Ո՞րն է կապը PCB հաղորդալարերի միջև անցքի և ընթացիկ կրող հզորության միջև:

PCBA-ի վրա բաղադրամասերի միջև էլեկտրական միացումն իրականացվում է պղնձե փայլաթիթեղի լարերի և յուրաքանչյուր շերտի անցքերի միջոցով:

PCBA-ի վրա բաղադրամասերի միջև էլեկտրական միացումն իրականացվում է պղնձե փայլաթիթեղի լարերի և յուրաքանչյուր շերտի անցքերի միջոցով:Շնորհիվ տարբեր արտադրանքների, տարբեր ընթացիկ չափերի տարբեր մոդուլների, յուրաքանչյուր գործառույթի հասնելու համար դիզայներները պետք է իմանան, թե արդյոք նախագծված լարերը և անցքը կարող են համապատասխան հոսանքը տանել, որպեսզի հասնեն արտադրանքի գործառույթին, կանխեն արտադրանքը: այրվելուց, երբ գերազանցում է:

Այստեղ ներկայացվում է FR4 պղնձապատ ափսեի վրա էլեկտրահաղորդման և անցման անցքերի ընթացիկ կրող հզորության ձևավորումը և փորձարկումը և փորձարկման արդյունքները:Փորձարկման արդյունքները կարող են որոշակի հղումներ ապահովել դիզայներների համար ապագա նախագծման մեջ՝ դարձնելով PCB-ի դիզայնը ավելի ողջամիտ և ավելի համահունչ ընթացիկ պահանջներին:

Ներկա փուլում տպագիր տպատախտակի (PCB) հիմնական նյութը FR4-ի պղնձե պատված թիթեղն է:99,8%-ից ոչ պակաս պղնձի մաքրությամբ պղնձե փայլաթիթեղը իրականացնում է հարթության վրա գտնվող յուրաքանչյուր բաղադրիչի միջև էլեկտրական միացումը, իսկ անցքը (VIA) իրականացնում է պղնձի փայլաթիթեղի միջև էլեկտրական կապը նույն ազդանշանով տարածության վրա:

Բայց թե ինչպես նախագծել պղնձե փայլաթիթեղի լայնությունը, ինչպես սահմանել VIA-ի բացվածքը, մենք միշտ նախագծում ենք փորձով:

Հատակագծի դիզայնն ավելի խելամիտ դարձնելու և պահանջներին համապատասխանելու համար փորձարկվում է մետաղալարերի տարբեր տրամագծերով պղնձե փայլաթիթեղի ընթացիկ կրող հզորությունը, և փորձարկման արդյունքներն օգտագործվում են որպես նախագծման հղում:

Ընթացիկ կրող հզորության վրա ազդող գործոնների վերլուծություն

PCBA-ի ներկայիս չափը տատանվում է արտադրանքի մոդուլի գործառույթից կախված, ուստի մենք պետք է հաշվի առնենք, թե արդյոք կամուրջի դեր կատարող լարերը կարող են դիմակայել միջով անցնող հոսանքին:Ընթացիկ տարողունակությունը որոշող հիմնական գործոններն են.

Պղնձե փայլաթիթեղի հաստություն, մետաղալարերի լայնություն, ջերմաստիճանի բարձրացում, անցքի բացվածքով ծածկույթ:Փաստացի դիզայնում մենք նաև պետք է հաշվի առնենք արտադրանքի միջավայրը, PCB-ի արտադրության տեխնոլոգիան, ափսեի որակը և այլն:

1.Պղնձե փայլաթիթեղի հաստությունը

Արտադրանքի մշակման սկզբում PCB-ի պղնձե փայլաթիթեղի հաստությունը որոշվում է ըստ արտադրանքի արժեքի և արտադրանքի ընթացիկ կարգավիճակի:

Ընդհանուր առմամբ, առանց բարձր հոսանքի արտադրանքի համար կարող եք ընտրել պղնձե փայլաթիթեղի մակերեսային (ներքին) շերտը մոտ 17,5 մկմ հաստությամբ.

Եթե արտադրանքն ունի բարձր հոսանքի մի մասը, ապա ափսեի չափը բավարար է, կարող եք ընտրել մոտ 35 մկմ հաստությամբ պղնձե փայլաթիթեղի մակերեսային (ներքին) շերտ;

Եթե արտադրանքի ազդանշանների մեծ մասը բարձր հոսանք է, ապա պետք է ընտրվի մոտ 70 մկմ հաստությամբ պղնձե փայլաթիթեղի ներքին շերտը:

Երկու շերտից ավելի PCB-ի համար, եթե մակերեսը և ներքին պղնձե փայլաթիթեղը օգտագործում են նույն հաստությունը և մետաղալարի նույն տրամագիծը, ապա մակերեսային շերտի կրող հոսանքի հզորությունը ավելի մեծ է, քան ներքին շերտը:

Որպես օրինակ վերցրեք 35 մկմ պղնձե փայլաթիթեղի օգտագործումը PCB-ի և՛ ներքին, և՛ արտաքին շերտերի համար. ներքին շղթան փորագրելուց հետո լամինացված է, ուստի ներքին պղնձե փայլաթիթեղի հաստությունը 35 մկմ է:

Արտաքին շղթայի փորագրումից հետո անհրաժեշտ է անցքեր փորել։Քանի որ հորատումից հետո անցքերը չունեն էլեկտրական միացում, անհրաժեշտ է պղնձապատում առանց էլեկտրահաղորդման, որը ափսեի ամբողջ պղնձապատման գործընթացն է, ուստի մակերեսային պղնձե փայլաթիթեղը պատված կլինի պղնձի որոշակի հաստությամբ, ընդհանուր առմամբ 25 մկմ-ից մինչև 35 մկմ: Այսպիսով, արտաքին պղնձե փայլաթիթեղի իրական հաստությունը կազմում է մոտ 52,5 մկմ-ից մինչև 70 մկմ:

Պղնձե փայլաթիթեղի միատեսակությունը տարբերվում է պղնձի ափսեի մատակարարների հզորությունից, բայց տարբերությունը նշանակալի չէ, ուստի ընթացիկ բեռի վրա ազդեցությունը կարող է անտեսվել:

2.Լարային գիծ

Պղնձե փայլաթիթեղի հաստությունը ընտրելուց հետո գծի լայնությունը դառնում է ընթացիկ կրող հզորության որոշիչ գործարանը:

Գծի լայնության նախագծված արժեքի և փորագրումից հետո իրական արժեքի միջև կա որոշակի շեղում:Ընդհանուր առմամբ, թույլատրելի շեղումը +10մկմ/-60մկմ է։Քանի որ լարերը փորագրված են, էլեկտրահաղորդման անկյունում հեղուկի մնացորդներ կլինեն, ուստի լարերի անկյունը, ընդհանուր առմամբ, կդառնա ամենաթույլ տեղը:

Այսպիսով, անկյունով գծի ընթացիկ բեռնվածքի արժեքը հաշվարկելիս ուղիղ գծի վրա չափվող ընթացիկ բեռնվածքի արժեքը պետք է բազմապատկվի (W-0,06) /W-ով (W-ն գծի լայնությունն է, միավորը՝ մմ):

3. Ջերմաստիճանի բարձրացում

Երբ ջերմաստիճանը բարձրանում է կամ ավելի բարձր է, քան ենթաշերտի TG ջերմաստիճանը, դա կարող է առաջացնել ենթաշերտի դեֆորմացիա, ինչպիսիք են ծռվելը և փրփուրը, որպեսզի ազդի պղնձե փայլաթիթեղի և հիմքի միջև կապող ուժի վրա:Ենթաշերտի շեղված դեֆորմացիան կարող է հանգեցնել կոտրվածքի:

Այն բանից հետո, երբ PCB լարերը անցնում են անցողիկ մեծ հոսանքը, պղնձե փայլաթիթեղի լարերի ամենաթույլ տեղը չի կարող կարճ ժամանակ տաքացնել շրջակա միջավայրը, մոտավոր ադիաբատիկ համակարգին, ջերմաստիճանը կտրուկ բարձրանում է, հասնում է պղնձի հալման կետին, և պղնձի մետաղալարն այրվում է: .

4.Ծակապատում անցքի բացվածքով

Անցքերի միջով էլեկտրապատումը կարող է իրականացնել տարբեր շերտերի միջև էլեկտրական կապը՝ անցքի պատի վրա պղնձի էլեկտրապատման միջոցով:Քանի որ այն ամբողջ ափսեի համար պղնձապատ է, անցքի պատի պղնձի հաստությունը նույնն է յուրաքանչյուր բացվածքի անցքերի համար:Տարբեր ծակոտկեն չափերով պատված անցքերի հոսանքի կրող հզորությունը կախված է պղնձե պատի պարագծից