PCBAko osagaien arteko konexio elektrikoa kobrezko paperezko kableatuaren eta geruza bakoitzeko zuloen bidez lortzen da.
PCBAko osagaien arteko konexio elektrikoa kobrezko paperezko kableatuaren eta geruza bakoitzeko zuloen bidez lortzen da.Produktu desberdinak direla eta, korronte tamaina ezberdineko modulu desberdinak, funtzio bakoitza lortzeko, diseinatzaileek diseinatutako kableatuak eta zuloak dagokion korrontea eraman dezaketen jakin behar dute, produktuaren funtzioa lortzeko, produktua saihesteko. gehiegizko korrontea denean erretzetik.
Hona hemen FR4 kobrez estalitako plakaren kableatuaren eta igarotzen diren zuloen korronte garraiatzeko ahalmenaren diseinua eta proba eta proben emaitzak.Proben emaitzek etorkizuneko diseinuan erreferentzia jakin bat eman diezaieke diseinatzaileei, PCB diseinua zentzuzkoagoa eta egungo eskakizunekin bat etorriz.
PCBAko osagaien arteko konexio elektrikoa kobrezko paperezko kableatuaren eta geruza bakoitzeko zuloen bidez lortzen da.
PCBAko osagaien arteko konexio elektrikoa kobrezko paperezko kableatuaren eta geruza bakoitzeko zuloen bidez lortzen da.Produktu desberdinak direla eta, korronte tamaina ezberdineko modulu desberdinak, funtzio bakoitza lortzeko, diseinatzaileek diseinatutako kableatuak eta zuloak dagokion korrontea eraman dezaketen jakin behar dute, produktuaren funtzioa lortzeko, produktua saihesteko. gehiegizko korrontea denean erretzetik.
Hona hemen FR4 kobrez estalitako plakaren kableatuaren eta igarotzen diren zuloen korronte garraiatzeko ahalmenaren diseinua eta proba eta proben emaitzak.Proben emaitzek etorkizuneko diseinuan erreferentzia jakin bat eman diezaieke diseinatzaileei, PCB diseinua zentzuzkoagoa eta egungo eskakizunekin bat etorriz.
Gaur egun, zirkuitu inprimatuaren (PCB) material nagusia FR4-ren kobrezko estalitako plaka da.% 99,8 baino gutxiagoko kobrezko garbitasuna duen kobrezko papera osagai bakoitzaren arteko konexio elektrikoaz jabetzen da planoan, eta zeharkako zuloak (VIA) kobrezko paperaren arteko konexio elektrikoaz jabetzen da espazioko seinale berarekin.
Baina kobrezko paperaren zabalera nola diseinatu, VIAren irekiera nola definitu, beti esperientziaren arabera diseinatzen dugu.
Diseinuaren diseinua zentzuzkoagoa izan dadin eta baldintzak betetzeko, hari diametro desberdineko kobrezko paperaren egungo garraiatzeko ahalmena probatzen da eta proben emaitzak diseinurako erreferentzia gisa erabiltzen dira.
Korronte-ahalmenari eragiten dioten faktoreen analisia
PCBAren egungo tamaina produktuaren modulu funtzioaren arabera aldatzen da, beraz, zubi gisa jarduten duen kableatuak zeharkatzen duen korrontea jasan dezakeen ala ez kontuan hartu behar dugu.Hauek dira korronte garraiatzeko ahalmena zehazten duten faktore nagusiak:
Kobrezko paperaren lodiera, alanbrearen zabalera, tenperatura igoera, zuloen irekidura bidezko xaflatzea.Benetako diseinuan, produktuaren ingurunea, PCB fabrikazio teknologia, plakaren kalitatea eta abar ere kontuan hartu behar ditugu.
1.Copper paperaren lodiera
Produktuaren garapenaren hasieran, PCBaren kobrezko paperaren lodiera produktuaren kostuaren eta produktuaren egungo egoeraren arabera definitzen da.
Oro har, korronte handirik gabeko produktuetarako, 17,5 μm inguruko kobrezko paperaren gainazaleko (barneko) geruza aukeratu dezakezu:
Produktuak korronte handiko zati bat badu, plakaren tamaina nahikoa da, kobrezko paperaren 35μm inguruko lodiera duen gainazaleko (barneko) geruza aukeratu dezakezu;
Produktuko seinale gehienak korronte handikoak badira, 70μm inguruko kobrezko paperaren barruko geruza aukeratu behar da.
Bi geruza baino gehiago dituzten PCB-rako, gainazaleko eta barruko kobrezko paperak lodiera bera eta hari-diametro bera erabiltzen badute, gainazaleko geruzaren garraiatzeko korronte ahalmena barne-geruzarena baino handiagoa da.
Hartu 35μm-ko kobre-paperaren erabilera PCBaren barruko eta kanpoko geruzetarako adibide gisa: barne-zirkuitua grabatu ondoren laminatu egiten da, beraz, barruko kobre-paperaren lodiera 35μm-koa da.
Kanpoko zirkuitua grabatu ondoren, beharrezkoa da zuloak zulatzea.Zulaketaren ondoren zuloek konexio elektrikoaren errendimendurik ez dutenez, beharrezkoa da kobrezko xaflaketa elektrorik gabea egitea, hau da, plaka osoa kobrea xaflatzeko prozesu osoa, beraz, gainazaleko kobrezko papera kobrearen lodiera jakin batekin estalita egongo da, oro har 25μm eta 35μm artean, beraz, kanpoko kobrezko paperaren benetako lodiera 52,5μm eta 70μm ingurukoa da.
Kobrezko paperaren uniformetasuna kobrezko plaken hornitzaileen ahalmenaren arabera aldatzen da, baina aldea ez da nabarmena, beraz, egungo kargaren eragina alde batera utzi daiteke.
2.Hari-lerroa
Kobrezko paperaren lodiera hautatu ondoren, lerroaren zabalera egungo garraiatzeko ahalmenaren fabrika erabakigarria bihurtzen da.
Lerroaren zabaleraren balioaren eta benetako balioaren artean desbideraketa bat dago grabatu ondoren.Oro har, desbideratze onargarria +10μm/-60μm da.Kableatua grabatuta dagoenez, kableatuaren txokoan hondakin likidoa egongo da, beraz, kableatuaren txokoa oro har leku ahulena bihurtuko da.
Modu honetan, izkina duen lerro baten egungo karga-balioa kalkulatzean, zuzen batean neurtutako uneko karga-balioa (W-0,06) /W-rekin biderkatu behar da (W lerroaren zabalera da, unitatea mm da).
3.Tenperatura igoera
Tenperatura substratuaren TG tenperaturara igotzen denean edo handiagoa denean, substratuaren deformazioa eragin dezake, hala nola deformazioa eta burbuila, kobre-paperaren eta substratuaren arteko lotura-indarrean eragina izateko.Substratuaren deformazio deformazioak haustura ekar dezake.
PCB kableatuak korronte handi iragankorra igaro ondoren, kobre-paperaren kableatuaren leku ahulenak ezin du ingurunera berotu denbora laburrean, sistema adiabatikoa gutxi gorabehera, tenperatura nabarmen igotzen da, kobrearen urtze-puntura iristen da eta kobre-haria erre egiten da. .
4.Zuloaren irekidura bidezko xaflatzea
Zuloen bidez galvanizatzeak geruza ezberdinen arteko konexio elektrikoaz jabetu daitezke kobrea zuloko horman galvanizatuz.Plaka osoaren kobrea denez, zulo-hormaren kobre-lodiera berdina da irekidura bakoitzaren zeharkako zuloetarako.Poro-tamaina desberdinak dituzten zuloen korrontea garraiatzeko ahalmena kobrezko hormaren perimetroaren araberakoa da.