Auf dem Markt gibt es viele Arten von Leiterplatten und die Fachbegriffe dafür sind unterschiedlich. Die FPC-Platine ist unter anderem sehr weit verbreitet. Viele Menschen wissen jedoch nicht viel über FPC-Platinen. Was bedeutet also FPC-Platine?

1. FPC-Platten werden auch als „flexible Leiterplatten“ bezeichnet und gehören zu den PCB-Leiterplatten. Sie bestehen aus einem isolierenden Substrat, beispielsweise Polyimid- oder Polyesterfolie, und werden anschließend durch ein spezielles Verfahren zu Leiterplatten verarbeitet. Die Verdrahtungsdichte dieser Leiterplatten ist im Allgemeinen relativ hoch, das Gewicht jedoch relativ gering, die Dicke relativ gering und die Leiterplatten weisen eine gute Flexibilität sowie eine gute Biegeeigenschaft auf.

2. Zwischen FPC-Platinen und Leiterplatten besteht ein großer Unterschied. Das Substrat der FPC-Platine besteht in der Regel aus PI und kann daher beliebig gebogen und verformt werden. Das Substrat der Leiterplatte hingegen besteht in der Regel aus FR4 und kann daher nicht beliebig gebogen und verformt werden. Daher unterscheiden sich auch die Einsatz- und Anwendungsgebiete von FPC-Platinen und Leiterplatten erheblich.

3. Da die FPC-Platine gebogen und gebeugt werden kann, wird sie häufig an Stellen verwendet, an denen wiederholt gebogen werden muss, oder für die Verbindung kleiner Teile. Die Leiterplatte ist relativ steif und wird daher häufig an Stellen verwendet, an denen sie nicht gebogen werden muss und die Festigkeit relativ hoch ist.

4. FPC-Platinen haben die Vorteile kleiner Größe und geringen Gewichts, sodass sie die Größe elektronischer Produkte effektiv reduzieren können. Daher werden sie häufig in der Mobiltelefonindustrie, Computerindustrie, Fernsehindustrie, Digitalkameraindustrie und anderen Industrien für relativ kleine und relativ anspruchsvolle elektronische Produkte eingesetzt.

5. Die FPC-Platine kann nicht nur frei gebogen, sondern auch beliebig gewickelt oder gefaltet und je nach Bedarf der Raumaufteilung frei angeordnet werden. Im dreidimensionalen Raum kann die FPC-Platine zudem beliebig verschoben oder teleskopiert werden, sodass die Integration zwischen Kabel und Bauteilanordnung erreicht werden kann.

Was sind PCB-Trockenfilme?

1, einseitige Leiterplatte

Die Grundplatte besteht aus einer mit Phenol-Kupfer laminierten Papierplatte (Phenol-Kupfer als Basis, beschichtet mit Kupferfolie) und einer mit Epoxid-Kupfer laminierten Papierplatte. Die meisten davon werden in Haushaltsgeräten wie Radios, AV-Geräten, Heizungen, Kühlschränken, Waschmaschinen und gewerblichen Maschinen wie Druckern, Verkaufsautomaten, Schaltkreismaschinen und elektronischen Bauteilen verwendet.

2, doppelseitige Leiterplatte

Die Grundmaterialien sind Glas-Epoxid-Kupfer-Laminatplatten, Glas-Verbund-Kupfer-Laminatplatten und Papier-Epoxid-Kupfer-Laminatplatten. Sie werden vor allem in PCs, elektronischen Musikinstrumenten, Multifunktionstelefonen, elektronischen Geräten in der Automobilindustrie, elektronischen Peripheriegeräten, elektronischem Spielzeug usw. verwendet. Glas-Benzolharz-Kupfer-Laminat und Glas-Polymer-Kupfer-Laminat werden aufgrund ihrer hervorragenden Hochfrequenzeigenschaften vor allem in Kommunikationsgeräten, Satellitenübertragungsgeräten und mobilen Kommunikationsgeräten eingesetzt. Natürlich sind sie auch teuer.

3, 3-4 Schichten PCB

Das Grundmaterial besteht hauptsächlich aus Glas-Epoxid oder Benzolharz. Es wird hauptsächlich in PCs, Medizinelektronik-Maschinen, Messmaschinen, Halbleiterprüfmaschinen, NC-Maschinen (Numeric Control, numerische Steuerung), elektronischen Schaltern, Kommunikationsgeräten, Speicherplatinen, IC-Karten usw. verwendet. Es gibt auch glasfaserverstärkte Kupferlaminatplatten als mehrschichtiges PCB-Material. Der Schwerpunkt liegt auf den hervorragenden Verarbeitungseigenschaften.

4,6-8 Lagen PCB

Das Grundmaterial basiert weiterhin auf GLAS-Epoxid oder Glasbenzolharz. Wird in elektronischen Schaltern, Halbleiterprüfmaschinen, mittelgroßen Personalcomputern, EWS (EngineeringWorkStation), NC und anderen Maschinen verwendet.

5, mehr als 10 Schichten PCB

Das Substrat besteht hauptsächlich aus Glasbenzolharz oder Glas-Epoxid als mehrschichtiges PCB-Substratmaterial. Die Anwendung dieser Art von PCB ist spezieller, hauptsächlich aufgrund ihrer Hochfrequenzeigenschaften und hervorragenden Hochtemperatureigenschaften.

6, anderes PCB-Substratmaterial

Weitere PCB-Substrate sind Aluminium und Eisen. Die Schaltung wird auf diesen Substraten gebildet, die vor allem in Kleinwagen zum Einsatz kommen. Darüber hinaus gibt es flexible Leiterplatten (Flexible Print Circuit Boards), deren Schaltung auf Polymeren, Polyestern und anderen Hauptmaterialien gebildet wird und ein-, zwei- und mehrlagig einsetzbar ist. Diese flexiblen Leiterplatten werden hauptsächlich in beweglichen Teilen von Kameras, OA-Geräten usw. eingesetzt und dienen der Verbindung von harten Leiterplatten oder der effektiven Verbindungskombination zwischen harten und weichen Leiterplatten. Aufgrund der hohen Elastizität sind die Verbindungsmethoden vielfältig und ihre Formgebung vielfältig.

Mehrschichtplatte und Platte mit mittlerer und hoher TG

Erstens: In welchen Bereichen werden mehrschichtige PCB-Leiterplatten im Allgemeinen verwendet?

Mehrschichtige Leiterplatten werden im Allgemeinen in den Bereichen Kommunikationsgeräte, medizinische Geräte, industrielle Steuerung, Sicherheit, Automobilelektronik, Luftfahrt und Computerperipherie eingesetzt. Als „Kernkraft“ in diesen Bereichen steigen mit der kontinuierlichen Zunahme der Produktfunktionen und der zunehmenden Liniendichte auch die entsprechenden Marktanforderungen an die Qualität der Leiterplatten immer weiter an, und die Kundennachfrage nach Leiterplatten mit mittlerem und hohem TG-Wert steigt ständig.

Zweitens die Besonderheit mehrschichtiger Leiterplatten

Gewöhnliche Leiterplatten weisen bei hohen Temperaturen Verformungen und andere Probleme auf. Auch die mechanischen und elektrischen Eigenschaften können stark nachlassen, was die Lebensdauer des Produkts verkürzt. Mehrschichtige Leiterplatten werden in der Regel in der High-End-Technologiebranche eingesetzt. Hier ist eine hohe Stabilität und chemische Beständigkeit der Leiterplatte sowie die Beständigkeit gegen hohe Temperaturen und Luftfeuchtigkeit usw. unerlässlich.

Daher werden bei der Herstellung mehrschichtiger Leiterplatten mindestens TG150-Platten verwendet, um sicherzustellen, dass die Leiterplatte während des Anwendungsprozesses nicht durch äußere Einflüsse beschädigt wird und die Lebensdauer des Produkts verlängert wird.

Drittens: hohe TG-Plattentypstabilität und hohe Zuverlässigkeit

Was ist der TG-Wert?

TG-Wert: TG ist die höchste Temperatur, bei der die Platte starr bleibt, und der TG-Wert bezieht sich auf die Temperatur, bei der das amorphe Polymer (einschließlich des amorphen Teils des kristallinen Polymers) vom glasartigen Zustand in den hochelastischen Zustand (Gummizustand) übergeht.

Der TG-Wert ist die kritische Temperatur, bei der das Substrat vom Feststoff in eine gummiartige Flüssigkeit übergeht.

Die Höhe des TG-Werts steht in direktem Zusammenhang mit der Stabilität und Zuverlässigkeit von PCB-Produkten. Je höher der TG-Wert der Platine, desto höher sind Stabilität und Zuverlässigkeit.

Hoch-TG-Platten haben folgende Vorteile:

1) Hohe Hitzebeständigkeit, die das Aufschwimmen von PCB-Pads beim Infrarot-Heißschmelzen, Schweißen und Thermoschock reduzieren kann.

2) Ein niedriger Wärmeausdehnungskoeffizient (niedriger CTE) kann die durch Temperaturfaktoren verursachte Verformung verringern und den durch Wärmeausdehnung verursachten Kupferbruch an der Ecke des Lochs verringern. Insbesondere bei Leiterplatten mit acht oder mehr Schichten ist die Leistung von durchkontaktierten Löchern besser als die von Leiterplatten mit allgemeinen TG-Werten.

3) Verfügt über eine ausgezeichnete chemische Beständigkeit, sodass die Leistung der Leiterplatte auch bei Einweichen im Nassbehandlungsprozess und in vielen chemischen Lösungen erhalten bleibt.