რამდენადაც PCBA კომპონენტების ზომა სულ უფრო მცირდება, სიმკვრივე სულ უფრო და უფრო მატულობს;მოწყობილობებსა და მოწყობილობებს შორის სიმაღლე (სიმაღლე/მიწის კლირენსი PCB-სა და PCB-ს შორის) ასევე სულ უფრო მცირდება, ასევე იზრდება გარემო ფაქტორების გავლენა PCBA-ზე, ამიტომ ჩვენ ვაყენებთ უფრო მაღალ მოთხოვნებს საიმედოობისთვის. ელექტრონული პროდუქტების PCBA.
PCBA კომპონენტები დიდიდან პატარამდე, იშვიათიდან მჭიდრო ცვლილების ტენდენციამდე
გარემო ფაქტორები და მათი ეფექტი
საერთო გარემო ფაქტორები, როგორიცაა ტენიანობა, მტვერი, მარილის სპრეი, ობის და ა.შ., იწვევს PCBA-ს უკმარისობის სხვადასხვა პრობლემებს.
ტენიანობა ელექტრონული PCB კომპონენტების გარე გარემოში, თითქმის ყველა არის კოროზიის რისკი, რომელთაგან წყალი კოროზიის ყველაზე მნიშვნელოვანი საშუალებაა, წყლის მოლეკულები საკმარისად მცირეა, რომ შეაღწიონ ზოგიერთი პოლიმერული მასალის ბადისებრი მოლეკულური უფსკრული ინტერიერში ან მეშვეობით. საფარის ხვრელები, რათა მიაღწიონ ძირეული ლითონის კოროზიას.როდესაც ატმოსფერო აღწევს გარკვეულ ტენიანობას, ამან შეიძლება გამოიწვიოს PCB ელექტროქიმიური მიგრაცია, გაჟონვის დენი და სიგნალის დამახინჯება მაღალი სიხშირის სქემებში.
PCBA ასამბლეა |SMT პაჩის დამუშავება |მიკროსქემის შედუღების დამუშავება |OEM ელექტრონული აწყობა |მიკროსქემის დაფის პაჩის დამუშავება – Gaotuo Electronic Technology
ორთქლი/ტენიანობა + იონური დამაბინძურებლები (მარილები, ნაკადად აქტიური ნივთიერებები) = გამტარ ელექტროლიტი + დაძაბულობის ძაბვა = ელექტროქიმიური მიგრაცია
როდესაც ატმოსფეროში RH მიაღწევს 80%-ს, იქნება 5-დან 20 მოლეკულამდე სისქის წყლის ფირი, ყველა სახის მოლეკულას შეუძლია თავისუფლად გადაადგილება, ნახშირბადის არსებობისას შეიძლება გამოიწვიოს ელექტროქიმიური რეაქცია;როდესაც RH მიაღწევს 60%-ს, აღჭურვილობის ზედაპირული ფენა წარმოქმნის წყლის ფენას 2-დან 4 წყლის მოლეკულამდე სისქით და ქიმიური რეაქციები მოხდება მასში დამაბინძურებლების დაშლისას.როდესაც RH < 20% ატმოსფეროში, თითქმის ყველა კოროზიული ფენომენი ჩერდება;
ამიტომ, ტენიანობის დაცვა პროდუქტის დაცვის მნიშვნელოვანი ნაწილია.
ელექტრონული მოწყობილობებისთვის, ტენიანობა მოდის სამი ფორმით: წვიმა, კონდენსაცია და წყლის ორთქლი.წყალი არის ელექტროლიტი, რომელსაც შეუძლია დაშალოს დიდი რაოდენობით კოროზიული იონები, რომლებიც ახშობენ ლითონებს.როდესაც აღჭურვილობის გარკვეული ნაწილის ტემპერატურა არის „ნამის წერტილის“ (ტემპერატურის) ქვემოთ, ზედაპირზე იქნება კონდენსაცია: სტრუქტურული ნაწილები ან PCBA.
მტვერი
ატმოსფეროში არის მტვერი და მტვერი შთანთქავს იონურ დამაბინძურებლებს, რათა დასახლდეს ელექტრონული აღჭურვილობის შიგნით და გამოიწვიოს გაუმართაობა.ეს არის ელექტრონული ავარიების საერთო მახასიათებელი ამ სფეროში.
მტვერი იყოფა ორ ტიპად: უხეში მტვერი არის არარეგულარული ნაწილაკები 2,5-დან 15 მიკრონი დიამეტრით, რაც ზოგადად არ იწვევს პრობლემებს, როგორიცაა უკმარისობა, რკალი, მაგრამ გავლენას ახდენს კონექტორის კონტაქტზე;წვრილი მტვერი არის არარეგულარული ნაწილაკები, რომელთა დიამეტრი 2,5 მიკრონზე ნაკლებია.წვრილ მტვერს აქვს გარკვეული ადჰეზია PCBA-ზე (ვენირი) და მისი ამოღება შესაძლებელია ანტისტატიკური ჯაგრისებით.
მტვრის საშიშროება: ა.PCBA-ს ზედაპირზე მტვრის დაგროვების გამო წარმოიქმნება ელექტროქიმიური კოროზია და იზრდება ავარიის მაჩვენებელი;ბ.მტვერი + ნესტიანი სიცხე + მარილის სპრეი ყველაზე დიდ ზიანს აყენებს PCBA-ს, ხოლო ელექტრონული აღჭურვილობის გაუმართაობა ყველაზე მეტად არის სანაპიროზე, უდაბნოში (მარილიანი-ტუტე მიწა) და ქიმიურ მრეწველობასა და მაღაროში მდინარე ჰუაიჰეს მახლობლად, რბილობისა და წვიმის სეზონზე. .
ამიტომ, მტვრისგან დაცვა პროდუქტების დაცვის მნიშვნელოვანი ნაწილია.
მარილის სპრეი
მარილის შეფრქვევის წარმოქმნა: მარილის შესხურება გამოწვეულია ბუნებრივი ფაქტორებით, როგორიცაა ტალღები, ტალღები და ატმოსფერული ცირკულაციის (მუსონური) წნევა, მზის შუქი და ჩავარდება ხმელეთზე ქარის ფონზე და მისი კონცენტრაცია მცირდება სანაპიროდან დაშორებით, ჩვეულებრივ 1 კმ-ზე. სანაპირო ნაპირის 1%-ია (მაგრამ ტაიფუნი კიდევ უფრო გაიზრდება).
მარილის სპრეის ზიანი: ა.ლითონის სტრუქტურული ნაწილების საფარის დაზიანება;ბ.დაჩქარებული ელექტროქიმიური კოროზიის სიჩქარე იწვევს ლითონის მავთულის გატეხვას და კომპონენტის უკმარისობას.
კოროზიის მსგავსი წყაროები: ა.ხელის ოფლში არის მარილი, შარდოვანა, რძემჟავა და სხვა ქიმიკატები, რომლებსაც აქვთ იგივე კოროზიული ეფექტი ელექტრონულ მოწყობილობებზე, როგორც მარილის სპრეი, ამიტომ ხელთათმანები უნდა ატაროთ შეკრების ან გამოყენების დროს და არ უნდა შეხოთ საფარი შიშველი ხელებით;ბ.ნაკადში არის ჰალოგენები და მჟავები, რომლებიც უნდა გაიწმინდოს და გაკონტროლდეს მისი ნარჩენი კონცენტრაცია.
ამიტომ, მარილის შეფრქვევის პრევენცია პროდუქტის დაცვის მნიშვნელოვანი ნაწილია.
ყალიბი
Mildew, ძაფისებრი სოკოების საერთო სახელწოდება, ნიშნავს „მოყრილ სოკოებს“, რომლებიც ქმნიან მდიდრულ მიცელიუმს, მაგრამ არ წარმოქმნიან დიდ ნაყოფიერ სხეულებს, როგორიცაა სოკო.ტენიან და თბილ ადგილებში ბევრ ნივთს იზრდება ხილული ფუმფულა, ფლოკულენტი ან ობობის კოლონიები, ეს არის ობის.
PCB ობის ფენომენი
ობის ზიანი: ა.ობის ფაგოციტოზი და გამრავლება იწვევს ორგანული მასალების იზოლაციის შემცირებას, დაზიანებას და უკმარისობას;ბ.ობის მეტაბოლიტები არის ორგანული მჟავები, რომლებიც გავლენას ახდენენ საიზოლაციო და ელექტრულ წინააღმდეგობაზე და წარმოქმნიან რკალს.
PCBA ასამბლეა |SMT პაჩის დამუშავება |მიკროსქემის შედუღების დამუშავება |OEM ელექტრონული აწყობა |მიკროსქემის დაფის პაჩის დამუშავება – Gaotuo Electronic Technology
ამიტომ, ობის საწინააღმდეგო პროდუქტების დაცვის მნიშვნელოვანი ნაწილია.
ზემოაღნიშნული ასპექტების გათვალისწინებით, პროდუქტის საიმედოობა უკეთესად უნდა იყოს გარანტირებული და რაც შეიძლება დაბალი უნდა იყოს იზოლირებული გარე გარემოდან, რათა დაინერგოს ფორმის საფარის პროცესი.
PCB-ის დაფარვის პროცესის შემდეგ, მეწამული ნათურის ქვეშ სროლის ეფექტი, ორიგინალური საფარიც შეიძლება იყოს ისეთი ლამაზი!
სამი საღებავების საწინააღმდეგო საფარი ეხება PCB ზედაპირს, რომელიც დაფარულია საიზოლაციო დამცავი ფენის თხელი ფენით, ის ამჟამად ყველაზე ხშირად გამოიყენება შედუღების შემდგომი ზედაპირის საფარის მეთოდი, ზოგჯერ ცნობილია როგორც ზედაპირის საფარი, საფარის ფორმის საფარი (ინგლისური სახელი საფარი, კონფორმული საფარი ).ის იზოლირებს მგრძნობიარე ელექტრონულ კომპონენტებს მკაცრი გარემოსგან, მნიშვნელოვნად აუმჯობესებს ელექტრონული პროდუქტების უსაფრთხოებას და საიმედოობას და ახანგრძლივებს პროდუქციის მომსახურების ხანგრძლივობას.სამრეზისტენტული საფარი იცავს სქემებს/კომპონენტებს გარემო ფაქტორებისგან, როგორიცაა ტენიანობა, დამაბინძურებლები, კოროზია, სტრესი, შოკი, მექანიკური ვიბრაცია და თერმული ციკლი, ასევე აუმჯობესებს პროდუქტის მექანიკურ სიმტკიცეს და საიზოლაციო თვისებებს.
დაფარვის პროცესის შემდეგ, PCB აყალიბებს გამჭვირვალე დამცავ ფენას ზედაპირზე, რომელსაც შეუძლია ეფექტურად თავიდან აიცილოს წყლის მძივების და ტენიანობის შეღწევა, თავიდან აიცილოს გაჟონვა და მოკლე ჩართვა.
2. საფარის პროცესის ძირითადი პუნქტები
IPC-A-610E (ელექტრონული ასამბლეის ტესტირების სტანდარტის) მოთხოვნების შესაბამისად, იგი ძირითადად ვლინდება შემდეგ ასპექტებში
რთული PCB დაფა
1. ადგილები, რომელთა დაფარვა შეუძლებელია:
უბნები, რომლებიც საჭიროებენ ელექტრო კავშირებს, როგორიცაა ოქროს ბალიშები, ოქროს თითები, ლითონის ნახვრეტები, საცდელი ხვრელები;ბატარეები და ბატარეის სამაგრები;კონექტორი;დაუკრავენ და კორპუსი;სითბოს გაფრქვევის მოწყობილობა;ჯუმპერი მავთული;ოპტიკური მოწყობილობების ლინზები;პოტენციომეტრი;სენსორი;არ არის დალუქული გადამრთველი;სხვა სფეროები, სადაც საფარი შეიძლება გავლენა იქონიოს შესრულებაზე ან მუშაობაზე.
2. უბნები, რომლებიც უნდა იყოს დაფარული: ყველა შედუღების სახსარი, ქინძისთავები, კომპონენტის გამტარები.
3. უბნები, რომლებიც შეიძლება შეღებილი იყოს თუ არა
სისქე
სისქე იზომება ბეჭდური მიკროსქემის კომპონენტის ბრტყელ, შეუფერხებელ, დამუშავებულ ზედაპირზე, ან დამაგრების ფირფიტაზე, რომელიც გადის კომპონენტთან ერთად წარმოების პროცესს.მიმაგრებული დაფა შეიძლება იყოს იგივე მასალისაგან, როგორც დაბეჭდილი დაფა ან სხვა არაფოროვანი მასალა, როგორიცაა ლითონი ან მინა.სველი ფირის სისქის გაზომვა ასევე შეიძლება გამოყენებულ იქნას, როგორც არჩევითი მეთოდი საფარის სისქის გაზომვისთვის, იმ პირობით, რომ კონვერტაციის კავშირი მშრალ და სველ ფირის სისქეს შორის დოკუმენტირებულია.
ცხრილი 1: სისქის დიაპაზონის სტანდარტი თითოეული ტიპის საფარის მასალისთვის
სისქის ტესტის მეთოდი:
1. მშრალი ფირის სისქის საზომი ხელსაწყო: მიკრომეტრი (IPC-CC-830B);b მშრალი ფირის სისქის საზომი (რკინის ბაზა)
მიკრომეტრიანი მშრალი ფირის ინსტრუმენტი
2. სველი ფირის სისქის გაზომვა: სველი ფირის სისქე შეიძლება მიღებულ იქნას სველი ფირის სისქის საზომით და შემდეგ გამოითვალოს წებოს მყარი შემცველობის პროპორციით.
მშრალი ფილმის სისქე
სველი ფირის სისქე მიიღება სველი ფირის სისქის საზომით, შემდეგ კი გამოითვლება მშრალი ფირის სისქე.
კიდეების გარჩევადობა
განმარტება: ნორმალურ პირობებში, შესხურების სარქველის შესხურება ხაზის კიდედან არ იქნება ძალიან სწორი, ყოველთვის იქნება გარკვეული ბურუსი.ჩვენ განვსაზღვრავთ ბურუსის სიგანეს, როგორც კიდეების გარჩევადობას.როგორც ქვემოთ მოცემულია, d-ის ზომა არის კიდეების გარჩევადობის მნიშვნელობა.
შენიშვნა: კიდეების გარჩევადობა, რა თქმა უნდა, რაც უფრო მცირეა, მით უკეთესი, მაგრამ მომხმარებლის განსხვავებული მოთხოვნები არ არის იგივე, ამიტომ დაფარული კიდეების სპეციფიკური გარჩევადობა, თუ ის აკმაყოფილებს მომხმარებლის მოთხოვნებს.
კიდეების გარჩევადობის შედარება
ერთგვაროვნება, წებო უნდა იყოს ერთგვაროვანი სისქის მსგავსი და გლუვი გამჭვირვალე ფილმი დაფარული იყოს პროდუქტზე, აქცენტი კეთდება პროდუქტში დაფარული წებოს ერთგვაროვნებაზე, ზონის ზემოთ, მაშინ ეს უნდა იყოს იგივე სისქე, არ არის პროცესის პრობლემები: ბზარები, სტრატიფიკაცია, ნარინჯისფერი ხაზები, დაბინძურება, კაპილარული ფენომენი, ბუშტები.
Axis ავტომატური AC სერიის ავტომატური საფარი მანქანა საფარი ეფექტი, ერთგვაროვნება ძალიან თანმიმდევრულია
3. დაფარვის პროცესის რეალიზაციის მეთოდი და დაფარვის პროცესი
ნაბიჯი 1 მომზადება
მოამზადეთ პროდუქტები და წებო და სხვა საჭირო ნივთები;ადგილობრივი დაცვის ადგილმდებარეობის განსაზღვრა;განსაზღვრეთ პროცესის ძირითადი დეტალები
ნაბიჯი 2 დაიბანეთ
ის უნდა გაიწმინდოს შედუღებიდან უმოკლეს დროში, რათა არ მოხდეს შედუღების ჭუჭყის გაწმენდა;დაადგინეთ მთავარი დამაბინძურებელი პოლარულია თუ არაპოლარული, რათა შეარჩიოთ შესაბამისი საწმენდი საშუალება;თუ გამოიყენება ალკოჰოლური საწმენდი საშუალება, ყურადღება უნდა მიექცეს უსაფრთხოების საკითხებს: უნდა არსებობდეს კარგი ვენტილაციის და გაციების და გაშრობის პროცესის წესები რეცხვის შემდეგ, რათა თავიდან იქნას აცილებული ღუმელში აფეთქების შედეგად გამოწვეული გამხსნელის ნარჩენი აორთქლება;წყლის გამწმენდი, გარეცხეთ ნაკადი ტუტე გამწმენდი სითხით (ემულსია), შემდეგ კი გამწმენდი სითხე სუფთა წყლით დაიბანეთ დასუფთავების სტანდარტის დასაკმაყოფილებლად;
3. ნიღბიანი დაცვა (თუ არ გამოიყენება შერჩევითი საფარის მოწყობილობა), ანუ ნიღაბი;
უნდა აირჩიოთ არაწებოვანი ფილმი, არ გადაიცემა ქაღალდის ლენტი;IC დაცვისთვის გამოყენებული უნდა იყოს ანტისტატიკური ქაღალდის ლენტი;ნახატების მოთხოვნების მიხედვით, ზოგიერთი მოწყობილობა დაცულია;
4.დატენიანება
გაწმენდის შემდეგ, დაფარული PCBA (კომპონენტი) წინასწარ უნდა გაშრეს და დატენიანდეს დაფარვის წინ;წინასწარ გაშრობის ტემპერატურის/დროის განსაზღვრა PCBA (კომპონენტით) დაშვებული ტემპერატურის მიხედვით;
ცხრილი 2: PCBA (კომპონენტები) შეიძლება დაშვებული იყოს წინასწარ გაშრობის მაგიდის ტემპერატურის/დროის დასადგენად
ნაბიჯი 5 მიმართვა
საფარის პროცესის მეთოდი დამოკიდებულია PCBA დაცვის მოთხოვნებზე, არსებულ საპროცესო აღჭურვილობასა და არსებულ ტექნიკურ რეზერვებზე, რომლებიც ჩვეულებრივ მიიღწევა შემდეგი გზებით:
ა.გაიხეხეთ ხელით
ხელით ხატვის მეთოდი
ფუნჯის საფარი ყველაზე ფართოდ გამოყენებადი პროცესია, შესაფერისია მცირე სერიის წარმოებისთვის, PCBA სტრუქტურა რთული და მკვრივია, საჭიროა მკაცრი პროდუქტების დაცვის მოთხოვნების დაცვა.იმის გამო, რომ დავარცხნას შეუძლია აკონტროლოს საფარი სურვილისამებრ, ნაწილები, რომელთა შეღებვაც დაუშვებელია, არ დაბინძურდება;უმცირესი მასალის ფუნჯის მოხმარება, რომელიც შესაფერისია ორკომპონენტიანი საფარის უფრო მაღალი ფასისთვის;დავარცხნის პროცესს აქვს მაღალი მოთხოვნები ოპერატორისთვის, და ნახატები და მოთხოვნები საფარის მშენებლობამდე ყურადღებით უნდა შეისწავლოს და PCBA კომპონენტების სახელების იდენტიფიცირება შესაძლებელია და თვალისმომჭრელი ნიშნები უნდა იყოს დატანილი იმ ნაწილებზე, რომლებიც დაუშვებელია. იყოს დაფარული.ოპერატორს არ აქვს უფლება ნებისმიერ დროს ხელით შეეხოს დაბეჭდილ დანამატს დაბინძურების თავიდან ასაცილებლად;
PCBA ასამბლეა |SMT პაჩის დამუშავება |მიკროსქემის შედუღების დამუშავება |OEM ელექტრონული აწყობა |მიკროსქემის დაფის პაჩის დამუშავება – Gaotuo Electronic Technology
ბ.დაასველეთ ხელით
ხელის დაფარვის მეთოდი
დიპლომატიური საფარის პროცესი უზრუნველყოფს საფარის საუკეთესო შედეგებს, რაც საშუალებას იძლევა ერთიანი, უწყვეტი საფარის გამოყენება PCBA-ს ნებისმიერ ნაწილზე.დიპლომატიური საფარის პროცესი არ არის შესაფერისი PCBA კომპონენტებისთვის რეგულირებადი კონდენსატორებით, ტრიმერის ბირთვით, პოტენციომეტრებით, თასის ფორმის ბირთვით და ზოგიერთი ცუდად დალუქული მოწყობილობით.
დიპლომატიური საფარის პროცესის ძირითადი პარამეტრები:
დაარეგულირეთ შესაბამისი სიბლანტე;აკონტროლეთ PCBA-ს აწევის სიჩქარე ბუშტების წარმოქმნის თავიდან ასაცილებლად.ჩვეულებრივ არაუმეტეს 1 მეტრი წამში სიჩქარის ზრდა;
გ.შესხურება
შესხურება არის ყველაზე ფართოდ გამოყენებული და ადვილად მისაღები პროცესის მეთოდი, რომელიც იყოფა შემდეგ ორ კატეგორიად:
① ხელით შესხურება
ხელით შესხურების სისტემა
ეს შესაფერისია იმ სიტუაციისთვის, როდესაც სამუშაო ნაწილი უფრო რთულია და ძნელია დაეყრდნოს ავტომატიზირებულ აღჭურვილობას მასობრივი წარმოებისთვის, და ასევე შესაფერისია იმ სიტუაციისთვის, როდესაც პროდუქტის ხაზს აქვს მრავალი სახეობა, მაგრამ რაოდენობა მცირეა, და შეიძლება მისი შესხურება. განსაკუთრებული პოზიცია.
უნდა აღინიშნოს ხელით შესხურება: საღებავის ნისლი დააბინძურებს ზოგიერთ მოწყობილობას, როგორიცაა PCB დანამატები, IC სოკეტები, ზოგიერთი მგრძნობიარე კონტაქტი და ზოგიერთი დამიწების ნაწილები, ამ ნაწილებმა ყურადღება უნდა მიაქციონ დამცავი დაცვის საიმედოობას.კიდევ ერთი წერტილი არის ის, რომ ოპერატორმა ხელით არ უნდა შეეხოს დაბეჭდილ შტეფსელს ნებისმიერ დროს, რათა თავიდან აიცილოს დანამატის კონტაქტის ზედაპირის დაბინძურება.
② ავტომატური შესხურება
ეს ჩვეულებრივ ეხება ავტომატურ შესხურებას შერჩევითი საფარის აღჭურვილობით.შესაფერისია მასობრივი წარმოებისთვის, კარგი თანმიმდევრულობა, მაღალი სიზუსტე, მცირე გარემოს დაბინძურება.ინდუსტრიის განახლებით, შრომის ხარჯების გაუმჯობესებით და გარემოს დაცვის მკაცრი მოთხოვნებით, ავტომატური შესხურების მოწყობილობა თანდათან ანაცვლებს საფარის სხვა მეთოდებს.