Maaddaama xajmiga qaybaha PCBA-ga uu sii yaraanayo oo uu sii yaraanayo, cufnaanta ayaa sii kordheysa oo sareeysa;Dhererka u dhexeeya aaladaha iyo aaladaha (goob-goynta garoonka/dhulka ee u dhexeeya PCB iyo PCB) ayaa sidoo kale sii yaraanaya oo sii yaraanaya, saamaynta arrimaha deegaanka ee PCBA-da ayaa sidoo kale sii kordhaya, markaa waxaanu soo bandhignay shuruudo sare oo lagu kalsoonaan karo PCBA ee alaabta elektarooniga ah.
Qaybaha PCBA-da waaweyn ilaa kuwa yar, laga bilaabo yar ilaa isbeddel cufan
Arrimaha deegaanka iyo saameyntooda
Qodobbada deegaanka ee caadiga ah sida qoyaanka, boodhka, buufinta milixda, caaryada, iwm, waxay sababaan dhibaatooyin kala duwan oo guuldarro ah oo PCBA ah
Qoyaanka deegaanka dibadda ee qaybaha PCB elektarooniga ah, ku dhawaad ​​​​dhammaan waxaa jira halista daxalka, kuwaas oo biyuhu yihiin dhexdhexaadinta ugu muhiimsan ee daxalka, molecules biyuhu waa yar yihiin oo ku filan inay dhex galaan farqiga molecular mesh ee qaar ka mid ah walxaha polymer gudaha gudaha ama iyada oo loo marayo godadka dahaarka si ay u gaaraan daxalka birta hoose.Marka jawigu gaaro qoyaan gaar ah, waxay keeni kartaa guuritaanka korantada ee PCB, qulqulka hadda socda iyo calaamado qalloocan ee wareegyada soo noqnoqda.
PCBA shirka |SMT balastar farsamaynta |Qalabka alxanka ee looxa wareegga | OEM elektarooniga ah |processing balastar guddiga wareegga - Gaotuo Electronic Technology
Uumiga/huurka + wasakhowga ionic (milix, wakiilada firfircoon) = korantada korantada
Marka RH-ga jawiga uu gaaro 80%, waxaa jiri doona 5 ilaa 20 molecules oo dhumucdiisuna waxay noqon doontaa filim biyo ah, dhammaan noocyada molecules waxay si xor ah u dhaqaaqi karaan, marka ay jirto kaarboon, waxay soo saari karaan falcelinta elektiroonigga ah;Marka RH gaadho 60%, lakabka sare ee qalabku wuxuu samayn doonaa filim biyo leh oo dhumucdiisu tahay 2 ilaa 4 unug biyo ah, falcelin kiimikaad ayaa dhici doona marka wasakhuhu ku milmaan.Marka RH <20% ee jawiga, ku dhawaad ​​dhammaan ifafaalaha daxalka ayaa joogsada;
Sidaa darteed, ilaalinta qoyaanku waa qayb muhiim ah oo ka mid ah ilaalinta alaabta.
Qalabka elektaroonigga ah, qoyaanku wuxuu u yimaadaa saddex nooc: roobka, uumiga, iyo uumiga biyaha.Biyuhu waa electrolyte milmi kara xaddi badan oo ion daxalaystay oo biraha daxaliyay.Marka heerkulka qayb ka mid ah qalabka uu ka hooseeyo "goobta sayaxa" (heerkulka), waxaa jiri doona uumi dusha sare ah: qaybaha dhismaha ama PCBA.
siigada
Waxaa jira siigo jawiga ku jira, boodhkuna waxa uu soo jiidayaa wasakhowga ion si ay u degaan gudaha qalabka elektaroonigga ah oo ay sababto fashil.Tani waa sifada caadiga ah ee cilladaha elektiroonigga ah ee goobta.
Siigada waxay u qaybsantaa laba nooc: siigada qafiifka ahi waa qaybo aan caadi ahayn oo dhexroorkoodu yahay 2.5 ilaa 15 microns, kuwaas oo aan guud ahaan keenin dhibaatooyin ay ka mid yihiin fashilka, arc, balse saameeya xidhiidhka xidhiidhiyaha;Boodhka dhuuban waa qaybo aan caadi ahayn oo dhexroorkoodu ka yar yahay 2.5 microns.Boodhka qafiifka ahi waxa uu leeyahay kobac gaar ah PCBA (veneer) waxaana lagu saari karaa burushyada lidka-static.
Khataraha siigada: a.Sababo la xiriira siigada degitaanka dusha PCBA-da, daxalka korantada ayaa soo baxaya, heerka guuldaradana waa la kordhiyaa;b.Boodhka + kulaylka qoyan + buufinta milixdu waxay leedahay waxyeelada ugu weyn ee PCBA, iyo cilladaha qalabka elektaroonigga ah waa kuwa ugu badan ee xeebaha, saxaraha (dhulka cusbada leh), iyo warshadaha kiimikada iyo meelaha macdanta ee u dhow webiga Huaihe inta lagu jiro xilliga caarada iyo roobka. .
Sidaa darteed, ilaalinta boodhka waa qayb muhiim ah oo ka mid ah ilaalinta alaabta.
Buufin milix ah
Samaynta buufinta milixda: buufinta milixdu waxa sababa arrimo dabiici ah oo ay ka mid yihiin hirarka, mowjadaha iyo wareegga jawiga (monsoon), cadaadiska cadceedda, waxaanay ku dhici doontaa gudaha gudaha dabayshu, xooggeeduna waxa uu yaraadaa masaafo u jirta xeebta oo badiyaa 1Km u jirta. xeebtu waa 1% xeebta (laakiin duufaantu way sii dhici doontaa).
Waxyeellada buufinta milixda: a.waxyeeleeya dahaarka qaybaha dhismaha ee birta;b.Heerka daxalka korantada ee la dedejiyey waxay horseedaa jabinta siliga birta iyo cilladda qayb ka mid ah.
Ilaha daxalka ee la midka ah: a.Waxaa jira milix, urea, lactic acid iyo kiimikooyin kale oo ku jira dhididka gacanta, kuwaas oo leh saameyn la mid ah qalabka elektaroonigga ah sida buufinta milixda, sidaas darteed gacmo-gashiyada waa in la gashado inta lagu jiro kulanka ama isticmaalka, oo daaha waa in aan lagu taaban gacmo qaawan;b.Waxa jira halogens iyo asiidhyo ku jira qulqulka, kuwaas oo ay tahay in la nadiifiyo oo la xakameeyo inta hadhay.
Sidaa darteed, ka hortagga buufinta milixdu waa qayb muhiim ah oo ka mid ah ilaalinta alaabta.
caaryada
Mildew, magaca caanka ah ee fungi filamentous, macneheedu waa "fungi fungi," kuwaas oo u muuqda inay sameeyaan mycelium raaxo leh, laakiin ma soo saaraan miro waaweyn sida boqoshaada.Meelo qoyan iyo diirran, waxyaabo badan ayaa ka baxa qaar ka mid ah harooyinka muuqda, kuwa qulqulaya ama caarada, kaas oo ah caaryada.
PCB ifafaale caaryada
Waxyeellada caaryada: a.caaryada phagocytosis iyo faafintu waxay ka dhigaan dahaarka walxaha organic hoos u dhaca, burburka iyo fashilka;b.Dheef-shiid kiimikaadku waa acids organic, kuwaas oo saameeya dahaarka iyo iska caabbinta korantada oo soo saarta arc.
PCBA shirka |SMT balastar farsamaynta |Qalabka alxanka ee looxa wareegga | OEM elektarooniga ah |processing balastar guddiga wareegga - Gaotuo Electronic Technology
Sidaa darteed, anti-caaryada waa qayb muhiim ah oo ka mid ah ilaalinta alaabta.
Iyadoo la tixgelinayo dhinacyada kor ku xusan, isku halaynta alaabta waa in si fiican loo dammaanad qaado, waana in laga go'doomiyo deegaanka dibadda sida ugu hooseeya ee suurtogalka ah, sidaas darteed habka daahfurka qaabka ayaa la soo bandhigay.
Ka dib habka daahan ee PCB, saamaynta toogashada ka hooseeya nalka guduudan, daahan asalka ah ayaa sidoo kale noqon kara mid aad u qurux badan!
Saddex daahan oo ka-hortagga rinjiga ayaa loola jeedaa dusha PCB ee lagu dahaadhay lakab khafiif ah oo lakabka ilaalinta dahaarka ah, hadda waa habka ugu badan ee loo isticmaalo dahaadhka dusha sare ee alxanka, mararka qaarkood loo yaqaan dahaarka dusha sare, daahan qaabka daahan (daahan magaca Ingiriisiga, daahan conformal ).Waxay ka soocdaa qaybaha elektiroonigga ah ee xasaasiga ah ee jawiga adag, si weyn u wanaajinaya badbaadada iyo isku halaynta alaabta elektiroonigga ah iyo kordhinta nolosha adeegga alaabada.Dahaarka saddex-adkeysiga u adkaysta waxay ka ilaaliyaan wareegyada / qaybaha arrimaha deegaanka sida qoyaanka, wasakhowga, daxalka, walbahaarka, shoogga, gariirka farsamada iyo baaskiil wadida kulaylka, iyadoo sidoo kale hagaajinaysa xoogga farsamada iyo sifooyinka alaabta.
Ka dib habka daahan, PCB-du waxay samaysaa filim ilaalin ah oo hufan oo dusha sare ah, kaas oo si wax ku ool ah uga hortagi kara faragelinta biyaha iyo qoyaanka, iska ilaali daadinta iyo wareegga gaaban.
2. Qodobbada ugu muhiimsan ee habka daahan
Marka loo eego shuruudaha IPC-A-610E (Heerka Imtixaanka Golaha Elektarooniga ah), waxaa inta badan lagu muujiyaa dhinacyada soo socda.
Guddiga PCB ee isku dhafan
1. Meelaha aan la dabooli karin:
Meelaha u baahan isku xirka korantada, sida suufka dahabka ah, faraha dahabka, birta godadka, godadka tijaabada;Batariyada iyo batteriga;Xidhiidhiyaha;Fiyuuska iyo guryaha;Qalabka kuleylka kuleylka;Siliga boodboodka;Muraayadaha aaladaha indhaha;Potentimeter;Dareemka;Ma jiro daarad xidhan;Meelaha kale ee dahaarka ay saameyn karaan waxqabadka ama hawlgalka.
2. Meelaha ay tahay in la dahaadho: dhammaan kala-goysyada alxanka, biinanka, kirishbooyada qaybaha.
3. Meelaha la rinjiyeeyay iyo in kale
dhumucdiisuna
Dhumucda waxa lagu cabbiraa fidsan, aan cidhiidhi ahayn, oogada la daaweeyay ee qaybta wareegga daabacan, ama saxan lifaaq ah oo mara habka wax soo saarka ee qaybta.Looxa ku lifaaqan waxa laga yaabaa inuu la mid yahay sabuuradda daabacan ama wax kale oo aan dalool lahayn, sida biraha ama dhalooyinka.Cabbirka dhumucda filimka qoyan ayaa sidoo kale loo isticmaali karaa hab ikhtiyaari ah oo loogu talagalay cabbirka dhumucda dahaarka, waase in la diiwaangeliyo xiriirka beddelka ee dhumucda filimka qoyan.
Jadwalka 1: Heerarka kala duwanaanta dhumucda nooc kasta oo daahan ah
Habka tijaabada dhumucda:
1. Qalabka cabbiraadda dhumucda filimka qalalan: mikrometer (IPC-CC-830B);b Qiyaasta Dhumucda Filimka Qalalan (saldhiga birta)
Qalabka filimka qalalan ee Micrometer
2. Cabbirka dhumucda filimka qoyan: Dhumucda filimka qoyan waxaa lagu heli karaa qiyaasta dhumucda filimka qoyan, ka dibna waxaa lagu xisaabiyaa saamiga koollada adag
Dhumucda filimka qalalan
Dhumucda filimka qoyan waxaa lagu helaa qiyaasta dhumucda filimka qoyan, ka dibna dhumucda filimka qalalan ayaa la xisaabiyaa
xallinta cirifka
Qeexid: Xaaladaha caadiga ah, buufinta waalka buufinta ee ka soo baxa cidhifka xariiqda ma noqon doonto mid toosan, had iyo jeer waxaa jiri doona bur gaar ah.Waxaan ku qeexnaa ballaca burka sida xallinta cidhifka.Sida hoos ku cad, cabbirka d waa qiimaha xallinta cidhifka.
Fiiro gaar ah: Xallinta cidhifku hubaal waa ka yar yahay kan ugu wanaagsan, laakiin shuruudaha kala duwan ee macaamiisha maaha kuwo isku mid ah, markaa xallinta cirifka gaarka ah ee dahaarka leh ilaa iyo inta ay buuxinayso shuruudaha macaamiisha.
Isbarbardhigga xallinta cidhifka
Isku-duubnida, koollada waa inay noqotaa sida dhumuc isku mid ah iyo filim hufan oo hufan oo lagu daboolay alaabta, xoogga la saarayo isku-dhafka xabagta ee ku daboolan alaabta ka sarreysa aagga, ka dibna waa inay noqotaa dhumuc isku mid ah, ma jiraan wax dhibaatooyin ah: dildilaaca, stratification, khadadka orange, wasakhda, ifafaale capillary, goobooyin.
Axis si toos ah AC taxane toos ah saamaynta daahan mashiinka daahan, lebbiska waa mid aad joogto ah
3. Habka xaqiijinta habka daahan iyo habka daahan
Tallaabada 1 Diyaarso
U diyaari alaabta iyo xabagta iyo alaabta kale ee lagama maarmaanka ah;Go'aami goobta ilaalinta deegaanka;Go'aami faahfaahinta habka muhiimka ah
Tallaabada 2 Dhaq
Waa in lagu nadiifiyaa wakhtiga ugu yar ee alxanka ka dib si looga hortago wasakh alxanka inay adagtahay in la nadiifiyo;Go'aanso in wasakhowga ugu weyn uu yahay polar ama non-polar si loo doorto wakiilka nadiifinta habboon;Haddii walaxda nadiifinta khamriga la isticmaalo, arrimaha amniga waa in fiiro gaar ah loo yeelo: waa in ay jiraan hawo wanaagsan iyo qaboojin iyo nidaamka qalajinta ka dib marka la dhaqo, si looga hortago qallafsanaanta haraaga dareeraha ee uu keeno qaraxa foornada;Nadiifinta biyaha, ku dhaq qulqulka dareeraha nadiifinta alkaline (emulsion), ka dibna ku dhaq dareeraha nadiifinta biyo saafi ah si aad ula kulanto heerka nadiifinta;
3. Ilaalinta maaskarada (haddii aan la isticmaalin qalabka dahaarka ee xulashada ah), taas oo ah, maaskaro;
Waa in la doorto filim aan dhejisnayn ma wareejin doono cajalad warqad ah;Cajaladda waraaqaha lidka ku ah waa in loo adeegsadaa ilaalinta IC;Marka loo eego shuruudaha sawirada, aaladaha qaarkood waa la ilaaliyaa;
4.Humidify
Nadiifinta ka dib, PCBA-ga gaashaanka leh waa in horay loo qalajiyaa oo laga nadiifiyaa dahaadhka ka hor;Go'aami heerkulka/waqtiga qallajinta ka hor iyadoo loo eegayo heerkulka ay ogolaato PCBA (qayb);
Shaxda 2: PCBA (qaybaha) waa loo ogolaan karaa inay go'aamiso heerkulka/waqtiga miiska qallajinta ka hor
Tallaabada 5 Codso
Habka habka dahaarka waxay ku xiran tahay shuruudaha ilaalinta PCBA, qalabka nidaamka jira iyo kaydka farsamo ee jira, kuwaas oo inta badan lagu gaaro siyaabaha soo socda:
a.Gacanta ku caday
Habka rinjiyeynta gacanta
Daahan buraashka waa habka ugu ballaaran ee lagu dabaqi karo, oo ku habboon wax soo saarka dufcada yar, qaab dhismeedka PCBA waa mid adag oo cufan, waxay u baahan yihiin in ay gaashaanka u qaadaan shuruudaha ilaalinta alaabta adag.Sababtoo ah cadayashadu waxay xakamayn kartaa daaha marka la doono, qaybaha aan la oggolayn in la rinjiyeeyo ma noqon doonaan kuwo nijaas ah;Isticmaalka buraashka alaabta ugu yar, oo ku habboon qiimaha sare ee lakabyada laba qaybood;Habka cadayga ayaa leh shuruudo sare oo loogu talagalay hawlwadeenada, sawirada iyo shuruudaha dahaarka waa in si taxadar leh loo dheefshiido ka hor inta aan la dhisin, waxaana la aqoonsan karaa magacyada qaybaha PCBA, iyo calaamado indho-qabad leh waa in lagu dhejiyaa qaybaha aan la ogolayn. lagu dahaaran yahay.Xiriiriyaha looma ogola inuu gacanta ku taabto fiilada daabacan si looga fogaado wasakheynta;
PCBA shirka |SMT balastar farsamaynta |Qalabka alxanka ee looxa wareegga | OEM elektarooniga ah |processing balastar guddiga wareegga - Gaotuo Electronic Technology
b.Ku dhufo gacanta
Habka dahaarka gacanta
Habka daahan dahaarka ah ayaa bixiya natiijooyinka ugu fiican, taas oo u oggolaanaysa lebbis, daahan joogto ah in lagu mariyo qayb kasta oo PCBA ah.Habka daahan dahaadhka ah kuma habboona qaybaha PCBA ee leh capacitors la hagaajin karo, koofiyadaha trimmer, potentiometers, koofiyadaha qaabka koobabka leh iyo qaar ka mid ah qalabka si liidata loo xidhay.
Halbeegyada muhiimka ah ee habka daahan daahan
Hagaajin viscosity habboon;Xakamee xawaaraha PCBA lagu qaaday si aad uga hortagto in ay xumbo samaysato.Caadiyan wax aan ka badnayn 1 mitir ilbiriqsikiiba kororka xawaaraha;
c.buufin
Buufintu waa habka ugu isticmaalka badan uguna fudud ee la aqbali karo, kaas oo loo kala qaybiyay labada qaybood ee soo socda:
① Buufinta gacanta
Habka buufinta gacanta
Waxay ku habboon tahay xaaladda in workpiece-ka uu yahay mid aad u adag oo ay adag tahay in lagu tiirsanaado qalabka iswada ee wax soo saarka ballaaran, iyo sidoo kale waxay ku habboon tahay xaaladda in line-ka alaabta uu leeyahay noocyo badan oo badan laakiin qadarku waa yar yahay, waxaana lagu buufin karaa boos gaar ah.
Buufinta gacanta waa in la ogaadaa: ceeryaamo rinji ayaa wasakhayn doonta aaladaha qaarkood, sida plug-ins PCB, saldhigyada IC, qaar ka mid ah xidhiidhada xasaasiga ah iyo qaybo dhulka hoostiisa ah, qaybahani waxay u baahan yihiin inay fiiro gaar ah u yeeshaan kalsoonida ilaalinta gaashaanka.Arrin kale ayaa ah in hawlwadeenku aanu gacanta ku taaban furka daabacan wakhti kasta si looga hortago wasakhaynta dusha xidhiidhka furka.
② Buufin toos ah
Caadi ahaan waxa loola jeedaa ku buufinta tooska ah ee qalabka dahaarka ee xulashada ah.Ku habboon wax soo saarka ballaaran, joogtaynta wanaagsan, saxnaanta sare, wasakhowga deegaanka yar.Iyada oo la cusboonaysiinayo warshadaha, hagaajinta kharashka shaqada iyo shuruudaha adag ee ilaalinta deegaanka, qalabka buufinta tooska ah ayaa si tartiib tartiib ah u beddelaya hababka kale ee daahan.