Têkiliya elektrîkê ya di navbera hêmanên li ser PCBA-yê de bi têlkirina pelika sifir û qulikên li ser her qatê tê bidestxistin.

Têkiliya elektrîkê ya di navbera hêmanên li ser PCBA-yê de bi têlkirina pelika sifir û qulikên li ser her qatê tê bidestxistin.Ji ber hilberên cihêreng, modulên cihêreng ên mezinahiya heyî ya cihêreng, ji ​​bo ku bigihîjin her fonksiyonê, sêwiraner pêdivî ye ku zanibin ka kabloya sêwirandî û bi qulikê dikare heyama têkildar hilgire, da ku bigihîje fonksiyona hilberê, pêşî li hilberê bigire. ji şewitandina dema zêde.

Li vir sêwiran û ceribandina kapasîteya hilgirtina heyî ya têlkirin û derbasbûna kunên li ser plakaya bi sifir FR4 û encamên ceribandinê destnîşan dike.Encamên ceribandinê dikarin di sêwirana pêşerojê de ji sêwiranan re hin referans peyda bikin, ku sêwirana PCB maqûltir û li gorî hewcedariyên heyî zêdetir bike.

Têkiliya elektrîkê ya di navbera hêmanên li ser PCBA-yê de bi têlkirina pelika sifir û qulikên li ser her qatê tê bidestxistin.

Têkiliya elektrîkê ya di navbera hêmanên li ser PCBA-yê de bi têlkirina pelika sifir û qulikên li ser her qatê tê bidestxistin.Ji ber hilberên cihêreng, modulên cihêreng ên mezinahiya heyî ya cihêreng, ji ​​bo ku bigihîjin her fonksiyonê, sêwiraner pêdivî ye ku zanibin ka kabloya sêwirandî û bi qulikê dikare heyama têkildar hilgire, da ku bigihîje fonksiyona hilberê, pêşî li hilberê bigire. ji şewitandina dema zêde.

Li vir sêwiran û ceribandina kapasîteya hilgirtina heyî ya têlkirin û derbasbûna kunên li ser plakaya bi sifir FR4 û encamên ceribandinê destnîşan dike.Encamên ceribandinê dikarin di sêwirana pêşerojê de ji sêwiranan re hin referans peyda bikin, ku sêwirana PCB maqûltir û li gorî hewcedariyên heyî zêdetir bike.

Di qonaxa heyî de, materyalê sereke ya panela çapkirî (PCB) plakaya sifir a FR4 e.Foila sifir a bi paqijiya sifir ya ku ji% 99,8 ne kêmtir e, pêwendiya elektrîkê ya di navbera her pêkhateyek li ser balafirê de nas dike, û qulika bi navgîn (VIA) pêwendiya elektrîkê ya di navbera pelika sifir de bi heman îşaretê li ser cîhê nas dike.

Lê ji bo meriv çawa firehiya pelika sifir sêwiran dike, meriv çawa dirûvê VIA-yê diyar dike, em her gav bi ezmûnê sêwiran dikin.

Ji bo ku sêwirana sêwiranê maqûltir bibe û pêdiviya xwe bi cih bîne, kapasîteya hilgirtina heyî ya pelika sifir bi pîvanên têlên cihêreng tê ceribandin, û encamên testê wekî referansa sêwiranê têne bikar anîn.

Analîza faktorên ku bandorê li kapasîteya hilgirtina heyî dikin

Mezinahiya heyî ya PCBA bi fonksiyona modulê ya hilberê re diguhere, ji ber vê yekê divê em bifikirin ka kabloya ku wekî pirek tevdigere dikare derbasbûna niha hilgire.Faktorên sereke yên ku kapasîteya hilgirtina heyî diyar dikin ev in:

Kûrahiya pelika sifir, firehiya têl, bilindbûna germahiyê, rijandin bi dirûvê qulikê.Di sêwirana rastîn de, em jî hewce ne ku hawîrdora hilberê, teknolojiya hilberîna PCB, kalîteya plakaya û hwd.

1.Qûrahiya pelê sifir

Di destpêka pêşkeftina hilberê de, qalindahiya pelika sifir a PCB li gorî lêçûna hilberê û rewşa heyî ya li ser hilberê tê destnîşan kirin.

Bi gelemperî, ji bo hilberên bêyî herikîna zêde, hûn dikarin qata rûkalê (hundirîn) ya pelika sifir bi qalindahiya 17,5 μm hilbijêrin:

Ger hilber xwedan beşek ji tîrêja bilind be, mezinahiya plakaya bes e, hûn dikarin qata rûkalê (hundirîn) ya bi qasî 35μm stûrahiya pelika sifir hilbijêrin;

Ger piraniya îşaretên di hilberê de herikîna zêde bin, divê tebeqeya hundurîn a pelika sifir a bi qasî 70 μm qalind were hilbijartin.

Ji bo PCB-ya ku ji du qatan zêdetir e, heke rû û pelika sifir a hundur heman stûrbûn û heman pîvana têlê bikar bînin, kapasîteya hilgirtina niha ya qata rûkê ji ya qata hundur mezintir e.

Wekî mînak ji bo qatên hundur û derve yên PCB-ê pelika sifir a 35 μm bikar bînin wekî mînak: çerxa hundurîn piştî xêzkirinê tê xêzkirin, ji ber vê yekê qalindahiya pelika sifir a hundur 35 μm e.

Piştî kişandina dorhêla derve, pêdivî ye ku qulikan vekin.Ji ber ku kunên piştî kolandinê xwedan performansa girêdana elektrîkê nînin, pêdivî ye ku pêlavkirina sifir a bê elektronîkî, ku tevahiya pêvajoya lêdana sifir a plakê ye, ji ber vê yekê pelika sifir a rûvî dê bi qalindiyek sifir, bi gelemperî di navbera 25μm û 35μm de were pêçandin. Ji ber vê yekê qalindahiya rastîn a pelika sifir a derve bi qasî 52.5μm heya 70μm ye.

Yekrengiya pelika sifir bi kapasîteya dabînkerên plakaya sifir re diguhere, lê cûdahî ne girîng e, ji ber vê yekê bandora li ser barkirina heyî dikare were paşguh kirin.

2.Xeta têl

Piştî ku qalindahiya pelika sifir hate hilbijartin, firehiya rêzê dibe kargeha diyarker a kapasîteya hilgirtina heyî.

Di navbera nirxa sêwirandî ya firehiya rêzê û nirxa rastîn a piştî xêzkirinê de hin veqetînek heye.Bi gelemperî, dûrbûna destûr +10μm/-60μm e.Ji ber ku têl xêzkirî ye, dê di quncika têlan de bermahiyên şil hebe, ji ber vê yekê quncika têlan bi gelemperî dê bibe cîhê herî qels.

Bi vî awayî, dema ku nirxa barkirina niha ya xetek bi quncik tê hesibandin, divê nirxa barkirina niha ya ku li ser xetek rast tê pîvandin bi (W-0.06) /W (W firehiya xetê ye, yekîneyek mm e) were zêde kirin.

3.Germa bilindbûn

Gava ku germahî ji germahiya TG ya substratê bilind dibe an jê mezintir dibe, dibe ku ew bibe sedema deformasyona substratê, wek şilbûn û şûştinê, da ku bandorê li hêza girêdanê ya di navbera pelika sifir û substratê de bike.Deformasyona ziravî ya substratê dibe ku bibe sedema şikestinê.

Piştî ku têlên PCB ji herika mezin a demkî derbas dibe, cîhê herî qels a têlên pelika sifir nikare ji bo demek kurt germê li hawîrdorê bike, pergala adiabatîk nêzik dike, germahî bi lez zêde dibe, digihîje xala helîna sifir, û têla sifir dişewite. .

4.Zehfkirin di nav apertura qulikê de

Elektrîpkirina di nav kulan de dikare pêwendiya elektrîkê ya di navbera qatên cihêreng de bi elektroplkirina sifirê li ser dîwarê qulikê pêk bîne.Ji ber ku ew ji bo tevahî plakaya sifir e, qalindahiya sifir a dîwarê qulikê ji bo ku di nav kunên her aperturê de tê rijandin yek e.Kapasîteya hilgirtina niha ya ku di nav kunên bi mezinahiyên porê yên cihêreng ve hatî vedan bi perimetra dîwarê sifir ve girêdayî ye