5, மின் இணைப்பை விட்டு வெளியேறும் சேனலைக் கருத்தில் கொள்ள வேண்டும், மிகவும் இறுக்கமாக இருக்கக்கூடாது, மிகவும் அடர்த்தியாக இருக்கக்கூடாது, மின்சாரம் எங்கிருந்து வருகிறது என்பதைக் கண்டுபிடிக்க திட்டமிடல் மூலம், எங்கு செல்ல வேண்டும், மின் மரத்தை சீப்புங்கள்

6, வெப்ப கூறுகள் (மின்னாற்பகுப்பு மின்தேக்கிகள், படிக ஆஸிலேட்டர்கள் போன்றவை) அமைப்பு மின்சாரம் மற்றும் பிற உயர் வெப்ப சாதனங்களிலிருந்து முடிந்தவரை தொலைவில் இருக்க வேண்டும், மேல் காற்றோட்டத்தில் முடிந்தவரை தொலைவில் இருக்க வேண்டும்.

7, உணர்திறன் தொகுதி வேறுபாட்டை பூர்த்தி செய்ய, முழு பலகை அமைப்பு சமநிலை, முழு பலகை வயரிங் சேனல் முன்பதிவு

உயர் மின்னழுத்தம் மற்றும் உயர் மின்னோட்ட சமிக்ஞைகள் சிறிய மின்னோட்டங்கள் மற்றும் குறைந்த மின்னழுத்தங்களின் பலவீனமான சமிக்ஞைகளிலிருந்து முற்றிலும் பிரிக்கப்படுகின்றன. உயர் மின்னழுத்த பாகங்கள் கூடுதல் செம்பு இல்லாமல் அனைத்து அடுக்குகளிலும் துளையிடப்படுகின்றன. உயர் மின்னழுத்த பாகங்களுக்கு இடையிலான க்ரீபேஜ் தூரம் நிலையான அட்டவணையின்படி சரிபார்க்கப்படுகிறது.

அனலாக் சிக்னல் டிஜிட்டல் சிக்னலில் இருந்து குறைந்தபட்சம் 20 மில்லி பிரிவு அகலத்துடன் பிரிக்கப்படுகிறது, மேலும் அனலாக் மற்றும் RF ஆகியவை மட்டு வடிவமைப்பில் உள்ள தேவைகளுக்கு ஏற்ப '-' எழுத்துரு அல்லது 'L' வடிவத்தில் அமைக்கப்பட்டிருக்கும்.

உயர் அதிர்வெண் சமிக்ஞை குறைந்த அதிர்வெண் சமிக்ஞையிலிருந்து பிரிக்கப்பட்டுள்ளது, பிரிப்பு தூரம் குறைந்தது 3 மிமீ ஆகும், மேலும் குறுக்கு அமைப்பை உறுதி செய்ய முடியாது.

கிரிஸ்டல் ஆஸிலேட்டர் மற்றும் கடிகார இயக்கி போன்ற முக்கிய சமிக்ஞை சாதனங்களின் தளவமைப்பு இடைமுக சுற்று அமைப்பிலிருந்து வெகு தொலைவில் இருக்க வேண்டும், பலகையின் விளிம்பில் அல்ல, மேலும் பலகையின் விளிம்பிலிருந்து குறைந்தது 10 மிமீ தொலைவில் இருக்க வேண்டும். கிரிஸ்டல் மற்றும் கிரிஸ்டல் ஆஸிலேட்டர் சிப்பின் அருகே வைக்கப்பட வேண்டும், ஒரே அடுக்கில் வைக்கப்பட வேண்டும், துளைகளை குத்தக்கூடாது, மேலும் தரைக்கு இடத்தை ஒதுக்க வேண்டும்.

சிக்னலின் நிலைத்தன்மையைப் பூர்த்தி செய்ய அதே கட்டமைப்பு சுற்று "சமச்சீர்" நிலையான அமைப்பை (அதே தொகுதியின் நேரடி மறுபயன்பாடு) ஏற்றுக்கொள்கிறது.

PCBயின் வடிவமைப்பிற்குப் பிறகு, உற்பத்தியை மேலும் சீராகச் செய்ய நாம் பகுப்பாய்வு மற்றும் ஆய்வு செய்ய வேண்டும்.