પ્લેટિંગ અને વેલ્ડીંગમાં છિદ્રોને રોકવામાં નવી ઉત્પાદન પ્રક્રિયાઓનું પરીક્ષણ અને પરિણામોનું વિશ્લેષણ શામેલ છે.પ્લેટિંગ અને વેલ્ડીંગ વોઈડમાં ઘણીવાર ઓળખી શકાય તેવા કારણો હોય છે, જેમ કે ઉત્પાદન પ્રક્રિયામાં ઉપયોગમાં લેવાતી સોલ્ડર પેસ્ટ અથવા ડ્રિલ બીટનો પ્રકાર.PCB ઉત્પાદકો આ રદબાતલના સામાન્ય કારણોને ઓળખવા અને તેને સંબોધવા માટે સંખ્યાબંધ મુખ્ય વ્યૂહરચનાઓનો ઉપયોગ કરી શકે છે.

1. રિફ્લક્સ તાપમાન વળાંકને સમાયોજિત કરો

વેલ્ડિંગ પોલાણને રોકવા માટેની એક રીત એ છે કે રિફ્લક્સ વળાંકના નિર્ણાયક વિસ્તારને સમાયોજિત કરવો.સમયના વિવિધ તબક્કા આપવાથી ખાલી જગ્યાઓ બનવાની સંભાવના વધી કે ઘટાડી શકે છે.સફળ પોલાણ નિવારણ માટે આદર્શ વળતર વળાંકની લાક્ષણિકતાઓને સમજવી જરૂરી છે.

પ્રથમ, વોર્મ-અપ સમય માટે વર્તમાન સેટિંગ્સ જુઓ.પ્રીહિટીંગ ટેમ્પરેચર વધારવાનો અથવા રિફ્લક્સ કર્વનો પ્રીહિટીંગ સમય વધારવાનો પ્રયાસ કરો.પ્રીહિટીંગ ઝોનમાં અપૂરતી ગરમીને કારણે સોલ્ડર છિદ્રો બની શકે છે, તેથી મૂળ કારણને સંબોધવા માટે આ વ્યૂહરચનાઓનો ઉપયોગ કરો.

વેલ્ડેડ વોઈડ્સમાં સજાતીય હીટ ઝોન પણ સામાન્ય ગુનેગાર છે.ટૂંકો પલાળવાનો સમય બોર્ડના તમામ ઘટકો અને વિસ્તારોને જરૂરી તાપમાન સુધી પહોંચવા દેતો નથી.રિફ્લક્સ વળાંકના આ વિસ્તાર માટે થોડો વધારાનો સમય આપવાનો પ્રયાસ કરો.

2. ઓછા પ્રવાહનો ઉપયોગ કરો

વધુ પડતો પ્રવાહ વધી શકે છે અને સામાન્ય રીતે વેલ્ડીંગ તરફ દોરી જાય છે.સંયુક્ત પોલાણની બીજી સમસ્યા: ફ્લક્સ ડિગાસિંગ.જો ફ્લક્સ પાસે ડિગૉસ કરવા માટે પૂરતો સમય નથી, તો વધારાનો ગેસ ફસાઈ જશે અને એક રદબાતલ રચાશે.

જ્યારે પીસીબી પર વધુ પડતો પ્રવાહ લાગુ કરવામાં આવે છે, ત્યારે ફ્લક્સને સંપૂર્ણપણે ડિગેસ કરવા માટે જરૂરી સમય લંબાવવામાં આવે છે.જ્યાં સુધી તમે વધારાનો ડિગાસિંગ સમય ઉમેરશો નહીં, વધારાના પ્રવાહ વેલ્ડ વોઈડ્સમાં પરિણમશે.

જ્યારે વધુ ડિગાસિંગ સમય ઉમેરવાથી આ સમસ્યા હલ થઈ શકે છે, તે જરૂરી પ્રવાહની માત્રાને વળગી રહેવું વધુ અસરકારક છે.આ ઊર્જા અને સંસાધનોની બચત કરે છે અને સાંધાને સ્વચ્છ બનાવે છે.

3. માત્ર તીક્ષ્ણ ડ્રિલ બિટ્સનો ઉપયોગ કરો

પ્લેટિંગ હોલ્સનું સામાન્ય કારણ હોલ ડ્રિલિંગ દ્વારા નબળું છે.નીરસ બિટ્સ અથવા નબળી ડ્રિલિંગ ચોકસાઈ ડ્રિલિંગ દરમિયાન કાટમાળની રચનાની સંભાવનાને વધારી શકે છે.જ્યારે આ ટુકડાઓ PCB ને વળગી રહે છે, ત્યારે તેઓ ખાલી જગ્યાઓ બનાવે છે જેને તાંબાથી પ્લેટેડ કરી શકાતી નથી.આ વાહકતા, ગુણવત્તા અને વિશ્વસનીયતા સાથે સમાધાન કરે છે.

ઉત્પાદકો માત્ર તીક્ષ્ણ અને તીક્ષ્ણ ડ્રિલ બીટ્સનો ઉપયોગ કરીને આ સમસ્યાને હલ કરી શકે છે.ડ્રિલ બિટ્સને શાર્પ કરવા અથવા બદલવા માટે એક સુસંગત શેડ્યૂલ સ્થાપિત કરો, જેમ કે ત્રિમાસિક.આ નિયમિત જાળવણી છિદ્ર દ્વારા ડ્રિલિંગ ગુણવત્તાને સતત સુનિશ્ચિત કરશે અને કાટમાળની સંભાવનાને ઘટાડે છે.

4. વિવિધ ટેમ્પલેટ ડિઝાઇનનો પ્રયાસ કરો

રિફ્લો પ્રક્રિયામાં ઉપયોગમાં લેવાતી ટેમ્પલેટ ડિઝાઇન વેલ્ડેડ વોઇડ્સને રોકવામાં મદદ કરી શકે છે અથવા અવરોધે છે.કમનસીબે, ટેમ્પલેટ ડિઝાઇન પસંદગીઓ માટે કોઈ એક-કદ-ફીટ-બધા ઉકેલ નથી.કેટલીક ડિઝાઇન વિવિધ સોલ્ડર પેસ્ટ, ફ્લક્સ અથવા PCB પ્રકારો સાથે વધુ સારી રીતે કામ કરે છે.ચોક્કસ બોર્ડ પ્રકાર માટે પસંદગી શોધવામાં થોડી અજમાયશ અને ભૂલ લાગી શકે છે.

યોગ્ય નમૂના ડિઝાઇન સફળતાપૂર્વક શોધવા માટે સારી પરીક્ષણ પ્રક્રિયાની જરૂર છે.ઉત્પાદકોએ voids પર ફોર્મવર્ક ડિઝાઇનની અસરને માપવા અને તેનું વિશ્લેષણ કરવાની રીત શોધવી આવશ્યક છે.

આ કરવાની વિશ્વસનીય રીત એ છે કે ચોક્કસ ટેમ્પલેટ ડિઝાઇન સાથે પીસીબીએસનો બેચ બનાવો અને પછી તેનું સંપૂર્ણ નિરીક્ષણ કરો.આ કરવા માટે વિવિધ નમૂનાઓનો ઉપયોગ કરવામાં આવે છે.નિરીક્ષણમાં એ ખુલાસો થવો જોઈએ કે કયા ફોર્મવર્ક ડિઝાઇનમાં સરેરાશ સંખ્યામાં સોલ્ડર છિદ્રો છે.

નિરીક્ષણ પ્રક્રિયામાં મુખ્ય સાધન એ એક્સ-રે મશીન છે.એક્સ-રે એ વેલ્ડેડ વોઇડ્સ શોધવા માટેની એક રીત છે અને ખાસ કરીને નાના, ચુસ્તપણે ભરેલા PCBS સાથે કામ કરતી વખતે ઉપયોગી છે.અનુકૂળ એક્સ-રે મશીન રાખવાથી તપાસ પ્રક્રિયા ઘણી સરળ અને વધુ કાર્યક્ષમ બનશે.

5. ડ્રિલિંગ દરમાં ઘટાડો

બીટની તીક્ષ્ણતા ઉપરાંત, ડ્રિલિંગ ઝડપ પણ પ્લેટિંગ ગુણવત્તા પર મોટી અસર કરશે.જો બીટ સ્પીડ ખૂબ વધારે હોય, તો તે ચોકસાઈ ઘટાડશે અને કાટમાળની રચનાની સંભાવના વધારશે.ઉચ્ચ ડ્રિલિંગ ઝડપ PCB તૂટવાનું જોખમ પણ વધારી શકે છે, જે માળખાકીય અખંડિતતાને જોખમમાં મૂકે છે.

જો બીટને શાર્પ કર્યા અથવા બદલ્યા પછી પણ કોટિંગમાં છિદ્રો સામાન્ય છે, તો ડ્રિલિંગ રેટ ઘટાડવાનો પ્રયાસ કરો.ધીમી ગતિ વધુ સમય બનાવે છે, છિદ્રો દ્વારા સાફ કરે છે.

ધ્યાનમાં રાખો કે પરંપરાગત ઉત્પાદન પદ્ધતિઓ આજે એક વિકલ્પ નથી.જો ઉચ્ચ ડ્રિલિંગ દર ચલાવવામાં કાર્યક્ષમતા ધ્યાનમાં લેવામાં આવે છે, તો 3D પ્રિન્ટિંગ સારી પસંદગી હોઈ શકે છે.3D પ્રિન્ટેડ PCBS પરંપરાગત પદ્ધતિઓ કરતાં વધુ કાર્યક્ષમ રીતે ઉત્પાદિત થાય છે, પરંતુ સમાન અથવા ઉચ્ચ ચોકસાઈ સાથે.3D પ્રિન્ટેડ પીસીબી પસંદ કરવા માટે છિદ્રો દ્વારા ડ્રિલિંગની જરૂર હોતી નથી.

6.ઉચ્ચ ગુણવત્તાવાળી સોલ્ડર પેસ્ટને વળગી રહો

PCB ઉત્પાદન પ્રક્રિયામાં નાણાં બચાવવા માટેના રસ્તાઓ શોધવાનું સ્વાભાવિક છે.કમનસીબે, સસ્તી અથવા ઓછી-ગુણવત્તાવાળી સોલ્ડર પેસ્ટ ખરીદવાથી વેલ્ડ વોઈડ્સ બનવાની સંભાવના વધી શકે છે.

વિવિધ સોલ્ડર પેસ્ટની જાતોના રાસાયણિક ગુણધર્મો તેમના પ્રભાવ અને રિફ્લક્સ પ્રક્રિયા દરમિયાન તેઓ PCB સાથે જે રીતે ક્રિયાપ્રતિક્રિયા કરે છે તેને અસર કરે છે.ઉદાહરણ તરીકે, લીડ ન હોય તેવી સોલ્ડર પેસ્ટનો ઉપયોગ ઠંડક દરમિયાન સંકોચાઈ શકે છે.

ઉચ્ચ ગુણવત્તાની સોલ્ડર પેસ્ટ પસંદ કરવા માટે તમારે પીસીબી અને ઉપયોગમાં લેવાતા નમૂનાની જરૂરિયાતોને સમજવાની જરૂર છે.જાડા સોલ્ડર પેસ્ટને નાના છિદ્ર સાથે ટેમ્પલેટમાં પ્રવેશવું મુશ્કેલ હશે.

વિવિધ નમૂનાઓનું પરીક્ષણ કરતી વખતે તે જ સમયે વિવિધ સોલ્ડર પેસ્ટનું પરીક્ષણ કરવું ઉપયોગી થઈ શકે છે.ટેમ્પલેટના છિદ્રનું કદ સમાયોજિત કરવા માટે પાંચ-બોલના નિયમનો ઉપયોગ કરવા પર ભાર મૂકવામાં આવે છે જેથી સોલ્ડર પેસ્ટ નમૂના સાથે મેળ ખાય.નિયમ જણાવે છે કે ઉત્પાદકોએ પાંચ સોલ્ડર પેસ્ટ બોલને ફિટ કરવા માટે જરૂરી છિદ્રો સાથે ફોર્મવર્કનો ઉપયોગ કરવો જોઈએ.આ ખ્યાલ પરીક્ષણ માટે વિવિધ પેસ્ટ ટેમ્પલેટ રૂપરેખાંકનો બનાવવાની પ્રક્રિયાને સરળ બનાવે છે.

7. સોલ્ડર પેસ્ટ ઓક્સિડેશન ઘટાડવું

સોલ્ડર પેસ્ટનું ઓક્સિડેશન ઘણીવાર થાય છે જ્યારે ઉત્પાદન વાતાવરણમાં વધુ પડતી હવા અથવા ભેજ હોય ​​છે.ઓક્સિડેશન પોતે જ voids બનવાની સંભાવનાને વધારે છે, અને તે એ પણ સૂચવે છે કે વધુ પડતી હવા અથવા ભેજ voidsનું જોખમ વધારે છે.ઓક્સિડેશનને ઉકેલવા અને ઘટાડવાથી voids બનતા અટકાવવામાં મદદ મળે છે અને PCB ગુણવત્તા સુધારે છે.

સૌ પ્રથમ વપરાયેલ સોલ્ડર પેસ્ટનો પ્રકાર તપાસો.પાણીમાં દ્રાવ્ય સોલ્ડર પેસ્ટ ખાસ કરીને ઓક્સિડેશન માટે સંવેદનશીલ હોય છે.વધુમાં, અપર્યાપ્ત પ્રવાહ ઓક્સિડેશનનું જોખમ વધારે છે.અલબત્ત, વધુ પડતો પ્રવાહ પણ એક સમસ્યા છે, તેથી ઉત્પાદકોએ સંતુલન શોધવું જોઈએ.જો કે, જો ઓક્સિડેશન થાય છે, તો પ્રવાહની માત્રામાં વધારો સામાન્ય રીતે સમસ્યાને હલ કરી શકે છે.

PCB ઉત્પાદકો ઇલેક્ટ્રોનિક ઉત્પાદનો પર પ્લેટિંગ અને વેલ્ડિંગ છિદ્રોને રોકવા માટે ઘણા પગલાં લઈ શકે છે.Voids વિશ્વસનીયતા, પ્રદર્શન અને ગુણવત્તાને અસર કરે છે.સદનસીબે, વોઈડ્સ બનવાની સંભાવનાને ઓછી કરવી એ સોલ્ડર પેસ્ટને બદલવા અથવા નવી સ્ટેન્સિલ ડિઝાઇનનો ઉપયોગ કરવા જેટલું સરળ છે.

ટેસ્ટ-ચેક-વિશ્લેષણ પદ્ધતિનો ઉપયોગ કરીને, કોઈપણ ઉત્પાદક રિફ્લક્સ અને પ્લેટિંગ પ્રક્રિયાઓમાં ખાલી થવાના મૂળ કારણને શોધી અને તેને સંબોધિત કરી શકે છે.