പിസിബി വയറിംഗും ദ്വാരത്തിലൂടെയും കറന്റ് ചുമക്കുന്ന ശേഷിയും തമ്മിലുള്ള ബന്ധം എന്താണ്?

പിസിബിഎയിലെ ഘടകങ്ങൾ തമ്മിലുള്ള വൈദ്യുത ബന്ധം കോപ്പർ ഫോയിൽ വയറിംഗിലൂടെയും ഓരോ ലെയറിലുമുള്ള ദ്വാരങ്ങളിലൂടെയും നേടുന്നു.

പിസിബിഎയിലെ ഘടകങ്ങൾ തമ്മിലുള്ള വൈദ്യുത ബന്ധം കോപ്പർ ഫോയിൽ വയറിംഗിലൂടെയും ഓരോ ലെയറിലുമുള്ള ദ്വാരങ്ങളിലൂടെയും നേടുന്നു.വ്യത്യസ്‌ത ഉൽ‌പ്പന്നങ്ങൾ, വ്യത്യസ്‌ത നിലവിലെ വലുപ്പത്തിലുള്ള വ്യത്യസ്ത മൊഡ്യൂളുകൾ എന്നിവ കാരണം, ഓരോ ഫംഗ്‌ഷനും നേടുന്നതിന്, രൂപകൽപ്പന ചെയ്‌ത വയറിംഗും ദ്വാരത്തിലൂടെയും അനുബന്ധ കറന്റ് വഹിക്കാൻ കഴിയുമോ എന്ന് ഡിസൈനർമാർ അറിയേണ്ടതുണ്ട്, ഉൽപ്പന്നത്തിന്റെ പ്രവർത്തനം കൈവരിക്കുന്നതിന്, ഉൽപ്പന്നത്തെ തടയുന്നു. അമിത പ്രവാഹം ഉണ്ടാകുമ്പോൾ കത്തുന്നതിൽ നിന്ന്.

FR4 ചെമ്പ് പൂശിയ പ്ലേറ്റിലെ വയറിങ്ങിന്റെയും പാസിംഗ് ദ്വാരങ്ങളുടെയും നിലവിലെ വാഹക ശേഷിയുടെ രൂപകൽപ്പനയും പരിശോധനയും പരിശോധനാ ഫലങ്ങളും ഇവിടെ അവതരിപ്പിക്കുന്നു.ഭാവി രൂപകൽപ്പനയിൽ ഡിസൈനർമാർക്ക് ചില റഫറൻസ് നൽകാൻ ടെസ്റ്റ് ഫലങ്ങൾക്ക് കഴിയും, ഇത് PCB രൂപകൽപ്പനയെ കൂടുതൽ ന്യായയുക്തമാക്കുകയും നിലവിലെ ആവശ്യകതകൾക്ക് അനുസൃതമായി പ്രവർത്തിക്കുകയും ചെയ്യുന്നു.

നിലവിലെ ഘട്ടത്തിൽ, പ്രിന്റഡ് സർക്യൂട്ട് ബോർഡിന്റെ (പിസിബി) പ്രധാന മെറ്റീരിയൽ FR4 ന്റെ ചെമ്പ് പൂശിയ പ്ലേറ്റാണ്.99.8% ൽ കുറയാത്ത കോപ്പർ പ്യൂരിറ്റി ഉള്ള കോപ്പർ ഫോയിൽ, വിമാനത്തിലെ ഓരോ ഘടകവും തമ്മിലുള്ള വൈദ്യുത ബന്ധം തിരിച്ചറിയുന്നു, കൂടാതെ ദ്വാരത്തിലൂടെ (VIA) കോപ്പർ ഫോയിൽ തമ്മിലുള്ള വൈദ്യുത ബന്ധം സ്പേസിൽ ഒരേ സിഗ്നലിൽ തിരിച്ചറിയുന്നു.

എന്നാൽ കോപ്പർ ഫോയിലിന്റെ വീതി എങ്ങനെ രൂപകൽപ്പന ചെയ്യാം, VIA യുടെ അപ്പർച്ചർ എങ്ങനെ നിർവചിക്കാം, ഞങ്ങൾ എല്ലായ്പ്പോഴും അനുഭവത്തിലൂടെ രൂപകൽപ്പന ചെയ്യുന്നു.

ലേഔട്ട് ഡിസൈൻ കൂടുതൽ ന്യായയുക്തമാക്കുന്നതിനും ആവശ്യകതകൾ നിറവേറ്റുന്നതിനുമായി, വ്യത്യസ്ത വയർ വ്യാസങ്ങളുള്ള ചെമ്പ് ഫോയിലിന്റെ നിലവിലെ ചുമക്കാനുള്ള ശേഷി പരിശോധിക്കുന്നു, കൂടാതെ പരിശോധനാ ഫലങ്ങൾ ഡിസൈനിന്റെ റഫറൻസായി ഉപയോഗിക്കുന്നു.

നിലവിലെ വാഹക ശേഷിയെ ബാധിക്കുന്ന ഘടകങ്ങളുടെ വിശകലനം

പിസിബിഎയുടെ നിലവിലെ വലുപ്പം ഉൽപ്പന്നത്തിന്റെ മൊഡ്യൂൾ ഫംഗ്‌ഷൻ അനുസരിച്ച് വ്യത്യാസപ്പെടുന്നു, അതിനാൽ ഒരു പാലമായി പ്രവർത്തിക്കുന്ന വയറിംഗിന് നിലവിലെ പാസിംഗ് വഹിക്കാൻ കഴിയുമോ എന്ന് ഞങ്ങൾ പരിഗണിക്കേണ്ടതുണ്ട്.നിലവിലെ വഹിക്കാനുള്ള ശേഷി നിർണ്ണയിക്കുന്ന പ്രധാന ഘടകങ്ങൾ ഇവയാണ്:

കോപ്പർ ഫോയിൽ കനം, വയർ വീതി, താപനില വർദ്ധനവ്, ദ്വാരം അപ്പെർച്ചർ വഴി പ്ലേറ്റിംഗ്.യഥാർത്ഥ രൂപകൽപ്പനയിൽ, ഉൽപ്പന്ന പരിസ്ഥിതി, പിസിബി നിർമ്മാണ സാങ്കേതികവിദ്യ, പ്ലേറ്റ് ഗുണനിലവാരം തുടങ്ങിയവയും ഞങ്ങൾ പരിഗണിക്കേണ്ടതുണ്ട്.

1.കോപ്പർ ഫോയിൽ കനം

ഉൽപ്പന്ന വികസനത്തിന്റെ തുടക്കത്തിൽ, പിസിബിയുടെ കോപ്പർ ഫോയിൽ കനം ഉൽപ്പന്ന വിലയും ഉൽപ്പന്നത്തിന്റെ നിലവിലെ അവസ്ഥയും അനുസരിച്ച് നിർവചിക്കപ്പെടുന്നു.

സാധാരണയായി, ഉയർന്ന കറന്റ് ഇല്ലാത്ത ഉൽപ്പന്നങ്ങൾക്ക്, നിങ്ങൾക്ക് ഏകദേശം 17.5μm കട്ടിയുള്ള ചെമ്പ് ഫോയിലിന്റെ ഉപരിതല (ആന്തരിക) പാളി തിരഞ്ഞെടുക്കാം:

ഉൽപ്പന്നത്തിന് ഉയർന്ന വൈദ്യുതധാരയുടെ ഭാഗമുണ്ടെങ്കിൽ, പ്ലേറ്റ് വലുപ്പം മതിയാകും, നിങ്ങൾക്ക് ചെമ്പ് ഫോയിൽ ഏകദേശം 35μm കട്ടിയുള്ള ഉപരിതല (ആന്തരിക) പാളി തിരഞ്ഞെടുക്കാം;

ഉൽപ്പന്നത്തിലെ മിക്ക സിഗ്നലുകളും ഉയർന്ന വൈദ്യുതധാരയാണെങ്കിൽ, ഏകദേശം 70μm കട്ടിയുള്ള ചെമ്പ് ഫോയിലിന്റെ ആന്തരിക പാളി തിരഞ്ഞെടുക്കണം.

രണ്ടിൽ കൂടുതൽ പാളികളുള്ള പിസിബിക്ക്, ഉപരിതലവും അകത്തെ കോപ്പർ ഫോയിലും ഒരേ കനവും ഒരേ വയർ വ്യാസവും ഉപയോഗിക്കുകയാണെങ്കിൽ, ഉപരിതല പാളിയുടെ ചുമക്കുന്ന നിലവിലെ ശേഷി ആന്തരിക പാളിയേക്കാൾ കൂടുതലാണ്.

പിസിബിയുടെ അകത്തെയും പുറത്തെയും പാളികൾക്കായി 35μm കോപ്പർ ഫോയിൽ ഉപയോഗിക്കുന്നത് ഉദാഹരണമായി എടുക്കുക: അകത്തെ സർക്യൂട്ട് എച്ചിംഗിന് ശേഷം ലാമിനേറ്റ് ചെയ്തിരിക്കുന്നു, അതിനാൽ അകത്തെ കോപ്പർ ഫോയിലിന്റെ കനം 35μm ആണ്.

ബാഹ്യ സർക്യൂട്ടിന്റെ കൊത്തുപണിക്ക് ശേഷം, ദ്വാരങ്ങൾ തുരക്കേണ്ടത് ആവശ്യമാണ്.ഡ്രില്ലിംഗിന് ശേഷമുള്ള ദ്വാരങ്ങൾക്ക് വൈദ്യുത കണക്ഷൻ പ്രകടനം ഇല്ലാത്തതിനാൽ, ഇലക്‌ട്രോലെസ് കോപ്പർ പ്ലേറ്റിംഗ് ആവശ്യമാണ്, ഇത് മുഴുവൻ പ്ലേറ്റ് കോപ്പർ പ്ലേറ്റിംഗ് പ്രക്രിയയാണ്, അതിനാൽ ഉപരിതല ചെമ്പ് ഫോയിൽ ഒരു നിശ്ചിത കനം ചെമ്പ് കൊണ്ട് പൂശും, സാധാരണയായി 25μm മുതൽ 35μm വരെ, അതിനാൽ പുറം ചെമ്പ് ഫോയിലിന്റെ യഥാർത്ഥ കനം ഏകദേശം 52.5μm മുതൽ 70μm വരെയാണ്.

കോപ്പർ ഫോയിലിന്റെ ഏകത കോപ്പർ പ്ലേറ്റ് വിതരണക്കാരുടെ ശേഷിയിൽ വ്യത്യാസപ്പെട്ടിരിക്കുന്നു, എന്നാൽ വ്യത്യാസം കാര്യമായതല്ല, അതിനാൽ നിലവിലെ ലോഡിലെ സ്വാധീനം അവഗണിക്കാം.

2.വയർ ലൈൻ

കോപ്പർ ഫോയിൽ കനം തിരഞ്ഞെടുത്ത ശേഷം, ലൈൻ വീതി നിലവിലെ ചുമക്കുന്ന ശേഷിയുടെ നിർണ്ണായക ഫാക്ടറിയായി മാറുന്നു.

വരിയുടെ വീതിയുടെ രൂപകൽപ്പന ചെയ്ത മൂല്യവും എച്ചിംഗിനു ശേഷമുള്ള യഥാർത്ഥ മൂല്യവും തമ്മിൽ ഒരു നിശ്ചിത വ്യതിയാനമുണ്ട്.സാധാരണയായി, അനുവദനീയമായ വ്യതിയാനം +10μm/-60μm ആണ്.വയറിംഗ് കൊത്തിവച്ചിരിക്കുന്നതിനാൽ, വയറിംഗ് മൂലയിൽ ദ്രാവക അവശിഷ്ടങ്ങൾ ഉണ്ടാകും, അതിനാൽ വയറിംഗ് കോർണർ പൊതുവെ ഏറ്റവും ദുർബലമായ സ്ഥലമായി മാറും.

ഈ രീതിയിൽ, ഒരു കോണിലുള്ള ഒരു വരിയുടെ നിലവിലെ ലോഡ് മൂല്യം കണക്കാക്കുമ്പോൾ, ഒരു നേർരേഖയിൽ അളക്കുന്ന നിലവിലെ ലോഡ് മൂല്യം (W-0.06) /W (W എന്നത് ലൈൻ വീതി, യൂണിറ്റ് mm ആണ്) കൊണ്ട് ഗുണിക്കണം.

3. താപനില വർദ്ധനവ്

അടിവസ്ത്രത്തിന്റെ TG താപനിലയേക്കാൾ ഉയർന്നതോ അതിലധികമോ താപനില ഉയരുമ്പോൾ, അത് അടിവസ്ത്രത്തിന്റെ രൂപഭേദം വരുത്തിയേക്കാം, അതായത്, കോപ്പർ ഫോയിലിനും അടിവസ്ത്രത്തിനും ഇടയിലുള്ള ബൈൻഡിംഗ് ബലത്തെ ബാധിക്കും.അടിവസ്ത്രത്തിന്റെ വളച്ചൊടിക്കൽ രൂപഭേദം ഒടിവിലേക്ക് നയിച്ചേക്കാം.

പിസിബി വയറിംഗ് ക്ഷണികമായ വലിയ വൈദ്യുതധാര കടന്നുപോയതിനുശേഷം, ചെമ്പ് ഫോയിൽ വയറിംഗിന്റെ ഏറ്റവും ദുർബലമായ സ്ഥലം പരിസ്ഥിതിയിലേക്ക് കുറച്ച് സമയത്തേക്ക് ചൂടാക്കാൻ കഴിയില്ല, അഡിയബാറ്റിക് സിസ്റ്റത്തെ ഏകദേശം കണക്കാക്കുന്നു, താപനില കുത്തനെ ഉയരുന്നു, ചെമ്പിന്റെ ദ്രവണാങ്കത്തിൽ എത്തുന്നു, ചെമ്പ് വയർ കത്തിക്കുന്നു. .

4.ദ്വാരം അപ്പെർച്ചർ വഴി പ്ലേറ്റിംഗ്

ദ്വാരങ്ങളിലൂടെയുള്ള ഇലക്‌ട്രോപ്ലേറ്റ് ചെയ്യുന്നതിലൂടെ ദ്വാരത്തിന്റെ ഭിത്തിയിൽ ചെമ്പ് ഇലക്‌ട്രോപ്ലേറ്റ് ചെയ്യുന്നതിലൂടെ വിവിധ പാളികൾ തമ്മിലുള്ള വൈദ്യുത ബന്ധം തിരിച്ചറിയാൻ കഴിയും.ഇത് മുഴുവൻ പ്ലേറ്റിനും ചെമ്പ് പ്ലേറ്റിംഗ് ആയതിനാൽ, ഓരോ അപ്പേർച്ചറിന്റെയും ദ്വാരങ്ങളിലൂടെ പൂശുന്ന ദ്വാരത്തിന്റെ ഭിത്തിയുടെ ചെമ്പ് കനം തുല്യമാണ്.വ്യത്യസ്‌ത സുഷിര വലുപ്പങ്ങളുള്ള ദ്വാരങ്ങളിലൂടെ പൂശിയതിന്റെ കറന്റ്-വഹിക്കുന്നതിനുള്ള ശേഷി ചെമ്പ് ഭിത്തിയുടെ ചുറ്റളവിനെ ആശ്രയിച്ചിരിക്കുന്നു.