Tha casg tuill ann am plating agus tàthadh a’ toirt a-steach a bhith a’ dèanamh deuchainn air pròiseasan saothrachaidh ùra agus a’ mion-sgrùdadh nan toraidhean.Gu tric bidh adhbharan aithnichte aig beàrnan plating agus tàthaidh, leithid an seòrsa paste solder no pìos drile a thathas a’ cleachdadh sa phròiseas saothrachaidh.Faodaidh luchd-saothrachaidh PCB grunn phrìomh ro-innleachdan a chleachdadh gus adhbharan cumanta nan beàrnan sin a chomharrachadh agus dèiligeadh riutha.
1.Adjust an lùb teòthachd reflux
Is e aon de na dòighean air casg a chuir air uamhan tàthaidh an raon riatanach den lùb reflux atharrachadh.Le bhith a’ toirt seachad diofar ìrean ùine faodaidh sin an coltas gum bi beàrnan a’ cruthachadh no a lùghdachadh.Tha tuigse air na feartan lùbte tilleadh air leth riatanach airson casg cuas soirbheachail.
An toiseach, thoir sùil air na roghainnean gnàthach airson an ùine blàthachaidh.Feuch ris an teòthachd preheating àrdachadh no leudachadh air an ùine ro-teasachaidh den lùb reflux.Faodaidh tuill solder cruthachadh mar thoradh air teas gu leòr anns an raon ro-teasachaidh, mar sin cleachd na ro-innleachdan sin gus dèiligeadh ris a’ bhun-adhbhar.
Tha sònaichean teas aon-ghnèitheach cuideachd nan eucoirich cumanta ann am beàrnan tàthaichte.Is dòcha nach leig amannan bogaidh goirid leis a h-uile pàirt agus raon den bhòrd an teòthachd riatanach a ruighinn.Feuch ri beagan ùine a bharrachd a cheadachadh airson an raon seo den lùb reflux.
2.Use nas lugha de flux
Faodaidh cus flux fàs nas miosa agus mar as trice leantainn gu tàthadh.Duilgheadas eile leis a 'cho-chuas: flux degassing.Mura h-eil ùine gu leòr aig an flux airson degass, thèid cus gas a ghlacadh agus thèid beàrn a chruthachadh.
Nuair a thèid cus flux a chuir a-steach don PCB, thèid an ùine a dh’ fheumar airson an flux a thoirt air falbh gu tur a leudachadh.Mura cuir thu ùine degassing a bharrachd ris, thig sruthadh a bharrachd gu beàrnan tàthaidh.
Ged a dh'fhaodas barrachd ùine degassing fuasgladh fhaighinn air an duilgheadas seo, tha e nas èifeachdaiche cumail ris na tha de dh'uisge a dhìth.Sàbhalaidh seo lùth agus goireasan agus nì e na joints nas glaine.
3. Cleachd dìreach pìosan drile biorach
Is e adhbhar cumanta plating tuill truagh tro drileadh tuill.Faodaidh pìosan dull no droch chruinneas drileadh àrdachadh a dhèanamh air an coltas gun tèid sprùilleach a chruthachadh aig àm drileadh.Nuair a bhios na mìrean sin a’ cumail ris a’ PCB, bidh iad a’ cruthachadh raointean bàn nach gabh plastadh le copar.Tha seo a’ dèanamh cron air seoltachd, càileachd agus earbsachd.
Faodaidh luchd-saothrachaidh an duilgheadas seo fhuasgladh le bhith a ’cleachdadh dìreach pìosan drile biorach agus biorach.Stèidhich clàr cunbhalach airson a bhith a’ geurachadh no ag ath-chur pìosan drile, leithid ràitheil.Nì an cumail suas cunbhalach seo cinnteach gum bi càileachd drile tro-tholl cunbhalach agus lughdaichidh e an comas sprùilleach.
4.Try diofar dhealbhaidhean teamplaid
Faodaidh an dealbhadh teamplaid a thathar a’ cleachdadh sa phròiseas ath-shreabhadh cuideachadh no bacadh a chuir air casg air beàrnan tàthaichte.Gu mì-fhortanach, chan eil fuasgladh aon-mheudach ann airson roghainnean dealbhaidh teamplaid.Bidh cuid de dhealbhaidhean ag obair nas fheàrr le diofar sheòrsaichean solder paste, flux, no PCB.Is dòcha gun toir e beagan deuchainn is mearachd gus roghainn a lorg airson seòrsa bùird sònraichte.
Gus an dealbhadh teamplaid ceart a lorg gu soirbheachail feumaidh pròiseas dearbhaidh math.Feumaidh luchd-saothrachaidh dòigh a lorg gus buaidh dealbhadh formwork air beàrnan a thomhas agus a sgrùdadh.
Is e dòigh earbsach air seo a dhèanamh baidse de PCBS a chruthachadh le dealbhadh teamplaid sònraichte agus an uairsin sgrùdadh mionaideach a dhèanamh orra.Tha grunn teamplaidean eadar-dhealaichte gan cleachdadh airson seo a dhèanamh.Bu chòir don sgrùdadh nochdadh dè na dealbhaidhean cruth-obrach aig a bheil àireamh chuibheasach de thuill solder.
Is e prìomh inneal sa phròiseas sgrùdaidh an inneal X-ray.Tha X-ghathan mar aon de na dòighean air beàrnan tàthaichte a lorg agus tha iad gu sònraichte feumail nuair a thathar a’ dèiligeadh ri PCBS beaga, làn phasgan.Le bhith a’ faighinn inneal X-ray goireasach nì am pròiseas sgrùdaidh tòrr nas fhasa agus nas èifeachdaiche.
Ìre drile 5.Reduced
A bharrachd air cho geur sa tha am pìos, bidh an astar drileadh cuideachd a ’toirt buaidh mhòr air càileachd plating.Ma tha an astar beagan ro àrd, lughdaichidh e cruinneas agus àrdaichidh e an coltas gun tèid sprùilleach a chruthachadh.Faodaidh astaran drileadh àrd eadhon an cunnart bho bhriseadh PCB àrdachadh, a ’bagairt iomlanachd structarail.
Ma tha tuill anns a 'chòmhdach fhathast cumanta an dèidh a bhith a' geurachadh no ag atharrachadh a 'phìos, feuch ris an ìre drile a lùghdachadh.Leigidh astaran nas slaodaiche barrachd ùine airson cruthachadh, glanadh tro thuill.
Cumaibh cuimhne nach eil dòighean saothrachaidh traidiseanta mar roghainn an-diugh.Ma tha èifeachdas na bheachdachadh ann a bhith a’ stiùireadh ìrean drileadh àrd, dh’ fhaodadh clò-bhualadh 3D a bhith na dheagh roghainn.Tha PCBS clò-bhuailte 3D air an dèanamh nas èifeachdaiche na dòighean traidiseanta, ach leis an aon mhearachd no nas àirde.Is dòcha nach fheum taghadh PCB clò-bhuailte 3D drileadh tro thuill idir.
6.Stick gu solder paste càileachd
Tha e nàdarra a 'coimhead airson dòighean gus airgead a shàbhaladh ann an PCB saothrachadh phròiseas.Gu mì-fhortanach, faodaidh ceannach solder saor no de chàileachd ìosal àrdachadh a dhèanamh air an coltas gun tèid beàrnan tàthaidh a chruthachadh.
Tha feartan ceimigeach diofar sheòrsan solder paste a’ toirt buaidh air an coileanadh agus an dòigh sa bheil iad ag eadar-obrachadh leis a’ PCB rè a’ phròiseas reflux.Mar eisimpleir, le bhith a’ cleachdadh paste solder anns nach eil luaidhe dh’ fhaodadh sin crìonadh rè fuarachadh.
Le bhith a’ taghadh paste solder àrd-inbhe feumaidh tu tuigse fhaighinn air feumalachdan a’ PCB agus an teamplaid a thathar a’ cleachdadh.Bidh e duilich pasgan solder tiugh a dhol a-steach do theamplaid le fosgladh nas lugha.
Dh’ fhaodadh gum biodh e feumail diofar pasgain solder a dhearbhadh aig an aon àm ri bhith a’ dèanamh deuchainn air diofar theamplaidean.Thathas a’ cur cuideam air a bhith a’ cleachdadh an riaghailt còig-ball gus meud an fhosglaidh teamplaid atharrachadh gus am bi am pasgan solder a’ freagairt ris an teamplaid.Tha an riaghailt ag ràdh gum feum luchd-saothrachaidh cruth-obrach a chleachdadh le fosglaidhean a dh’ fheumar gus còig bàlaichean solder paste a chuir a-steach.Tha am bun-bheachd seo a’ sìmpleachadh pròiseas cruthachadh diofar rèiteachaidhean teamplaid paste airson deuchainn.
7.Reduce solder paste oxidation
Bidh oxidachadh paste solder gu tric a’ tachairt nuair a tha cus èadhar no taiseachd san àrainneachd saothrachaidh.Tha oxidachadh fhèin a 'meudachadh an coltas gum bi beàrnan a' cruthachadh, agus tha e cuideachd a 'moladh gu bheil cus èadhair no taiseachd a' meudachadh cunnart falamh.Bidh fuasgladh agus lughdachadh oxidation a’ cuideachadh le casg a chuir air beàrnan bho bhith a’ cruthachadh agus a’ leasachadh càileachd PCB.
An toiseach thoir sùil air an t-seòrsa paste solder a thathas a’ cleachdadh.Tha paste solder solubhail ann an uisge gu sònraichte buailteach do oxidation.A bharrachd air an sin, tha flux gu leòr a’ meudachadh chunnart oxidation.Gu dearbh, tha cus flux cuideachd na dhuilgheadas, agus mar sin feumaidh luchd-saothrachaidh cothromachadh a lorg.Ach, ma thachras oxidation, mar as trice faodaidh àrdachadh air an ìre de flux an duilgheadas fhuasgladh.
Faodaidh luchd-saothrachaidh PCB mòran cheumannan a ghabhail gus casg a chuir air plating agus tuill tàthaidh air toraidhean dealanach.Bidh beàrnan a’ toirt buaidh air earbsachd, coileanadh agus càileachd.Gu fortanach, tha a bhith a’ lughdachadh an coltas gum bi beàrnan a’ cruthachadh cho sìmplidh ri bhith ag atharrachadh an t-solar paste no a’ cleachdadh dealbhadh stencil ùr.
A’ cleachdadh an dòigh deuchainn-sgrùdadh-deuchainn, faodaidh neach-dèanamh sam bith bun-adhbhar beàrnan ann am pròiseasan reflux agus plating a lorg agus dèiligeadh riutha.
