nyegah prodhuk saka kobong nalika overcurrent.
Kene pirso desain lan test saka kapasitas mbeta saiki wiring lan maringaken bolongan ing FR4 piring tembaga-dilapisi lan asil test.Asil tes bisa nyedhiyani referensi tartamtu kanggo desainer ing desain mangsa, nggawe desain PCB luwih cukup lan liyane ing baris karo syarat saiki.
Ing tataran saiki, materi utama saka Papan sirkuit dicithak (PCB) iku piring tembaga ditutupi FR4.Tembaga foil karo kemurnian tembaga ora kurang saka 99,8% nyadari sambungan listrik antarane saben komponèn ing bidang, lan liwat bolongan (VIA) nyadari sambungan electrical antarane foil tembaga karo sinyal padha ing papan.
Nanging carane ngrancang jembaré foil tembaga, carane nemtokake aperture VIA, kita tansah ngrancang dening pengalaman.
Supaya desain tata letak luwih cukup lan nyukupi syarat, kapasitas mawa foil tembaga saiki kanthi diameter kawat sing beda-beda diuji, lan asil tes digunakake minangka referensi kanggo desain.
Analisis faktor sing mengaruhi kapasitas daya dukung saiki
Ukuran PCBA saiki beda-beda gumantung karo fungsi modul produk, supaya kita kudu nimbang apa wiring sing tumindak minangka jembatan bisa metokake saiki liwat.Faktor utama sing nemtokake kapasitas daya saiki yaiku:
Tembaga foil kekandelan, jembaré kabel, munggah suhu, plating liwat bolongan aperture.Ing desain nyata, kita uga kudu nimbang lingkungan produk, teknologi Manufaktur PCB, kualitas piring lan ing.
1. Tembaga foil kekandelan
Ing wiwitan pangembangan produk, kekandelan foil tembaga saka PCB ditetepake miturut biaya produk lan status saiki ing produk.
Umumé, kanggo produk tanpa saiki dhuwur, sampeyan bisa milih lumahing (inner) lapisan saka tembaga foil babagan 17.5μm kekandelan:
Yen prodhuk wis bagéan saka saiki dhuwur, ukuran piring cukup, sampeyan bisa milih lumahing (inner) lapisan saka bab 35μm kekandelan saka foil tembaga;
Yen paling sinyal ing prodhuk saiki dhuwur, lapisan utama saka foil tembaga bab 70μm nglukis kudu milih.
Kanggo PCB karo luwih saka rong lapisan, yen lumahing lan foil tembaga utama nggunakake kekandelan padha lan diameteripun kabel padha, kapasitas saiki mbeta saka lapisan lumahing luwih gedhe saka lapisan utama.
Njupuk nggunakake foil tembaga 35μm kanggo loro lapisan utama lan njaba saka PCB minangka conto: sirkuit utama wis laminated sawise etching, supaya kekandelan saka foil tembaga utama punika 35μm.
Sawise etching saka sirkuit njaba, perlu kanggo pengeboran bolongan.Amarga bolongan sawise ngebur ora duwe kinerja sambungan electrical, iku perlu kanggo electroless plating tembaga, kang proses plating tembaga kabèh plate, supaya lumahing foil tembaga bakal ditutupi karo kekandelan tartamtu saka tembaga, umume antarane 25μm lan 35μm, supaya kekandelan nyata saka foil tembaga njaba bab 52.5μm kanggo 70μm.
Keseragaman foil tembaga beda-beda gumantung karo kapasitas pemasok piring tembaga, nanging bedane ora signifikan, mula pengaruhe beban saiki bisa diabaikan.
2.Kawat line
Sawise kekandelan foil tembaga dipilih, jembaré baris dadi pabrik nemtokake kapasitas mbeta saiki.
Ana panyimpangan tartamtu antarane nilai dirancang saka jembaré baris lan nilai nyata sawise etching.Umumé, panyimpangan sing diidini yaiku + 10μm / -60μm.Amarga wiring wis etched, bakal ana ampas Cairan ing sudhut wiring, supaya sudhut wiring umume bakal dadi panggonan weakest.
Kanthi cara iki, nalika ngetung nilai beban saiki saka garis kanthi sudhut, nilai beban saiki sing diukur ing garis lurus kudu dikalikan kanthi (W-0.06) / W (W yaiku jembar garis, unit kasebut mm).
3. Munggah suhu
Nalika suhu mundhak utawa luwih dhuwur tinimbang suhu TG saka landasan, bisa nimbulaké ewah-ewahan bentuk saka landasan, kayata warping lan bubbling, supaya bisa mengaruhi pasukan naleni antarane foil tembaga lan landasan.Deformasi warping saka substrat bisa nyebabake fraktur.
Sawise kabel PCB liwat saiki gedhe dilut, Panggonan weakest saka kabel foil tembaga ora bisa panas kanggo lingkungan kanggo wektu cendhak, approximating sistem adiabatic, suhu mundhak banget, tekan titik leleh tembaga, lan kabel tembaga wis burned. .
4.Plating liwat aperture bolongan
Electroplating liwat bolongan bisa éling sambungan electrical antarane lapisan beda dening electroplating tembaga ing tembok bolongan.Wiwit iku plating tembaga kanggo kabèh piring, kekandelan tembaga tembok bolongan padha kanggo dilapisi liwat bolongan saben aperture.Kapasitas mbeta saiki sing dilapisi liwat bolongan kanthi ukuran pori sing beda-beda gumantung saka keliling tembok tembaga.