Ang pagpugong sa mga buslot sa plating ug welding naglakip sa pagsulay sa bag-ong mga proseso sa paggama ug pag-analisar sa mga resulta.Ang plating ug welding voids kasagaran adunay mailhan nga mga hinungdan, sama sa matang sa solder paste o drill bit nga gigamit sa proseso sa paggama.Ang mga tiggama sa PCB mahimong mogamit sa daghang hinungdanon nga mga estratehiya aron mahibal-an ug masulbad ang kasagarang mga hinungdan sa kini nga mga haw-ang.
1.Ipasibo ang kurba sa temperatura sa reflux
Usa sa mga paagi aron mapugngan ang mga lungag sa welding mao ang pag-adjust sa kritikal nga lugar sa reflux curve.Ang paghatag ug lain-laing mga yugto sa panahon makadugang o makapakunhod sa posibilidad nga maporma ang mga haw-ang.Ang pagsabut sa sulundon nga mga kinaiya sa pagbalik sa kurba hinungdanon alang sa malampuson nga pagpugong sa lungag.
Una, tan-awa ang kasamtangang Settings para sa oras sa pagpainit.Sulayi ang pagdugang sa preheating nga temperatura o pagpalugway sa preheating nga oras sa reflux curve.Mahimong maporma ang mga solder hole tungod sa dili igo nga kainit sa preheating zone, busa gamita kini nga mga estratehiya aron matubag ang hinungdan nga hinungdan.
Ang homogenous heat zones kasagaran usab nga hinungdan sa mga welded voids.Ang mugbo nga mga oras sa paghumol mahimong dili motugot sa tanan nga mga sangkap ug mga bahin sa board nga makaabot sa gikinahanglan nga temperatura.Sulayi ang pagtugot sa pipila ka dugang nga panahon alang niini nga dapit sa reflux curve.
2.Paggamit og gamay nga flux
Ang sobra nga flux mahimong mograbe ug kasagaran mosangpot sa welding.Laing problema sa joint cavity: flux degassing.Kung ang flux walay igong panahon sa pag-degas, ang sobra nga gas ma-trap ug usa ka haw-ang ang maporma.
Kung ang sobra nga flux gipadapat sa PCB, ang oras nga gikinahanglan aron hingpit nga ma-degassed ang flux gipalugway.Gawas kung magdugang ka ug dugang nga oras sa pag-degassing, ang dugang nga flux moresulta sa weld voids.
Samtang ang pagdugang sa dugang nga oras sa pag-degas makasulbad niini nga problema, mas epektibo ang pagpabilin sa gidaghanon sa gikinahanglan nga flux.Kini makadaginot sa enerhiya ug mga kahinguhaan ug makapalimpyo sa mga lutahan.
3. Gamita lamang ang mga hait nga drill bits
Ang kasagaran nga hinungdan sa mga lungag sa plating dili maayo pinaagi sa pag-drill sa lungag.Ang dull bits o dili maayo nga drilling accuracy makadugang sa posibilidad sa debris formation atol sa drilling.Kung kini nga mga tipik motapot sa PCB, maghimo sila og mga blangko nga lugar nga dili mabutangan og tumbaga.Gikompromiso niini ang conductivity, kalidad ug kasaligan.
Masulbad sa mga tiggama kini nga problema pinaagi sa paggamit lamang sa mga hait ug hait nga drill bits.Paghimo ug makanunayon nga eskedyul sa pagpahait o pag-ilis sa mga drill bits, sama sa quarterly.Kini nga regular nga pagmentinar magsiguro sa makanunayon nga through-hole drilling nga kalidad ug mamenosan ang posibilidad sa mga debris.
4.Sulayi ang lainlaing mga disenyo sa template
Ang disenyo sa template nga gigamit sa proseso sa reflow makatabang o makababag sa pagpugong sa mga welded voids.Ikasubo, walay usa ka gidak-on nga mohaum sa tanan nga solusyon sa mga pagpili sa disenyo sa template.Ang ubang mga disenyo mas maayo nga motrabaho sa lain-laing mga solder paste, flux, o PCB nga matang.Mahimong gikinahanglan ang pipila ka pagsulay ug sayup aron makapangita usa ka kapilian alang sa usa ka partikular nga tipo sa board.
Ang malampuson nga pagpangita sa husto nga disenyo sa template nanginahanglan usa ka maayo nga proseso sa pagsulay.Ang mga tiggama kinahanglan mangita usa ka paagi sa pagsukod ug pag-analisar sa epekto sa disenyo sa formwork sa mga haw-ang.
Usa ka kasaligan nga paagi sa pagbuhat niini mao ang paghimo og usa ka batch sa PCBS nga adunay usa ka piho nga disenyo sa template ug dayon susihon kini pag-ayo.Daghang lain-laing mga templates ang gigamit sa pagbuhat niini.Ang pag-inspeksyon kinahanglan magpadayag kung unsang mga disenyo sa formwork ang adunay kasagaran nga gidaghanon sa mga buho sa solder.
Usa ka importante nga himan sa proseso sa inspeksyon mao ang X-ray machine.Ang X-ray maoy usa sa mga paagi sa pagpangita sa mga welded void ug ilabinang mapuslanon kon mag-atubang sa gagmay, hugot nga pinutos nga PCBS.Ang pagbaton ug kombenyente nga X-ray nga makina makahimo sa proseso sa pag-inspeksyon nga mas sayon ug mas episyente.
5.Pagkunhod sa drilling rate
Dugang sa kahait sa bit, ang katulin sa pag-drill usab adunay dako nga epekto sa kalidad sa plating.Kung ang gamay nga tulin taas kaayo, kini makapakunhod sa katukma ug makadugang sa posibilidad sa pagporma sa mga tinumpag.Ang taas nga katulin sa pag-drill mahimo pa nga madugangan ang peligro sa pagkaguba sa PCB, nga naghulga sa integridad sa istruktura.
Kung ang mga buslot sa coating komon gihapon human sa pagpahait o pag-ilis sa bit, sulayi ang pagkunhod sa gikusgon sa drilling.Ang hinay nga mga katulin makahatag daghang oras sa pagporma, paglimpyo sa mga lungag.
Hinumdomi nga ang tradisyonal nga mga pamaagi sa paghimo dili usa ka kapilian karon.Kung ang kahusayan usa ka konsiderasyon sa pagmaneho sa taas nga rate sa pag-drill, ang 3D nga pag-imprenta mahimong maayong kapilian.Ang 3D nga giimprinta nga PCBS gihimo nga mas episyente kaysa tradisyonal nga mga pamaagi, apan adunay parehas o mas taas nga katukma.Ang pagpili sa usa ka 3D nga giimprinta nga PCB mahimo’g dili kinahanglan nga mag-drill sa mga lungag.
6.Stick sa taas nga kalidad nga solder paste
Natural lang nga mangitag paagi aron makadaginot ug kuwarta sa proseso sa paggama sa PCB.Ikasubo, ang pagpalit sa barato o ubos nga kalidad nga solder paste makadugang sa posibilidad nga maporma ang weld voids.
Ang kemikal nga mga kabtangan sa lain-laing mga matang sa solder paste makaapekto sa ilang performance ug sa paagi nga sila makig-uban sa PCB sa panahon sa reflux proseso.Pananglitan, ang paggamit sa usa ka solder paste nga walay lead mahimong mokunhod panahon sa pagpabugnaw.
Ang pagpili sa usa ka taas nga kalidad nga solder paste nagkinahanglan nga imong masabtan ang mga panginahanglan sa PCB ug template nga gigamit.Ang mas baga nga solder paste maglisud sa pagsulod sa usa ka template nga adunay gamay nga aperture.
Mahimong mapuslanon ang pagsulay sa lainlaing mga solder paste dungan sa pagsulay sa lainlaing mga template.Gihatagan og gibug-aton ang paggamit sa lima ka bola nga lagda aron ma-adjust ang template aperture size aron ang solder paste motakdo sa template.Ang lagda nag-ingon nga ang mga tiggama kinahanglan mogamit sa formwork nga adunay mga aperture nga gikinahanglan aron mohaum sa lima ka solder paste nga bola.Kini nga konsepto nagpasayon sa proseso sa paghimo og lain-laing mga paste template configurations alang sa pagsulay.
7. Pagpakunhod sa solder paste nga oksihenasyon
Ang oxidation sa solder paste kanunay mahitabo kung adunay sobra nga hangin o kaumog sa palibot sa paggama.Ang oksihenasyon mismo nagdugang sa posibilidad nga maporma ang mga haw-ang, ug kini usab nagsugyot nga ang sobra nga hangin o kaumog dugang nga nagdugang sa risgo sa mga haw-ang.Ang pagsulbad ug pagkunhod sa oksihenasyon makatabang sa pagpugong sa mga haw-ang gikan sa pagporma ug pagpauswag sa kalidad sa PCB.
Susiha una ang matang sa solder paste nga gigamit.Ang matunaw sa tubig nga solder paste labi nga dali nga ma-oxidation.Dugang pa, ang dili igo nga flux nagdugang sa risgo sa oksihenasyon.Siyempre, ang sobra nga pag-uswag usa usab ka problema, mao nga ang mga tiggama kinahanglan mangita usa ka balanse.Bisan pa, kung mahitabo ang oksihenasyon, ang pagdugang sa gidaghanon sa flux kasagarang makasulbad sa problema.
Ang mga tiggama sa PCB makahimo og daghang mga lakang aron mapugngan ang plating ug welding holes sa mga elektronikong produkto.Ang mga haw-ang makaapekto sa kasaligan, pasundayag ug kalidad.Maayo na lang, ang pagpamenos sa posibilidad nga maporma ang mga haw-ang kay yano ra sa pag-ilis sa solder paste o paggamit ug bag-ong disenyo sa stencil.
Gamit ang pamaagi sa pag-test-check-analyze, ang bisan unsang tiggama makapangita ug makatubag sa hinungdan sa mga haw-ang sa mga proseso sa reflux ug plating.
