Il existe de nombreux types de circuits imprimés sur le marché, et les termes professionnels sont différents, parmi lesquels la carte fpc est très largement utilisée, mais beaucoup de gens ne savent pas grand-chose sur la carte fpc, alors que signifie la carte fpc ?

1. La carte FPC, également appelée « carte de circuit imprimé flexible », est un circuit imprimé utilisant un matériau isolant comme substrat, tel qu'un film polyimide ou polyester, puis fabriqué par un procédé spécial. La densité de câblage de cette carte est généralement relativement élevée, mais son poids est relativement léger, son épaisseur relativement fine et sa flexibilité ainsi que sa résistance à la flexion sont excellentes.

2. Il existe une différence majeure entre les cartes FPC et les cartes PCB. Le substrat des cartes FPC est généralement en PI, ce qui permet une flexion arbitraire, tandis que celui des cartes PCB est généralement en FR4, ce qui le rend inflexible. Par conséquent, les domaines d'application des cartes FPC et PCB sont très différents.

3. Grâce à sa capacité de pliage et de flexion, la carte FPC est largement utilisée pour les applications nécessitant des flexions répétées ou pour la connexion de petites pièces. La carte PCB est relativement rigide, ce qui la rend largement utilisée dans les endroits où elle n'a pas besoin d'être pliée et où sa résistance est relativement élevée.

4, la carte fpc présente les avantages d'une petite taille et d'un poids léger, elle peut donc réduire efficacement la taille des produits électroniques qui est très petite, elle est donc largement utilisée dans l'industrie de la téléphonie mobile, l'industrie informatique, l'industrie de la télévision, l'industrie des appareils photo numériques et d'autres industries de produits électroniques relativement petites et relativement sophistiquées.

5. La carte FPC peut non seulement être pliée librement, mais aussi enroulée ou pliée à volonté, et être disposée librement selon les besoins de l'espace. Dans un espace tridimensionnel, la carte FPC peut également être déplacée ou télescopée à volonté, permettant ainsi l'intégration entre le fil et l'assemblage de composants.

Que sont les films secs PCB ?

1, PCB simple face

La plaque de base est constituée d'un panneau laminé cuivre-phénol (papier-phénol comme base, recouvert d'une feuille de cuivre) et d'un panneau laminé cuivre-époxy. La plupart de ces matériaux sont utilisés dans les appareils électroménagers tels que les radios, les appareils audiovisuels, les radiateurs, les réfrigérateurs, les machines à laver et les machines professionnelles telles que les imprimantes, les distributeurs automatiques, les circuits imprimés et les composants électroniques.

2, PCB double face

Les matériaux de base sont les panneaux stratifiés verre-époxy-cuivre, les panneaux stratifiés verre-composite-cuivre et les panneaux stratifiés papier-époxy-cuivre. La plupart sont utilisés dans les ordinateurs personnels, les instruments de musique électroniques, les téléphones multifonctions, les équipements électroniques automobiles, les périphériques électroniques, les jouets électroniques, etc. Quant aux stratifiés verre-benzène-cuivre, les stratifiés verre-polymère-cuivre sont principalement utilisés dans les appareils de communication, les appareils de diffusion par satellite et les appareils de communication mobile en raison de leurs excellentes caractéristiques haute fréquence, et bien sûr, de leur coût élevé.

3, 3-4 couches de PCB

Le matériau de base est principalement du verre époxy ou de la résine benzénique. Il est principalement utilisé dans les ordinateurs personnels, les machines d'électronique médicale, les machines de mesure, les machines de test de semi-conducteurs, les machines à commande numérique, les commutateurs électroniques, les machines de communication, les cartes mémoire, les cartes à circuit intégré, etc. Il existe également des cartes laminées verre-cuivre synthétique comme matériaux pour circuits imprimés multicouches, principalement pour leurs excellentes caractéristiques de traitement.

4,6 à 8 couches de PCB

Le matériau de base est toujours à base de résine époxy GLASS ou de résine benzénique de verre. Il est utilisé dans les commutateurs électroniques, les machines de test de semi-conducteurs, les ordinateurs personnels de taille moyenne, les stations de travail d'ingénierie (EWS), les machines à commande numérique (NC) et autres machines.

5, plus de 10 couches de PCB

Le substrat est principalement composé de résine de benzène de verre, ou de verre-époxy, utilisé comme substrat multicouche pour circuits imprimés. Ce type de circuit imprimé est particulièrement utilisé dans les gros ordinateurs, les ordinateurs à haut débit, les machines de communication, etc., notamment grâce à ses caractéristiques haute fréquence et à ses excellentes performances à haute température.

6, autre matériau de substrat PCB

Les autres matériaux de substrat pour circuits imprimés sont l'aluminium et le fer. Le circuit imprimé est formé sur ce substrat, principalement utilisé dans les véhicules légers. Il existe également des circuits imprimés flexibles (FlexiblPrintCircuitBoard), fabriqués à partir de polymères, de polyesters et d'autres matériaux principaux, pouvant être utilisés en monocouche, bicouche ou multicouche. Ces circuits imprimés flexibles sont principalement utilisés pour les pièces mobiles des caméras, des machines d'acquisition d'images, etc. Ils permettent la connexion entre circuits imprimés rigides ou la combinaison efficace entre circuits imprimés rigides et circuits imprimés souples. Grâce à leur grande élasticité, leurs formes sont variées.

Panneau multicouche et plaque TG moyenne et élevée

Premièrement, dans quels domaines les circuits imprimés multicouches sont-ils généralement utilisés ?

Les cartes de circuits imprimés multicouches sont généralement utilisées dans les équipements de communication, les équipements médicaux, le contrôle industriel, la sécurité, l'électronique automobile, l'aviation, les domaines des périphériques informatiques ; En tant que « force principale principale » dans ces domaines, avec l'augmentation continue des fonctions des produits, des lignes de plus en plus denses, les exigences du marché correspondantes en matière de qualité de la carte deviennent également de plus en plus élevées, et la demande des clients pour les cartes de circuits imprimés TG moyennes et élevées augmente constamment.

Deuxièmement, la particularité des circuits imprimés multicouches

Les circuits imprimés classiques peuvent se déformer et présenter d'autres problèmes à haute température, tandis que leurs caractéristiques mécaniques et électriques peuvent fortement diminuer, réduisant ainsi leur durée de vie. Les circuits imprimés multicouches sont généralement utilisés dans l'industrie des technologies de pointe, qui exige une grande stabilité, une résistance chimique élevée et une résistance aux températures et à l'humidité élevées.

Par conséquent, la production de cartes PCB multicouches utilise au moins des plaques TG150, afin de garantir que la carte de circuit imprimé est réduite par des facteurs externes dans le processus d'application et prolonge la durée de vie du produit.

Troisièmement, une stabilité élevée du type de plaque TG et une fiabilité élevée

Quelle est la valeur TG ?

Valeur TG : TG est la température la plus élevée à laquelle la feuille reste rigide, et la valeur TG fait référence à la température à laquelle le polymère amorphe (y compris également la partie amorphe du polymère cristallin) passe de l'état vitreux à l'état hautement élastique (état de caoutchouc).

La valeur TG est la température critique à laquelle le substrat passe de l'état solide à l'état liquide caoutchouteux.

Le niveau de valeur TG est directement lié à la stabilité et à la fiabilité des produits PCB, et plus la valeur TG de la carte est élevée, plus la stabilité et la fiabilité sont fortes.

La tôle à haute teneur en TG présente les avantages suivants :

1) Haute résistance à la chaleur, ce qui peut réduire le flottement des tampons PCB pendant la fusion à chaud infrarouge, le soudage et le choc thermique.

2) Un faible coefficient de dilatation thermique (faible CTE) peut réduire la déformation causée par les facteurs de température et réduire la fracture du cuivre au coin du trou causée par la dilatation thermique, en particulier dans les cartes PCB à huit couches ou plus, les performances des trous traversants plaqués sont meilleures que celles des cartes PCB avec des valeurs TG générales.

3) Possède une excellente résistance chimique, de sorte que la carte PCB peut être trempée dans le processus de traitement humide et de nombreuses solutions chimiques, ses performances sont toujours intactes.