Общие правила разводки печатных плат

При проектировании печатной платы решающее значение имеет расположение компонентов, которое определяет аккуратность и красоту платы, а также длину и количество печатных проводников и оказывает определенное влияние на надежность всей машины.

Хорошая печатная плата, в дополнение к реализации принципа функции, также должна учитывать электромагнитные помехи, электромагнитную совместимость, электростатический разряд (ЭСР), целостность сигнала и другие электрические характеристики, а также учитывать механическую структуру, проблемы рассеивания тепла чипа большой мощности.

Общие требования к спецификации топологии печатной платы
1. Ознакомьтесь с документом описания проекта, ознакомьтесь с требованиями к специальной структуре, специальным модулям и другим требованиям к компоновке.

2. Установите размер сетки макета в 25 мил, можно выровнять по узлам сетки, равный интервал; режим выравнивания — сначала большой, затем маленький (крупные устройства и крупные устройства выравниваются первыми), а режим выравнивания — по центру, как показано на следующем рисунке.

acdsv (2)

3. Соблюдайте ограничения по высоте запрещенной зоны, структуру и расположение специального устройства, требования запретной зоны.

① Рисунок 1 (слева) ниже: Требования к пределу высоты, четко обозначенные на механическом слое или маркировочном слое, удобные для последующей перекрестной проверки;

acdsv (3)

(2) Перед компоновкой установите запретную область, требующую, чтобы устройство находилось на расстоянии 5 мм от края платы; не компонуйте устройство, если только особые требования или последующая конструкция платы не позволяют добавить технологический край;

③ Расположение конструкции и специальных устройств можно точно позиционировать по координатам или по координатам внешней рамы или центральной линии компонентов.

4. Для начала необходимо выполнить предварительную компоновку. Не запускайте компоновку непосредственно на плате. Предварительную компоновку можно выполнить, используя захват модуля, начертив на печатной плате линию для анализа потока сигнала. Затем, основываясь на анализе потока сигнала, начертить на печатной плате вспомогательную линию модуля, оценить приблизительное положение модуля на печатной плате и размер занимаемого им диапазона. Начертите вспомогательную линию шириной 40 мил и оцените рациональность компоновки между модулями с помощью вышеуказанных операций, как показано на рисунке ниже.

acdsv (1)

5. При планировке необходимо учитывать канал, по которому отходит линия электропередачи, он не должен быть слишком узким или слишком плотным. При планировании необходимо выяснить, откуда поступает электроэнергия и куда она идет, прочесать дерево электропередач.

6. Тепловые компоненты (такие как электролитические конденсаторы, кварцевые генераторы) должны располагаться как можно дальше от источника питания и других высокотемпературных устройств, как можно дальше в верхнем вентиляционном отверстии.

7. Для удовлетворения чувствительной дифференциации модулей, балансировки всей платы, резервирования каналов проводки всей платы

Высоковольтные и сильноточные сигналы полностью отделены от слабых сигналов малых токов и низких напряжений. Высоковольтные части выполнены полыми во всех слоях без дополнительной меди. Длина пути утечки между высоковольтными частями проверяется в соответствии со стандартной таблицей.

Аналоговый сигнал отделен от цифрового сигнала шириной разделения не менее 20 мил, а аналоговый и радиочастотный сигналы расположены в виде шрифта «-» или буквы «L» в соответствии с требованиями модульной конструкции.

Высокочастотный сигнал отделен от низкочастотного сигнала, расстояние разделения составляет не менее 3 мм, и перекрестное расположение не может быть обеспечено.

Расположение ключевых сигнальных устройств, таких как кварцевый генератор и формирователь тактовой частоты, должно быть удалено от схемы интерфейса, не на краю платы, и не менее чем на 10 мм от края платы. Кварцевый генератор и кварцевый генератор должны располагаться рядом с кристаллом, в одном слое, без отверстий и с оставленным местом для заземления.

Та же структурная схема использует «симметричную» стандартную компоновку (прямое повторное использование одного и того же модуля) для обеспечения согласованности сигнала.

После проектирования печатной платы мы должны провести анализ и проверку, чтобы сделать производство более плавным.