Soos die grootte van PCBA-komponente al hoe kleiner word, word die digtheid al hoe hoër;Die hoogte tussen die toestelle en die toestelle (die toonhoogte/grondvryhoogte tussen die PCB en die PCB) word ook al hoe kleiner, en die invloed van omgewingsfaktore op die PCBA neem ook toe, daarom stel ons hoër vereistes vir die betroubaarheid van elektroniese produkte PCBA.
PCBA komponente van groot tot klein, van yl tot digte verandering neiging
Omgewingsfaktore en hul uitwerking
Algemene omgewingsfaktore soos humiditeit, stof, soutsproei, vorm, ens., veroorsaak verskeie mislukkingsprobleme van PCBA
Humiditeit in die eksterne omgewing van elektroniese PCB-komponente, byna al is daar die risiko van korrosie, waarvan water die belangrikste medium vir korrosie is, watermolekules is klein genoeg om die maasmolekulêre gaping van sommige polimeermateriale in die binneland of deur te dring. die deklaagpengate om die onderliggende metaalkorrosie te bereik.Wanneer die atmosfeer 'n sekere humiditeit bereik, kan dit PCB elektrochemiese migrasie, lekstroom en seinvervorming in hoëfrekwensiekringe veroorsaak.
PCBA-samestelling |SBS-pleisterverwerking |circuit board welding processing |OEM elektroniese samestelling |stroombaan pleister verwerking - Gaotuo Elektroniese Tegnologie
Damp/humiditeit + ioniese kontaminante (soute, vloei-aktiewe middels) = geleidende elektroliet + spanningspanning = elektrochemiese migrasie
Wanneer die RH in die atmosfeer 80% bereik, sal daar 5 tot 20 molekules dik waterfilm wees, alle soorte molekules kan vrylik beweeg, wanneer daar koolstof is, kan elektrochemiese reaksie produseer;Wanneer RH 60% bereik, sal die oppervlaklaag van die toerusting 'n waterfilm vorm met 'n dikte van 2 tot 4 watermolekules, en chemiese reaksies sal plaasvind wanneer besoedelingstowwe daarin oplos.Wanneer RH < 20% in die atmosfeer stop byna alle korrosieverskynsels;
Daarom is vogbeskerming 'n belangrike deel van produkbeskerming.
Vir elektroniese toestelle kom vog in drie vorme voor: reën, kondensasie en waterdamp.Water is 'n elektroliet wat groot hoeveelhede korrosiewe ione kan oplos wat metale korrodeer.Wanneer die temperatuur van 'n sekere deel van die toerusting onder die "doupunt" (temperatuur) is, sal daar kondensasie op die oppervlak wees: strukturele dele of PCBA.
stof
Daar is stof in die atmosfeer, en die stof adsorbeer ioonbesoedeling om binne die elektroniese toerusting te vestig en mislukking te veroorsaak.Dit is 'n algemene kenmerk van elektroniese mislukkings in die veld.
Stof word in twee tipes verdeel: growwe stof is onreëlmatige deeltjies met 'n deursnee van 2,5 tot 15 mikron, wat oor die algemeen nie probleme soos mislukking, boog veroorsaak nie, maar die kontak van die verbinding beïnvloed;Fyn stof is onreëlmatige deeltjies met 'n deursnee van minder as 2,5 mikron.Fyn stof het 'n sekere aanhegting op PCBA (fineer) en kan met anti-statiese borsels verwyder word.
Gevare van stof: a.As gevolg van stof wat op die oppervlak van PCBA neersak, word elektrochemiese korrosie gegenereer, en die mislukkingskoers word verhoog;b.Stof + klam hitte + soutsproei het die grootste skade aan PCBA, en die elektroniese toerusting mislukkings is die meeste in die kus, woestyn (sout-alkali-land), en die chemiese industrie en mynbougebiede naby die Huaihe-rivier gedurende die skimmel- en reënseisoen .
Daarom is stofbeskerming 'n belangrike deel van die beskerming van produkte.
Soutsproei
Die vorming van soutsproei: soutsproei word veroorsaak deur natuurlike faktore soos golwe, getye en atmosferiese sirkulasie (moesson) druk, sonskyn, en sal saam met die wind in die binneland val, en die konsentrasie daarvan neem af met die afstand vanaf die kus, gewoonlik 1Km vanaf die kus is 1% van die kus (maar die tifoon sal verder waai).
Die skade van soutsproei: a.beskadig die deklaag van metaal strukturele dele;b.Versnelde elektrochemiese korrosietempo lei tot metaaldraadbreuk en komponentfout.
Soortgelyke korrosiebronne: a.Daar is sout, ureum, melksuur en ander chemikalieë in handsweet, wat dieselfde korrosiewe effek op elektroniese toerusting as soutsproei het, dus moet handskoene tydens samestelling of gebruik gedra word, en die deklaag moet nie met kaal hande aangeraak word nie;b.Daar is halogene en sure in die vloed, wat skoongemaak moet word en die oorblywende konsentrasie daarvan beheer moet word.
Daarom is soutsproeivoorkoming 'n belangrike deel van produkbeskerming.
vorm
Skimmel, die algemene naam vir filamentagtige swamme, beteken "muwwe swamme", wat geneig is om welige miselium te vorm, maar nie groot vrugliggame soos sampioene produseer nie.In klam en warm plekke groei baie items 'n paar sigbare pluis-, vlokkies- of spinnekopkolonies, dit is vorm.
PCB-vormverskynsel
Die skade van vorm: a.vorm fagositose en voortplanting maak die isolasie van organiese materiale afname, skade en mislukking;b.Die metaboliete van vorm is organiese sure, wat die isolasie en elektriese weerstand beïnvloed en boog produseer.
PCBA-samestelling |SBS-pleisterverwerking |circuit board welding processing |OEM elektroniese samestelling |stroombaan pleister verwerking - Gaotuo Elektroniese Tegnologie
Daarom is anti-skimmel 'n belangrike deel van die beskerming van produkte.
Met inagneming van die bogenoemde aspekte, moet die betroubaarheid van die produk beter gewaarborg word, en dit moet so laag as moontlik van die eksterne omgewing geïsoleer word, sodat die vormbedekkingsproses ingestel word.
Na die coating proses van die PCB, die skiet effek onder die pers lamp, kan die oorspronklike coating ook so mooi wees!
Drie anti-verf coating verwys na die PCB oppervlak bedek met 'n dun laag van isolasie beskermende laag, dit is tans die mees gebruikte na-sweis oppervlak coating metode, soms bekend as oppervlak coating, coating vorm coating (Engelse naam coating, conformal coating ).Dit isoleer sensitiewe elektroniese komponente van moeilike omgewings, wat die veiligheid en betroubaarheid van elektroniese produkte aansienlik verbeter en die dienslewe van produkte verleng.Drie-weerstandige bedekkings beskerm stroombane/komponente teen omgewingsfaktore soos vog, kontaminante, korrosie, spanning, skok, meganiese vibrasie en termiese siklusse, terwyl dit ook die meganiese sterkte en isolasie-eienskappe van die produk verbeter.
Na die deklaagproses vorm die PCB 'n deursigtige beskermende film op die oppervlak, wat die indringing van waterkrale en vog effektief kan voorkom, lekkasie en kortsluiting kan vermy.
2. Hoofpunte van coating proses
Volgens die vereistes van IPC-A-610E (Electronic Assembly Testing Standard), word dit hoofsaaklik in die volgende aspekte gemanifesteer
Komplekse PCB-bord
1. Gebiede wat nie bedek kan word nie:
Gebiede wat elektriese verbindings benodig, soos goue boekies, goue vingers, metaaldeurgate, toetsgate;Batterye en batterymonterings;Connector;Sekering en behuising;Hitte-afvoer toestel;Jumper draad;Lense van optiese toestelle;Potensiometer;Sensor;Geen verseëlde skakelaar nie;Ander areas waar coating prestasie of werking kan beïnvloed.
2. Areas wat bedek moet word: alle soldeerverbindings, penne, komponentgeleiers.
3. Areas wat geverf kan word of nie
dikte
Dikte word gemeet op 'n plat, onbelemmerde, uitgeharde oppervlak van die gedrukte stroombaankomponent, of op 'n aanhegselplaat wat die vervaardigingsproses met die komponent ondergaan.Die aangehegte bord kan van dieselfde materiaal wees as die gedrukte bord of ander nie-poreuse materiaal, soos metaal of glas.Natfilmdiktemeting kan ook as 'n opsionele metode vir laagdiktemeting gebruik word, mits die omskakelingsverhouding tussen droë en nat filmdikte gedokumenteer word.
Tabel 1: Diktereeksstandaard vir elke tipe deklaagmateriaal
Dikte toets metode:
1. Droë filmdikte meetinstrument: 'n mikrometer (IPC-CC-830B);b Droë filmdiktemeter (ysterbasis)
Mikrometer droë film instrument
2. Nat film dikte meting: Die dikte van die nat film kan verkry word deur die nat film dikte meter, en dan bereken word deur die verhouding van die gom vastestof inhoud
Dikte van droë film
Die nat filmdikte word verkry deur die natfilmdiktemeter, en dan word die droë filmdikte bereken
Randresolusie
Definisie: Onder normale omstandighede sal die spuitklep wat uit die lynrand spuit, nie baie reguit wees nie, daar sal altyd 'n sekere braam wees.Ons definieer die breedte van die braam as die randresolusie.Soos hieronder getoon, is die grootte van d die waarde van die randresolusie.
Let wel: Die randresolusie is beslis hoe kleiner hoe beter, maar verskillende klantvereistes is nie dieselfde nie, dus die spesifieke bedekte randresolusie solank dit aan klantvereistes voldoen.
Randresolusie vergelyking
Eenvormigheid, die gom moet wees soos 'n eenvormige dikte en gladde deursigtige film wat op die produk bedek is, die klem is op die eenvormigheid van die gom wat in die produk bedek is bo die area, dan moet dit dieselfde dikte wees, daar is geen prosesprobleme nie: krake, stratifikasie, oranje lyne, besoedeling, kapillêre verskynsel, borrels.
Axis outomatiese AC-reeks outomatiese coating masjien coating effek, eenvormigheid is baie konsekwent
3. Die verwesenliking metode van coating proses en coating proses
Stap 1 Berei voor
Berei produkte en gom en ander nodige items voor;Bepaal die ligging van plaaslike beskerming;Bepaal sleutelprosesbesonderhede
Stap 2 Was
Dit moet binne die kortste tyd ná sweiswerk skoongemaak word om te verhoed dat sweisvuil moeilik skoongemaak word;Bepaal of die hoofbesoedeling polêr of nie-polêr is om die geskikte skoonmaakmiddel te kies;Indien alkoholskoonmaakmiddel gebruik word, moet daar aandag gegee word aan veiligheidskwessies: daar moet goeie ventilasie en verkoelings- en droogprosesreëls wees na was, om oorblywende oplosmiddelvervlugtiging te voorkom wat deur ontploffing in die oond veroorsaak word;Water skoonmaak, was die vloed met alkaliese skoonmaakvloeistof (emulsie), en was dan die skoonmaakvloeistof met suiwer water om aan die skoonmaakstandaard te voldoen;
3. Maskeringsbeskerming (indien selektiewe deklaagtoerusting nie gebruik word nie), dit wil sê masker;
Indien kies nie-kleef film sal nie oordra papier band;Anti-statiese papierband moet gebruik word vir IC-beskerming;Volgens die vereistes van tekeninge is sommige toestelle afgeskerm;
4.Ontvochtig
Na skoonmaak moet die afgeskermde PCBA (komponent) vooraf gedroog en ontvochtig word voordat dit bedek word;Bepaal die temperatuur/tyd van voordroog volgens die temperatuur wat deur PCBA (komponent) toegelaat word;
Tabel 2: PCBA (komponente) kan toegelaat word om die temperatuur/tyd van voordroogtafel te bepaal
Stap 5 Dien toe
Die prosesmetode van bedekking hang af van die PCBA-beskermingsvereistes, die bestaande prosestoerusting en die bestaande tegniese reserwes, wat gewoonlik op die volgende maniere bereik word:
a.Borsel met die hand
Hand verf metode
Borsel coating is die mees toepaslike proses, geskik vir klein bondel produksie, PCBA struktuur is kompleks en dig, moet beskerming vereistes van harde produkte te beskerm.Omdat borselwerk die deklaag na goeddunke kan beheer, sal die dele wat nie geverf mag word nie, nie besoedel word nie;Borselverbruik van die minste materiaal, geskik vir die hoër prys van tweekomponent-bedekkings;Die borselproses het hoë vereistes vir die operateur, en die tekeninge en vereistes vir coating moet versigtig verteer word voor konstruksie, en die name van PCBA-komponente kan geïdentifiseer word, en opvallende merke moet aangebring word op die dele wat nie toegelaat word om bedek wees.Die operateur word nie toegelaat om die gedrukte inprop te enige tyd met die hand aan te raak om kontaminasie te vermy nie;
PCBA-samestelling |SBS-pleisterverwerking |circuit board welding processing |OEM elektroniese samestelling |stroombaan pleister verwerking - Gaotuo Elektroniese Tegnologie
b.Doop met die hand
Hand-dip coating metode
Die dompelbedekkingsproses bied die beste bedekkingsresultate, waardeur 'n eenvormige, deurlopende bedekking op enige deel van die PCBA aangebring kan word.Die dompelbedekkingsproses is nie geskik vir PCBA-komponente met verstelbare kapasitors, trimmerkerne, potensiometers, koppievormige kerne en sommige swak verseëlde toestelle nie.
Sleutel parameters van dip coating proses:
Pas die toepaslike viskositeit aan;Beheer die spoed waarteen PCBA opgelig word om te verhoed dat borrels vorm.Gewoonlik nie meer as 1 meter per sekonde toename in spoed nie;
c.Bespuiting
Bespuiting is die mees gebruikte en maklik aanvaarbare prosesmetode, wat in die volgende twee kategorieë verdeel word:
① Handmatige bespuiting
Handmatige spuitstelsel
Dit is geskik vir die situasie dat die werkstuk meer kompleks is en moeilik is om op outomatiese toerusting vir massaproduksie staat te maak, en dit is ook geskik vir die situasie dat die produklyn baie variëteite het, maar die hoeveelheid is klein, en dit kan gespuit word om 'n spesiale posisie.
Handmatige bespuiting moet in ag geneem word: verfmis sal sommige toestelle besoedel, soos PCB-inproppe, IC-sokke, sommige sensitiewe kontakte en sommige aardonderdele, hierdie dele moet aandag gee aan die betroubaarheid van afskermbeskerming.Nog 'n punt is dat die operateur nie te eniger tyd aan die gedrukte prop met die hand moet raak nie om besoedeling van die propkontakoppervlak te voorkom.
② Outomatiese bespuiting
Dit verwys gewoonlik na outomatiese bespuiting met selektiewe deklaagtoerusting.Geskik vir massaproduksie, goeie konsekwentheid, hoë akkuraatheid, min omgewingsbesoedeling.Met die opgradering van die bedryf, die verbetering van arbeidskoste en die streng vereistes van omgewingsbeskerming, vervang outomatiese spuittoerusting geleidelik ander bedekkingsmetodes.