পিসিবিএ উপাদানগুলির আকার যত ছোট থেকে ছোট হচ্ছে, ঘনত্ব তত বেশি হচ্ছে;ডিভাইস এবং ডিভাইসগুলির মধ্যে উচ্চতা (PCB এবং PCB-এর মধ্যে পিচ/গ্রাউন্ড ক্লিয়ারেন্স)ও ছোট থেকে ছোট হয়ে আসছে এবং PCBA-তে পরিবেশগত কারণগুলির প্রভাবও বাড়ছে, তাই আমরা নির্ভরযোগ্যতার জন্য উচ্চতর প্রয়োজনীয়তা সামনে রেখেছি ইলেকট্রনিক পণ্য PCBA.
PCBA উপাদান বড় থেকে ছোট, স্পার থেকে ঘন পরিবর্তন প্রবণতা
পরিবেশগত কারণ এবং তাদের প্রভাব
সাধারণ পরিবেশগত কারণ যেমন আর্দ্রতা, ধুলো, লবণ স্প্রে, ছাঁচ ইত্যাদি, PCBA এর বিভিন্ন ব্যর্থতার সমস্যা সৃষ্টি করে
ইলেকট্রনিক PCB উপাদানগুলির বাহ্যিক পরিবেশে আর্দ্রতা, প্রায় সব ক্ষেত্রেই ক্ষয়ের ঝুঁকি থাকে, যার মধ্যে জল হল ক্ষয়ের জন্য সবচেয়ে গুরুত্বপূর্ণ মাধ্যম, জলের অণুগুলি অভ্যন্তরে বা মাধ্যমে কিছু পলিমার পদার্থের জাল আণবিক ফাঁক ভেদ করার জন্য যথেষ্ট ছোট। আবরণ pinholes অন্তর্নিহিত ধাতু ক্ষয় পৌঁছানোর.যখন বায়ুমণ্ডল একটি নির্দিষ্ট আর্দ্রতায় পৌঁছায়, এটি উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি সার্কিটে PCB ইলেক্ট্রোকেমিক্যাল মাইগ্রেশন, লিকেজ কারেন্ট এবং সিগন্যাল বিকৃতি ঘটাতে পারে।
PCBA সমাবেশ |SMT প্যাচ প্রক্রিয়াকরণ |সার্কিট বোর্ড ঢালাই প্রক্রিয়াকরণ |OEM ইলেকট্রনিক সমাবেশ |সার্কিট বোর্ড প্যাচ প্রক্রিয়াকরণ - Gaotuo ইলেকট্রনিক প্রযুক্তি
বাষ্প/আর্দ্রতা + আয়নিক দূষক (লবণ, প্রবাহ সক্রিয় এজেন্ট) = পরিবাহী ইলেক্ট্রোলাইট + স্ট্রেস ভোল্টেজ = ইলেক্ট্রোকেমিক্যাল মাইগ্রেশন
যখন বায়ুমণ্ডলে RH 80% ছুঁয়ে যায়, তখন 5 থেকে 20 অণু পুরু জলের ফিল্ম থাকবে, সমস্ত ধরণের অণু অবাধে চলাচল করতে পারে, যখন কার্বন থাকে, তখন ইলেক্ট্রোকেমিক্যাল বিক্রিয়া তৈরি করতে পারে;যখন RH 60% ছুঁয়ে যায়, তখন সরঞ্জামের পৃষ্ঠ স্তরটি 2 থেকে 4টি জলের অণুর পুরুত্বের সাথে একটি জলের ফিল্ম তৈরি করবে এবং দূষণকারীরা এতে দ্রবীভূত হলে রাসায়নিক বিক্রিয়া ঘটবে।যখন বায়ুমণ্ডলে RH <20%, প্রায় সমস্ত জারা ঘটনা বন্ধ হয়ে যায়;
অতএব, আর্দ্রতা সুরক্ষা পণ্য সুরক্ষার একটি গুরুত্বপূর্ণ অংশ।
ইলেকট্রনিক ডিভাইসের জন্য, আর্দ্রতা তিনটি আকারে আসে: বৃষ্টি, ঘনীভবন এবং জলীয় বাষ্প।জল হল একটি ইলেক্ট্রোলাইট যা প্রচুর পরিমাণে ক্ষয়কারী আয়নগুলিকে দ্রবীভূত করতে পারে যা ধাতুগুলিকে ক্ষয় করে।যখন সরঞ্জামের একটি নির্দিষ্ট অংশের তাপমাত্রা "শিশির বিন্দু" (তাপমাত্রা) এর নীচে থাকে, তখন পৃষ্ঠে ঘনীভূত হবে: কাঠামোগত অংশ বা PCBA।
ধুলো
বায়ুমণ্ডলে ধুলো আছে, এবং ধুলো আয়ন দূষণকারীকে শোষণ করে ইলেকট্রনিক যন্ত্রপাতির ভিতরে বসতি স্থাপন করে এবং ব্যর্থতার কারণ হয়।এটি ক্ষেত্রের বৈদ্যুতিন ব্যর্থতার একটি সাধারণ বৈশিষ্ট্য।
ধূলিকণা দুই প্রকারে বিভক্ত: মোটা ধুলো হল 2.5 থেকে 15 মাইক্রন ব্যাসের অনিয়মিত কণা, যা সাধারণত ব্যর্থতা, চাপের মতো সমস্যা সৃষ্টি করে না, তবে সংযোগকারীর যোগাযোগকে প্রভাবিত করে;সূক্ষ্ম ধূলিকণা হল অনিয়মিত কণা যার ব্যাস 2.5 মাইক্রনের কম।সূক্ষ্ম ধুলো PCBA (ব্যহ্যাবরণ) এ একটি নির্দিষ্ট আনুগত্য আছে এবং অ্যান্টি-স্ট্যাটিক ব্রাশ দ্বারা অপসারণ করা যেতে পারে।
ধূলিকণার বিপদ: ক.PCBA পৃষ্ঠে ধুলো বসতি স্থাপনের কারণে, ইলেক্ট্রোকেমিক্যাল জারা তৈরি হয় এবং ব্যর্থতার হার বৃদ্ধি পায়;খ.ধুলো + স্যাঁতসেঁতে তাপ + লবণের স্প্রে PCBA-এর সবচেয়ে বেশি ক্ষতি করে এবং ইলেকট্রনিক যন্ত্রপাতির ব্যর্থতা সবচেয়ে বেশি হয় উপকূলীয়, মরুভূমিতে (লবণাক্ত-ক্ষারীয় জমি), এবং রাসায়নিক শিল্প এবং হুয়াই নদীর নিকটবর্তী খনির এলাকায়। .
অতএব, ধুলো সুরক্ষা পণ্যগুলির সুরক্ষার একটি গুরুত্বপূর্ণ অংশ।
লবণ স্প্রে
লবণ স্প্রে গঠন: লবণ স্প্রে প্রাকৃতিক কারণের কারণে হয় যেমন ঢেউ, জোয়ার এবং বায়ুমণ্ডলীয় সঞ্চালন (বর্ষা) চাপ, রোদ, এবং বাতাসের সাথে অভ্যন্তরীণ পতিত হয় এবং এর ঘনত্ব উপকূল থেকে দূরত্বের সাথে হ্রাস পায়, সাধারণত 1কিমি উপকূলটি উপকূলের 1% (তবে টাইফুনটি আরও প্রবাহিত হবে)।
লবণ স্প্রে এর ক্ষতি: ক.ধাতু কাঠামোগত অংশ আবরণ ক্ষতি;খ.ত্বরিত ইলেক্ট্রোকেমিক্যাল জারা হার ধাতব তারের ভাঙ্গন এবং উপাদান ব্যর্থতার দিকে পরিচালিত করে।
অনুরূপ জারা উত্স: a.হাতের ঘামে লবণ, ইউরিয়া, ল্যাকটিক অ্যাসিড এবং অন্যান্য রাসায়নিক পদার্থ রয়েছে, যা ইলেকট্রনিক সরঞ্জামগুলিতে লবণ স্প্রে হিসাবে একই ক্ষয়কারী প্রভাব ফেলে, তাই সমাবেশ বা ব্যবহারের সময় গ্লাভস পরা উচিত এবং আবরণটি খালি হাতে স্পর্শ করা উচিত নয়;খ.ফ্লাক্সে হ্যালোজেন এবং অ্যাসিড রয়েছে, যা পরিষ্কার করা উচিত এবং এর অবশিষ্ট ঘনত্ব নিয়ন্ত্রণ করা উচিত।
অতএব, লবণ স্প্রে প্রতিরোধ পণ্য সুরক্ষার একটি গুরুত্বপূর্ণ অংশ।
ছাঁচ
মিলডিউ, ফিলামেন্টাস ছত্রাকের সাধারণ নাম, মানে "ছাঁচযুক্ত ছত্রাক", যা বিলাসবহুল মাইসেলিয়াম গঠন করে, কিন্তু মাশরুমের মতো বড় ফলদায়ক দেহ তৈরি করে না।আর্দ্র এবং উষ্ণ জায়গায়, অনেক আইটেম কিছু দৃশ্যমান ফ্লাফ, ফ্লোকুলেন্ট বা মাকড়সার উপনিবেশ জন্মায়, যা ছাঁচ।
PCB ছাঁচের ঘটনা
ছাঁচের ক্ষতি: ক.ছাঁচ ফ্যাগোসাইটোসিস এবং প্রচার জৈব পদার্থের নিরোধক হ্রাস, ক্ষতি এবং ব্যর্থতা তৈরি করে;খ.ছাঁচের বিপাকগুলি হল জৈব অ্যাসিড, যা অন্তরণ এবং বৈদ্যুতিক প্রতিরোধকে প্রভাবিত করে এবং চাপ তৈরি করে।
PCBA সমাবেশ |SMT প্যাচ প্রক্রিয়াকরণ |সার্কিট বোর্ড ঢালাই প্রক্রিয়াকরণ |OEM ইলেকট্রনিক সমাবেশ |সার্কিট বোর্ড প্যাচ প্রক্রিয়াকরণ - Gaotuo ইলেকট্রনিক প্রযুক্তি
অতএব, বিরোধী ছাঁচ পণ্য সুরক্ষা একটি গুরুত্বপূর্ণ অংশ.
উপরের দিকগুলি বিবেচনা করে, পণ্যটির নির্ভরযোগ্যতা অবশ্যই আরও ভাল গ্যারান্টিযুক্ত হতে হবে এবং এটিকে যতটা সম্ভব কম বাহ্যিক পরিবেশ থেকে বিচ্ছিন্ন করতে হবে, তাই আকৃতি আবরণ প্রক্রিয়া চালু করা হয়েছে।
PCB এর আবরণ প্রক্রিয়ার পরে, বেগুনি বাতির নীচে শুটিং প্রভাব, আসল আবরণটিও এত সুন্দর হতে পারে!
তিনটি অ্যান্টি-পেইন্ট আবরণ একটি নিরোধক প্রতিরক্ষামূলক স্তরের একটি পাতলা স্তর দিয়ে প্রলিপ্ত PCB পৃষ্ঠকে বোঝায়, এটি বর্তমানে সর্বাধিক ব্যবহৃত ঢালাই পরবর্তী পৃষ্ঠের আবরণ পদ্ধতি, কখনও কখনও পৃষ্ঠ আবরণ হিসাবে পরিচিত, আবরণ আকৃতি আবরণ (ইংরেজি নাম আবরণ, কনফর্মাল আবরণ) )এটি কঠোর পরিবেশ থেকে সংবেদনশীল ইলেকট্রনিক উপাদানগুলিকে বিচ্ছিন্ন করে, ইলেকট্রনিক পণ্যগুলির নিরাপত্তা এবং নির্ভরযোগ্যতাকে ব্যাপকভাবে উন্নত করে এবং পণ্যগুলির পরিষেবা জীবনকে প্রসারিত করে।ত্রি-প্রতিরোধী আবরণ সার্কিট/উপাদানগুলিকে পরিবেশগত কারণগুলি যেমন আর্দ্রতা, দূষক, ক্ষয়, চাপ, শক, যান্ত্রিক কম্পন এবং তাপ সাইক্লিং থেকে রক্ষা করে, পাশাপাশি পণ্যের যান্ত্রিক শক্তি এবং নিরোধক বৈশিষ্ট্যগুলিকেও উন্নত করে।
আবরণ প্রক্রিয়ার পরে, PCB পৃষ্ঠের উপর একটি স্বচ্ছ প্রতিরক্ষামূলক ফিল্ম গঠন করে, যা কার্যকরভাবে জলের গুটিকা এবং আর্দ্রতার অনুপ্রবেশ রোধ করতে পারে, ফুটো এবং শর্ট সার্কিট এড়াতে পারে।
2. আবরণ প্রক্রিয়া প্রধান পয়েন্ট
IPC-A-610E (ইলেক্ট্রনিক অ্যাসেম্বলি টেস্টিং স্ট্যান্ডার্ড) এর প্রয়োজনীয়তা অনুসারে, এটি প্রধানত নিম্নলিখিত দিকগুলিতে প্রকাশিত হয়
জটিল পিসিবি বোর্ড
1. যে এলাকায় লেপা যাবে না:
যে এলাকায় বৈদ্যুতিক সংযোগ প্রয়োজন, যেমন সোনার প্যাড, সোনার আঙুল, গর্তের মধ্য দিয়ে ধাতু, পরীক্ষার ছিদ্র;ব্যাটারি এবং ব্যাটারি মাউন্ট;সংযোগকারী;ফিউজ এবং হাউজিং;তাপ অপচয় যন্ত্র;জাম্পার তারের;অপটিক্যাল ডিভাইসের লেন্স;পটেনশিওমিটার;সেন্সর;কোন সিল সুইচ;অন্যান্য এলাকা যেখানে আবরণ কর্মক্ষমতা বা অপারেশন প্রভাবিত করতে পারে।
2. যে অঞ্চলগুলি আবৃত করা আবশ্যক: সমস্ত সোল্ডার জয়েন্ট, পিন, কম্পোনেন্ট কন্ডাক্টর।
3. যে এলাকায় আঁকা বা না করা যাবে
বেধ
প্রিন্টেড সার্কিট কম্পোনেন্টের ফ্ল্যাট, নিরবচ্ছিন্ন, নিরাময় করা পৃষ্ঠে বা কম্পোনেন্টের সাথে ম্যানুফ্যাকচারিং প্রক্রিয়ার মধ্য দিয়ে যাওয়া অ্যাটাচমেন্ট প্লেটে বেধ পরিমাপ করা হয়।সংযুক্ত বোর্ডটি মুদ্রিত বোর্ড বা অন্যান্য অ-ছিদ্রযুক্ত উপাদান যেমন ধাতু বা কাচের মতো একই উপাদানের হতে পারে।ভেজা ফিল্ম বেধ পরিমাপও আবরণ বেধ পরিমাপের জন্য একটি ঐচ্ছিক পদ্ধতি হিসাবে ব্যবহার করা যেতে পারে, যদি শুষ্ক এবং ভেজা ফিল্ম বেধ মধ্যে রূপান্তর সম্পর্ক নথিভুক্ত করা হয়।
সারণী 1: প্রতিটি ধরনের আবরণ উপাদানের জন্য বেধ পরিসীমা মান
বেধ পরীক্ষা পদ্ধতি:
1. শুকনো ফিল্ম বেধ পরিমাপ টুল: একটি মাইক্রোমিটার (IPC-CC-830B);b ড্রাই ফিল্ম থিকনেস গেজ (আয়রন বেস)
মাইক্রোমিটার শুকনো ফিল্ম যন্ত্র
2. ওয়েট ফিল্ম বেধ পরিমাপ: ভেজা ফিল্মের বেধ ওয়েট ফিল্ম বেধ পরিমাপক দ্বারা প্রাপ্ত করা যেতে পারে, এবং তারপর আঠালো কঠিন সামগ্রীর অনুপাত দ্বারা গণনা করা যেতে পারে
শুকনো ফিল্মের বেধ
ভেজা ফিল্ম বেধ ভেজা ফিল্ম বেধ গেজ দ্বারা প্রাপ্ত করা হয়, এবং তারপর শুকনো ফিল্ম বেধ গণনা করা হয়
প্রান্ত রেজোলিউশন
সংজ্ঞা: সাধারণ পরিস্থিতিতে, লাইন প্রান্তের বাইরে স্প্রে ভালভ স্প্রে খুব সোজা হবে না, সবসময় একটি নির্দিষ্ট burr থাকবে।আমরা burr এর প্রস্থকে প্রান্ত রেজোলিউশন হিসাবে সংজ্ঞায়িত করি।নীচে দেখানো হিসাবে, d এর আকার হল প্রান্ত রেজোলিউশনের মান।
দ্রষ্টব্য: প্রান্তের রেজোলিউশন অবশ্যই যত ছোট হবে তত ভাল, তবে বিভিন্ন গ্রাহকের প্রয়োজনীয়তা একই নয়, তাই নির্দিষ্ট প্রলিপ্ত প্রান্ত রেজোলিউশন যতক্ষণ না এটি গ্রাহকের প্রয়োজনীয়তা পূরণ করে।
প্রান্ত রেজোলিউশন তুলনা
অভিন্নতা, আঠালো একটি অভিন্ন বেধ এবং পণ্যের উপর আবৃত মসৃণ স্বচ্ছ ফিল্মের মতো হওয়া উচিত, এলাকার উপরে পণ্যটিতে আচ্ছাদিত আঠালোটির অভিন্নতার উপর জোর দেওয়া হয়, তারপরে এটি অবশ্যই একই বেধ হতে হবে, কোনও প্রক্রিয়া সমস্যা নেই: ফাটল, স্তরবিন্যাস, কমলা রেখা, দূষণ, কৈশিক ঘটনা, বুদবুদ।
অক্ষ স্বয়ংক্রিয় এসি সিরিজ স্বয়ংক্রিয় লেপ মেশিন আবরণ প্রভাব, অভিন্নতা খুব সামঞ্জস্যপূর্ণ
3. আবরণ প্রক্রিয়া এবং আবরণ প্রক্রিয়া উপলব্ধি পদ্ধতি
ধাপ 1 প্রস্তুত করুন
পণ্য এবং আঠালো এবং অন্যান্য প্রয়োজনীয় আইটেম প্রস্তুত;স্থানীয় সুরক্ষা অবস্থান নির্ধারণ;মূল প্রক্রিয়ার বিবরণ নির্ধারণ করুন
ধাপ 2 ধোয়া
ঢালাইয়ের পরে স্বল্পতম সময়ের মধ্যে পরিষ্কার করা উচিত যাতে ওয়েল্ডিংয়ের ময়লা পরিষ্কার করা কঠিন হতে না পারে;উপযুক্ত পরিচ্ছন্নতা এজেন্ট নির্বাচন করার জন্য প্রধান দূষণকারী মেরু বা অ-পোলার কিনা তা নির্ধারণ করুন;যদি অ্যালকোহল ক্লিনিং এজেন্ট ব্যবহার করা হয়, তাহলে নিরাপত্তার বিষয়গুলিতে অবশ্যই মনোযোগ দিতে হবে: ওভেনে বিস্ফোরণের ফলে সৃষ্ট অবশিষ্ট দ্রাবক উদ্বায়ীকরণ রোধ করতে, ধোয়ার পরে ভাল বায়ুচলাচল এবং শীতল এবং শুকানোর প্রক্রিয়ার নিয়ম থাকতে হবে;জল পরিষ্কার করা, ক্ষারীয় পরিষ্কারের তরল (ইমালসন) দিয়ে ফ্লাক্স ধুয়ে ফেলুন এবং তারপর পরিষ্কারের মান পূরণ করতে বিশুদ্ধ জল দিয়ে পরিষ্কারের তরলটি ধুয়ে ফেলুন;
3. মাস্কিং সুরক্ষা (যদি নির্বাচনী আবরণ সরঞ্জাম ব্যবহার না করা হয়), অর্থাৎ মাস্ক;
অ-আঠালো ফিল্ম নির্বাচন করা উচিত কাগজ টেপ স্থানান্তর করা হবে না;আইসি সুরক্ষার জন্য অ্যান্টি-স্ট্যাটিক পেপার টেপ ব্যবহার করা উচিত;অঙ্কন প্রয়োজনীয়তা অনুযায়ী, কিছু ডিভাইস ঢাল হয়;
4. ডিহ্যুমিডিফাই
পরিষ্কার করার পরে, আবরণের আগে ঢালযুক্ত PCBA (কম্পোনেন্ট) অবশ্যই পূর্ব-শুকানো এবং dehumidified করা আবশ্যক;PCBA (কম্পোনেন্ট) দ্বারা অনুমোদিত তাপমাত্রা অনুযায়ী পূর্ব-শুকানোর তাপমাত্রা/সময় নির্ধারণ করুন;
সারণি 2: PCBA (উপাদান)কে প্রাক-শুকানোর টেবিলের তাপমাত্রা/সময় নির্ধারণ করার অনুমতি দেওয়া যেতে পারে
ধাপ 5 আবেদন করুন
আবরণ প্রক্রিয়া পদ্ধতি PCBA সুরক্ষা প্রয়োজনীয়তা, বিদ্যমান প্রক্রিয়া সরঞ্জাম এবং বিদ্যমান প্রযুক্তিগত রিজার্ভের উপর নির্ভর করে, যা সাধারণত নিম্নলিখিত উপায়ে অর্জন করা হয়:
কহাত দিয়ে ব্রাশ করুন
হ্যান্ড পেইন্টিং পদ্ধতি
ব্রাশ আবরণ সবচেয়ে ব্যাপকভাবে প্রযোজ্য প্রক্রিয়া, ছোট ব্যাচ উত্পাদনের জন্য উপযুক্ত, PCBA গঠন জটিল এবং ঘন, কঠোর পণ্যগুলির সুরক্ষা প্রয়োজনীয়তাগুলিকে রক্ষা করতে হবে।কারণ ব্রাশিং ইচ্ছামতো আবরণ নিয়ন্ত্রণ করতে পারে, যে অংশগুলিকে আঁকার অনুমতি দেওয়া হয় না সেগুলি দূষিত হবে না;ন্যূনতম উপাদানের ব্রাশ খরচ, দুই-উপাদানের আবরণের উচ্চ মূল্যের জন্য উপযুক্ত;ব্রাশিং প্রক্রিয়ার অপারেটরের জন্য উচ্চ প্রয়োজনীয়তা রয়েছে, এবং লেপের জন্য অঙ্কন এবং প্রয়োজনীয়তাগুলি নির্মাণের আগে সাবধানে হজম করা উচিত, এবং PCBA উপাদানগুলির নামগুলি সনাক্ত করা যেতে পারে, এবং যে অংশগুলি অনুমোদিত নয় সেগুলিতে চোখ ধাঁধানো চিহ্নগুলি লাগানো উচিত। প্রলেপ দেওয়াদূষণ এড়াতে অপারেটরকে যে কোনো সময় হাতে মুদ্রিত প্লাগ-ইন স্পর্শ করার অনুমতি নেই;
PCBA সমাবেশ |SMT প্যাচ প্রক্রিয়াকরণ |সার্কিট বোর্ড ঢালাই প্রক্রিয়াকরণ |OEM ইলেকট্রনিক সমাবেশ |সার্কিট বোর্ড প্যাচ প্রক্রিয়াকরণ - Gaotuo ইলেকট্রনিক প্রযুক্তি
খ.হাত দিয়ে ডুবান
হ্যান্ড ডিপ লেপ পদ্ধতি
ডিপ লেপ প্রক্রিয়াটি সর্বোত্তম আবরণের ফলাফল প্রদান করে, যা PCBA-এর যেকোনো অংশে একটি অভিন্ন, অবিচ্ছিন্ন আবরণ প্রয়োগ করার অনুমতি দেয়।ডিপ লেপ প্রক্রিয়াটি সামঞ্জস্যযোগ্য ক্যাপাসিটর, ট্রিমার কোর, পোটেনটিওমিটার, কাপ-আকৃতির কোর এবং কিছু খারাপভাবে সিল করা ডিভাইস সহ PCBA উপাদানগুলির জন্য উপযুক্ত নয়।
ডিপ লেপ প্রক্রিয়ার মূল পরামিতি:
উপযুক্ত সান্দ্রতা সামঞ্জস্য করুন;বুদবুদ তৈরি হওয়া রোধ করতে PCBA যে গতিতে তোলা হয় তা নিয়ন্ত্রণ করুন।সাধারণত গতি প্রতি সেকেন্ডে 1 মিটারের বেশি হয় না;
গ.স্প্রে করা
স্প্রে করা হল সর্বাধিক ব্যবহৃত এবং সহজে গৃহীত প্রক্রিয়া পদ্ধতি, যা নিম্নলিখিত দুটি বিভাগে বিভক্ত:
① ম্যানুয়াল স্প্রে করা
ম্যানুয়াল স্প্রে করার সিস্টেম
এটি এমন পরিস্থিতির জন্য উপযুক্ত যে ওয়ার্কপিসটি আরও জটিল এবং ভর উৎপাদনের জন্য স্বয়ংক্রিয় সরঞ্জামের উপর নির্ভর করা কঠিন, এবং এটি এমন পরিস্থিতির জন্যও উপযুক্ত যে পণ্যের লাইনে অনেক বৈচিত্র রয়েছে তবে পরিমাণটি কম, এবং এটি স্প্রে করা যেতে পারে। একটি বিশেষ অবস্থান।
ম্যানুয়াল স্প্রে করা লক্ষ্য করা উচিত: পেইন্ট মিস্ট কিছু ডিভাইসকে দূষিত করবে, যেমন PCB প্লাগ-ইন, আইসি সকেট, কিছু সংবেদনশীল পরিচিতি এবং কিছু গ্রাউন্ডিং অংশ, এই অংশগুলিকে সুরক্ষা সুরক্ষার নির্ভরযোগ্যতার দিকে মনোযোগ দিতে হবে।আরেকটি বিষয় হল যে প্লাগের যোগাযোগের পৃষ্ঠের দূষণ রোধ করতে অপারেটরকে যে কোনো সময় হাত দিয়ে মুদ্রিত প্লাগ স্পর্শ করা উচিত নয়।
② স্বয়ংক্রিয় স্প্রে করা
এটি সাধারণত নির্বাচনী আবরণ সরঞ্জামের সাথে স্বয়ংক্রিয় স্প্রে করাকে বোঝায়।ভর উৎপাদন, ভাল সামঞ্জস্য, উচ্চ নির্ভুলতা, সামান্য পরিবেশ দূষণের জন্য উপযুক্ত।শিল্পের আপগ্রেডিংয়ের সাথে, শ্রম ব্যয়ের উন্নতি এবং পরিবেশ সুরক্ষার কঠোর প্রয়োজনীয়তার সাথে, স্বয়ংক্রিয় স্প্রে করার সরঞ্জামগুলি ধীরে ধীরে অন্যান্য আবরণ পদ্ধতিগুলি প্রতিস্থাপন করছে।