ಲೋಹಲೇಪ ಮತ್ತು ವೆಲ್ಡಿಂಗ್‌ನಲ್ಲಿ ರಂಧ್ರಗಳನ್ನು ತಡೆಗಟ್ಟುವುದು ಹೊಸ ಉತ್ಪಾದನಾ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳನ್ನು ಪರೀಕ್ಷಿಸುವುದು ಮತ್ತು ಫಲಿತಾಂಶಗಳನ್ನು ವಿಶ್ಲೇಷಿಸುವುದನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿರುತ್ತದೆ.ಪ್ಲೇಟಿಂಗ್ ಮತ್ತು ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಖಾಲಿಜಾಗಗಳು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಗುರುತಿಸಬಹುದಾದ ಕಾರಣಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿರುತ್ತವೆ, ಉದಾಹರಣೆಗೆ ತಯಾರಿಕಾ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ ಬಳಸುವ ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ ಅಥವಾ ಡ್ರಿಲ್ ಬಿಟ್.PCB ತಯಾರಕರು ಈ ಶೂನ್ಯಗಳ ಸಾಮಾನ್ಯ ಕಾರಣಗಳನ್ನು ಗುರುತಿಸಲು ಮತ್ತು ಪರಿಹರಿಸಲು ಹಲವಾರು ಪ್ರಮುಖ ತಂತ್ರಗಳನ್ನು ಬಳಸಬಹುದು.

1.ರಿಫ್ಲಕ್ಸ್ ತಾಪಮಾನ ಕರ್ವ್ ಅನ್ನು ಹೊಂದಿಸಿ

ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಕುಳಿಗಳನ್ನು ತಡೆಗಟ್ಟುವ ವಿಧಾನವೆಂದರೆ ರಿಫ್ಲಕ್ಸ್ ಕರ್ವ್ನ ನಿರ್ಣಾಯಕ ಪ್ರದೇಶವನ್ನು ಸರಿಹೊಂದಿಸುವುದು.ಸಮಯವನ್ನು ವಿವಿಧ ಹಂತಗಳನ್ನು ನೀಡುವುದರಿಂದ ಖಾಲಿಜಾಗಗಳ ರಚನೆಯ ಸಾಧ್ಯತೆಯನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸಬಹುದು ಅಥವಾ ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಬಹುದು.ಯಶಸ್ವಿ ಕುಳಿ ತಡೆಗಟ್ಟುವಿಕೆಗಾಗಿ ಆದರ್ಶ ರಿಟರ್ನ್ ಕರ್ವ್ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳನ್ನು ಅರ್ಥಮಾಡಿಕೊಳ್ಳುವುದು ಅತ್ಯಗತ್ಯ.

ಮೊದಲಿಗೆ, ಅಭ್ಯಾಸದ ಸಮಯಕ್ಕಾಗಿ ಪ್ರಸ್ತುತ ಸೆಟ್ಟಿಂಗ್‌ಗಳನ್ನು ನೋಡಿ.ಪೂರ್ವಭಾವಿಯಾಗಿ ಕಾಯಿಸುವ ತಾಪಮಾನವನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸಲು ಅಥವಾ ರಿಫ್ಲಕ್ಸ್ ಕರ್ವ್ನ ಪೂರ್ವಭಾವಿಯಾಗಿ ಕಾಯಿಸುವ ಸಮಯವನ್ನು ವಿಸ್ತರಿಸಲು ಪ್ರಯತ್ನಿಸಿ.ಪೂರ್ವಭಾವಿಯಾಗಿ ಕಾಯಿಸುವ ವಲಯದಲ್ಲಿ ಸಾಕಷ್ಟು ಶಾಖದ ಕಾರಣದಿಂದಾಗಿ ಬೆಸುಗೆ ರಂಧ್ರಗಳು ರೂಪುಗೊಳ್ಳಬಹುದು, ಆದ್ದರಿಂದ ಮೂಲ ಕಾರಣವನ್ನು ಪರಿಹರಿಸಲು ಈ ತಂತ್ರಗಳನ್ನು ಬಳಸಿ.

ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕಿದ ಶೂನ್ಯಗಳಲ್ಲಿ ಏಕರೂಪದ ಶಾಖ ವಲಯಗಳು ಸಹ ಸಾಮಾನ್ಯ ಅಪರಾಧಿಗಳಾಗಿವೆ.ಕಡಿಮೆ ನೆನೆಸುವ ಸಮಯವು ಎಲ್ಲಾ ಘಟಕಗಳು ಮತ್ತು ಮಂಡಳಿಯ ಪ್ರದೇಶಗಳನ್ನು ಅಗತ್ಯ ತಾಪಮಾನವನ್ನು ತಲುಪಲು ಅನುಮತಿಸುವುದಿಲ್ಲ.ರಿಫ್ಲಕ್ಸ್ ಕರ್ವ್ನ ಈ ಪ್ರದೇಶಕ್ಕೆ ಸ್ವಲ್ಪ ಹೆಚ್ಚುವರಿ ಸಮಯವನ್ನು ಅನುಮತಿಸಲು ಪ್ರಯತ್ನಿಸಿ.

2.ಕಡಿಮೆ ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಬಳಸಿ

ತುಂಬಾ ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಉಲ್ಬಣಗೊಳ್ಳಬಹುದು ಮತ್ತು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ಗೆ ಕಾರಣವಾಗಬಹುದು.ಜಂಟಿ ಕುಹರದ ಮತ್ತೊಂದು ಸಮಸ್ಯೆ: ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಡೀಗ್ಯಾಸಿಂಗ್.ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಡೀಗ್ಯಾಸ್ ಮಾಡಲು ಸಾಕಷ್ಟು ಸಮಯವನ್ನು ಹೊಂದಿಲ್ಲದಿದ್ದರೆ, ಹೆಚ್ಚುವರಿ ಅನಿಲವು ಸಿಕ್ಕಿಹಾಕಿಕೊಳ್ಳುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಶೂನ್ಯವು ರೂಪುಗೊಳ್ಳುತ್ತದೆ.

ಪಿಸಿಬಿಗೆ ಹೆಚ್ಚು ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಅನ್ನು ಅನ್ವಯಿಸಿದಾಗ, ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಅನ್ನು ಸಂಪೂರ್ಣವಾಗಿ ಡಿಗ್ಯಾಸ್ ಮಾಡಲು ಅಗತ್ಯವಿರುವ ಸಮಯವನ್ನು ವಿಸ್ತರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ.ನೀವು ಹೆಚ್ಚುವರಿ ಡೀಗ್ಯಾಸಿಂಗ್ ಸಮಯವನ್ನು ಸೇರಿಸದ ಹೊರತು, ಹೆಚ್ಚುವರಿ ಫ್ಲಕ್ಸ್ ವೆಲ್ಡ್ ಶೂನ್ಯಗಳಿಗೆ ಕಾರಣವಾಗುತ್ತದೆ.

ಹೆಚ್ಚು ಡೀಗ್ಯಾಸಿಂಗ್ ಸಮಯವನ್ನು ಸೇರಿಸುವುದರಿಂದ ಈ ಸಮಸ್ಯೆಯನ್ನು ಪರಿಹರಿಸಬಹುದು, ಅಗತ್ಯವಿರುವ ಫ್ಲಕ್ಸ್‌ಗೆ ಅಂಟಿಕೊಳ್ಳುವುದು ಹೆಚ್ಚು ಪರಿಣಾಮಕಾರಿಯಾಗಿದೆ.ಇದು ಶಕ್ತಿ ಮತ್ತು ಸಂಪನ್ಮೂಲಗಳನ್ನು ಉಳಿಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಕೀಲುಗಳನ್ನು ಸ್ವಚ್ಛಗೊಳಿಸುತ್ತದೆ.

3. ತೀಕ್ಷ್ಣವಾದ ಡ್ರಿಲ್ ಬಿಟ್‌ಗಳನ್ನು ಮಾತ್ರ ಬಳಸಿ

ರಂಧ್ರಗಳನ್ನು ಹಾಕುವ ಸಾಮಾನ್ಯ ಕಾರಣವೆಂದರೆ ರಂಧ್ರ ಕೊರೆಯುವಿಕೆಯ ಮೂಲಕ ಕಳಪೆಯಾಗಿದೆ.ಡಲ್ ಬಿಟ್‌ಗಳು ಅಥವಾ ಕಳಪೆ ಕೊರೆಯುವ ನಿಖರತೆಯು ಕೊರೆಯುವ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ಶಿಲಾಖಂಡರಾಶಿಗಳ ರಚನೆಯ ಸಾಧ್ಯತೆಯನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸುತ್ತದೆ.ಈ ತುಣುಕುಗಳು ಪಿಸಿಬಿಗೆ ಅಂಟಿಕೊಂಡಾಗ, ಅವು ತಾಮ್ರದಿಂದ ಲೇಪಿಸಲಾಗದ ಖಾಲಿ ಪ್ರದೇಶಗಳನ್ನು ರಚಿಸುತ್ತವೆ.ಇದು ವಾಹಕತೆ, ಗುಣಮಟ್ಟ ಮತ್ತು ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹತೆಯನ್ನು ರಾಜಿ ಮಾಡುತ್ತದೆ.

ಚೂಪಾದ ಮತ್ತು ಚೂಪಾದ ಡ್ರಿಲ್ ಬಿಟ್ಗಳನ್ನು ಮಾತ್ರ ಬಳಸುವುದರ ಮೂಲಕ ತಯಾರಕರು ಈ ಸಮಸ್ಯೆಯನ್ನು ಪರಿಹರಿಸಬಹುದು.ತ್ರೈಮಾಸಿಕದಂತಹ ಡ್ರಿಲ್ ಬಿಟ್‌ಗಳನ್ನು ತೀಕ್ಷ್ಣಗೊಳಿಸಲು ಅಥವಾ ಬದಲಿಸಲು ಸ್ಥಿರವಾದ ವೇಳಾಪಟ್ಟಿಯನ್ನು ಸ್ಥಾಪಿಸಿ.ಈ ನಿಯಮಿತ ನಿರ್ವಹಣೆಯು ಸ್ಥಿರವಾದ ರಂಧ್ರ ಕೊರೆಯುವಿಕೆಯ ಗುಣಮಟ್ಟವನ್ನು ಖಚಿತಪಡಿಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಶಿಲಾಖಂಡರಾಶಿಗಳ ಸಾಧ್ಯತೆಯನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ.

4. ವಿಭಿನ್ನ ಟೆಂಪ್ಲೇಟ್ ವಿನ್ಯಾಸಗಳನ್ನು ಪ್ರಯತ್ನಿಸಿ

ರಿಫ್ಲೋ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ ಬಳಸಲಾಗುವ ಟೆಂಪ್ಲೇಟ್ ವಿನ್ಯಾಸವು ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕಿದ ಖಾಲಿಜಾಗಗಳ ತಡೆಗಟ್ಟುವಿಕೆಗೆ ಸಹಾಯ ಮಾಡುತ್ತದೆ ಅಥವಾ ತಡೆಯುತ್ತದೆ.ದುರದೃಷ್ಟವಶಾತ್, ಟೆಂಪ್ಲೇಟ್ ವಿನ್ಯಾಸ ಆಯ್ಕೆಗಳಿಗೆ ಯಾವುದೇ ಒಂದು ಗಾತ್ರದ-ಫಿಟ್ಸ್-ಎಲ್ಲಾ ಪರಿಹಾರವಿಲ್ಲ.ಕೆಲವು ವಿನ್ಯಾಸಗಳು ವಿಭಿನ್ನ ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್, ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಅಥವಾ PCB ಪ್ರಕಾರಗಳೊಂದಿಗೆ ಉತ್ತಮವಾಗಿ ಕಾರ್ಯನಿರ್ವಹಿಸುತ್ತವೆ.ನಿರ್ದಿಷ್ಟ ಬೋರ್ಡ್ ಪ್ರಕಾರದ ಆಯ್ಕೆಯನ್ನು ಕಂಡುಹಿಡಿಯಲು ಇದು ಕೆಲವು ಪ್ರಯೋಗ ಮತ್ತು ದೋಷವನ್ನು ತೆಗೆದುಕೊಳ್ಳಬಹುದು.

ಸರಿಯಾದ ಟೆಂಪ್ಲೇಟ್ ವಿನ್ಯಾಸವನ್ನು ಯಶಸ್ವಿಯಾಗಿ ಹುಡುಕಲು ಉತ್ತಮ ಪರೀಕ್ಷಾ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಅಗತ್ಯವಿದೆ.ಶೂನ್ಯಗಳ ಮೇಲೆ ಫಾರ್ಮ್ವರ್ಕ್ ವಿನ್ಯಾಸದ ಪರಿಣಾಮವನ್ನು ಅಳೆಯಲು ಮತ್ತು ವಿಶ್ಲೇಷಿಸಲು ತಯಾರಕರು ಒಂದು ಮಾರ್ಗವನ್ನು ಕಂಡುಹಿಡಿಯಬೇಕು.

ಇದನ್ನು ಮಾಡಲು ಒಂದು ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹ ಮಾರ್ಗವೆಂದರೆ ನಿರ್ದಿಷ್ಟ ಟೆಂಪ್ಲೇಟ್ ವಿನ್ಯಾಸದೊಂದಿಗೆ PCBS ನ ಬ್ಯಾಚ್ ಅನ್ನು ರಚಿಸುವುದು ಮತ್ತು ನಂತರ ಅವುಗಳನ್ನು ಸಂಪೂರ್ಣವಾಗಿ ಪರಿಶೀಲಿಸುವುದು.ಇದನ್ನು ಮಾಡಲು ಹಲವಾರು ವಿಭಿನ್ನ ಟೆಂಪ್ಲೆಟ್ಗಳನ್ನು ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ.ಯಾವ ಫಾರ್ಮ್‌ವರ್ಕ್ ವಿನ್ಯಾಸಗಳು ಸರಾಸರಿ ಸಂಖ್ಯೆಯ ಬೆಸುಗೆ ರಂಧ್ರಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿವೆ ಎಂಬುದನ್ನು ತಪಾಸಣೆ ಬಹಿರಂಗಪಡಿಸಬೇಕು.

ತಪಾಸಣೆ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ ಒಂದು ಪ್ರಮುಖ ಸಾಧನವೆಂದರೆ ಎಕ್ಸ್-ರೇ ಯಂತ್ರ.X- ಕಿರಣಗಳು ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕಿದ ಖಾಲಿಜಾಗಗಳನ್ನು ಕಂಡುಹಿಡಿಯುವ ವಿಧಾನಗಳಲ್ಲಿ ಒಂದಾಗಿದೆ ಮತ್ತು ಸಣ್ಣ, ಬಿಗಿಯಾಗಿ ಪ್ಯಾಕ್ ಮಾಡಲಾದ PCBS ನೊಂದಿಗೆ ವ್ಯವಹರಿಸುವಾಗ ವಿಶೇಷವಾಗಿ ಉಪಯುಕ್ತವಾಗಿದೆ.ಒಂದು ಅನುಕೂಲಕರ X- ಕಿರಣ ಯಂತ್ರವನ್ನು ಹೊಂದಿರುವುದು ತಪಾಸಣೆ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯನ್ನು ಹೆಚ್ಚು ಸುಲಭ ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚು ಪರಿಣಾಮಕಾರಿಯಾಗಿ ಮಾಡುತ್ತದೆ.

5.ಕಡಿತ ಕೊರೆಯುವ ದರ

ಬಿಟ್ನ ತೀಕ್ಷ್ಣತೆಯ ಜೊತೆಗೆ, ಕೊರೆಯುವ ವೇಗವು ಲೋಹಲೇಪನ ಗುಣಮಟ್ಟದಲ್ಲಿ ಉತ್ತಮ ಪರಿಣಾಮ ಬೀರುತ್ತದೆ.ಬಿಟ್ ವೇಗವು ತುಂಬಾ ಹೆಚ್ಚಿದ್ದರೆ, ಅದು ನಿಖರತೆಯನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಶಿಲಾಖಂಡರಾಶಿಗಳ ರಚನೆಯ ಸಾಧ್ಯತೆಯನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸುತ್ತದೆ.ಹೆಚ್ಚಿನ ಕೊರೆಯುವ ವೇಗವು PCB ಒಡೆಯುವಿಕೆಯ ಅಪಾಯವನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸುತ್ತದೆ, ರಚನಾತ್ಮಕ ಸಮಗ್ರತೆಗೆ ಬೆದರಿಕೆ ಹಾಕುತ್ತದೆ.

ಬಿಟ್ ಅನ್ನು ತೀಕ್ಷ್ಣಗೊಳಿಸುವ ಅಥವಾ ಬದಲಾಯಿಸಿದ ನಂತರ ಲೇಪನದಲ್ಲಿನ ರಂಧ್ರಗಳು ಇನ್ನೂ ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿದ್ದರೆ, ಕೊರೆಯುವ ದರವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಲು ಪ್ರಯತ್ನಿಸಿ.ನಿಧಾನವಾದ ವೇಗವು ಹೆಚ್ಚು ಸಮಯವನ್ನು ರೂಪಿಸಲು ಅನುವು ಮಾಡಿಕೊಡುತ್ತದೆ, ರಂಧ್ರಗಳ ಮೂಲಕ ಸ್ವಚ್ಛಗೊಳಿಸುತ್ತದೆ.

ಸಾಂಪ್ರದಾಯಿಕ ಉತ್ಪಾದನಾ ವಿಧಾನಗಳು ಇಂದು ಒಂದು ಆಯ್ಕೆಯಾಗಿಲ್ಲ ಎಂಬುದನ್ನು ನೆನಪಿನಲ್ಲಿಡಿ.ಹೆಚ್ಚಿನ ಕೊರೆಯುವ ದರಗಳನ್ನು ಚಾಲನೆ ಮಾಡುವಲ್ಲಿ ದಕ್ಷತೆಯನ್ನು ಪರಿಗಣಿಸಿದರೆ, 3D ಮುದ್ರಣವು ಉತ್ತಮ ಆಯ್ಕೆಯಾಗಿರಬಹುದು.3D ಮುದ್ರಿತ PCBS ಅನ್ನು ಸಾಂಪ್ರದಾಯಿಕ ವಿಧಾನಗಳಿಗಿಂತ ಹೆಚ್ಚು ಪರಿಣಾಮಕಾರಿಯಾಗಿ ತಯಾರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ, ಆದರೆ ಅದೇ ಅಥವಾ ಹೆಚ್ಚಿನ ನಿಖರತೆಯೊಂದಿಗೆ.3D ಮುದ್ರಿತ PCB ಅನ್ನು ಆಯ್ಕೆಮಾಡುವುದರಿಂದ ರಂಧ್ರಗಳ ಮೂಲಕ ಕೊರೆಯುವ ಅಗತ್ಯವಿರುವುದಿಲ್ಲ.

6.ಉತ್ತಮ ಗುಣಮಟ್ಟದ ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್‌ಗೆ ಅಂಟಿಕೊಳ್ಳಿ

PCB ಉತ್ಪಾದನಾ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ ಹಣವನ್ನು ಉಳಿಸುವ ಮಾರ್ಗಗಳನ್ನು ಹುಡುಕುವುದು ಸಹಜ.ದುರದೃಷ್ಟವಶಾತ್, ಅಗ್ಗದ ಅಥವಾ ಕಡಿಮೆ-ಗುಣಮಟ್ಟದ ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ ಅನ್ನು ಖರೀದಿಸುವುದು ವೆಲ್ಡ್ ಖಾಲಿಜಾಗಗಳನ್ನು ರಚಿಸುವ ಸಾಧ್ಯತೆಯನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸುತ್ತದೆ.

ವಿವಿಧ ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ ಪ್ರಭೇದಗಳ ರಾಸಾಯನಿಕ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳು ಅವುಗಳ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆ ಮತ್ತು ರಿಫ್ಲಕ್ಸ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ PCB ಯೊಂದಿಗೆ ಸಂವಹನ ನಡೆಸುವ ವಿಧಾನದ ಮೇಲೆ ಪರಿಣಾಮ ಬೀರುತ್ತವೆ.ಉದಾಹರಣೆಗೆ, ಸೀಸವನ್ನು ಹೊಂದಿರದ ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ ಅನ್ನು ಬಳಸುವುದರಿಂದ ತಂಪಾಗಿಸುವ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ಕುಗ್ಗಬಹುದು.

ಉತ್ತಮ ಗುಣಮಟ್ಟದ ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ ಅನ್ನು ಆಯ್ಕೆಮಾಡಲು ನೀವು PCB ಮತ್ತು ಬಳಸಿದ ಟೆಂಪ್ಲೇಟ್‌ನ ಅಗತ್ಯತೆಗಳನ್ನು ಅರ್ಥಮಾಡಿಕೊಳ್ಳುವ ಅಗತ್ಯವಿದೆ.ದಪ್ಪವಾದ ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ ಸಣ್ಣ ದ್ಯುತಿರಂಧ್ರದೊಂದಿಗೆ ಟೆಂಪ್ಲೇಟ್ ಅನ್ನು ಭೇದಿಸಲು ಕಷ್ಟವಾಗುತ್ತದೆ.

ವಿಭಿನ್ನ ಟೆಂಪ್ಲೇಟ್‌ಗಳನ್ನು ಪರೀಕ್ಷಿಸುವಾಗ ಅದೇ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ವಿಭಿನ್ನ ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್‌ಗಳನ್ನು ಪರೀಕ್ಷಿಸಲು ಇದು ಉಪಯುಕ್ತವಾಗಬಹುದು.ಟೆಂಪ್ಲೇಟ್ ದ್ಯುತಿರಂಧ್ರದ ಗಾತ್ರವನ್ನು ಸರಿಹೊಂದಿಸಲು ಐದು-ಚೆಂಡಿನ ನಿಯಮವನ್ನು ಬಳಸುವುದರ ಮೇಲೆ ಒತ್ತು ನೀಡಲಾಗುತ್ತದೆ ಇದರಿಂದ ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ ಟೆಂಪ್ಲೇಟ್‌ಗೆ ಹೊಂದಿಕೆಯಾಗುತ್ತದೆ.ತಯಾರಕರು ಐದು ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ ಚೆಂಡುಗಳನ್ನು ಅಳವಡಿಸಲು ಅಗತ್ಯವಿರುವ ದ್ಯುತಿರಂಧ್ರಗಳೊಂದಿಗೆ ಫಾರ್ಮ್ವರ್ಕ್ ಅನ್ನು ಬಳಸುತ್ತಾರೆ ಎಂದು ನಿಯಮವು ಹೇಳುತ್ತದೆ.ಈ ಪರಿಕಲ್ಪನೆಯು ಪರೀಕ್ಷೆಗಾಗಿ ವಿವಿಧ ಪೇಸ್ಟ್ ಟೆಂಪ್ಲೇಟ್ ಕಾನ್ಫಿಗರೇಶನ್‌ಗಳನ್ನು ರಚಿಸುವ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯನ್ನು ಸರಳಗೊಳಿಸುತ್ತದೆ.

7.ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ ಆಕ್ಸಿಡೀಕರಣವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಿ

ಉತ್ಪಾದನಾ ಪರಿಸರದಲ್ಲಿ ಹೆಚ್ಚು ಗಾಳಿ ಅಥವಾ ತೇವಾಂಶ ಇದ್ದಾಗ ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ನ ಆಕ್ಸಿಡೀಕರಣವು ಹೆಚ್ಚಾಗಿ ಸಂಭವಿಸುತ್ತದೆ.ಆಕ್ಸಿಡೀಕರಣವು ಖಾಲಿಜಾಗಗಳ ರಚನೆಯ ಸಾಧ್ಯತೆಯನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚುವರಿ ಗಾಳಿ ಅಥವಾ ತೇವಾಂಶವು ಖಾಲಿಯಾಗುವ ಅಪಾಯವನ್ನು ಇನ್ನಷ್ಟು ಹೆಚ್ಚಿಸುತ್ತದೆ ಎಂದು ಸೂಚಿಸುತ್ತದೆ.ಆಕ್ಸಿಡೀಕರಣವನ್ನು ಪರಿಹರಿಸುವುದು ಮತ್ತು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುವುದರಿಂದ ಶೂನ್ಯಗಳು ರೂಪುಗೊಳ್ಳುವುದನ್ನು ತಡೆಯಲು ಸಹಾಯ ಮಾಡುತ್ತದೆ ಮತ್ತು PCB ಗುಣಮಟ್ಟವನ್ನು ಸುಧಾರಿಸುತ್ತದೆ.

ಮೊದಲು ಬಳಸಿದ ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ ಪ್ರಕಾರವನ್ನು ಪರಿಶೀಲಿಸಿ.ನೀರಿನಲ್ಲಿ ಕರಗುವ ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ ವಿಶೇಷವಾಗಿ ಆಕ್ಸಿಡೀಕರಣಕ್ಕೆ ಒಳಗಾಗುತ್ತದೆ.ಜೊತೆಗೆ, ಸಾಕಷ್ಟು ಹರಿವು ಆಕ್ಸಿಡೀಕರಣದ ಅಪಾಯವನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸುತ್ತದೆ.ಸಹಜವಾಗಿ, ಹೆಚ್ಚು ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಕೂಡ ಒಂದು ಸಮಸ್ಯೆಯಾಗಿದೆ, ಆದ್ದರಿಂದ ತಯಾರಕರು ಸಮತೋಲನವನ್ನು ಕಂಡುಹಿಡಿಯಬೇಕು.ಆದಾಗ್ಯೂ, ಆಕ್ಸಿಡೀಕರಣವು ಸಂಭವಿಸಿದಲ್ಲಿ, ಹರಿವಿನ ಪ್ರಮಾಣವನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸುವುದರಿಂದ ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಸಮಸ್ಯೆಯನ್ನು ಪರಿಹರಿಸಬಹುದು.

ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಉತ್ಪನ್ನಗಳ ಮೇಲೆ ಲೋಹಲೇಪ ಮತ್ತು ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ರಂಧ್ರಗಳನ್ನು ತಡೆಗಟ್ಟಲು PCB ತಯಾರಕರು ಹಲವು ಕ್ರಮಗಳನ್ನು ತೆಗೆದುಕೊಳ್ಳಬಹುದು.ಶೂನ್ಯಗಳು ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹತೆ, ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆ ಮತ್ತು ಗುಣಮಟ್ಟದ ಮೇಲೆ ಪರಿಣಾಮ ಬೀರುತ್ತವೆ.ಅದೃಷ್ಟವಶಾತ್, ಶೂನ್ಯಗಳ ರಚನೆಯ ಸಾಧ್ಯತೆಯನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುವುದು ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ ಅನ್ನು ಬದಲಾಯಿಸುವ ಅಥವಾ ಹೊಸ ಕೊರೆಯಚ್ಚು ವಿನ್ಯಾಸವನ್ನು ಬಳಸುವಷ್ಟು ಸರಳವಾಗಿದೆ.

ಟೆಸ್ಟ್-ಚೆಕ್-ವಿಶ್ಲೇಷಣೆ ವಿಧಾನವನ್ನು ಬಳಸಿಕೊಂಡು, ಯಾವುದೇ ತಯಾರಕರು ರಿಫ್ಲಕ್ಸ್ ಮತ್ತು ಲೋಹಲೇಪ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳಲ್ಲಿ ಶೂನ್ಯಗಳ ಮೂಲ ಕಾರಣವನ್ನು ಕಂಡುಹಿಡಿಯಬಹುದು ಮತ್ತು ಪರಿಹರಿಸಬಹುದು.