Prucessu di colata di rame

1. Parte di pretrattamentu: Prima di a fusione formale di rame, a scheda PCB deve esse pretrattata, cumprese a pulizia, a rimozione di ruggine, a pulizia è altri passi per assicurà a pulizia è a levigatezza di a superficia di a scheda è pone una bona basa per a fusione formale di rame.

2. Ramatura senza elettrodi: Rivestire una strata di liquidu di ramatura senza elettrodi nantu à a superficia di a scheda di circuitu per cumminà chimicamente cù a foglia di rame per furmà una pellicola di rame hè unu di i metudi più cumuni di ramatura. U vantaghju hè chì u spessore è l'uniformità di a pellicola di rame ponu esse ben cuntrullati.

3. Ramatura meccanica: A superficia di a scheda di circuitu hè cuperta cù un stratu di foglia di rame per via di un trattamentu meccanicu. Hè ancu unu di i metudi di ramatura, ma u costu di pruduzzione hè più altu ch'è a ramatura chimica, dunque pudete sceglie di utilizallu voi stessu.

4. Rivestimentu è laminazione di rame: Hè l'ultima tappa di tuttu u prucessu di rivestimentu di rame. Dopu chì a ramatura hè cumpletata, a lamina di rame deve esse pressata nantu à a superficia di a scheda di circuitu per assicurà una integrazione cumpleta, assicurendu cusì a cunduttività è l'affidabilità di u pruduttu.

U rolu di u rivestimentu di rame

1. Riduce l'impedenza di u filu di terra è migliurà a capacità anti-interferenza;

2. Riduce a caduta di tensione è migliurà l'efficienza energetica;

3. Cunnette vi à u filu di terra per riduce a zona di u circuitu;

Precauzioni per a colata di rame

1. Ùn versate micca u rame in a zona aperta di u cablaggio in u stratu mediu di a scheda multistratu.

2. Per e cunnessione à un puntu à diverse terre, u metudu hè di cunnette per mezu di resistenze di 0 ohm o perle magnetiche o induttori.

3. Quandu si principia u disignu di u cablaggio, u filu di terra deve esse bè tracciatu. Ùn si pò micca cuntà nantu à l'aghjunghje di vie dopu avè versatu u rame per eliminà i pin di terra micca cunnessi.

4. Versate u rame vicinu à l'oscillatore di cristallu. L'oscillatore di cristallu in u circuitu hè una fonte d'emissione d'alta frequenza. U metudu hè di versà u rame intornu à l'oscillatore di cristallu, è dopu mette à terra a carcassa di l'oscillatore di cristallu separatamente.

5. Assicuratevi u spessore è l'uniformità di u stratu rivestitu di rame. Tipicamente, u spessore di u stratu rivestitu di rame hè trà 1-2 once. Un stratu di rame troppu grossu o troppu finu affetterà e prestazioni conduttive è a qualità di trasmissione di u signale di u PCB. Se u stratu di rame hè irregulare, causerà interferenze è perdita di signali di circuitu nantu à a scheda di circuitu, affettendu e prestazioni è l'affidabilità di u PCB.