PCB వైరింగ్, రంధ్రం ద్వారా మరియు కరెంట్ మోసే సామర్థ్యం మధ్య సంబంధం ఏమిటి?

PCBAలోని భాగాల మధ్య విద్యుత్ కనెక్షన్ రాగి రేకు వైరింగ్ మరియు ప్రతి పొరపై రంధ్రాల ద్వారా సాధించబడుతుంది.

PCBAలోని భాగాల మధ్య విద్యుత్ కనెక్షన్ రాగి రేకు వైరింగ్ మరియు ప్రతి పొరపై రంధ్రాల ద్వారా సాధించబడుతుంది.విభిన్న ఉత్పత్తులు, విభిన్న కరెంట్ పరిమాణంలోని విభిన్న మాడ్యూల్స్ కారణంగా, ప్రతి ఫంక్షన్‌ను సాధించడానికి, ఉత్పత్తి యొక్క పనితీరును సాధించడానికి, ఉత్పత్తిని నిరోధించడానికి రూపొందించిన వైరింగ్ మరియు రంధ్రం ద్వారా సంబంధిత కరెంట్‌ను తీసుకువెళ్లగలదా అని డిజైనర్లు తెలుసుకోవాలి. ఓవర్ కరెంట్ ఉన్నప్పుడు బర్నింగ్ నుండి.

ఇక్కడ FR4 కాపర్-కోటెడ్ ప్లేట్‌పై వైరింగ్ మరియు పాస్ హోల్స్ యొక్క కరెంట్ మోసే సామర్థ్యం యొక్క రూపకల్పన మరియు పరీక్ష మరియు పరీక్ష ఫలితాలను పరిచయం చేస్తుంది.పరీక్ష ఫలితాలు భవిష్యత్ డిజైన్‌లో డిజైనర్‌లకు నిర్దిష్ట సూచనను అందించగలవు, PCB డిజైన్‌ను మరింత సహేతుకంగా మరియు ప్రస్తుత అవసరాలకు అనుగుణంగా మరింతగా చేస్తుంది.

ప్రస్తుత దశలో, ప్రింటెడ్ సర్క్యూట్ బోర్డ్ (PCB) యొక్క ప్రధాన పదార్థం FR4 యొక్క రాగి పూత ప్లేట్.99.8% కంటే తక్కువ రాగి స్వచ్ఛత కలిగిన రాగి రేకు విమానంలోని ప్రతి భాగం మధ్య విద్యుత్ కనెక్షన్‌ను గుర్తిస్తుంది మరియు త్రూ హోల్ (VIA) స్థలంపై అదే సిగ్నల్‌తో రాగి రేకు మధ్య విద్యుత్ కనెక్షన్‌ను గుర్తిస్తుంది.

కానీ రాగి రేకు యొక్క వెడల్పును ఎలా రూపొందించాలో, VIA యొక్క ఎపర్చరును ఎలా నిర్వచించాలో, మేము ఎల్లప్పుడూ అనుభవంతో రూపకల్పన చేస్తాము.

లేఅవుట్ రూపకల్పనను మరింత సహేతుకంగా మరియు అవసరాలను తీర్చడానికి, వివిధ వైర్ వ్యాసాలతో రాగి రేకు యొక్క ప్రస్తుత మోసుకెళ్లే సామర్థ్యం పరీక్షించబడుతుంది మరియు పరీక్ష ఫలితాలు డిజైన్ కోసం సూచనగా ఉపయోగించబడతాయి.

ప్రస్తుత వాహక సామర్థ్యాన్ని ప్రభావితం చేసే కారకాల విశ్లేషణ

PCBA యొక్క ప్రస్తుత పరిమాణం ఉత్పత్తి యొక్క మాడ్యూల్ ఫంక్షన్‌తో మారుతూ ఉంటుంది, కాబట్టి వంతెన వలె పనిచేసే వైరింగ్ కరెంట్‌ను భరించగలదా అని మనం పరిగణించాలి.ప్రస్తుత వాహక సామర్థ్యాన్ని నిర్ణయించే ప్రధాన కారకాలు:

రాగి రేకు మందం, వైర్ వెడల్పు, ఉష్ణోగ్రత పెరుగుదల, రంధ్రం ఎపర్చరు ద్వారా ప్లేటింగ్.వాస్తవ రూపకల్పనలో, మేము ఉత్పత్తి పర్యావరణం, PCB తయారీ సాంకేతికత, ప్లేట్ నాణ్యత మొదలైనవాటిని కూడా పరిగణించాలి.

1.కాపర్ రేకు మందం

ఉత్పత్తి అభివృద్ధి ప్రారంభంలో, ఉత్పత్తి ధర మరియు ఉత్పత్తిపై ప్రస్తుత స్థితిని బట్టి PCB యొక్క రాగి రేకు మందం నిర్వచించబడుతుంది.

సాధారణంగా, అధిక కరెంట్ లేని ఉత్పత్తుల కోసం, మీరు 17.5μm మందంతో రాగి రేకు యొక్క ఉపరితల (లోపలి) పొరను ఎంచుకోవచ్చు:

ఉత్పత్తి అధిక కరెంట్ యొక్క భాగాన్ని కలిగి ఉంటే, ప్లేట్ పరిమాణం సరిపోతుంది, మీరు రాగి రేకు యొక్క 35μm మందం యొక్క ఉపరితల (లోపలి) పొరను ఎంచుకోవచ్చు;

ఉత్పత్తిలోని చాలా సంకేతాలు అధిక కరెంట్ అయితే, 70μm మందపాటి రాగి రేకు లోపలి పొరను తప్పనిసరిగా ఎంచుకోవాలి.

రెండు కంటే ఎక్కువ పొరలు ఉన్న PCB కోసం, ఉపరితలం మరియు లోపలి రాగి రేకు ఒకే మందం మరియు అదే వైర్ వ్యాసాన్ని ఉపయోగిస్తే, ఉపరితల పొర యొక్క ప్రస్తుత సామర్థ్యం లోపలి పొర కంటే ఎక్కువగా ఉంటుంది.

PCB లోపలి మరియు బయటి పొరల కోసం 35μm రాగి రేకును ఉదాహరణగా తీసుకోండి: లోపలి సర్క్యూట్ చెక్కిన తర్వాత లామినేట్ చేయబడింది, కాబట్టి లోపలి రాగి రేకు యొక్క మందం 35μm.

ఔటర్ సర్క్యూట్ యొక్క చెక్కడం తరువాత, రంధ్రాలు వేయడం అవసరం.డ్రిల్లింగ్ తర్వాత రంధ్రాలు ఎలక్ట్రికల్ కనెక్షన్ పనితీరును కలిగి లేనందున, ఎలక్ట్రోలెస్ కాపర్ ప్లేటింగ్ అవసరం, ఇది మొత్తం ప్లేట్ రాగి లేపన ప్రక్రియ, కాబట్టి ఉపరితల రాగి రేకు నిర్దిష్ట మందంతో రాగితో పూత చేయబడుతుంది, సాధారణంగా 25μm మరియు 35μm మధ్య, కాబట్టి బయటి రాగి రేకు యొక్క అసలు మందం 52.5μm నుండి 70μm వరకు ఉంటుంది.

రాగి రేకు యొక్క ఏకరూపత రాగి ప్లేట్ సరఫరాదారుల సామర్థ్యంతో మారుతుంది, కానీ వ్యత్యాసం ముఖ్యమైనది కాదు, కాబట్టి ప్రస్తుత లోడ్పై ప్రభావం విస్మరించబడుతుంది.

2.వైర్ లైన్

రాగి రేకు మందం ఎంపిక చేయబడిన తర్వాత, లైన్ వెడల్పు ప్రస్తుత వాహక సామర్థ్యం యొక్క నిర్ణయాత్మక కర్మాగారం అవుతుంది.

లైన్ వెడల్పు రూపకల్పన విలువ మరియు చెక్కిన తర్వాత వాస్తవ విలువ మధ్య నిర్దిష్ట విచలనం ఉంది.సాధారణంగా, అనుమతించదగిన విచలనం +10μm/-60μm.వైరింగ్ చెక్కబడినందున, వైరింగ్ మూలలో ద్రవ అవశేషాలు ఉంటాయి, కాబట్టి వైరింగ్ మూలలో సాధారణంగా బలహీనమైన ప్రదేశంగా మారుతుంది.

ఈ విధంగా, ఒక మూలలో ఉన్న లైన్ యొక్క ప్రస్తుత లోడ్ విలువను లెక్కించేటప్పుడు, సరళ రేఖపై కొలవబడిన ప్రస్తుత లోడ్ విలువను (W-0.06) /W (W అనేది లైన్ వెడల్పు, యూనిట్ mm) ద్వారా గుణించాలి.

3. ఉష్ణోగ్రత పెరుగుదల

ఉష్ణోగ్రత ఉపరితలం యొక్క TG ఉష్ణోగ్రత కంటే లేదా అంతకంటే ఎక్కువ పెరిగినప్పుడు, అది రాగి రేకు మరియు సబ్‌స్ట్రేట్ మధ్య బంధించే శక్తిని ప్రభావితం చేయడానికి, వార్పింగ్ మరియు బబ్లింగ్ వంటి సబ్‌స్ట్రేట్ యొక్క వైకల్యానికి కారణం కావచ్చు.సబ్‌స్ట్రేట్ యొక్క వార్పింగ్ వైకల్యం పగుళ్లకు దారితీయవచ్చు.

PCB వైరింగ్ తాత్కాలిక పెద్ద కరెంట్‌ను దాటిన తర్వాత, రాగి రేకు వైరింగ్ యొక్క బలహీనమైన ప్రదేశం కొద్దిసేపు పర్యావరణానికి వేడి చేయదు, అడియాబాటిక్ వ్యవస్థను అంచనా వేస్తుంది, ఉష్ణోగ్రత తీవ్రంగా పెరుగుతుంది, రాగి ద్రవీభవన స్థానానికి చేరుకుంటుంది మరియు రాగి తీగ కాల్చబడుతుంది. .

4.రంధ్రం ఎపర్చరు ద్వారా ప్లేటింగ్

రంధ్రాల ద్వారా ఎలెక్ట్రోప్లేటింగ్ రంధ్రం గోడపై రాగిని ఎలక్ట్రోప్లేటింగ్ చేయడం ద్వారా వివిధ పొరల మధ్య విద్యుత్ కనెక్షన్‌ను గ్రహించవచ్చు.ఇది మొత్తం ప్లేట్‌కు రాగి లేపనం అయినందున, రంధ్రం గోడ యొక్క రాగి మందం ప్రతి ఎపర్చరు యొక్క రంధ్రాల ద్వారా పూతతో సమానంగా ఉంటుంది.వివిధ రంధ్ర పరిమాణాలతో రంధ్రాల ద్వారా పూత పూయబడిన ప్రస్తుత-వాహక సామర్థ్యం రాగి గోడ చుట్టుకొలతపై ఆధారపడి ఉంటుంది.