ការបងា្កររន្ធនៅក្នុងការដាក់និងផ្សារដែកពាក់ព័ន្ធនឹងការសាកល្បងដំណើរការផលិតថ្មីនិងការវិភាគលទ្ធផល។ចន្លោះប្រហោងនៃការផ្សាំ និងការផ្សារ ជារឿយៗមានមូលហេតុដែលអាចកំណត់បាន ដូចជាប្រភេទនៃការបិទភ្ជាប់ ឬឧបករណ៍ខួងដែលប្រើក្នុងដំណើរការផលិត។ក្រុមហ៊ុនផលិត PCB អាចប្រើយុទ្ធសាស្រ្តសំខាន់ៗមួយចំនួនដើម្បីកំណត់ និងដោះស្រាយមូលហេតុទូទៅនៃការលុបចោលទាំងនេះ។

1. លៃតម្រូវខ្សែកោងសីតុណ្ហភាពនៃការចាល់ជាតិ

មធ្យោបាយមួយក្នុងការទប់ស្កាត់ការផ្សារដែកគឺការកែតម្រូវតំបន់សំខាន់នៃខ្សែកោងច្រាល។ការផ្តល់ដំណាក់កាលផ្សេងៗគ្នានៃពេលវេលាអាចបង្កើន ឬបន្ថយលទ្ធភាពនៃការបង្កើតមោឃៈ។ការយល់ដឹងអំពីលក្ខណៈខ្សែកោងត្រឡប់មកវិញដ៏ល្អគឺចាំបាច់សម្រាប់ការការពារបែហោងធ្មែញប្រកបដោយជោគជ័យ។

ជាដំបូង សូមមើលការកំណត់បច្ចុប្បន្នសម្រាប់ម៉ោងកំដៅ។ព្យាយាមបង្កើនសីតុណ្ហភាពកំដៅជាមុន ឬពន្យាពេលកំដៅមុននៃខ្សែកោងនៃការចាល់។រន្ធ solder អាចបង្កើតបានដោយសារតែកំដៅមិនគ្រប់គ្រាន់នៅក្នុងតំបន់ preheating ដូច្នេះប្រើយុទ្ធសាស្រ្តទាំងនេះដើម្បីដោះស្រាយមូលហេតុដើម។

តំបន់កំដៅដូចគ្នាក៏ជាពិរុទ្ធជនទូទៅផងដែរនៅក្នុងចន្លោះប្រហោង welded ។រយៈពេលត្រាំខ្លីអាចមិនអនុញ្ញាតឱ្យសមាសធាតុ និងផ្ទៃទាំងអស់នៃបន្ទះឈានដល់សីតុណ្ហភាពចាំបាច់នោះទេ។ព្យាយាមទុកពេលបន្ថែមខ្លះសម្រាប់តំបន់នេះនៃខ្សែកោងនៃការចាល់ជាតិ។

2. ប្រើលំហូរតិច

លំហូរច្រើនពេកអាចធ្វើឱ្យកាន់តែធ្ងន់ធ្ងរឡើង ហើយជាធម្មតានាំទៅរកការផ្សារ។បញ្ហាមួយទៀតជាមួយបែហោងធ្មែញរួមគ្នា: លំហូរចេញ។ប្រសិនបើលំហូរមិនមានពេលវេលាគ្រប់គ្រាន់ដើម្បី degass ឧស្ម័នលើសនឹងត្រូវជាប់ ហើយការចាត់ទុកជាមោឃៈនឹងត្រូវបានបង្កើតឡើង។

នៅពេលដែល flux ច្រើនពេកត្រូវបានអនុវត្តទៅ PCB ពេលវេលាដែលត្រូវការសម្រាប់ flux ត្រូវបាន degassed ទាំងស្រុងត្រូវបានពង្រីក។លុះត្រាតែអ្នកបន្ថែមពេលវេលា degassing បន្ថែមនោះ flux បន្ថែមនឹងនាំឱ្យ weld void ។

ខណៈពេលដែលការបន្ថែមពេលវេលា degassing បន្ថែមទៀតអាចដោះស្រាយបញ្ហានេះបាន វាកាន់តែមានប្រសិទ្ធភាពក្នុងការរក្សាបរិមាណលំហូរដែលត្រូវការ។នេះជួយសន្សំសំចៃថាមពល និងធនធាន និងធ្វើឱ្យសន្លាក់កាន់តែស្អាត។

3. ប្រើតែឧបករណ៍ខួងមុតស្រួច

មូលហេតុទូទៅនៃរន្ធចានគឺមិនល្អតាមរយៈការខួងរន្ធ។ប៊ីតរិល ឬភាពត្រឹមត្រូវនៃការខួងអាចបង្កើនលទ្ធភាពនៃការបង្កើតកំទេចកំទីកំឡុងពេលខួង។នៅពេលដែលបំណែកទាំងនេះនៅជាប់នឹង PCB ពួកវាបង្កើតផ្ទៃទទេដែលមិនអាចត្រូវបានបិទភ្ជាប់ដោយទង់ដែង។នេះធ្វើឱ្យខូចដល់ដំណើរការ គុណភាព និងភាពជឿជាក់។

អ្នកផលិតអាចដោះស្រាយបញ្ហានេះបានដោយប្រើតែឧបករណ៍ខួងមុតស្រួចនិងស្រួច។បង្កើតកាលវិភាគស្របគ្នាសម្រាប់ការធ្វើឱ្យច្បាស់ ឬជំនួសឧបករណ៍ខួង ដូចជាប្រចាំត្រីមាសជាដើម។ការថែទាំជាប្រចាំនេះនឹងធានាបាននូវគុណភាពនៃការខួងរន្ធតាមរន្ធ និងកាត់បន្ថយលទ្ធភាពនៃកំទេចកំទី។

4. សាកល្បងការរចនាគំរូផ្សេងៗ

ការរចនាគំរូដែលប្រើក្នុងដំណើរការ reflow អាចជួយ ឬរារាំងការទប់ស្កាត់ការខ្វះចន្លោះ។ជាអកុសល មិនមានដំណោះស្រាយមួយទំហំសមនឹងជម្រើសទាំងអស់សម្រាប់ជម្រើសរចនាគំរូទេ។ការរចនាមួយចំនួនដំណើរការបានប្រសើរជាងមុនជាមួយនឹងការបិទភ្ជាប់ solder, flux, ឬ PCB ប្រភេទផ្សេងគ្នា។វាអាចត្រូវការការសាកល្បង និងកំហុសមួយចំនួនដើម្បីស្វែងរកជម្រើសសម្រាប់ប្រភេទក្តារជាក់លាក់មួយ។

ការស្វែងរកការរចនាគំរូត្រឹមត្រូវដោយជោគជ័យទាមទារដំណើរការសាកល្បងដ៏ល្អ។អ្នកផលិតត្រូវតែស្វែងរកវិធីមួយដើម្បីវាស់វែង និងវិភាគឥទ្ធិពលនៃការរចនាទម្រង់លើការចាត់ទុកជាមោឃៈ។

វិធីដែលអាចទុកចិត្តបានក្នុងការធ្វើនេះគឺដើម្បីបង្កើតបណ្តុំនៃ PCBS ជាមួយនឹងការរចនាគំរូជាក់លាក់មួយ ហើយបន្ទាប់មកពិនិត្យមើលពួកវាឱ្យបានហ្មត់ចត់។គំរូផ្សេងៗគ្នាជាច្រើនត្រូវបានប្រើដើម្បីធ្វើរឿងនេះ។ការត្រួតពិនិត្យគួរតែបង្ហាញពីការរចនាទម្រង់ណាមួយដែលមានចំនួនមធ្យមនៃរន្ធ solder ។

ឧបករណ៍សំខាន់ក្នុងដំណើរការត្រួតពិនិត្យគឺម៉ាស៊ីនថតកាំរស្មីអ៊ិច។ការថតកាំរស្មីអ៊ិចគឺជាមធ្យោបាយមួយដើម្បីស្វែងរកការចាត់ទុកជាមោឃៈ ហើយមានប្រយោជន៍ជាពិសេសនៅពេលដោះស្រាយជាមួយ PCBS តូចចង្អៀត។ការមានម៉ាស៊ីនកាំរស្មីអ៊ិចងាយស្រួលនឹងធ្វើឱ្យដំណើរការត្រួតពិនិត្យកាន់តែងាយស្រួល និងមានប្រសិទ្ធភាពជាងមុន។

5. កាត់បន្ថយអត្រាខួង

បន្ថែមពីលើភាពមុតស្រួចនៃប៊ីតល្បឿនខួងក៏នឹងមានឥទ្ធិពលយ៉ាងខ្លាំងទៅលើគុណភាពនៃបន្ទះ។ប្រសិនបើល្បឿនប៊ីតខ្ពស់ពេក វានឹងកាត់បន្ថយភាពត្រឹមត្រូវ និងបង្កើនលទ្ធភាពនៃការបង្កើតកំទេចកំទី។ល្បឿនខួងខ្ពស់អាចបង្កើនហានិភ័យនៃការបែកបាក់ PCB ដែលគំរាមកំហែងដល់ភាពសុចរិតនៃរចនាសម្ព័ន្ធ។

ប្រសិនបើរន្ធនៅក្នុងថ្នាំកូតនៅតែជារឿងធម្មតាបន្ទាប់ពីការធ្វើឱ្យច្បាស់ឬផ្លាស់ប្តូរប៊ីតសូមព្យាយាមកាត់បន្ថយអត្រាខួង។ល្បឿនយឺតអនុញ្ញាតឱ្យមានពេលវេលាច្រើនដើម្បីបង្កើត សម្អាតតាមរន្ធ។

សូមចងចាំថាវិធីសាស្រ្តផលិតបែបប្រពៃណីមិនមែនជាជម្រើសទេសព្វថ្ងៃនេះ។ប្រសិនបើប្រសិទ្ធភាពគឺជាការពិចារណាក្នុងការជំរុញអត្រាខួងយករ៉ែខ្ពស់ ការបោះពុម្ព 3D អាចជាជម្រើសដ៏ល្អ។PCBS បោះពុម្ព 3D ត្រូវបានផលិតយ៉ាងមានប្រសិទ្ធភាពជាងវិធីសាស្ត្រប្រពៃណី ប៉ុន្តែមានភាពត្រឹមត្រូវដូចគ្នា ឬខ្ពស់ជាងនេះ។ការជ្រើសរើស PCB បោះពុម្ព 3D ប្រហែលជាមិនត្រូវការការខួងតាមរន្ធទាល់តែសោះ។

6.Stick to solder paste គុណភាពខ្ពស់

វាជារឿងធម្មតាទេក្នុងការស្វែងរកវិធីសន្សំប្រាក់ក្នុងដំណើរការផលិត PCB ។ជាអកុសល ការទិញបិទភ្ជាប់ដែលមានតំលៃថោក ឬគុណភាពទាបអាចបង្កើនលទ្ធភាពនៃការបង្កើតភាពទទេរ។

លក្ខណៈសម្បត្តិគីមីនៃប្រភេទម្សៅបិទភ្ជាប់ផ្សេងៗគ្នា ប៉ះពាល់ដល់ដំណើរការរបស់ពួកគេ និងវិធីដែលពួកគេធ្វើអន្តរកម្មជាមួយ PCB កំឡុងពេលដំណើរការច្រាល។ជាឧទាហរណ៍ ការប្រើបន្ទះបិទភ្ជាប់ដែលមិនមានសារធាតុសំណអាចរួញកំឡុងពេលត្រជាក់។

ការជ្រើសរើសបន្ទះបិទភ្ជាប់ដែលមានគុណភាពខ្ពស់តម្រូវឱ្យអ្នកយល់ពីតម្រូវការរបស់ PCB និងគំរូដែលបានប្រើ។ការបិទភ្ជាប់បន្ទះស្តើងជាងនឹងពិបាកក្នុងការជ្រាបចូលទៅក្នុងពុម្ពដែលមានជំរៅតូចជាង។

វាអាចមានប្រយោជន៍ក្នុងការធ្វើតេស្តបិទភ្ជាប់ solder ផ្សេងគ្នាក្នុងពេលតែមួយជាមួយនឹងការធ្វើតេស្តគំរូផ្សេងគ្នា។ការសង្កត់ធ្ងន់ត្រូវបានដាក់លើការប្រើក្បួនប្រាំគ្រាប់ដើម្បីកែតម្រូវទំហំជំរៅនៃគំរូ ដើម្បីឱ្យបន្ទះបិទភ្ជាប់ត្រូវនឹងគំរូ។ច្បាប់ចែងថាអ្នកផលិតត្រូវប្រើទម្រង់ដែលមានជំរៅដែលត្រូវការដើម្បីឱ្យសមនឹងបាល់បិទភ្ជាប់ចំនួនប្រាំ។គំនិតនេះជួយសម្រួលដល់ដំណើរការនៃការបង្កើតការកំណត់រចនាសម្ព័ន្ធគំរូបិទភ្ជាប់ផ្សេងៗសម្រាប់ការធ្វើតេស្ត។

7. កាត់បន្ថយអុកស៊ីតកម្មបិទភ្ជាប់ solder

អុកស៊ីតកម្មនៃការបិទភ្ជាប់ solder ជារឿយៗកើតឡើងនៅពេលដែលមានខ្យល់ ឬសំណើមច្រើនពេកនៅក្នុងបរិយាកាសផលិតកម្ម។អុកស៊ីតកម្មខ្លួនវាបង្កើនលទ្ធភាពនៃការបង្កើតភាពទទេ ហើយវាក៏បង្ហាញផងដែរថា ខ្យល់ ឬសំណើមលើសពីនេះ បង្កើនហានិភ័យនៃការចាត់ទុកជាមោឃៈ។ការដោះស្រាយ និងកាត់បន្ថយអុកស៊ីតកម្ម ជួយការពារការចាត់ទុកជាមោឃៈពីការបង្កើត និងកែលម្អគុណភាព PCB ។

ដំបូងពិនិត្យមើលប្រភេទនៃការបិទភ្ជាប់ solder ដែលបានប្រើ។ការបិទភ្ជាប់ដែលរលាយក្នុងទឹកគឺងាយនឹងអុកស៊ីតកម្ម។លើសពីនេះទៀតលំហូរមិនគ្រប់គ្រាន់បង្កើនហានិភ័យនៃការកត់សុី។ជាការពិតណាស់ លំហូរច្រើនពេកក៏ជាបញ្ហាដែរ ដូច្នេះអ្នកផលិតត្រូវតែស្វែងរកតុល្យភាព។ទោះយ៉ាងណាក៏ដោយ ប្រសិនបើអុកស៊ីតកម្មកើតឡើង ការបង្កើនបរិមាណលំហូរជាធម្មតាអាចដោះស្រាយបញ្ហាបាន។

ក្រុមហ៊ុនផលិត PCB អាចចាត់វិធានការជាច្រើនដើម្បីការពារការផ្សាំ និងរន្ធផ្សារលើផលិតផលអេឡិចត្រូនិច។មោឃៈប៉ះពាល់ដល់ភាពជឿជាក់ ការអនុវត្ត និងគុណភាព។ជាសំណាងល្អ ការកាត់បន្ថយលទ្ធភាពនៃការបង្កើតការចាត់ទុកជាមោឃៈគឺសាមញ្ញដូចជាការផ្លាស់ប្តូរបិទភ្ជាប់ solder ឬប្រើការរចនា stencil ថ្មី។

ដោយប្រើវិធីសាស្រ្តធ្វើតេស្ត-ពិនិត្យ-វិភាគ ក្រុមហ៊ុនផលិតណាមួយអាចស្វែងរក និងដោះស្រាយមូលហេតុឫសគល់នៃការបន្ទោរបង់នៅក្នុងដំណើរការចាល់ជាតិ និងប្លាកែត។