Kuna PCBA komponentide suurus muutub järjest väiksemaks, muutub tihedus üha suuremaks;Üha väiksemaks jääb ka seadmete ja seadmete vaheline kõrgus (kõrgus/kliirens PCB ja PCB vahel) ning samuti suureneb keskkonnategurite mõju PCBA-le, mistõttu esitame töökindlusele kõrgemad nõuded. elektroonikatoodete PCBA.
PCBA komponendid suurtest väikesteni, hõredast kuni tiheda muutuse trendini
Keskkonnategurid ja nende mõju
Tavalised keskkonnategurid, nagu niiskus, tolm, soolapihustus, hallitus jne, põhjustavad PCBA mitmesuguseid rikkeprobleeme
Elektrooniliste PCB komponentide väliskeskkonna niiskus, peaaegu kõik on korrosioonioht, millest vesi on kõige olulisem korrosioonikeskkond, vee molekulid on piisavalt väikesed, et tungida mõne polümeermaterjali võrgusilma molekulaarpilu sisemusse või läbi katte nööpnõelaaugud, et jõuda aluseks oleva metalli korrosioonini.Kui atmosfäär saavutab teatud niiskuse, võib see kõrgsageduslikes ahelates põhjustada PCB elektrokeemilist migratsiooni, lekkevoolu ja signaali moonutusi.
PCBA montaaž |SMT-plaastri töötlemine |circuit board welding processing |OEM-elektroonika koost |trükkplaadi plaastri töötlemine – Gaotuo Electronic Technology
Aur/niiskus + ioonsed saasteained (soolad, vooluaktiivsed ained) = juhtiv elektrolüüt + pingepinge = elektrokeemiline migratsioon
Kui suhteline õhuniiskus atmosfääris jõuab 80% -ni, tekib 5–20 molekuli paksune veekiht, kõikvõimalikud molekulid võivad vabalt liikuda, süsiniku olemasolul võivad tekkida elektrokeemilised reaktsioonid;Kui suhteline õhuniiskus saavutab 60%, moodustab seadme pinnakiht 2–4 veemolekuli paksusega veekile, millesse saasteainete lahustumisel toimuvad keemilised reaktsioonid.Kui RH on atmosfääris < 20%, peatuvad peaaegu kõik korrosiooninähtused;
Seetõttu on niiskuskaitse oluline osa tootekaitsest.
Elektroonikaseadmete puhul on niiskust kolmel kujul: vihm, kondensaat ja veeaur.Vesi on elektrolüüt, mis võib lahustada suures koguses metalle söövitavaid söövitavaid ioone.Kui seadme teatud osa temperatuur on alla “kastepunkti” (temperatuur), tekib pinnale kondenseerumine: konstruktsiooniosad või PCBA.
tolm
Atmosfääris on tolmu ja tolm adsorbeerib ioonsaasteaineid, et settida elektroonikaseadmetesse ja põhjustada rikkeid.See on põllul esinevate elektrooniliste rikete tavaline tunnus.
Tolm jaguneb kahte tüüpi: jäme tolm on ebakorrapärased osakesed läbimõõduga 2,5 kuni 15 mikronit, mis üldjuhul ei põhjusta probleeme nagu rike, kaar, kuid mõjutab pistiku kontakti;Peen tolm on ebakorrapärased osakesed, mille läbimõõt on alla 2,5 mikroni.Peenel tolmul on PCBA-le (spoonile) teatav nakkuvus ja seda saab eemaldada antistaatiliste harjadega.
Tolmuga seotud ohud: a.Tolmu settimise tõttu PCBA pinnale tekib elektrokeemiline korrosioon ja rikete määr suureneb;b.Tolm + niiske kuumus + soolapihustus kahjustab PCBA-d kõige rohkem ning elektroonikaseadmete rikkeid esineb hallituse- ja vihmaperioodil kõige rohkem rannikualadel, kõrbes (soola-leelismaa) ning keemiatööstuses ja Huaihe jõe lähedal asuvates kaevanduspiirkondades. .
Seetõttu on tolmukaitse toodete kaitsmise oluline osa.
Soolapihusti
Soolapritsmete teke: soolaprits on põhjustatud looduslikest teguritest, nagu lained, looded ja atmosfääri tsirkulatsiooni (mussoon) rõhk, päikesepaiste, ja langeb koos tuulega sisemaale ning selle kontsentratsioon väheneb rannikust kaugenedes, tavaliselt 1 km kaugusel. rannik on 1% kaldast (aga taifuun puhub edasi).
Soolapihustuse kahju: a.kahjustada metallkonstruktsiooniosade katet;b.Kiirendatud elektrokeemiline korrosioonikiirus põhjustab metalltraadi purunemise ja komponentide rikke.
Sarnased korrosiooniallikad: a.Käehigis on soola, karbamiidi, piimhapet ja muid kemikaale, millel on elektroonikaseadmetele sama söövitav toime kui soolapihustil, mistõttu tuleb kokkupanemisel või kasutamisel kanda kindaid ning katet ei tohi puudutada palja käega;b.Voolus on halogeene ja happeid, mida tuleks puhastada ja selle jääkkontsentratsiooni kontrollida.
Seetõttu on soolapihustuse vältimine tootekaitse oluline osa.
hallitus
Hallitus, niitjate seente üldnimetus, tähendab "hallitusseened", mis kipuvad moodustama lokkavat seeneniidistikku, kuid ei tekita suuri viljakehi nagu seened.Niisketes ja soojades kohtades kasvavad paljudel esemetel nähtavad kohevad, helbevad või ämblikukolooniad, see tähendab hallitus.
PCB hallituse nähtus
Hallituse kahju: a.hallituse fagotsütoos ja levik muudavad orgaaniliste materjalide isolatsiooni halvemaks, kahjustavad ja rikuvad;b.Hallituse metaboliidid on orgaanilised happed, mis mõjutavad isolatsiooni ja elektritakistust ning tekitavad kaare.
PCBA montaaž |SMT-plaastri töötlemine |circuit board welding processing |OEM-elektroonika koost |trükkplaadi plaastri töötlemine – Gaotuo Electronic Technology
Seetõttu on hallitusevastane aine toodete kaitse oluline osa.
Arvestades ülaltoodud aspekte, peab toote töökindlus olema paremini tagatud ning see peab olema väliskeskkonnast võimalikult madalal isoleeritud, seega võetakse kasutusele kujukatmisprotsess.
Pärast trükkplaadi katmisprotsessi, pildistamisefekti lilla lambi all, võib ka originaalkate olla nii ilus!
Kolm värvivastast katet viitab PCB pinnale, mis on kaetud õhukese isolatsioonikaitsekihiga, see on praegu kõige sagedamini kasutatav keevitusjärgne pinnakatmismeetod, mida mõnikord nimetatakse pinnakatteks, katte kujuga katmiseks (ingliskeelne nimi coating, conformal coating ).See isoleerib tundlikud elektroonilised komponendid karmidest keskkondadest, parandades oluliselt elektroonikatoodete ohutust ja töökindlust ning pikendades toodete kasutusiga.Kolmekindlad katted kaitsevad ahelaid/komponente keskkonnategurite, nagu niiskus, saasteained, korrosioon, stress, löök, mehaaniline vibratsioon ja termiline tsükkel, eest, parandades samal ajal ka toote mehaanilist tugevust ja isolatsiooniomadusi.
Pärast katmisprotsessi moodustab PCB pinnale läbipaistva kaitsekile, mis võib tõhusalt ära hoida veehelmeste ja niiskuse sissetungi, vältida leket ja lühist.
2. Pindamisprotsessi põhipunktid
Vastavalt IPC-A-610E (elektroonilise kooste testimise standard) nõuetele avaldub see peamiselt järgmistes aspektides
Kompleksne PCB plaat
1. Pinnad, mida ei saa katta:
Elektriühendusi vajavad alad, nagu kuldpadjad, kuldsõrmed, metall läbivad augud, katseaugud;Patareid ja akukinnitused;pistik;Kaitsmed ja korpus;Soojuse hajutamise seade;Jumper traat;Optiliste seadmete läätsed;Potentsiomeeter;Andur;Suletud lüliti puudub;Muud alad, kus kate võib jõudlust või tööd mõjutada.
2. Pinnad, mis tuleb katta: kõik jootekohad, tihvtid, komponentide juhid.
3. Alad, mida saab värvida või mitte
paksus
Paksust mõõdetakse trükklülituse komponendi tasasel, takistusteta kõvastunud pinnal või kinnitusplaadil, mis läbib komponendiga tootmisprotsessi.Kinnitatud plaat võib olla samast materjalist kui trükiplaat või muust mittepoorsest materjalist, näiteks metallist või klaasist.Märgkihi paksuse mõõtmist saab kasutada ka kattekihi paksuse mõõtmise valikulise meetodina, eeldusel, et dokumenteeritakse kuiva ja märja kile paksuse vaheline konversioonisuhe.
Tabel 1: paksusvahemiku standard iga kattematerjali tüübi jaoks
Paksuse testimise meetod:
1. Kuivkihi paksuse mõõtmise tööriist: mikromeeter (IPC-CC-830B);b Kuiva kile paksuse mõõtur (rauast alus)
Mikromeetri kuivkile instrument
2. Märja kile paksuse mõõtmine: märja kile paksuse saab määrata märja kile paksuse mõõtjaga ja seejärel arvutada liimi tahke ainesisalduse osakaalu järgi.
Kuiva kile paksus
Märg kile paksus saadakse märja kile paksuse mõõturi abil ja seejärel arvutatakse kuiva kile paksus
Serva eraldusvõime
Definitsioon: Tavaolukorras ei ole pihustusventiili pihustus joone servast väga sirge, alati on teatud jäme.Serva eraldusvõimena määratleme jäme laiuse.Nagu allpool näidatud, on d suurus serva eraldusvõime väärtus.
Märkus: servade eraldusvõime on kindlasti seda väiksem, seda parem, kuid erinevad klientide nõuded ei ole samad, seega on konkreetne kaetud serva eraldusvõime seni, kuni see vastab kliendi nõudmistele.
Serva eraldusvõime võrdlus
Ühtlikkus, liim peaks olema nagu ühtlase paksusega ja sile läbipaistev kile, mis on tootel kaetud, rõhk on tootega kaetud liimi ühtlikkusel ala kohal, siis peab see olema sama paksusega, protsessiprobleeme pole: praod, kihistumine, oranžid jooned, reostus, kapillaarnähtus, mullid.
Axis automaatne AC seeria automaatse katmismasina katteefekt, ühtlus on väga ühtlane
3. Pindamisprotsessi ja katmisprotsessi realiseerimismeetod
1. samm Valmistage ette
Valmistage ette tooted ja liim ja muud vajalikud esemed;Määrata kohaliku kaitse asukoht;Määrake protsessi peamised üksikasjad
2. samm Pese
Seda tuleks puhastada võimalikult lühikese aja jooksul pärast keevitamist, et vältida keevitusmustuse rasket puhastamist;Sobiva puhastusvahendi valimiseks tehke kindlaks, kas peamine saasteaine on polaarne või mittepolaarne;Alkoholipuhastusvahendi kasutamisel tuleb tähelepanu pöörata ohutusnõuetele: pärast pesemist peab olema hea ventilatsioon ning jahutus- ja kuivatusprotsessireeglid, et vältida ahjus plahvatusest põhjustatud lahusti jääkide lendumist;Vesipuhastus, räbusti pestakse leeliselise puhastusvedelikuga (emulsioon) ja seejärel pestakse puhastusvedelikku puhta veega, et see vastaks puhastusstandardile;
3. Maskeerimiskaitse (kui selektiivkatmisseadet ei kasutata), st mask;
Peaks valima mittekleepuv kile ei kanna paberilinti;IC kaitseks tuleks kasutada antistaatilist paberilinti;Vastavalt jooniste nõuetele on mõned seadmed varjestatud;
4.Kuivatage
Pärast puhastamist tuleb varjestatud PCBA (komponent) enne katmist eelnevalt kuivatada ja kuivatada;Määrake eelkuivatamise temperatuur/aeg vastavalt PCBA (komponent) lubatud temperatuurile;
Tabel 2: PCBA-d (komponendid) saab määrata eelkuivatamise tabeli temperatuuri/aja
5. samm Rakenda
Protsessi katmisviis sõltub PCBA kaitsenõuetest, olemasolevatest protsessiseadmetest ja olemasolevatest tehnilistest reservidest, mis saavutatakse tavaliselt järgmistel viisidel:
a.Harja käsitsi
Käsitsi maalimise meetod
Pintsliga katmine on kõige laialdasemalt kasutatav protsess, mis sobib väikeste partiide tootmiseks, PCBA struktuur on keeruline ja tihe, tuleb kaitsta karmide toodete kaitsenõudeid.Kuna pintsliga saab katet oma äranägemise järgi kontrollida, ei saastata osi, mida ei tohi värvida;Pintslikulu kõige vähem materjali, sobib kahekomponentsete katete kõrgema hinna jaoks;Harjamisprotsessil on operaatorile kõrged nõuded ning joonised ja pinnakatte nõuded tuleks enne ehitamist hoolikalt läbi lugeda ning PCBA komponentide nimed on tuvastatavad ning osadele, mida ei tohi olema kaetud.Operaator ei tohi saastumise vältimiseks prinditud pistikprogrammi kunagi käsitsi puudutada;
PCBA montaaž |SMT-plaastri töötlemine |circuit board welding processing |OEM-elektroonika koost |trükkplaadi plaastri töötlemine – Gaotuo Electronic Technology
b.Kastke käsitsi
Käsitsi katmise meetod
Sukelkatmisprotsess annab parimad katmistulemused, võimaldades ühtlast pidevat katmist PCBA mis tahes osale.Kastmiskatmise protsess ei sobi reguleeritavate kondensaatorite, trimmerisüdamike, potentsiomeetrite, tassikujuliste südamike ja mõne halvasti suletud seadmega PCBA komponentidele.
Kastmisprotsessi peamised parameetrid:
Reguleerige sobiv viskoossus;Kontrollige PCBA tõstmise kiirust, et vältida mullide moodustumist.Tavaliselt ei suurene kiirus rohkem kui 1 meeter sekundis;
c.Pihustamine
Pihustamine on kõige laialdasemalt kasutatav ja hõlpsamini aktsepteeritav protsessimeetod, mis jaguneb kahte järgmisse kategooriasse:
① Käsitsi pihustamine
Käsitsi pihustussüsteem
Sobib olukorrale, kus toorik on keerulisem ja raskesti toetutav masstootmise automatiseeritud seadmetele, samuti sobib see olukorrale, kus tootesarjas on palju sorte, kuid kogus on väike ja seda saab pritsida eriline positsioon.
Käsitsi pihustamine tuleb märkida: värviudu saastab mõnda seadet, nagu PCB-pistikud, IC-pistikupesad, mõned tundlikud kontaktid ja mõned maandusosad. Need osad peavad pöörama tähelepanu varjestuskaitse töökindlusele.Teine punkt on see, et kasutaja ei tohi kunagi prinditud pistikut käsitsi puudutada, et vältida pistiku kontaktpinna saastumist.
② Automaatne pihustamine
Tavaliselt viitab see automaatsele pihustamisele selektiivkatmisseadmetega.Sobib masstootmiseks, hea konsistentsiga, suure täpsusega, vähese keskkonnareostusega.Tööstuse ajakohastamise, tööjõukulude paranemise ja keskkonnakaitse rangete nõuetega asendavad automaatsed pihustusseadmed järk-järgult teisi katmismeetodeid.