PCBA komponentlarining hajmi kichikroq va kichikroq bo'lganligi sababli, zichlik tobora ortib bormoqda;Qurilmalar va qurilmalar orasidagi balandlik (PCB va PCB o'rtasidagi balandlik / erni tozalash) ham kichikroq va kichikroq bo'lib bormoqda va atrof-muhit omillarining PCBA ga ta'siri ham ortib bormoqda, shuning uchun biz ishonchlilik uchun yuqori talablarni qo'yamiz. elektron mahsulotlar PCBA.
PCBA komponentlari kattadan kichikgacha, siyrakdan zichgacha o'zgarish tendentsiyasi
Ekologik omillar va ularning ta'siri
Namlik, chang, tuz spreyi, mog'or va boshqalar kabi umumiy atrof-muhit omillari PCBA ning turli xil nosozlik muammolarini keltirib chiqaradi.
Elektron PCB komponentlarining tashqi muhitdagi namligi, deyarli barchasi korroziya xavfi mavjud, ulardan suv korroziya uchun eng muhim vositadir, suv molekulalari ba'zi polimer materiallarning to'r molekulyar bo'shlig'iga kirib borishi uchun etarlicha kichikdir. asosiy metall korroziyaga erishish uchun qoplama igna teshiklari.Atmosfera ma'lum bir namlikka yetganda, u yuqori chastotali davrlarda PCB elektrokimyoviy migratsiyasiga, qochqin oqimiga va signal buzilishiga olib kelishi mumkin.
PCBA yig'ish |SMT patch ishlov berish |elektron platani payvandlashni qayta ishlash |OEM elektron yig'ish |elektron platani yamoqni qayta ishlash - Gaotuo elektron texnologiyasi
Bug '/ namlik + ionli ifloslantiruvchi moddalar (tuzlar, oqim faol moddalar) = o'tkazuvchan elektrolit + kuchlanish kuchlanish = elektrokimyoviy migratsiya
Atmosferadagi RH 80% ga yetganda, 5 dan 20 gacha molekula qalin suv plyonkasi bo'ladi, barcha turdagi molekulalar erkin harakatlanishi mumkin, uglerod mavjud bo'lganda, elektrokimyoviy reaktsiyaga olib kelishi mumkin;RH 60% ga yetganda, uskunaning sirt qatlami qalinligi 2 dan 4 gacha suv molekulasi bo'lgan suv plyonkasini hosil qiladi va ifloslantiruvchi moddalar eriganida kimyoviy reaktsiyalar sodir bo'ladi.Atmosferada RH < 20% bo'lsa, deyarli barcha korroziya hodisalari to'xtaydi;
Shuning uchun namlikdan himoya qilish mahsulotni himoya qilishning muhim qismidir.
Elektron qurilmalar uchun namlik uchta shaklda bo'ladi: yomg'ir, kondensatsiya va suv bug'lari.Suv - bu metallarni korroziyaga olib keladigan ko'p miqdorda korroziy ionlarni eritishi mumkin bo'lgan elektrolit.Uskunaning ma'lum bir qismining harorati "shudring nuqtasi" dan (harorat) past bo'lganda, sirtda kondensatsiya paydo bo'ladi: strukturaviy qismlar yoki PCBA.
chang
Atmosferada chang bor va chang ion ifloslantiruvchi moddalarni o'zlashtiradi va elektron jihozlar ichiga joylashadi va ishdan chiqadi.Bu sohadagi elektron nosozliklarning umumiy xususiyati.
Chang ikki turga bo'linadi: qo'pol chang diametri 2,5 dan 15 mikrongacha bo'lgan tartibsiz zarralar bo'lib, ular odatda nosozlik, yoy kabi muammolarni keltirib chiqarmaydi, lekin ulagichning kontaktiga ta'sir qiladi;Nozik chang diametri 2,5 mikrondan kam bo'lgan tartibsiz zarralardir.Nozik chang PCBA (shpon) ustida ma'lum bir yopishqoqlikka ega va uni antistatik cho'tkalar bilan olib tashlash mumkin.
Chang xavfi: a.PCBA yuzasida changning cho'kishi tufayli elektrokimyoviy korroziya hosil bo'ladi va buzilish darajasi oshadi;b.Chang + nam issiqlik + tuz buzadigan amallar PCBA ga eng katta zarar etkazadi va elektron jihozlarning ishdan chiqishi qirg'oq, cho'l (sho'r-ishqorli er) va kimyo sanoati va Xuayhe daryosi yaqinidagi tog'-kon sanoatida chiriyotgan va yomg'ir mavsumida eng ko'p uchraydi. .
Shuning uchun changdan himoya qilish mahsulotlarni himoya qilishning muhim qismidir.
Tuz spreyi
Tuz purkagichining paydo bo'lishi: tuz purkagichi to'lqinlar, suv toshqini va atmosfera sirkulyatsiyasi (musson) bosimi, quyosh nuri kabi tabiiy omillar tufayli yuzaga keladi va shamol bilan birga quruqlikka tushadi va uning konsentratsiyasi qirg'oqdan masofa, odatda 1 km dan kamayib boradi. qirg'oq qirg'oqning 1% ni tashkil qiladi (lekin tayfun yana esadi).
Tuz purkashning zarari: a.metall konstruktiv qismlarning qoplamasiga zarar etkazish;b.Tezlashtirilgan elektrokimyoviy korroziya tezligi metall simlarning sinishi va komponentlarning ishdan chiqishiga olib keladi.
Shu kabi korroziya manbalari: a.Qo'l terida tuz, karbamid, sut kislotasi va boshqa kimyoviy moddalar mavjud bo'lib, ular tuz purkagich kabi elektron uskunalarga bir xil korroziy ta'sir ko'rsatadi, shuning uchun yig'ish yoki ishlatish vaqtida qo'lqop kiyish kerak, qoplamaga yalang qo'llar bilan tegmaslik kerak;b.Oqimda halogenlar va kislotalar mavjud bo'lib, ularni tozalash va uning qoldiq kontsentratsiyasini nazorat qilish kerak.
Shuning uchun tuz purkashning oldini olish mahsulotni himoya qilishning muhim qismidir.
mog'or
Chiriyotgan, filamentli zamburug'larning umumiy nomi, "mog'orlangan zamburug'lar" degan ma'noni anglatadi, ular hashamatli mitseliyni hosil qilishga moyildirlar, lekin qo'ziqorin kabi katta mevali tanalarni hosil qilmaydi.Nam va issiq joylarda ko'p narsalar ko'rinadigan paxmoq, flokulyant yoki o'rgimchak koloniyalari, ya'ni mog'or o'sadi.
PCB mog'or hodisasi
Mog'orning zarari: a.mog'or fagotsitozi va tarqalishi organik materiallarning izolatsiyasini pasaytirish, shikastlanish va buzilishlarga olib keladi;b.Mog'orning metabolitlari organik kislotalar bo'lib, ular izolyatsiya va elektr qarshiligiga ta'sir qiladi va yoy hosil qiladi.
PCBA yig'ish |SMT patch ishlov berish |elektron platani payvandlashni qayta ishlash |OEM elektron yig'ish |elektron platani yamoqni qayta ishlash - Gaotuo elektron texnologiyasi
Shuning uchun, mog'orga qarshi mahsulotlarni himoya qilishning muhim qismidir.
Yuqoridagi jihatlarni hisobga olgan holda, mahsulotning ishonchliligi yaxshiroq kafolatlangan bo'lishi kerak va u tashqi muhitdan imkon qadar past darajada ajratilishi kerak, shuning uchun shaklni qoplash jarayoni joriy etiladi.
PCB ning qoplama jarayonidan so'ng, binafsha chiroq ostida tortishish effekti, asl qoplama ham juda chiroyli bo'lishi mumkin!
Uchta bo'yoqqa qarshi qoplama yupqa qatlamli izolyatsiyalovchi himoya qatlami bilan qoplangan PCB yuzasiga ishora qiladi, u hozirda eng ko'p ishlatiladigan payvandlashdan keyingi sirtni qoplash usuli bo'lib, ba'zan sirt qoplamasi, qoplama shakli qoplamasi (inglizcha nom qoplamasi, konformal qoplama) deb nomlanadi. ).U nozik elektron komponentlarni qattiq muhitdan ajratib turadi, elektron mahsulotlarning xavfsizligi va ishonchliligini sezilarli darajada yaxshilaydi va mahsulotlarning xizmat qilish muddatini uzaytiradi.Tri-chidamli qoplamalar kontaktlarning zanglashiga olib / komponentlarini namlik, ifloslantiruvchi moddalar, korroziya, stress, zarba, mexanik tebranish va termal aylanish kabi atrof-muhit omillaridan himoya qiladi, shu bilan birga mahsulotning mexanik mustahkamligi va izolyatsiyalash xususiyatlarini yaxshilaydi.
Qoplash jarayonidan so'ng, PCB sirtda shaffof himoya plyonka hosil qiladi, bu suv boncuklari va namlikning kirib kelishini samarali ravishda oldini oladi, oqish va qisqa tutashuvni oldini oladi.
2. Qoplash jarayonining asosiy nuqtalari
IPC-A-610E (Elektron yig'ish sinovi standarti) talablariga muvofiq, u asosan quyidagi jihatlarda namoyon bo'ladi.
Kompleks PCB platasi
1. Qoplab bo'lmaydigan joylar:
Elektr aloqalarini talab qiladigan joylar, masalan, oltin yostiqlar, oltin barmoqlar, teshiklar orqali metall, sinov teshiklari;Batareyalar va batareya o'rnatish moslamalari;Ulagich;Sug'urta va korpus;Issiqlikni yo'qotish moslamasi;O'tkazgich simi;Optik qurilmalarning linzalari;Potansiyometr;Sensor;Muhrlangan kalit yo'q;Qoplama ishlash yoki ishlashga ta'sir qilishi mumkin bo'lgan boshqa joylar.
2. Qoplanishi kerak bo'lgan joylar: barcha lehim birikmalari, pinlar, komponentlar o'tkazgichlari.
3. Bo'yash mumkin bo'lgan yoki bo'lmagan joylar
qalinligi
Qalinligi bosilgan elektron komponentning tekis, to'siqsiz, qattiqlashtirilgan yuzasida yoki komponent bilan ishlab chiqarish jarayonidan o'tadigan biriktiruvchi plastinkada o'lchanadi.Biriktirilgan taxta bosma taxta yoki boshqa gözenekli bo'lmagan materiallar, masalan, metall yoki shisha bilan bir xil materialdan bo'lishi mumkin.Quruq va ho'l plyonka qalinligi o'rtasidagi konversiya aloqasi hujjatlashtirilgan bo'lsa, nam plyonka qalinligini o'lchash qoplama qalinligini o'lchash uchun ixtiyoriy usul sifatida ham ishlatilishi mumkin.
1-jadval: Har bir turdagi qoplama materiali uchun standart qalinligi diapazoni
Qalinligini tekshirish usuli:
1. Quruq plyonka qalinligini o'lchash vositasi: mikrometr (IPC-CC-830B);b Quruq plyonka qalinligi o'lchagichi (temir asos)
Mikrometrli quruq plyonkali asbob
2. Nam plyonka qalinligini o'lchash: ho'l plyonkaning qalinligi ho'l plyonka qalinligi o'lchagich bilan olinishi mumkin, so'ngra elim qattiq tarkibining nisbati bilan hisoblab chiqilishi mumkin.
Quruq plyonkaning qalinligi
Nam plyonka qalinligi ho'l plyonka qalinligi o'lchagich bilan olinadi va keyin quruq plyonka qalinligi hisoblanadi.
Kenar o'lchamlari
Ta'rif: Oddiy sharoitlarda, purkagich valfining chiziq chetidan spreyi juda tekis bo'lmaydi, har doim ma'lum bir burr bo'ladi.Biz burrning kengligini chekka o'lchamlari sifatida aniqlaymiz.Quyida ko'rsatilganidek, d ning o'lchami chekka o'lchamlari qiymatidir.
Eslatma: Kenar o'lchamlari, albatta, qanchalik kichik bo'lsa, shuncha yaxshi, lekin mijozlarning turli talablari bir xil emas, shuning uchun mijozning talablariga javob bersa, o'ziga xos qoplamali chekka o'lchamlari.
Kenar o'lchamlarini taqqoslash
Bir xillik, elim bir xil qalinlik va silliq shaffof plyonka kabi bo'lishi kerak, mahsulot ustiga qoplanadi, mahsulot bilan qoplangan elimning maydon ustidagi bir xilligiga urg'u beriladi, keyin u bir xil qalinlikda bo'lishi kerak, jarayon bilan bog'liq muammolar bo'lmaydi: yoriqlar, tabaqalanish, to'q sariq chiziqlar, ifloslanish, kapillyar hodisa, pufakchalar.
Eksa avtomatik AC seriyali avtomatik qoplama mashinasi qoplama effekti, bir xillik juda mos keladi
3. Qoplash jarayoni va qoplama jarayonini amalga oshirish usuli
1-qadam Tayyorlash
Mahsulotlar va elim va boshqa kerakli narsalarni tayyorlang;Mahalliy himoya qilish joyini aniqlang;Jarayonning asosiy tafsilotlarini aniqlang
2-qadam Yuvish
Payvandlash kirlarini tozalash qiyin bo'lmasligi uchun uni payvandlashdan keyin eng qisqa vaqt ichida tozalash kerak;Tegishli tozalash vositasini tanlash uchun asosiy ifloslantiruvchi qutbli yoki qutbsiz ekanligini aniqlang;Agar spirtli ichimliklarni tozalash vositasi ishlatilsa, xavfsizlik masalalariga e'tibor qaratish lozim: yuvishdan keyin yaxshi shamollatish va sovutish va quritish jarayoni qoidalari bo'lishi kerak, pechda portlash natijasida qolgan erituvchi uchuvchanligini oldini olish;Suvni tozalash, oqimni gidroksidi tozalash suyuqligi (emulsiya) bilan yuvib tashlang va keyin tozalash standartiga mos keladigan toza suv bilan tozalovchi suyuqlikni yuving;
3. Maskalovchi himoya (agar selektiv qoplama uskunasi ishlatilmasa), ya'ni niqob;
Yopishqoq bo'lmagan plyonkani tanlash kerak qog'oz tasmasini o'tkazmaydi;IC himoyasi uchun antistatik qog'ozli lenta ishlatilishi kerak;Chizmalarning talablariga ko'ra, ba'zi qurilmalar ekranlangan;
4. Namni quriting
Tozalashdan so'ng, himoyalangan PCBA (komponent) qoplamadan oldin oldindan quritilishi va namlanishi kerak;PCBA (komponent) tomonidan ruxsat etilgan haroratga muvofiq oldindan quritish haroratini / vaqtini aniqlang;
2-jadval: PCBA (komponentlar) oldindan quritish stolining harorati / vaqtini aniqlashga ruxsat berilishi mumkin
5-qadam Qo'llash
Qoplashning texnologik usuli PCBA himoyasi talablariga, mavjud texnologik uskunalarga va mavjud texnik zaxiralarga bog'liq bo'lib, ularga odatda quyidagi yo'llar bilan erishiladi:
a.Qo'l bilan cho'tkasi
Qo'lda bo'yash usuli
Cho'tkasi qoplamasi eng ko'p qo'llaniladigan jarayon bo'lib, kichik partiyalarni ishlab chiqarish uchun mos keladi, PCBA tuzilishi murakkab va zich, qattiq mahsulotlarni himoya qilish talablarini himoya qilish kerak.Cho'tkasi qoplamani o'z xohishiga ko'ra nazorat qilishi mumkinligi sababli, bo'yashga ruxsat etilmagan qismlar ifloslanmaydi;Ikki komponentli qoplamalarning yuqori narxiga mos keladigan eng kam materialning cho'tkasi iste'moli;Fırçalama jarayoni operator uchun yuqori talablarga ega va chizmalar va qoplamaga qo'yiladigan talablar qurilishdan oldin diqqat bilan o'rganilishi kerak va PCBA komponentlarining nomlari aniqlanishi mumkin va ruxsat etilmagan qismlarga ko'zni qamashtiruvchi belgilar qo'yilishi kerak. qoplanishi.Operatorga ifloslanishni oldini olish uchun istalgan vaqtda bosilgan plaginga qo'l bilan tegishi mumkin emas;
PCBA yig'ish |SMT patch ishlov berish |elektron platani payvandlashni qayta ishlash |OEM elektron yig'ish |elektron platani yamoqni qayta ishlash - Gaotuo elektron texnologiyasi
b.Qo'l bilan cho'milish
Qo'l bilan bo'yash usuli
Bo'yash jarayoni eng yaxshi qoplama natijalarini beradi, bu esa PCBA ning istalgan qismiga bir xil, uzluksiz qoplamani qo'llash imkonini beradi.Dip qoplama jarayoni sozlanishi kondansatörler, trimmer yadrolari, potansiyometrlar, chashka shaklidagi yadrolar va ba'zi yomon muhrlangan qurilmalar bilan PCBA komponentlari uchun mos emas.
Bo'yash jarayonining asosiy parametrlari:
Tegishli yopishqoqlikni sozlang;Pufakchalar paydo bo'lishining oldini olish uchun PCBA ko'tarilish tezligini boshqaring.Odatda tezlikni sekundiga 1 metrdan oshmaydi;
c.Püskürtme
Püskürtme eng keng tarqalgan va oson qabul qilinadigan jarayon usuli bo'lib, quyidagi ikki toifaga bo'linadi:
① Qo'lda püskürtme
Qo'lda püskürtme tizimi
Ish qismi murakkabroq va ommaviy ishlab chiqarish uchun avtomatlashtirilgan uskunalarga tayanish qiyin bo'lgan vaziyatga mos keladi, shuningdek, mahsulot qatori ko'p navlarga ega bo'lgan, ammo miqdori kichik va uni püskürtülmesi mumkin bo'lgan vaziyatga mos keladi. alohida pozitsiya.
Qo'lda püskürtmeyi ta'kidlash kerak: bo'yoq tumanlari PCB plaginlari, IC rozetkalari, ba'zi sezgir kontaktlar va ba'zi topraklama qismlari kabi ba'zi qurilmalarni ifloslantiradi, bu qismlar ekran himoyasining ishonchliligiga e'tibor berish kerak.Yana bir nuqta shundaki, vilka bilan aloqa yuzasi ifloslanishini oldini olish uchun operator har qanday vaqtda bosilgan vilkaga qo'l bilan tegmasligi kerak.
② Avtomatik purkash
Odatda selektiv qoplama uskunalari bilan avtomatik püskürtmeyi nazarda tutadi.Ommaviy ishlab chiqarish uchun javob beradi, yaxshi mustahkamlik, yuqori aniqlik, ozgina atrof-muhit ifloslanishi.Sanoatni yangilash, mehnat xarajatlarini yaxshilash va atrof-muhitni muhofaza qilishning qat'iy talablari bilan avtomatik püskürtme uskunalari asta-sekin boshqa qoplama usullarini almashtirmoqda.