W projektowaniu układu PCB, rozmieszczenie komponentów ma kluczowe znaczenie, gdyż determinuje schludny i piękny wygląd płytki, a także długość i ilość drukowanych przewodów oraz ma pewien wpływ na niezawodność całej maszyny.
Dobra płytka drukowana nie tylko realizuje zasadę działania, ale także bierze pod uwagę EMI, EMC, ESD (wyładowania elektrostatyczne), integralność sygnału i inne charakterystyki elektryczne, a także strukturę mechaniczną i duże problemy z rozpraszaniem ciepła układu scalonego.
Ogólne wymagania dotyczące specyfikacji układu PCB
1. Przeczytaj dokument z opisem projektu, zapoznaj się ze specjalną konstrukcją, specjalnym modułem i innymi wymaganiami dotyczącymi układu.
2. Ustaw punkt siatki układu na 25 mil, można go wyrównać przez punkt siatki, w równych odstępach; Tryb wyrównania jest duży przed małym (najpierw wyrównywane są duże urządzenia i duże urządzenia), a tryb wyrównania jest wyśrodkowany, jak pokazano na poniższym rysunku.
3. Spełnia wymagania dotyczące wysokości obszaru zabronionego, konstrukcji i układu specjalnego urządzenia, a także wymagania dotyczące obszaru zabronionego.
① Rysunek 1 (po lewej) poniżej: Wymagania dotyczące ograniczenia wysokości, wyraźnie oznaczone w warstwie mechanicznej lub warstwie oznakowania, ułatwiające późniejszą kontrolę krzyżową;
(2) Przed przystąpieniem do układania należy ustalić obszar zabroniony, wymagając, aby urządzenie znajdowało się w odległości 5 mm od krawędzi płytki; nie należy układać urządzenia, chyba że specjalne wymagania lub późniejszy projekt płytki mogą dodać krawędź procesu;
③ Układ konstrukcji i urządzeń specjalnych można dokładnie ustalić za pomocą współrzędnych lub współrzędnych zewnętrznej ramy lub linii środkowej komponentów.
4, układ powinien mieć najpierw wstępny układ, nie uruchamiaj układu bezpośrednio na płytce, wstępny układ może być oparty na chwytaniu modułu, na płytce PCB, aby narysować analizę przepływu sygnału linii, a następnie na podstawie analizy przepływu sygnału, na płytce PCB, aby narysować linię pomocniczą modułu, ocenić przybliżoną pozycję modułu na płytce PCB i rozmiar zakresu zajętości. Narysuj szerokość linii pomocniczej 40 mil i oceń racjonalność układu między modułami i modułami poprzez powyższe operacje, jak pokazano na poniższym rysunku.
5. Układ musi uwzględniać kanał, który opuszcza linię energetyczną, nie powinien być zbyt ciasny, ani zbyt gęsty, poprzez planowanie, aby dowiedzieć się, skąd pochodzi energia, skąd ma iść, przeczesać drzewo energetyczne
6. Układ elementów termicznych (takich jak kondensatory elektrolityczne, oscylatory kwarcowe) powinien znajdować się jak najdalej od zasilacza i innych urządzeń generujących wysokie temperatury, w miarę możliwości w górnym otworze wentylacyjnym
7. Aby sprostać wrażliwemu zróżnicowaniu modułów, zrównoważyć układ całej płyty, zarezerwować cały kanał okablowania płyty
Sygnały wysokiego napięcia i wysokiego prądu są całkowicie oddzielone od słabych sygnałów małych prądów i niskich napięć. Części wysokiego napięcia są wydrążone we wszystkich warstwach bez dodatkowej miedzi. Odległość upływu między częściami wysokiego napięcia jest sprawdzana zgodnie ze standardową tabelą
Sygnał analogowy jest oddzielony od sygnału cyfrowego szerokością podziału co najmniej 20 mil, a sygnał analogowy i RF są ułożone w czcionce „-” lub w kształcie litery „L” zgodnie z wymaganiami konstrukcji modułowej.
Sygnał wysokiej częstotliwości jest oddzielony od sygnału niskiej częstotliwości, odległość separacji wynosi co najmniej 3 mm, a układ krzyżowy nie może być zagwarantowany
Układ kluczowych urządzeń sygnałowych, takich jak oscylator kwarcowy i sterownik zegara, powinien znajdować się z dala od układu obwodu interfejsu, nie na krawędzi płytki i co najmniej 10 mm od krawędzi płytki. Kryształ i oscylator kwarcowy powinny być umieszczone w pobliżu układu scalonego, umieszczone w tej samej warstwie, nie należy dziurkować otworów i należy zarezerwować miejsce na uziemienie.
Ten sam obwód strukturalny przyjmuje „symetryczny” standardowy układ (bezpośrednie ponowne wykorzystanie tego samego modułu), aby zapewnić spójność sygnału
Po zaprojektowaniu płytki PCB należy przeprowadzić jej analizę i kontrolę, aby zapewnić płynniejszy przebieg produkcji.