PCBA의 구성 요소 간의 전기적 연결은 구리 포일 배선과 각 레이어의 스루홀을 통해 이루어집니다.
PCBA의 구성 요소 간의 전기적 연결은 구리 포일 배선과 각 레이어의 스루홀을 통해 이루어집니다.다양한 제품, 다양한 전류 크기의 다양한 모듈로 인해 각 기능을 달성하기 위해 설계자는 설계된 배선 및 스루홀이 해당 전류를 전달할 수 있는지 여부를 알아야 합니다. 제품의 기능을 달성하고 제품의 결함을 방지하려면 과전류시 연소로부터.
FR4 구리 코팅판의 배선 및 통과 구멍의 통전 용량 설계 및 테스트와 테스트 결과를 소개합니다.테스트 결과는 향후 설계에서 설계자에게 특정 참조를 제공하여 PCB 설계를 보다 합리적이고 현재 요구 사항에 더 부합하게 만들 수 있습니다.
PCBA의 구성 요소 간의 전기적 연결은 구리 포일 배선과 각 레이어의 스루홀을 통해 이루어집니다.
PCBA의 구성 요소 간의 전기적 연결은 구리 포일 배선과 각 레이어의 스루홀을 통해 이루어집니다.다양한 제품, 다양한 전류 크기의 다양한 모듈로 인해 각 기능을 달성하기 위해 설계자는 설계된 배선 및 스루홀이 해당 전류를 전달할 수 있는지 여부를 알아야 합니다. 제품의 기능을 달성하고 제품의 결함을 방지하려면 과전류시 연소로부터.
FR4 구리 코팅판의 배선 및 통과 구멍의 통전 용량 설계 및 테스트와 테스트 결과를 소개합니다.테스트 결과는 향후 설계에서 설계자에게 특정 참조를 제공하여 PCB 설계를 보다 합리적이고 현재 요구 사항에 더 부합하게 만들 수 있습니다.
현재 인쇄회로기판(PCB)의 주요 소재는 FR4 구리 코팅판이다.동순도 99.8% 이상의 동박은 평면상의 각 부품간의 전기적 연결을 구현하고, 스루홀(VIA)은 공간상에서 동일한 신호로 동박 간의 전기적 연결을 구현합니다.
그러나 동박의 폭을 어떻게 디자인할지, VIA의 조리개를 어떻게 정의할지에 대해서는 우리는 항상 경험을 바탕으로 디자인합니다.
레이아웃 설계를 보다 합리적으로 만들고 요구 사항을 충족시키기 위해 와이어 직경이 다른 동박의 전류 전달 용량을 테스트하고 테스트 결과를 설계의 참고 자료로 사용합니다.
전류 운반 능력에 영향을 미치는 요인 분석
PCBA의 전류 크기는 제품의 모듈 기능에 따라 달라지므로 브리지 역할을 하는 배선이 통과하는 전류를 견딜 수 있는지 고려해야 합니다.전류 운반 능력을 결정하는 주요 요소는 다음과 같습니다.
동박 두께, 와이어 폭, 온도 상승, 도금 관통 구멍 구멍.실제 설계에서는 제품 환경, PCB 제조 기술, 플레이트 품질 등도 고려해야 합니다.
1. 동박 두께
제품 개발 초기에는 제품 원가와 제품 현황에 따라 PCB의 동박 두께를 정의합니다.
일반적으로 고전류가 없는 제품의 경우 두께가 약 17.5μm인 동박의 표면(내부) 층을 선택할 수 있습니다.
제품에 고전류 부분이 있고 플레이트 크기가 충분하다면 약 35μm 두께의 동박 표면(내부) 층을 선택할 수 있습니다.
제품의 신호 대부분이 고전류인 경우 내부층의 두께가 70μm 정도인 동박을 선택해야 합니다.
2개 이상의 레이어로 구성된 PCB의 경우 표면과 내부 동박이 동일한 두께와 동일한 와이어 직경을 사용하면 표면층의 전류 용량이 내부 층의 전류 용량보다 큽니다.
PCB의 내층과 외층 모두에 35μm 동박을 사용하는 경우를 예로 들 수 있습니다. 내부 회로는 에칭 후 적층되므로 내부 동박의 두께는 35μm입니다.
외부 회로 에칭 후에는 구멍을 뚫어야 합니다.드릴링 후의 구멍에는 전기적 연결 성능이 없기 때문에 전체 플레이트 구리 도금 공정인 무전해 구리 도금이 필요하므로 표면 구리 호일은 일반적으로 25μm에서 35μm 사이의 특정 두께의 구리로 코팅됩니다. 따라서 외부 동박의 실제 두께는 약 52.5μm ~ 70μm입니다.
동박의 균일성은 동판 공급업체의 생산 능력에 따라 다르지만 그 차이는 크지 않으므로 전류 부하에 대한 영향은 무시할 수 있습니다.
2.와이어 라인
동박 두께를 선택한 후 선폭은 전류 전달 용량의 결정적인 요소가 됩니다.
선폭의 설계 값과 에칭 후 실제 값 사이에는 일정한 편차가 있습니다.일반적으로 허용편차는 +10μm/-60μm입니다.배선이 에칭되어 배선 모서리에 액체 잔여물이 남게 되므로 일반적으로 배선 모서리가 가장 약한 곳이 됩니다.
이와 같이 모서리가 있는 선의 전류하중값을 계산할 때에는 직선에서 측정한 전류하중값에 (W-0.06)/W(W는 선폭, 단위는 mm)를 곱해야 합니다.
3.온도 상승
기판의 TG 온도 이상으로 온도가 상승하면 기판의 뒤틀림, 기포 발생 등의 변형이 발생하여 동박과 기판 사이의 결합력에 영향을 미칠 수 있습니다.기판의 뒤틀림 변형으로 인해 파손이 발생할 수 있습니다.
PCB 배선이 일시적인 대전류를 통과한 후, 동박 배선의 가장 약한 부분은 짧은 시간 동안 환경으로 가열될 수 없어 단열 시스템에 근접하고 온도가 급격히 상승하여 구리의 녹는점에 도달하고 구리선이 연소됩니다. .
4.구멍 구멍을 통해 도금
구멍을 통한 전기도금은 구멍 벽에 구리를 전기도금하여 서로 다른 층 사이의 전기적 연결을 실현할 수 있습니다.플레이트 전체가 동도금이기 때문에 홀 벽의 동 두께는 각 애퍼처의 스루홀 도금과 동일합니다.다양한 기공 크기를 가진 도금된 관통 구멍의 전류 전달 용량은 구리 벽의 둘레에 따라 다릅니다.