Շուկայում կան բազմաթիվ տեսակի տպատախտակներ, և մասնագիտական ​​տերմինները տարբեր են, որոնցից լայնորեն օգտագործվում է fpc տախտակը, բայց շատերը շատ բան չգիտեն fpc տախտակի մասին, ուստի ի՞նչ է նշանակում fpc տախտակը։

1. FPC տախտակը, որը նաև կոչվում է «ճկուն միացման տախտակ», PCB տպագիր միացման տախտակներից մեկն է, որը որպես հիմք օգտագործում է մեկուսիչ նյութ, ինչպիսիք են՝ պոլիիմիդային կամ պոլիեսթերային թաղանթը, ապա հատուկ գործընթացի միջոցով պատրաստվում է տպագիր միացման տախտակից։ Այս միացման տախտակի միացման խտությունը, որպես կանոն, համեմատաբար բարձր է, բայց քաշը կլինի համեմատաբար թեթև, հաստությունը՝ համեմատաբար բարակ, ունի լավ ճկունության և լավ ծռման հատկություններ։

2. FPC և PCB տախտակները մեծ տարբերություն ունեն։ FPC տախտակի հիմքը սովորաբար PI է, ուստի այն կարող է կամայականորեն ծռվել, ճկվել և այլն, մինչդեռ PCB տախտակի հիմքը սովորաբար FR4 է, ուստի այն չի կարող կամայականորեն ծռվել և ճկվել։ Հետևաբար, FPC և PCB տախտակների կիրառման ոլորտները նույնպես շատ տարբեր են։

3, քանի որ FPC տախտակը կարող է ծռվել և ճկվել, FPC տախտակը լայնորեն օգտագործվում է այն դիրքերում, որոնք պահանջում են բազմիցս ծռվել կամ փոքր մասերի միացում: PCB տախտակը համեմատաբար կոշտ է, ուստի այն լայնորեն օգտագործվում է որոշ տեղերում, որտեղ այն ծռվելու կարիք չունի, և ամրությունը համեմատաբար կարծր է:

4, fpc տախտակն ունի փոքր չափսերի և թեթև քաշի առավելություններ, ուստի այն կարող է արդյունավետորեն կրճատել էլեկտրոնային արտադրանքի չափսերը, ուստի այն լայնորեն կիրառվում է բջջային հեռախոսների, համակարգչային արդյունաբերության, հեռուստատեսության, թվային տեսախցիկների և այլ համեմատաբար փոքր, համեմատաբար բարդ էլեկտրոնային արտադրանքի արդյունաբերության մեջ։

5, fpc տախտակը կարող է ոչ միայն ազատորեն ծռվել, այլև կարող է կամայականորեն փաթաթվել կամ ծալվել, ինչպես նաև կարող է ազատորեն դասավորվել տարածքի դասավորության կարիքներին համապատասխան։ Եռաչափ տարածքում fpc տախտակը կարող է նաև կամայականորեն տեղաշարժվել կամ հեռադիտակային կերպով ուղղվել, որպեսզի հնարավոր լինի իրականացնել մետաղալարի և բաղադրիչի հավաքման միջև ինտեգրման նպատակը։

Ի՞նչ են PCB չոր թաղանթները:

1, միակողմանի PCB

Հիմքի թիթեղը պատրաստված է թղթե ֆենոլային պղնձե լամինացված ստվարաթղթից (ֆենոլային թուղթը՝ որպես հիմք, պատված պղնձե փայլաթիթեղով) և թղթե էպօքսիդային պղնձե լամինացված ստվարաթղթից։ Դրանց մեծ մասն օգտագործվում է կենցաղային էլեկտրական արտադրանքներում, ինչպիսիք են ռադիոները, աուդիովիզուալ սարքավորումները, ջեռուցիչները, սառնարանները, լվացքի մեքենաները և առևտրային սարքավորումներում, ինչպիսիք են տպիչները, վաճառքի ավտոմատները, միացման ավտոմատները և էլեկտրոնային բաղադրիչները։

2, երկկողմանի տպատախտակ

Հիմնական նյութերն են՝ ապակե-էպօքսիդային պղնձե լամինացված տախտակը, ապակե-համակցված պղնձե լամինացված տախտակը և թղթե էպօքսիդային պղնձե լամինացված տախտակը: Դրանց մեծ մասն օգտագործվում է անձնական համակարգիչներում, էլեկտրոնային երաժշտական ​​գործիքներում, բազմաֆունկցիոնալ հեռախոսներում, ավտոմոբիլային էլեկտրոնային մեքենաներում, էլեկտրոնային ծայրամասային սարքերում, էլեկտրոնային խաղալիքներում և այլն: Ինչ վերաբերում է ապակե-բենզոլային խեժով պղնձե լամինացված լամինատներին, ապակե-պոլիմերային պղնձե լամինացված լամինատները հիմնականում օգտագործվում են կապի սարքերում, արբանյակային հեռարձակման սարքերում և բջջային կապի սարքերում՝ իրենց գերազանց բարձր հաճախականության բնութագրերի և, իհարկե, բարձր գնի շնորհիվ:

3, 3-4 շերտ PCB

Հիմնական նյութը հիմնականում ապակե-էպօքսիդային կամ բենզոլային խեժ է: Այն հիմնականում օգտագործվում է անձնական համակարգիչներում, բժշկական էլեկտրոնիկա (ME, բժշկական էլեկտրոնիկա) մեքենաներում, չափիչ մեքենաներում, կիսահաղորդչային փորձարկման մեքենաներում, թվային կառավարման (NC) (թվային կառավարման, թվային կառավարման) մեքենաներում, էլեկտրոնային անջատիչներում, կապի մեքենաներում, հիշողության տպատախտակներում, ինտեգրալ սխեմաների քարտերում և այլն: Կան նաև ապակե-սինթետիկ պղնձե լամինացված տախտակներ՝ որպես բազմաշերտ PCB նյութեր, հիմնականում կենտրոնանալով դրանց գերազանց մշակման բնութագրերի վրա:

4,6-8 շերտ PCB

Հիմնական նյութը դեռևս հիմնված է GLASS-epoxy կամ Glassbenzole խեժի վրա: Այն օգտագործվում է էլեկտրոնային անջատիչների, կիսահաղորդչային փորձարկման մեքենաների, միջին չափի անձնական համակարգիչների, EWS (EngineeringWorkStation), NC և այլ մեքենաների մեջ:

5, ավելի քան 10 շերտ PCB

Հիմքը հիմնականում պատրաստված է ապակե բենզոլային խեժից կամ GLASS-epoxy-ից՝ որպես բազմաշերտ PCB հիմք։ Այս տեսակի PCB-ի կիրառումը ավելի յուրահատուկ է, դրանց մեծ մասը մեծ համակարգիչներ են, բարձր արագության համակարգիչներ, կապի մեքենաներ և այլն, հիմնականում այն ​​պատճառով, որ այն ունի բարձր հաճախականության և գերազանց բարձր ջերմաստիճանի բնութագրեր։

6, այլ PCB հիմքի նյութ

Այլ PCB հիմքերի նյութերն են ալյումինե հիմքը, երկաթե հիմքը և այլն: Շղթան ձևավորվում է հիմքի վրա, որի մեծ մասն օգտագործվում է շրջադարձային (փոքր շարժիչով) մեքենաներում: Բացի այդ, կան ճկուն PCB (FlexiblPrintCircuitBoard), որոնք ձևավորվում են պոլիմերի, պոլիեսթերի և այլ հիմնական նյութերի վրա, կարող են օգտագործվել որպես միաշերտ, կրկնակի շերտ, բազմաշերտ տախտակ: Այս ճկուն միացման տախտակը հիմնականում օգտագործվում է տեսախցիկների, OA մեքենաների և այլնի շարժական մասերում, ինչպես նաև կոշտ PCB-ի միացման կամ կոշտ PCB-ի և փափուկ PCB-ի միջև արդյունավետ միացման համակցության համար, ինչ վերաբերում է միացման համակցության մեթոդին՝ բարձր առաձգականության շնորհիվ, դրա ձևը բազմազան է:

Բազմաշերտ տախտակ և միջին և բարձր TG թիթեղ

Նախ, բազմաշերտ PCB տպատախտակները սովորաբար որ տարածքներում են օգտագործվում։

Բազմաշերտ PCB տպատախտակները սովորաբար օգտագործվում են կապի սարքավորումների, բժշկական սարքավորումների, արդյունաբերական վերահսկողության, անվտանգության, ավտոմոբիլային էլեկտրոնիկայի, ավիացիայի, համակարգչային ծայրամասային ոլորտներում։ Որպես այս ոլորտներում «հիմնական ուժ», արտադրանքի գործառույթների անընդհատ աճի, ավելի ու ավելի խիտ գծերի հետ մեկտեղ, տախտակի որակի համապատասխան շուկայական պահանջները նույնպես ավելի ու ավելի են բարձրանում, և միջին և բարձր TG տպատախտակների նկատմամբ հաճախորդների պահանջարկը անընդհատ աճում է։

Երկրորդ, բազմաշերտ PCB տպատախտակների առանձնահատկությունը

Սովորական PCB տախտակը բարձր ջերմաստիճանների դեպքում կարող է դեֆորմացիա և այլ խնդիրներ ունենալ, մինչդեռ մեխանիկական և էլեկտրական բնութագրերը նույնպես կարող են կտրուկ անկում ապրել, ինչը կրճատում է արտադրանքի ծառայության ժամկետը: Բազմաշերտ PCB տախտակի կիրառման ոլորտը, որպես կանոն, գտնվում է բարձրակարգ տեխնոլոգիական արդյունաբերության մեջ, որն ուղղակիորեն պահանջում է, որ տախտակը ունենա բարձր կայունություն, բարձր քիմիական դիմադրություն և կարողանա դիմակայել բարձր ջերմաստիճանին, բարձր խոնավությանը և այլն:

Հետևաբար, բազմաշերտ PCB տախտակների արտադրության մեջ օգտագործվում են առնվազն TG150 թիթեղներ, որպեսզի ապահովվի, որ տպատախտակի մաշվածությունը նվազեցվի կիրառման գործընթացում արտաքին գործոնների ազդեցության տակ և երկարաձգվի արտադրանքի ծառայության ժամկետը։

Երրորդ, բարձր TG թիթեղի տիպի կայունություն և բարձր հուսալիություն

Ի՞նչ է TG արժեքը։

TG արժեք. TG-ն ամենաբարձր ջերմաստիճանն է, որի դեպքում թերթը մնում է կոշտ, իսկ TG արժեքը վերաբերում է այն ջերմաստիճանին, որի դեպքում ամորֆ պոլիմերը (ներառյալ նաև բյուրեղային պոլիմերի ամորֆ մասը) անցնում է ապակե վիճակից բարձր առաձգականության (ռետինե վիճակ):

TG արժեքը կրիտիկական ջերմաստիճանն է, որի դեպքում հիմքը հալվում է պինդ վիճակից ռետինե հեղուկի։

TG արժեքի մակարդակը ուղղակիորեն կապված է PCB արտադրանքի կայունության և հուսալիության հետ, և որքան բարձր է տախտակի TG արժեքը, այնքան ավելի ուժեղ է կայունությունը և հուսալիությունը:

Բարձր TG շերտը ունի հետևյալ առավելությունները.

1) Բարձր ջերմային դիմադրություն, որը կարող է նվազեցնել PCB բարձիկների լողացողությունը ինֆրակարմիր տաք հալեցման, եռակցման և ջերմային ցնցման ժամանակ:

2) Ջերմային ընդարձակման ցածր գործակիցը (ցածր CTE) կարող է նվազեցնել ջերմաստիճանային գործոններից առաջացած ծռումը և նվազեցնել ջերմային ընդարձակման հետևանքով անցքի անկյունում պղնձի կոտրվածքը, հատկապես ութ կամ ավելի շերտեր ունեցող PCB տախտակների դեպքում։ Անցքերի ծածկույթով պատված տախտակների աշխատանքն ավելի լավ է, քան ընդհանուր TG արժեքներով PCB տախտակների դեպքում։

3) Ունի գերազանց քիմիական դիմադրություն, այնպես որ PCB տախտակը կարող է ներծծվել խոնավ մշակման գործընթացում և բազմաթիվ քիմիական լուծույթներում, դրա կատարողականը դեռևս անփոփոխ է: