Naarmate de omvang van PCBA-componenten steeds kleiner wordt, wordt de dichtheid steeds hoger;Ook wordt de hoogte tussen de apparaten en de apparaten (de steek-/bodemvrijheid tussen de printplaat en de printplaat) steeds kleiner en neemt ook de invloed van omgevingsfactoren op de PCBA toe, daarom stellen we hogere eisen aan de betrouwbaarheid van elektronische producten PCBA.
PCBA-componenten van groot tot klein, van schaarse tot dichte veranderingstrend
Omgevingsfactoren en hun effecten
Gemeenschappelijke omgevingsfactoren zoals vochtigheid, stof, zoutnevel, schimmels, enz. Veroorzaken verschillende faalproblemen van PCBA
Vochtigheid in de externe omgeving van elektronische PCB-componenten, bijna het enige risico op corrosie, waarbij water het belangrijkste medium voor corrosie is, watermoleculen zijn klein genoeg om de moleculaire opening van sommige polymeermaterialen in het interieur of door te dringen de gaatjes in de coating om de onderliggende metaalcorrosie te bereiken.Wanneer de atmosfeer een bepaalde luchtvochtigheid bereikt, kan dit elektrochemische migratie van PCB's, lekstroom en signaalvervorming in hoogfrequente circuits veroorzaken.
PCBA-assemblage |SMT-patchverwerking |lasverwerking van printplaten |OEM elektronische assemblage |patchverwerking op printplaten – Gaotuo Electronic Technology
Damp/vochtigheid + ionische verontreinigingen (zouten, fluxactieve stoffen) = geleidende elektrolyt + spanningsspanning = elektrochemische migratie
Wanneer de RH in de atmosfeer 80% bereikt, zal er een waterfilm van 5 tot 20 moleculen dik zijn, allerlei soorten moleculen kunnen vrij bewegen, als er koolstof is, kan dit een elektrochemische reactie veroorzaken;Wanneer de RV 60% bereikt, zal de oppervlaktelaag van de apparatuur een waterfilm vormen met een dikte van 2 tot 4 watermoleculen, en er zullen chemische reacties optreden wanneer verontreinigende stoffen erin oplossen.Wanneer de RV < 20% in de atmosfeer stopt, stoppen bijna alle corrosieverschijnselen;
Daarom is vochtbescherming een belangrijk onderdeel van productbescherming.
Voor elektronische apparaten bestaat vocht in drie vormen: regen, condensatie en waterdamp.Water is een elektrolyt dat grote hoeveelheden corrosieve ionen kan oplossen die metalen aantasten.Wanneer de temperatuur van een bepaald onderdeel van de apparatuur onder het “dauwpunt” (temperatuur) komt, ontstaat er condensatie op het oppervlak: structurele onderdelen of PCBA.
stof
Er zit stof in de atmosfeer en het stof absorbeert ionenverontreinigende stoffen, die zich in de elektronische apparatuur nestelen en storingen veroorzaken.Dit is een veel voorkomend kenmerk van elektronische storingen in het veld.
Stof is onderverdeeld in twee soorten: grof stof zijn onregelmatige deeltjes met een diameter van 2,5 tot 15 micron, die over het algemeen geen problemen veroorzaken zoals uitval, boogvorming, maar het contact van de connector beïnvloeden;Fijnstof zijn onregelmatige deeltjes met een diameter kleiner dan 2,5 micron.Fijnstof heeft een zekere hechting op PCBA (fineer) en kan verwijderd worden met antistatische borstels.
Gevaren van stof: a.Doordat stof zich op het oppervlak van PCBA nestelt, wordt elektrochemische corrosie gegenereerd en neemt het uitvalpercentage toe;B.Stof + vochtige hitte + zoutnevel veroorzaken de grootste schade aan PCBA, en de storingen in elektronische apparatuur komen het meest voor in kustgebieden, woestijnen (zout-alkali-land) en de chemische industrie en mijnbouwgebieden nabij de Huaihe-rivier tijdens het meeldauw- en regenseizoen .
Daarom is stofbescherming een belangrijk onderdeel van de bescherming van producten.
Zout spray
De vorming van zoutnevel: zoutnevel wordt veroorzaakt door natuurlijke factoren zoals golven, getijden en atmosferische circulatie (moesson), zonneschijn, en zal met de wind landinwaarts vallen, en de concentratie ervan neemt af met de afstand tot de kust, meestal 1 km van de kust bedraagt ​​1% van de kust (maar de tyfoon zal verder waaien).
De schade van zoutnevel: a.de coating van metalen structurele onderdelen beschadigen;B.Versnelde elektrochemische corrosie leidt tot breuk van metaaldraden en defecten aan componenten.
Soortgelijke corrosiebronnen:Er zitten zout, ureum, melkzuur en andere chemicaliën in handzweet, die hetzelfde corrosieve effect hebben op elektronische apparatuur als zoutspray. Daarom moeten tijdens de montage of het gebruik handschoenen worden gedragen en mag de coating niet met blote handen worden aangeraakt;B.Er zitten halogenen en zuren in het vloeimiddel, die moeten worden gereinigd en de restconcentratie ervan moet worden gecontroleerd.
Daarom is het voorkomen van zoutspatten een belangrijk onderdeel van de productbescherming.
gietvorm
Meeldauw, de algemene naam voor draadschimmels, betekent ‘beschimmelde schimmels’, die de neiging hebben om weelderig mycelium te vormen, maar geen grote vruchtlichamen produceren zoals paddenstoelen.Op vochtige en warme plaatsen groeien op veel voorwerpen zichtbare pluisjes, vlokkige of spinkolonies, dat wil zeggen schimmel.
PCB-schimmel fenomeen
De schade van schimmel: a.fagocytose en voortplanting van schimmels zorgen ervoor dat de isolatie van organische materialen afneemt, beschadigd raakt en faalt;B.De metabolieten van schimmels zijn organische zuren, die de isolatie en de elektrische weerstand aantasten en boogvorming veroorzaken.
PCBA-assemblage |SMT-patchverwerking |lasverwerking van printplaten |OEM elektronische assemblage |patchverwerking op printplaten – Gaotuo Electronic Technology
Anti-schimmel is daarom een ​​belangrijk onderdeel van de bescherming van producten.
Gezien bovenstaande aspecten moet de betrouwbaarheid van het product beter worden gegarandeerd en moet het zo laag mogelijk worden geïsoleerd van de externe omgeving. Daarom wordt het vormcoatingproces geïntroduceerd.
Na het coatingproces van de printplaat, het schieteffect onder de paarse lamp, kan de originele coating ook zo mooi zijn!
Drie anti-verfcoating verwijst naar het PCB-oppervlak bedekt met een dunne laag isolatiebeschermende laag, het is momenteel de meest gebruikte methode voor oppervlaktecoating na het lassen, ook wel bekend als oppervlaktecoating, coatingvormcoating (Engelse naam coating, conforme coating ).Het isoleert gevoelige elektronische componenten van ruwe omgevingen, waardoor de veiligheid en betrouwbaarheid van elektronische producten aanzienlijk wordt verbeterd en de levensduur van producten wordt verlengd.Tri-resistente coatings beschermen circuits/componenten tegen omgevingsfactoren zoals vocht, verontreinigingen, corrosie, spanning, schokken, mechanische trillingen en thermische cycli, terwijl ze ook de mechanische sterkte en isolatie-eigenschappen van het product verbeteren.
Na het coatingproces vormt de PCB een transparante beschermende film op het oppervlak, die het binnendringen van waterparels en vocht effectief kan voorkomen, lekkage en kortsluiting kan voorkomen.
2. Hoofdpunten van het coatingproces
Volgens de vereisten van IPC-A-610E (Electronic Assembly Testing Standard) komt dit voornamelijk tot uiting in de volgende aspecten
Complexe printplaat
1. Gebieden die niet kunnen worden gecoat:
Gebieden die elektrische verbindingen vereisen, zoals gouden pads, gouden vingers, metalen gaten, testgaten;Batterijen en batterijhouders;Connector;Zekering en behuizing;Apparaat voor warmteafvoer;Doorverbindingsdraad;Lenzen van optische apparaten;Potentiometer;Sensor;Geen verzegelde schakelaar;Andere gebieden waar coating de prestaties of werking kan beïnvloeden.
2. Gebieden die moeten worden gecoat: alle soldeerverbindingen, pinnen, componentgeleiders.
3. Gebieden die al dan niet kunnen worden geverfd
dikte
De dikte wordt gemeten op een vlak, onbelemmerd, uitgehard oppervlak van de printplaatcomponent, of op een bevestigingsplaat die het productieproces met de component ondergaat.Het bevestigde bord kan van hetzelfde materiaal zijn als het bedrukte bord of van een ander niet-poreus materiaal, zoals metaal of glas.Natte laagdiktemeting kan ook worden gebruikt als optionele methode voor laagdiktemeting, op voorwaarde dat de conversierelatie tussen droge en natte laagdikte gedocumenteerd is.
Tabel 1: Diktebereik standaard voor elk type coatingmateriaal
Dikte testmethode:
1. Meetinstrument voor droge laagdikte: een micrometer (IPC-CC-830B);b Droge-laagdiktemeter (ijzeren basis)
Micrometer droge-filminstrument
2. Meting van de natte-laagdikte: De dikte van de natte-film kan worden verkregen door de natte-filmdiktemeter en vervolgens worden berekend op basis van het aandeel van het vaste lijmgehalte
Dikte van droge film
De natte-laagdikte wordt verkregen door de natte-laagdiktemeter en vervolgens wordt de droge-laagdikte berekend
Randresolutie
Definitie: Onder normale omstandigheden zal het spuitventiel niet erg recht uit de lijnrand spuiten, er zal altijd een bepaalde braam aanwezig zijn.De breedte van de braam definiëren we als de randresolutie.Zoals hieronder weergegeven, is de grootte van d de waarde van de randresolutie.
Let op: De randresolutie is zeker hoe kleiner hoe beter, maar verschillende klantvereisten zijn niet hetzelfde, dus de specifieke gecoate randresolutie zolang deze voldoet aan de eisen van de klant.
Vergelijking van randresolutie
Uniformiteit, de lijm moet een uniforme dikte hebben en een gladde transparante film die op het product is bedekt, de nadruk ligt op de uniformiteit van de lijm die in het product boven het gebied is bedekt, dan moet deze dezelfde dikte hebben, er zijn geen procesproblemen: scheuren, gelaagdheid, oranje lijnen, vervuiling, capillair fenomeen, belletjes.
As automatische AC-serie automatische coating machine coating effect, uniformiteit is zeer consistent
3. De realisatiemethode van het coatingproces en het coatingproces
Stap 1 Bereid je voor
Producten en lijm en andere noodzakelijke artikelen voorbereiden;Bepaal de locatie van lokale bescherming;Bepaal de belangrijkste procesdetails
Stap 2 Wassen
Het moet binnen de kortste tijd na het lassen worden gereinigd om te voorkomen dat lasvuil moeilijk te reinigen is;Bepaal of de belangrijkste verontreinigende stof polair of niet-polair is om het juiste reinigingsmiddel te selecteren;Als er alcoholhoudende schoonmaakmiddelen worden gebruikt, moet er aandacht worden besteed aan de veiligheid: er moeten goede ventilatie- en koel- en droogprocesregels zijn na het wassen, om vervluchtiging van het resterende oplosmiddel veroorzaakt door een explosie in de oven te voorkomen;Waterreiniging, was de flux met alkalische reinigingsvloeistof (emulsie) en was vervolgens de reinigingsvloeistof met zuiver water om aan de reinigingsnorm te voldoen;
3. Maskerende bescherming (als er geen selectieve coatingapparatuur wordt gebruikt), dat wil zeggen maskeren;
Als u kiest voor een niet-klevende film, wordt de papieren tape niet overgedragen;Voor IC-bescherming moet antistatische papieren tape worden gebruikt;Volgens de vereisten van de tekeningen zijn sommige apparaten afgeschermd;
4.Ontvochtigen
Na het reinigen moet de afgeschermde PCBA (component) worden voorgedroogd en ontvochtigd voordat deze wordt gecoat;Bepaal de temperatuur/tijd van het voordrogen volgens de temperatuur toegestaan ​​door PCBA (component);
Tabel 2: PCBA (componenten) kan de temperatuur/tijd van de voordroogtabel bepalen
Stap 5 Toepassen
De procesmethode voor het coaten is afhankelijk van de PCBA-beschermingseisen, de bestaande procesapparatuur en de bestaande technische reserves, die doorgaans op de volgende manieren worden bereikt:
A.Met de hand borstelen
Handmatige schildermethode
Borstelcoating is het meest breed toepasbare proces, geschikt voor productie in kleine batches, de PCBA-structuur is complex en dicht en moet de beschermingseisen van agressieve producten beschermen.Doordat je met borstelen de coating naar eigen inzicht kunt controleren, worden de delen die niet geverfd mogen worden niet vervuild;Borstelverbruik van het minste materiaal, geschikt voor de hogere prijs van tweecomponentencoatings;Het borstelproces stelt hoge eisen aan de operator, en de tekeningen en vereisten voor coating moeten zorgvuldig worden verteerd vóór de constructie, en de namen van PCBA-componenten kunnen worden geïdentificeerd, en opvallende markeringen moeten worden aangebracht op de onderdelen die niet mogen worden aangebracht gecoat zijn.Het is de operator op geen enkel moment toegestaan ​​de geprinte plug-in met de hand aan te raken om besmetting te voorkomen;
PCBA-assemblage |SMT-patchverwerking |lasverwerking van printplaten |OEM elektronische assemblage |patchverwerking op printplaten – Gaotuo Electronic Technology
B.Met de hand dippen
Handmatige dompelcoatingmethode
Het dompelcoatingproces levert de beste coatingresultaten op, waardoor een uniforme, continue coating op elk deel van de PCBA kan worden aangebracht.Het dompelcoatingproces is niet geschikt voor PCBA-componenten met instelbare condensatoren, trimmerkernen, potentiometers, komvormige kernen en sommige slecht afgedichte apparaten.
Belangrijkste parameters van het dompelcoatingproces:
Pas de juiste viscositeit aan;Controleer de snelheid waarmee PCBA wordt opgetild om de vorming van luchtbellen te voorkomen.Meestal niet meer dan 1 meter per seconde snelheidsverhoging;
C.Sproeien
Spuiten is de meest gebruikte en gemakkelijk geaccepteerde procesmethode en is onderverdeeld in de volgende twee categorieën:
① Handmatig spuiten
Handmatig spuitsysteem
Het is geschikt voor de situatie waarin het werkstuk complexer is en het moeilijker is om te vertrouwen op geautomatiseerde apparatuur voor massaproductie, en het is ook geschikt voor de situatie dat de productlijn veel variëteiten heeft, maar de hoeveelheid klein is en kan worden gespoten een bijzondere positie.
Er moet rekening worden gehouden met handmatig spuiten: verfnevel zal sommige apparaten vervuilen, zoals PCB-plug-ins, IC-sockets, sommige gevoelige contacten en sommige aardingsonderdelen. Deze onderdelen moeten aandacht besteden aan de betrouwbaarheid van de afscherming.Een ander punt is dat de operator de bedrukte stekker op geen enkel moment met de hand mag aanraken om vervuiling van het stekkercontactoppervlak te voorkomen.
② Automatisch spuiten
Meestal gaat het om automatisch spuiten met selectieve coatingapparatuur.Geschikt voor massaproductie, goede consistentie, hoge precisie, weinig milieuvervuiling.Met de modernisering van de industrie, de verbetering van de arbeidskosten en de strenge eisen op het gebied van milieubescherming, vervangt automatische spuitapparatuur geleidelijk andere coatingmethoden.