Mencegah lubang dalam penyaduran dan kimpalan melibatkan ujian proses pembuatan baharu dan menganalisis hasilnya.Lompang penyaduran dan kimpalan selalunya mempunyai punca yang boleh dikenal pasti, seperti jenis tampal pateri atau mata gerudi yang digunakan dalam proses pembuatan.Pengeluar PCB boleh menggunakan beberapa strategi utama untuk mengenal pasti dan menangani punca biasa lompang ini.

1. Laraskan lengkung suhu refluks

Salah satu cara untuk mengelakkan rongga kimpalan adalah dengan melaraskan kawasan kritikal lengkung refluks.Pemberian peringkat masa yang berbeza boleh meningkatkan atau mengurangkan kemungkinan lompang terbentuk.Memahami ciri lengkung pulangan yang ideal adalah penting untuk pencegahan rongga yang berjaya.

Mula-mula, lihat Tetapan semasa untuk masa memanaskan badan.Cuba tingkatkan suhu prapemanasan atau lanjutkan masa prapemanasan lengkung refluks.Lubang pateri mungkin terbentuk kerana haba yang tidak mencukupi di zon prapemanasan, jadi gunakan strategi ini untuk menangani punca utama.

Zon haba homogen juga merupakan punca biasa dalam lompang yang dikimpal.Masa rendaman yang singkat mungkin tidak membenarkan semua komponen dan kawasan papan mencapai suhu yang diperlukan.Cuba berikan sedikit masa tambahan untuk kawasan lengkung refluks ini.

2.Gunakan kurang fluks

Terlalu banyak fluks boleh memburukkan dan biasanya membawa kepada kimpalan.Satu lagi masalah dengan rongga sendi: fluks degassing.Jika fluks tidak mempunyai masa yang cukup untuk menyahgas, gas berlebihan akan terperangkap dan lompang akan terbentuk.

Apabila terlalu banyak fluks dikenakan pada PCB, masa yang diperlukan untuk fluks dinyahgas sepenuhnya dilanjutkan.Melainkan anda menambah masa penyahgasan tambahan, fluks tambahan akan mengakibatkan lompang kimpalan.

Walaupun menambah lebih banyak masa penyahgas boleh menyelesaikan masalah ini, adalah lebih berkesan untuk berpegang pada jumlah fluks yang diperlukan.Ini menjimatkan tenaga dan sumber serta menjadikan sendi lebih bersih.

3. Gunakan hanya mata gerudi yang tajam

Punca biasa lubang penyaduran adalah buruk melalui penggerudian lubang.Bit kusam atau ketepatan penggerudian yang lemah boleh meningkatkan kemungkinan pembentukan serpihan semasa penggerudian.Apabila serpihan ini melekat pada PCB, ia mewujudkan kawasan kosong yang tidak boleh disadur dengan tembaga.Ini menjejaskan kekonduksian, kualiti dan kebolehpercayaan.

Pengilang boleh menyelesaikan masalah ini dengan hanya menggunakan mata gerudi yang tajam dan tajam.Sediakan jadual yang konsisten untuk mengasah atau menggantikan mata gerudi, seperti setiap suku tahun.Penyelenggaraan tetap ini akan memastikan kualiti penggerudian lubang tembus yang konsisten dan meminimumkan kemungkinan serpihan.

4.Cuba reka bentuk templat yang berbeza

Reka bentuk templat yang digunakan dalam proses pengaliran semula boleh membantu atau menghalang pencegahan lompang yang dikimpal.Malangnya, tiada penyelesaian satu saiz yang sesuai untuk semua pilihan reka bentuk templat.Sesetengah reka bentuk berfungsi lebih baik dengan jenis tampal pateri, fluks atau PCB yang berbeza.Ia mungkin mengambil beberapa percubaan dan kesilapan untuk mencari pilihan untuk jenis papan tertentu.

Berjaya mencari reka bentuk templat yang betul memerlukan proses ujian yang baik.Pengilang mesti mencari cara untuk mengukur dan menganalisis kesan reka bentuk acuan pada lompang.

Cara yang boleh dipercayai untuk melakukan ini adalah dengan mencipta kumpulan PCBS dengan reka bentuk templat tertentu dan kemudian memeriksanya dengan teliti.Beberapa templat berbeza digunakan untuk melakukan ini.Pemeriksaan harus mendedahkan reka bentuk acuan yang mempunyai purata bilangan lubang pateri.

Alat utama dalam proses pemeriksaan ialah mesin X-ray.X-ray ialah salah satu cara untuk mencari lompang yang dikimpal dan amat berguna apabila berurusan dengan PCBS yang kecil dan padat.Mempunyai mesin X-ray yang mudah akan menjadikan proses pemeriksaan lebih mudah dan lebih cekap.

5.Mengurangkan kadar penggerudian

Sebagai tambahan kepada ketajaman bit, kelajuan penggerudian juga akan memberi kesan yang besar terhadap kualiti penyaduran.Jika kelajuan bit terlalu tinggi, ia akan mengurangkan ketepatan dan meningkatkan kemungkinan pembentukan serpihan.Kelajuan penggerudian yang tinggi malah boleh meningkatkan risiko pecah PCB, mengancam integriti struktur.

Jika lubang dalam salutan masih biasa selepas mengasah atau menukar bit, cuba kurangkan kadar penggerudian.Kelajuan yang lebih perlahan membolehkan lebih banyak masa untuk terbentuk, membersihkan melalui lubang.

Perlu diingat bahawa kaedah pembuatan tradisional bukan pilihan hari ini.Jika kecekapan menjadi pertimbangan dalam memacu kadar penggerudian yang tinggi, percetakan 3D mungkin merupakan pilihan yang baik.PCBS bercetak 3D dihasilkan dengan lebih cekap daripada kaedah tradisional, tetapi dengan ketepatan yang sama atau lebih tinggi.Memilih PCB bercetak 3D mungkin tidak memerlukan penggerudian melalui lubang sama sekali.

6. Lekat pada pes pateri berkualiti tinggi

Adalah wajar untuk mencari cara untuk menjimatkan wang dalam proses pembuatan PCB.Malangnya, membeli pes pateri murah atau berkualiti rendah boleh meningkatkan kemungkinan membentuk lompang kimpalan.

Sifat kimia jenis pes pateri yang berbeza mempengaruhi prestasinya dan cara ia berinteraksi dengan PCB semasa proses refluks.Contohnya, menggunakan pes pateri yang tidak mengandungi plumbum mungkin mengecut semasa penyejukan.

Memilih pes pateri berkualiti tinggi memerlukan anda memahami keperluan PCB dan templat yang digunakan.Tampal pateri yang lebih tebal akan menjadi sukar untuk menembusi templat dengan apertur yang lebih kecil.

Ia mungkin berguna untuk menguji pes pateri yang berbeza pada masa yang sama dengan menguji templat yang berbeza.Penekanan diberikan pada penggunaan peraturan lima bola untuk melaraskan saiz apertur templat supaya tampal pateri sepadan dengan templat.Peraturan menyatakan bahawa pengilang hendaklah menggunakan acuan dengan apertur yang diperlukan untuk memuatkan lima bola tampal pateri.Konsep ini memudahkan proses mencipta konfigurasi templat tampal yang berbeza untuk ujian.

7.Kurangkan pengoksidaan pes pateri

Pengoksidaan pes pateri sering berlaku apabila terdapat terlalu banyak udara atau lembapan dalam persekitaran pembuatan.Pengoksidaan itu sendiri meningkatkan kemungkinan lompang terbentuk, dan ia juga menunjukkan bahawa udara atau kelembapan berlebihan meningkatkan lagi risiko lompang.Menyelesaikan dan mengurangkan pengoksidaan membantu menghalang lompang daripada terbentuk dan meningkatkan kualiti PCB.

Periksa dahulu jenis tampal pateri yang digunakan.Pes pateri larut air sangat terdedah kepada pengoksidaan.Di samping itu, fluks yang tidak mencukupi meningkatkan risiko pengoksidaan.Sudah tentu, terlalu banyak fluks juga menjadi masalah, jadi pengeluar mesti mencari keseimbangan.Walau bagaimanapun, jika pengoksidaan berlaku, meningkatkan jumlah fluks biasanya boleh menyelesaikan masalah.

Pengeluar PCB boleh mengambil banyak langkah untuk menghalang penyaduran dan lubang kimpalan pada produk elektronik.Lompang menjejaskan kebolehpercayaan, prestasi dan kualiti.Nasib baik, meminimumkan kemungkinan lompang terbentuk adalah semudah menukar tampal pateri atau menggunakan reka bentuk stensil baharu.

Menggunakan kaedah ujian-semak-analisis, mana-mana pengeluar boleh mencari dan menangani punca lompang dalam proses refluks dan penyaduran.