Beim Layoutdesign der Leiterplatte ist das Layout der Komponenten von entscheidender Bedeutung. Es bestimmt die Sauberkeit und Schönheit der Platine sowie die Länge und Menge der gedruckten Drähte und hat einen gewissen Einfluss auf die Zuverlässigkeit der gesamten Maschine.
Bei einer guten Leiterplatte müssen neben der Realisierung des Funktionsprinzips auch EMI, EMV, ESD (elektrostatische Entladung), Signalintegrität und andere elektrische Eigenschaften berücksichtigt werden. Außerdem müssen die mechanische Struktur und die Probleme der Wärmeableitung großer Leistungschips berücksichtigt werden.
Allgemeine Anforderungen an die PCB-Layoutspezifikation
1. Lesen Sie das Designbeschreibungsdokument und beachten Sie die speziellen Struktur-, Modul- und anderen Layoutanforderungen.
2. Stellen Sie den Rasterpunkt des Layouts auf 25mil ein. Die Ausrichtung kann über den Rasterpunkt erfolgen, der Abstand ist gleichmäßig. Der Ausrichtungsmodus ist groß vor klein (große Geräte und große Geräte werden zuerst ausgerichtet) und der Ausrichtungsmodus ist zentriert, wie in der folgenden Abbildung dargestellt.
3. Beachten Sie die Höhenbegrenzungen für Sperrbereiche sowie die Anforderungen an die Struktur und Anordnung spezieller Geräte für Sperrbereiche.
① Abbildung 1 (links) unten: Anforderungen an die Höhenbegrenzung, deutlich in der mechanischen Schicht oder Markierungsschicht gekennzeichnet, praktisch für eine spätere Gegenkontrolle;
(2) Legen Sie vor dem Layout den verbotenen Bereich fest. Das Gerät muss 5 mm vom Rand der Platine entfernt sein. Layouten Sie das Gerät nicht, es sei denn, es sind besondere Anforderungen erforderlich oder das nachfolgende Platinendesign kann eine Prozesskante hinzufügen.
③ Das Layout der Struktur und der Spezialgeräte kann anhand von Koordinaten oder anhand der Koordinaten des Außenrahmens oder der Mittellinie der Komponenten genau positioniert werden.
4. Das Layout sollte zunächst ein Vorlayout haben. Beginnen Sie nicht direkt mit dem Layout auf der Platine. Das Vorlayout kann auf der Modulauswahl basieren. Zeichnen Sie auf der Platine eine Signalflussanalyselinie und zeichnen Sie dann basierend auf der Signalflussanalyse die Modulhilfslinien auf der Platine. Bewerten Sie die ungefähre Position des Moduls auf der Platine und die Größe des belegten Bereichs. Zeichnen Sie eine 40-mil-Hilfslinienbreite und bewerten Sie die Rationalität des Layouts zwischen Modulen anhand der oben genannten Vorgänge, wie in der folgenden Abbildung dargestellt.
5. Bei der Planung muss der Kanal berücksichtigt werden, aus dem die Stromleitung austritt. Er sollte nicht zu eng oder zu dicht sein. Durch die Planung muss herausgefunden werden, woher der Strom kommt und wohin er gehen soll. Kämmen Sie den Strombaum.
6. Die Anordnung der thermischen Komponenten (wie Elektrolytkondensatoren, Quarzoszillatoren) sollte so weit wie möglich von der Stromversorgung und anderen Geräten mit hoher Temperatur entfernt sein, so weit wie möglich in der oberen Entlüftungsöffnung
7. Um die empfindliche Moduldifferenzierung zu erfüllen, muss das gesamte Platinenlayout ausgeglichen und die gesamte Platinenverdrahtungskanalreservierung durchgeführt werden.
Die Hochspannungs- und Hochstromsignale sind vollständig von den schwachen Signalen kleiner Ströme und niedriger Spannungen getrennt. Die Hochspannungsteile sind in allen Lagen ohne zusätzliches Kupfer ausgehöhlt. Die Kriechstrecke zwischen den Hochspannungsteilen wird gemäß der Normtabelle geprüft.
Das analoge Signal wird vom digitalen Signal mit einer Teilungsbreite von mindestens 20mil getrennt, und das Analog- und das HF-Signal werden entsprechend den Anforderungen im modularen Design in einer „-“-Schriftart oder „L“-Form angeordnet
Das Hochfrequenzsignal ist vom Niederfrequenzsignal getrennt, der Abstand beträgt mindestens 3 mm, und die Kreuzanordnung kann nicht gewährleistet werden
Das Layout wichtiger Signalgeräte wie Quarzoszillator und Takttreiber sollte weit vom Layout der Schnittstellenschaltung entfernt sein, nicht am Rand der Platine, sondern mindestens 10 mm vom Rand der Platine entfernt. Quarz und Quarzoszillator sollten in der Nähe des Chips platziert werden, in derselben Schicht, ohne Löcher zu stanzen und Platz für die Masse freihalten.
Die gleiche Strukturschaltung verwendet das "symmetrische" Standardlayout (direkte Wiederverwendung desselben Moduls), um die Konsistenz des Signals zu gewährleisten
Nach dem Entwurf der Leiterplatte müssen wir Analysen und Inspektionen durchführen, um die Produktion reibungsloser zu gestalten.