Wat ass eng FPC-Gedréckte Leiterplatte?

Et gi vill Zorte vu Leiterplatten um Maart, an d'Beruffsbegrëffer si verschidden, dorënner ass d'FPC-Plat ganz wäit verbreet, awer vill Leit wëssen net vill iwwer d'FPC-Plat, also wat bedeit d'FPC-Plat?

1, FPC-Plat, och "flexibel Leiterplat" genannt, ass eng vun de PCB-gedréckte Leiterplatten, déi eng Zort Isolatiounsmaterial als Substrat benotzen, wéi zum Beispill Polyimid- oder Polyesterfolie, an duerno duerch e spezielle Prozess vun der gedréckter Leiterplatte hiergestallt gëtt. D'Verdrahtungsdicht vun dëser Leiterplatte ass am Allgemengen relativ héich, awer d'Gewiicht ass relativ liicht, d'Déckt relativ dënn, an huet eng gutt Flexibilitéitsleistung, souwéi eng gutt Biegeleistung.

2, et gëtt e groussen Ënnerscheed tëscht FPC- a PCB-Placken. De Substrat vun der FPC-Plack ass meeschtens PI, sou datt et arbiträr gebéit a geflext ka ginn, während de Substrat vun der PCB-Plack meeschtens FR4 ass, sou datt et net arbiträr gebéit a geflext ka ginn. Dofir sinn d'Benotzungs- a Gebrauchsberäicher vun der FPC-Plack a PCB-Plack och ganz ënnerschiddlech.

3, well d'FPC-Plat gebéit a gebeugt ka ginn, gëtt se wäit verbreet a Positiounen benotzt, wou se ëmmer erëm gebéit muss ginn oder fir kleng Deeler ze verbannen. D'PCB-Plat ass relativ steif, dofir gëtt se wäit verbreet a verschiddene Plazen benotzt, wou se net gebéit muss ginn an d'Stäerkt relativ haart ass.

4, FPC-Placken hunn d'Virdeeler vun enger klenger Gréisst a liichter Gewiicht, sou datt se effektiv d'Gréisst vun elektronesche Produkter reduzéiere kënnen, well se ganz kleng sinn. Dofir gëtt se wäit verbreet an der Handyindustrie, der Computerindustrie, der Fernsehindustrie, der Digitalkameraindustrie an aner relativ klenger an komplexer elektronescher Produktindustrie.

5, d'FPC-Plat kann net nëmme fräi gebéit ginn, mä och arbiträr zesummegewéckelt oder gefaalt ginn, a kann och fräi no de Bedierfnesser vum Raumlayout arrangéiert ginn. Am dräidimensionale Raum kann d'FPC-Plat och arbiträr beweegt oder teleskopesch verréckelt ginn, sou datt den Zweck vun der Integratioun tëscht dem Drot an der Komponentenmontage erreecht ka ginn.

Wat sinn PCB-Dréchefolien?

1, eenzelsäiteg PCB

D'Basisplack besteet aus Pabeier-Phenol-Kupfer-laminéierter Plack (Pabeier-Phenol als Basis, mat Kupferfolie beschichtet) a Pabeier-Epoxy-Kupfer-laminéierter Plack. Déi meescht dovunner gi a Stot-Elektrizitéitsprodukter wéi Radioen, AV-Apparater, Heizungen, Frigoen, Wäschmaschinnen a kommerzielle Maschinnen wéi Dréckeren, Verkafsautomaten, Schaltungsmaschinnen an elektronesch Komponenten benotzt.

2, duebelsäiteg PCB

D'Basismaterialien sinn Glas-Epoxy-Kupferlaminatplatten, GlassComposite-Kupferlaminatplatten a Pabeier-Epoxy-Kupferlaminatplatten. Déi meescht dovunner ginn a perséinleche Computeren, elektronesche Musekinstrumenter, Multifunktionstelefonen, Automobilelektroniken, elektronesche Peripheriegeräter, elektronesche Spillsaachen, etc. benotzt. Wat Glasbenzolharz-Kupferlaminater ugeet, ginn Glaspolymer-Kupferlaminater meeschtens a Kommunikatiounsmaschinnen, Satellitteniwwerdroungsmaschinnen a mobilen Kommunikatiounsmaschinnen benotzt wéinst hiren exzellenten Héichfrequenzcharakteristiken, an natierlech ass de Präis och héich.

3, 3-4 Schichten vun der PCB

D'Basismaterial ass haaptsächlech Glas-Epoxy oder Benzolharz. Haaptsächlech a perséinleche Computeren, Me (medizinesch Elektronik, medizinesch Elektronik) Maschinnen, Miessmaschinnen, Hallefleeder-Testmaschinnen, NC (NumericControl, numeresch Kontroll) Maschinnen, elektronesche Schalter, Kommunikatiounsmaschinnen, Speicherleiterplatten, IC Kaarten, etc. benotzt. Et gëtt och Glassynthetik-Kupfer-laminéiert Platen als Méischicht-Leinwandmaterial, haaptsächlech konzentréiert op seng exzellent Veraarbechtungseigenschaften.

4,6-8 Schichten vun PCB

D'Basismaterial baséiert nach ëmmer op GLASS-Epoxy oder Glasbenzolharz. Gëtt a elektronesche Schalter, Hallefleeder-Testmaschinnen, mëttelgrousse perséinleche Computeren, EWS (EngineeringWorkStation), NC an aner Maschinnen benotzt.

5, méi wéi 10 Schichten vun PCB

De Substrat besteet haaptsächlech aus Glasbenzolharz oder GLASS-Epoxy als Multilayer-PCB-Substratmaterial. D'Uwendung vun dëser Aart vu PCB ass méi speziell, déi meescht dovunner si grouss Computeren, High-Speed-Computeren, Kommunikatiounsmaschinnen, etc., haaptsächlech well se héich Frequenzcharakteristiken an exzellent Héichtemperaturcharakteristiken huet.

6, aner PCB-Substratmaterialien

Aner PCB-Substratmaterialien sinn Aluminiumsubstrat, Eisensubstrat asw. De Circuit gëtt op dem Substrat geformt, deen haaptsächlech a Wendwonnen (kleng Motoren) benotzt gëtt. Zousätzlech gëtt et flexibel PCB (FlexiblPrintCircuitBoard), de Circuit gëtt op Polymer, Polyester an aner Haaptmaterialien geformt, a kann als Eenzelschicht, Duebelschicht oder Méischicht-Platte benotzt ginn. Dës flexibel Circuitplatte gëtt haaptsächlech an de beweeglechen Deeler vu Kameraen, OA-Maschinnen asw. benotzt, an d'Verbindung tëscht der haarder PCB oder der effektiver Verbindungskombinatioun tëscht der haarder PCB an der mëller PCB, wat d'Verbindungskombinatiounsmethod ugeet, wéinst hirer héijer Elastizitéit, ass hir Form diversifizéiert.

Méischichtege Plack a mëttler an héich TG Plack

Éischtens, a wéi enge Beräicher gi Multilayer-PCB-Leiterplatten allgemeng benotzt?

Méischicht-PCB-Leiterplatte gi generell a Kommunikatiounsausrüstung, medizinescher Ausrüstung, industrieller Kontroll, Sécherheet, Automobilelektronik, Loftfaart a Computerperipherieberäicher benotzt; Als "Haaptkraaft" an dëse Beräicher, mat der kontinuéierlecher Erhéijung vun de Produktfunktiounen, ëmmer méi dichten Linnen, ginn déi entspriechend Maartufuerderunge fir d'Qualitéit vun de Platen ëmmer méi héich, an d'Clientenufro fir mëttler an héich TG-Leiterplatte klëmmt stänneg.

Zweetens, d'Besonderheet vu Multilayer-PCB-Leiterplatten

Gewéinlech PCB-Placken hunn Deformatiounen an aner Problemer bei héijen Temperaturen, während d'mechanesch an elektresch Eegeschafte staark ofhuelen, wat d'Liewensdauer vum Produkt verkierzt. Den Uwendungsberäich vu Multilayer-PCB-Placken läit allgemeng an der High-End-Technologieindustrie, wat direkt erfuerdert, datt d'Placke eng héich Stabilitéit, eng héich chemesch Resistenz hunn a héijen Temperaturen, héijer Fiichtegkeet a sou weider standhale kënnen.

Dofir gëtt bei der Produktioun vu Multi-Layer-PCB-Placken op d'mannst TG150-Placken benotzt, fir sécherzestellen, datt d'Leiterplatte während der Uwendung duerch extern Faktoren reduzéiert gëtt an d'Liewensdauer vum Produkt verlängert gëtt.

Drëttens, héich TG-Plackentypstabilitéit an héich Zouverlässegkeet

Wat ass den TG-Wäert?

TG-Wäert: TG ass déi héchst Temperatur, bei där d'Plack steif bleift, an den TG-Wäert bezitt sech op d'Temperatur, bei där den amorphe Polymer (och den amorphen Deel vum kristalline Polymer) vum glasartigen Zoustand an den héichelasteschen Zoustand (Gummi-Zoustand) iwwergeet.

Den TG-Wäert ass déi kritesch Temperatur, bei där de Substrat vu fester zu gummiarteger Flëssegkeet schmëlzt.

Den Niveau vum TG-Wäert hänkt direkt mat der Stabilitéit a Zouverlässegkeet vu PCB-Produkter zesummen, a wat méi héich den TG-Wäert vun der Platin ass, wat méi staark d'Stabilitéit a Zouverlässegkeet ass.

Héich TG-Blech huet déi folgend Virdeeler:

1) Héich Hëtztbeständegkeet, wat d'Schweben vun de PCB-Pads beim Infrarout-Schmelzmëttel, Schweessen an Thermoschock reduzéiere kann.

2) En niddrege thermeschen Ausdehnungskoeffizient (niddrege CTE) kann d'Verzerrung reduzéieren, déi duerch Temperaturfaktoren verursaacht gëtt, an de Kupferbroch an der Eck vum Lach reduzéieren, deen duerch thermesch Ausdehnung verursaacht gëtt, besonnesch bei PCB-Placke mat aacht oder méi Schichten, ass d'Leeschtung vu platéierten Duerchgangslächer besser wéi déi vu PCB-Placke mat allgemenge TG-Wäerter.

3) Huet exzellent chemesch Resistenz, sou datt d'PCB-Plack am naass Behandlungsprozess a ville chemesche Léisunge kann ageweit ginn, seng Leeschtung ass nach ëmmer intakt.