Tirgū ir daudz dažādu shēmu plates, un profesionālie termini ir atšķirīgi, starp kuriem fpc plate tiek ļoti plaši izmantota, taču daudzi cilvēki daudz nezina par fpc plati, tāpēc ko nozīmē fpc plate?

1. FPC plate, ko sauc arī par "elastīgo shēmas plati", ir viena no PCB iespiedshēmas platēm, kas tiek izgatavota no izolācijas materiāla, piemēram, poliimīda vai poliestera plēves, kā substrāta, un pēc tam ar īpaša procesa palīdzību tiek izgatavota iespiedshēmas plate. Šīs shēmas plates vadu blīvums parasti ir relatīvi augsts, taču tās svars ir relatīvi mazs, biezums ir relatīvi plāns, un tai ir laba elastība un laba locīšanas veiktspēja.

2. FPC plate un PCB plate ir liela atšķirība. FPC plates pamatne parasti ir PI, tāpēc to var patvaļīgi saliekt, locīt utt., savukārt PCB plates pamatne parasti ir FR4, tāpēc to nevar patvaļīgi saliekt un locīt. Tāpēc arī FPC plates un PCB plates lietošanas un pielietojuma jomas ir ļoti atšķirīgas.

3. FPC plati var saliekt un locīt, tāpēc to plaši izmanto vietās, kur tā atkārtoti jāloca, vai mazu detaļu savienošanai. PCB plate ir samērā stingra, tāpēc to plaši izmanto vietās, kur tā nav jāloca, un tai ir samērā liela izturība.

4, fpc platei ir maza izmēra un viegla svara priekšrocības, tāpēc tā var efektīvi samazināt elektronisko izstrādājumu izmēru, kas ir ļoti mazs, tāpēc to plaši izmanto mobilo tālruņu nozarē, datoru nozarē, televīzijas nozarē, digitālo kameru nozarē un citās relatīvi mazās, relatīvi sarežģītās elektronisko izstrādājumu nozarēs.

5, fpc plati var ne tikai brīvi saliekt, bet arī patvaļīgi satīt vai salocīt, un to var arī brīvi izvietot atbilstoši telpas izkārtojuma vajadzībām. Trīsdimensiju telpā fpc plati var arī patvaļīgi pārvietot vai saliekt, lai panāktu integrācijas mērķi starp vadu un komponentu mezglu.

Kas ir PCB sausās plēves?

1, vienpusēja PCB plate

Pamatplāksne ir izgatavota no papīra, fenola un vara laminētas plātnes (papīra, fenola pamatne, pārklāta ar vara foliju) un papīra, epoksīda un vara laminētas plātnes. Lielākoties tās tiek izmantotas sadzīves elektroierīcēs, piemēram, radioaparātos, audiovizuālajās ierīcēs, sildītājos, ledusskapjos, veļas mašīnās un komerciālās iekārtās, piemēram, printeros, tirdzniecības automātos, shēmu iekārtās un elektroniskajās komponentēs.

2, divpusēja PCB

Pamatmateriāli ir stikla-epoksīda vara laminētā plāksne, stikla-kompozīta vara laminētā plāksne un papīra-epoksīda vara laminētā plāksne. Lielākoties tās tiek izmantotas personālajos datoros, elektroniskajos mūzikas instrumentos, daudzfunkcionālos telefonos, automašīnu elektroniskajās iekārtās, elektroniskajās perifērijas ierīcēs, elektroniskajās rotaļlietās utt. Kas attiecas uz stikla-benzola sveķu vara laminētajiem laminātiem, stikla-polimēra vara laminētajiem laminātiem, tos galvenokārt izmanto sakaru iekārtās, satelītu apraides iekārtās un mobilo sakaru iekārtās, pateicoties to lieliskajām augstfrekvences īpašībām, un, protams, arī to izmaksas ir augstas.

3, 3-4 PCB slāņi

Pamatmateriāls galvenokārt ir stikla-epoksīda vai benzola sveķi. To galvenokārt izmanto personālajos datoros, medicīnas elektronikas (ME) iekārtās, mēriekārtās, pusvadītāju testēšanas iekārtās, NC (ciparu vadības, ciparu vadības) iekārtās, elektroniskajos slēdžos, sakaru iekārtās, atmiņas shēmu platēs, IC kartēs utt. Kā daudzslāņu PCB materiālus izmanto arī stikla-sintētiska vara laminētas plates, galvenokārt pateicoties tā lieliskajām apstrādes īpašībām.

4,6–8 PCB slāņi

Bāzes materiāls joprojām ir uz GLASS-epoksīda vai stikla benzola sveķu bāzes. Izmanto elektroniskajos slēdžos, pusvadītāju testēšanas iekārtās, vidēja izmēra personālajos datoros, EWS (EngineeringWorkStation), NC un citās iekārtās.

5, vairāk nekā 10 PCB slāņi

Substrāts galvenokārt ir izgatavots no stikla benzola sveķiem jeb GLASS-epoksīdsveķiem kā daudzslāņu PCB substrāta materiāla. Šāda veida PCB pielietojums ir īpašāks, un lielākā daļa no tiem ir lieli datori, ātrgaitas datori, sakaru iekārtas utt., galvenokārt tāpēc, ka tam ir augstfrekvences īpašības un lieliskas augstas temperatūras īpašības.

6, cits PCB substrāta materiāls

Citi PCB substrāta materiāli ir alumīnija substrāts, dzelzs substrāts utt. Shēma tiek veidota uz substrāta, ko galvenokārt izmanto apgriezienu (mazo motoru) automašīnās. Turklāt ir arī elastīgas PCB (FlexiblPrintCircuitBoard), kas ir veidotas uz polimēra, poliestera un citiem galvenajiem materiāliem, un tās var izmantot kā viena slāņa, divu slāņu vai daudzslāņu plates. Šīs elastīgās shēmas plates galvenokārt izmanto kameru, OA iekārtu u.c. kustīgajās daļās, kā arī savienošanai starp cieto PCB vai efektīvai savienojuma kombinācijai starp cieto PCB un mīksto PCB, jo savienojuma kombinācijas metode ir ļoti elastīga un tās forma ir daudzveidīga, pateicoties augstajai elastībai.

Daudzslāņu plātne un vidēja un augsta TG plātne

Pirmkārt, kādās jomās parasti tiek izmantotas daudzslāņu PCB shēmas plates?

Daudzslāņu PCB shēmas plates parasti izmanto sakaru iekārtās, medicīnas iekārtās, rūpnieciskajā kontrolē, drošībā, automobiļu elektronikā, aviācijā un datoru perifērijas ierīcēs; Kā “galvenais spēks” šajās jomās, nepārtraukti pieaugot produktu funkcijām un blīvākām līnijām, arī atbilstošās tirgus prasības attiecībā uz plates kvalitāti kļūst arvien augstākas, un klientu pieprasījums pēc vidēja un augsta TG shēmas platēm nepārtraukti pieaug.

Otrkārt, daudzslāņu PCB shēmu plates īpatnības

Parastajām PCB platēm augstā temperatūrā var rasties deformācija un citas problēmas, un var strauji pasliktināties arī mehāniskās un elektriskās īpašības, tādējādi samazinot produkta kalpošanas laiku. Daudzslāņu PCB plates pielietojuma joma parasti atrodas augstas klases tehnoloģiju nozarē, kas tieši prasa, lai platei būtu augsta stabilitāte, augsta ķīmiskā izturība, kā arī spēja izturēt augstu temperatūru, augstu mitrumu utt.

Tāpēc daudzslāņu PCB plates ražošanā tiek izmantotas vismaz TG150 plāksnes, lai nodrošinātu, ka shēmas plate tiek samazināta ārējo faktoru ietekmē pielietošanas procesā un pagarināts produkta kalpošanas laiks.

Treškārt, augsta TG plākšņu tipa stabilitāte un augsta uzticamība

Kāda ir TG vērtība?

TG vērtība: TG ir augstākā temperatūra, kurā loksne saglabā stingrību, un TG vērtība attiecas uz temperatūru, kurā amorfais polimērs (ieskaitot arī kristāliskā polimēra amorfo daļu) pāriet no stiklveida stāvokļa uz augstas elastības stāvokli (gumijas stāvokli).

TG vērtība ir kritiskā temperatūra, kurā substrāts kūst no cietas vielas līdz gumijotam šķidrumam.

TG vērtības līmenis ir tieši saistīts ar PCB izstrādājumu stabilitāti un uzticamību, un jo augstāka ir plates TG vērtība, jo spēcīgāka ir stabilitāte un uzticamība.

Augstas TG loksnes priekšrocības ir šādas:

1) Augsta karstumizturība, kas var samazināt PCB spilventiņu peldēšanu infrasarkanās karstās kausēšanas, metināšanas un termiskā šoka laikā.

2) Zems termiskās izplešanās koeficients (zems CTE) var samazināt temperatūras faktoru izraisīto deformāciju un samazināt vara lūzumu cauruma stūrī, ko izraisa termiskā izplešanās, īpaši PCB platēs ar astoņiem vai vairāk slāņiem, pārklātu caurumu veiktspēja ir labāka nekā PCB platēm ar vispārējām TG vērtībām.

3) Tam ir lieliska ķīmiskā izturība, tāpēc PCB plati var iemērkt mitrās apstrādes procesā un daudzos ķīmiskos šķīdumos, tās veiktspēja joprojām ir neskarta.