துளை வழியாக PCB வயரிங் மற்றும் தற்போதைய சுமந்து செல்லும் திறன் ஆகியவற்றுக்கு என்ன தொடர்பு?

PCBA இல் உள்ள கூறுகளுக்கு இடையேயான மின் இணைப்பு செப்புத் தகடு வயரிங் மற்றும் ஒவ்வொரு அடுக்கிலும் துளைகள் மூலம் அடையப்படுகிறது.

PCBA இல் உள்ள கூறுகளுக்கு இடையேயான மின் இணைப்பு செப்புத் தகடு வயரிங் மற்றும் ஒவ்வொரு அடுக்கிலும் துளைகள் மூலம் அடையப்படுகிறது.வெவ்வேறு தயாரிப்புகள், வெவ்வேறு தற்போதைய அளவுகளின் வெவ்வேறு தொகுதிகள் காரணமாக, ஒவ்வொரு செயல்பாட்டையும் அடைய, வடிவமைப்பாளர்கள் வடிவமைக்கப்பட்ட வயரிங் மற்றும் துளை வழியாக தொடர்புடைய மின்னோட்டத்தை எடுத்துச் செல்ல முடியுமா என்பதைத் தெரிந்து கொள்ள வேண்டும், தயாரிப்பின் செயல்பாட்டை அடைய, தயாரிப்பைத் தடுக்கிறது. மின்னோட்டத்தின் போது எரிவதிலிருந்து.

FR4 செப்பு-பூசிய தட்டில் வயரிங் மற்றும் கடந்து செல்லும் துளைகளின் தற்போதைய சுமந்து செல்லும் திறனின் வடிவமைப்பு மற்றும் சோதனை மற்றும் சோதனை முடிவுகளை இங்கே அறிமுகப்படுத்துகிறது.சோதனை முடிவுகள் எதிர்கால வடிவமைப்பில் வடிவமைப்பாளர்களுக்கு குறிப்பிட்ட குறிப்பை வழங்கலாம், இது PCB வடிவமைப்பை மிகவும் நியாயமானதாகவும் தற்போதைய தேவைகளுக்கு ஏற்பவும் மாற்றும்.

தற்போதைய கட்டத்தில், அச்சிடப்பட்ட சர்க்யூட் போர்டின் (பிசிபி) முக்கிய பொருள் FR4 இன் செப்பு பூசப்பட்ட தட்டு ஆகும்.99.8% க்கும் குறையாத செப்புத் தூய்மை கொண்ட செப்புத் தகடு, விமானத்தில் உள்ள ஒவ்வொரு கூறுக்கும் இடையே உள்ள மின் இணைப்பையும், துளை வழியாக (VIA) செப்புப் படலத்திற்கு இடையே உள்ள மின் இணைப்பையும் விண்வெளியில் அதே சமிக்ஞையுடன் உணர்த்துகிறது.

ஆனால் செப்புத் தாளின் அகலத்தை எவ்வாறு வடிவமைப்பது, VIA இன் துளையை எவ்வாறு வரையறுப்பது, நாங்கள் எப்போதும் அனுபவத்தின் மூலம் வடிவமைக்கிறோம்.

தளவமைப்பு வடிவமைப்பை மிகவும் நியாயமானதாகவும் தேவைகளைப் பூர்த்தி செய்யவும், வெவ்வேறு கம்பி விட்டம் கொண்ட செப்புத் தாளின் தற்போதைய சுமந்து செல்லும் திறன் சோதிக்கப்படுகிறது, மேலும் சோதனை முடிவுகள் வடிவமைப்பிற்கான குறிப்பாகப் பயன்படுத்தப்படுகின்றன.

தற்போதைய சுமந்து செல்லும் திறனை பாதிக்கும் காரணிகளின் பகுப்பாய்வு

PCBA இன் தற்போதைய அளவு தயாரிப்பின் தொகுதிச் செயல்பாட்டைப் பொறுத்து மாறுபடும், எனவே ஒரு பாலமாக செயல்படும் வயரிங் மூலம் மின்னோட்டத்தை தாங்க முடியுமா என்பதை நாம் கருத்தில் கொள்ள வேண்டும்.தற்போதைய சுமந்து செல்லும் திறனை தீர்மானிக்கும் முக்கிய காரணிகள்:

செப்புத் தாள் தடிமன், கம்பி அகலம், வெப்பநிலை உயர்வு, துளை துளை வழியாக முலாம்.உண்மையான வடிவமைப்பில், நாம் தயாரிப்பு சூழல், PCB உற்பத்தி தொழில்நுட்பம், தட்டு தரம் மற்றும் பலவற்றையும் கருத்தில் கொள்ள வேண்டும்.

1.செப்புத் தாள் தடிமன்

தயாரிப்பு மேம்பாட்டின் தொடக்கத்தில், பிசிபியின் தாமிரத் தடிமன் தயாரிப்பு விலை மற்றும் தயாரிப்பின் தற்போதைய நிலையைப் பொறுத்து வரையறுக்கப்படுகிறது.

பொதுவாக, அதிக மின்னோட்டம் இல்லாத தயாரிப்புகளுக்கு, 17.5μm தடிமன் கொண்ட செப்புத் தாளின் மேற்பரப்பு (உள்) அடுக்கை நீங்கள் தேர்வு செய்யலாம்:

தயாரிப்பு அதிக மின்னோட்டத்தின் ஒரு பகுதியைக் கொண்டிருந்தால், தட்டு அளவு போதுமானது, நீங்கள் செப்புப் படலத்தின் சுமார் 35μm தடிமன் கொண்ட மேற்பரப்பு (உள்) அடுக்கைத் தேர்வு செய்யலாம்;

தயாரிப்பில் உள்ள பெரும்பாலான சமிக்ஞைகள் அதிக மின்னோட்டமாக இருந்தால், 70μm தடிமன் கொண்ட செப்புப் படலத்தின் உள் அடுக்கு தேர்ந்தெடுக்கப்பட வேண்டும்.

இரண்டு அடுக்குகளுக்கு மேல் உள்ள PCBக்கு, மேற்பரப்பு மற்றும் உள் தாமிரத் தகடு ஒரே தடிமன் மற்றும் ஒரே கம்பி விட்டத்தைப் பயன்படுத்தினால், மேற்பரப்பு அடுக்கின் சுமந்து செல்லும் தற்போதைய திறன் உள் அடுக்கை விட அதிகமாக இருக்கும்.

PCB இன் உள் மற்றும் வெளிப்புற அடுக்குகள் இரண்டிற்கும் 35μm செப்புப் படலத்தைப் பயன்படுத்துவதை உதாரணமாக எடுத்துக் கொள்ளுங்கள்: உள் சுற்று பொறிக்கப்பட்ட பிறகு லேமினேட் செய்யப்படுகிறது, எனவே உள் செப்புப் படலத்தின் தடிமன் 35μm ஆகும்.

வெளிப்புற சுற்று பொறிக்கப்பட்ட பிறகு, துளைகளை துளைக்க வேண்டியது அவசியம்.துளையிடுதலுக்குப் பின் உள்ள துளைகள் மின் இணைப்பு செயல்திறன் இல்லாததால், முழுத் தகடு செப்பு முலாம் பூசுதல் செயல்முறையான மின்னற்ற செப்பு முலாம் அவசியம், எனவே மேற்பரப்பு செப்புப் படலம் பொதுவாக 25μm மற்றும் 35μm இடையே ஒரு குறிப்பிட்ட தடிமன் தாமிரத்துடன் பூசப்படும். எனவே வெளிப்புற செப்புப் படலத்தின் உண்மையான தடிமன் சுமார் 52.5μm முதல் 70μm வரை இருக்கும்.

தாமிரத் தகடு சப்ளையர்களின் திறனுடன் செப்புப் படலத்தின் சீரான தன்மை மாறுபடும், ஆனால் வேறுபாடு குறிப்பிடத்தக்கதாக இல்லை, எனவே தற்போதைய சுமை மீதான செல்வாக்கு புறக்கணிக்கப்படலாம்.

2.கம்பி வரி

செப்பு படலத்தின் தடிமன் தேர்ந்தெடுக்கப்பட்ட பிறகு, கோட்டின் அகலம் தற்போதைய சுமந்து செல்லும் திறனின் தீர்க்கமான தொழிற்சாலையாக மாறும்.

கோட்டின் அகலத்தின் வடிவமைக்கப்பட்ட மதிப்புக்கும் பொறித்த பிறகு உண்மையான மதிப்புக்கும் இடையே ஒரு குறிப்பிட்ட விலகல் உள்ளது.பொதுவாக, அனுமதிக்கப்பட்ட விலகல் +10μm/-60μm ஆகும்.வயரிங் பொறிக்கப்பட்டிருப்பதால், வயரிங் மூலையில் திரவ எச்சம் இருக்கும், எனவே வயரிங் மூலையில் பொதுவாக பலவீனமான இடமாக மாறும்.

இந்த வழியில், ஒரு மூலையுடன் ஒரு வரியின் தற்போதைய சுமை மதிப்பைக் கணக்கிடும் போது, ஒரு நேர் கோட்டில் அளவிடப்படும் தற்போதைய சுமை மதிப்பை (W-0.06) /W (W என்பது கோட்டின் அகலம், அலகு மிமீ) மூலம் பெருக்கப்பட வேண்டும்.

3.வெப்பநிலை உயர்வு

அடி மூலக்கூறின் TG வெப்பநிலையை விட வெப்பநிலை உயரும் போது அல்லது அதற்கு மேல் உயரும் போது, அது அடி மூலக்கூறின் சிதைவை ஏற்படுத்தலாம்.அடி மூலக்கூறின் சிதைவு சிதைவு எலும்பு முறிவுக்கு வழிவகுக்கும்.

PCB வயரிங் நிலையற்ற பெரிய மின்னோட்டத்தை கடந்து சென்ற பிறகு, தாமிர படலத்தின் பலவீனமான இடம் சிறிது நேரம் சுற்றுச்சூழலுக்கு வெப்பமடையாது, அடியாபாடிக் அமைப்பை தோராயமாக மதிப்பிடுகிறது, வெப்பநிலை கடுமையாக உயர்ந்து, தாமிரத்தின் உருகும் புள்ளியை அடைகிறது, மேலும் செப்பு கம்பி எரிக்கப்படுகிறது. .

4.துளை துளை மூலம் முலாம்

துளைகள் வழியாக மின்முலாம் பூசுவது, துளை சுவரில் தாமிரத்தை மின் முலாம் பூசுவதன் மூலம் வெவ்வேறு அடுக்குகளுக்கு இடையே உள்ள மின் இணைப்பை உணர முடியும்.முழுத் தகடுக்கும் தாமிர முலாம் பூசுவதால், துளைச் சுவரின் செப்புத் தடிமன், ஒவ்வொரு துளையின் துளைகள் மூலம் பூசப்பட்டதற்கும் ஒரே மாதிரியாக இருக்கும்.வெவ்வேறு துளை அளவுகள் கொண்ட துளைகள் மூலம் பூசப்பட்ட மின்னோட்டத்தை எடுத்துச் செல்லும் திறன் செப்புச் சுவரின் சுற்றளவைப் பொறுத்தது.