जैसे-जैसे पीसीबीए घटकों का आकार छोटा होता जा रहा है, घनत्व अधिक से अधिक होता जा रहा है;उपकरणों और उपकरणों के बीच की ऊंचाई (पीसीबी और पीसीबी के बीच पिच/ग्राउंड क्लीयरेंस) भी छोटी और छोटी होती जा रही है, और पीसीबीए पर पर्यावरणीय कारकों का प्रभाव भी बढ़ रहा है, इसलिए हमने विश्वसनीयता के लिए उच्च आवश्यकताओं को सामने रखा है। इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों का पीसीबीए।
पीसीबीए घटकों में बड़े से छोटे, विरल से सघन परिवर्तन की प्रवृत्ति होती है
पर्यावरणीय कारक और उनके प्रभाव
सामान्य पर्यावरणीय कारक जैसे नमी, धूल, नमक स्प्रे, मोल्ड इत्यादि, पीसीबीए की विभिन्न विफलता समस्याओं का कारण बनते हैं
इलेक्ट्रॉनिक पीसीबी घटकों के बाहरी वातावरण में नमी, लगभग सभी में संक्षारण का खतरा होता है, जिनमें से पानी संक्षारण के लिए सबसे महत्वपूर्ण माध्यम है, पानी के अणु इतने छोटे होते हैं कि कुछ बहुलक सामग्रियों के जाल आणविक अंतर को आंतरिक या इसके माध्यम से भेद सकते हैं। अंतर्निहित धातु के क्षरण तक पहुंचने के लिए कोटिंग पिनहोल।जब वातावरण एक निश्चित आर्द्रता तक पहुँच जाता है, तो यह पीसीबी इलेक्ट्रोकेमिकल माइग्रेशन, लीकेज करंट और उच्च-आवृत्ति सर्किट में सिग्नल विरूपण का कारण बन सकता है।
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वाष्प/आर्द्रता + आयनिक संदूषक (लवण, फ्लक्स सक्रिय एजेंट) = प्रवाहकीय इलेक्ट्रोलाइट + तनाव वोल्टेज = विद्युत रासायनिक प्रवासन
जब वायुमंडल में आरएच 80% तक पहुंच जाता है, तो 5 से 20 अणुओं की मोटी पानी की फिल्म होगी, सभी प्रकार के अणु स्वतंत्र रूप से घूम सकते हैं, जब कार्बन होता है, तो विद्युत रासायनिक प्रतिक्रिया उत्पन्न हो सकती है;जब आरएच 60% तक पहुंच जाता है, तो उपकरण की सतह परत 2 से 4 पानी के अणुओं की मोटाई के साथ एक पानी की फिल्म बनाएगी, और जब प्रदूषक इसमें घुल जाएंगे तो रासायनिक प्रतिक्रियाएं होंगी।जब वायुमंडल में आरएच <20% होता है, तो लगभग सभी संक्षारण घटनाएं रुक जाती हैं;
इसलिए, नमी संरक्षण उत्पाद संरक्षण का एक महत्वपूर्ण हिस्सा है।
इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों के लिए, नमी तीन रूपों में आती है: बारिश, संघनन और जल वाष्प।पानी एक इलेक्ट्रोलाइट है जो बड़ी मात्रा में संक्षारक आयनों को घोल सकता है जो धातुओं को संक्षारित करते हैं।जब उपकरण के एक निश्चित हिस्से का तापमान "ओस बिंदु" (तापमान) से नीचे होता है, तो सतह पर संघनन होगा: संरचनात्मक भाग या पीसीबीए।
धूल
वायुमंडल में धूल है, और धूल आयन प्रदूषकों को सोखकर इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों के अंदर जमा हो जाती है और विफलता का कारण बनती है।यह क्षेत्र में इलेक्ट्रॉनिक विफलताओं की एक सामान्य विशेषता है।
धूल को दो प्रकारों में विभाजित किया गया है: मोटे धूल 2.5 से 15 माइक्रोन के व्यास वाले अनियमित कण होते हैं, जो आम तौर पर विफलता, चाप जैसी समस्याएं पैदा नहीं करते हैं, लेकिन कनेक्टर के संपर्क को प्रभावित करते हैं;महीन धूल 2.5 माइक्रोन से कम व्यास वाले अनियमित कण होते हैं।पीसीबीए (लिबास) पर महीन धूल का एक निश्चित आसंजन होता है और इसे एंटी-स्टैटिक ब्रश द्वारा हटाया जा सकता है।
धूल के खतरे: ए.पीसीबीए की सतह पर धूल जमने के कारण, इलेक्ट्रोकेमिकल संक्षारण उत्पन्न होता है, और विफलता दर बढ़ जाती है;बी।धूल + नम गर्मी + नमक स्प्रे से पीसीबीए को सबसे अधिक नुकसान होता है, और फफूंदी और बारिश के मौसम के दौरान इलेक्ट्रॉनिक उपकरण विफलता तटीय, रेगिस्तान (खारा-क्षार भूमि), और हुइहे नदी के पास रासायनिक उद्योग और खनन क्षेत्रों में सबसे अधिक होती है। .
इसलिए, धूल से सुरक्षा उत्पादों की सुरक्षा का एक महत्वपूर्ण हिस्सा है।
नमक का स्प्रे
नमक स्प्रे का निर्माण: नमक स्प्रे लहरों, ज्वार और वायुमंडलीय परिसंचरण (मानसून) दबाव, धूप जैसे प्राकृतिक कारकों के कारण होता है, और हवा के साथ अंतर्देशीय गिर जाएगा, और तट से दूरी के साथ इसकी एकाग्रता कम हो जाती है, आमतौर पर 1 किमी से तट तट का 1% है (लेकिन तूफान और भी आगे बढ़ेगा)।
नमक स्प्रे के नुकसान: a.धातु संरचनात्मक भागों की कोटिंग को नुकसान;बी।त्वरित इलेक्ट्रोकेमिकल संक्षारण दर से धातु के तार टूट जाते हैं और घटक विफल हो जाते हैं।
समान संक्षारण स्रोत: ए.हाथ के पसीने में नमक, यूरिया, लैक्टिक एसिड और अन्य रसायन होते हैं, जो इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों पर नमक स्प्रे के समान संक्षारक प्रभाव डालते हैं, इसलिए संयोजन या उपयोग के दौरान दस्ताने पहनने चाहिए, और कोटिंग को नंगे हाथों से नहीं छूना चाहिए;बी।फ्लक्स में हैलोजन और एसिड होते हैं, जिन्हें साफ किया जाना चाहिए और इसकी अवशिष्ट सांद्रता को नियंत्रित किया जाना चाहिए।
इसलिए, नमक स्प्रे की रोकथाम उत्पाद सुरक्षा का एक महत्वपूर्ण हिस्सा है।
ढालना
फफूंदी, फिलामेंटस कवक का सामान्य नाम है, जिसका अर्थ है "फफूंददार कवक", जो विलासितापूर्ण मायसेलियम का निर्माण करते हैं, लेकिन मशरूम जैसे बड़े फलने वाले शरीर का उत्पादन नहीं करते हैं।नम और गर्म स्थानों में, कई वस्तुओं में कुछ दिखाई देने वाली फुलाना, फ्लोकुलेंट या मकड़ी कालोनियाँ, यानी फफूंदी उग आती है।
पीसीबी मोल्ड घटना
फफूंद के नुकसान: ए.मोल्ड फागोसाइटोसिस और प्रसार से कार्बनिक पदार्थों के इन्सुलेशन में गिरावट, क्षति और विफलता होती है;बी।मोल्ड के मेटाबोलाइट्स कार्बनिक अम्ल होते हैं, जो इन्सुलेशन और विद्युत प्रतिरोध को प्रभावित करते हैं और चाप उत्पन्न करते हैं।
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इसलिए, एंटी-मोल्ड उत्पादों की सुरक्षा का एक महत्वपूर्ण हिस्सा है।
उपरोक्त पहलुओं को ध्यान में रखते हुए, उत्पाद की विश्वसनीयता की बेहतर गारंटी होनी चाहिए, और इसे बाहरी वातावरण से यथासंभव कम अलग किया जाना चाहिए, इसलिए आकार कोटिंग प्रक्रिया शुरू की गई है।
पीसीबी की कोटिंग प्रक्रिया के बाद, बैंगनी लैंप के नीचे शूटिंग प्रभाव, मूल कोटिंग भी इतनी सुंदर हो सकती है!
तीन एंटी-पेंट कोटिंग इन्सुलेशन सुरक्षात्मक परत की एक पतली परत के साथ लेपित पीसीबी सतह को संदर्भित करती है, यह वर्तमान में सबसे अधिक इस्तेमाल की जाने वाली पोस्ट-वेल्डिंग सतह कोटिंग विधि है, जिसे कभी-कभी सतह कोटिंग, कोटिंग आकार कोटिंग (अंग्रेजी नाम कोटिंग, कंफर्मल कोटिंग) के रूप में जाना जाता है। ).यह संवेदनशील इलेक्ट्रॉनिक घटकों को कठोर वातावरण से अलग करता है, जिससे इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों की सुरक्षा और विश्वसनीयता में काफी सुधार होता है और उत्पादों की सेवा जीवन का विस्तार होता है।त्रि-प्रतिरोधी कोटिंग्स सर्किट/घटकों को नमी, संदूषक, संक्षारण, तनाव, झटका, यांत्रिक कंपन और थर्मल साइक्लिंग जैसे पर्यावरणीय कारकों से बचाती हैं, जबकि उत्पाद की यांत्रिक शक्ति और इन्सुलेशन गुणों में भी सुधार करती हैं।
कोटिंग प्रक्रिया के बाद, पीसीबी सतह पर एक पारदर्शी सुरक्षात्मक फिल्म बनाती है, जो पानी के मोतियों और नमी की घुसपैठ को प्रभावी ढंग से रोक सकती है, रिसाव और शॉर्ट सर्किट से बच सकती है।
2. कोटिंग प्रक्रिया के मुख्य बिंदु
आईपीसी-ए-610ई (इलेक्ट्रॉनिक असेंबली टेस्टिंग स्टैंडर्ड) की आवश्यकताओं के अनुसार, यह मुख्य रूप से निम्नलिखित पहलुओं में प्रकट होता है
जटिल पीसीबी बोर्ड
1. वे क्षेत्र जिन्हें लेपित नहीं किया जा सकता:
विद्युत कनेक्शन की आवश्यकता वाले क्षेत्र, जैसे सोने के पैड, सोने की उंगलियां, छेद के माध्यम से धातु, परीक्षण छेद;बैटरी और बैटरी माउंट;योजक;फ़्यूज़ और आवास;गर्मी अपव्यय उपकरण;जम्पर तार;ऑप्टिकल उपकरणों के लेंस;पोटेंशियोमीटर;सेंसर;कोई सीलबंद स्विच नहीं;अन्य क्षेत्र जहां कोटिंग प्रदर्शन या संचालन को प्रभावित कर सकती है।
2. वे क्षेत्र जिन्हें लेपित किया जाना चाहिए: सभी सोल्डर जोड़, पिन, घटक कंडक्टर।
3. वे क्षेत्र जिन पर पेंट किया जा सकता है या नहीं
मोटाई
मोटाई को मुद्रित सर्किट घटक की एक सपाट, अबाधित, ठीक की गई सतह पर या एक अटैचमेंट प्लेट पर मापा जाता है जो घटक के साथ विनिर्माण प्रक्रिया से गुजरती है।संलग्न बोर्ड मुद्रित बोर्ड या अन्य गैर-छिद्रपूर्ण सामग्री, जैसे धातु या कांच के समान सामग्री का हो सकता है।गीली फिल्म की मोटाई माप का उपयोग कोटिंग की मोटाई मापने के लिए एक वैकल्पिक विधि के रूप में भी किया जा सकता है, बशर्ते कि सूखी और गीली फिल्म की मोटाई के बीच रूपांतरण संबंध प्रलेखित हो।
तालिका 1: प्रत्येक प्रकार की कोटिंग सामग्री के लिए मोटाई सीमा मानक
मोटाई परीक्षण विधि:
1. सूखी फिल्म की मोटाई मापने का उपकरण: एक माइक्रोमीटर (आईपीसी-सीसी-830बी);बी सूखी फिल्म मोटाई गेज (लौह आधार)
माइक्रोमीटर शुष्क फिल्म उपकरण
2. गीली फिल्म की मोटाई माप: गीली फिल्म की मोटाई गीली फिल्म मोटाई गेज द्वारा प्राप्त की जा सकती है, और फिर गोंद ठोस सामग्री के अनुपात से गणना की जा सकती है
सूखी फिल्म की मोटाई
गीली फिल्म की मोटाई गीली फिल्म मोटाई गेज द्वारा प्राप्त की जाती है, और फिर सूखी फिल्म की मोटाई की गणना की जाती है
किनारे का संकल्प
परिभाषा: सामान्य परिस्थितियों में, लाइन किनारे से बाहर स्प्रे वाल्व स्प्रे बहुत सीधा नहीं होगा, हमेशा एक निश्चित गड़गड़ाहट होगी।हम गड़गड़ाहट की चौड़ाई को किनारे के रिज़ॉल्यूशन के रूप में परिभाषित करते हैं।जैसा कि नीचे दिखाया गया है, d का आकार किनारे रिज़ॉल्यूशन का मान है।
ध्यान दें: एज रिज़ॉल्यूशन निश्चित रूप से जितना छोटा होगा उतना बेहतर होगा, लेकिन अलग-अलग ग्राहकों की आवश्यकताएं समान नहीं होती हैं, इसलिए विशिष्ट लेपित एज रिज़ॉल्यूशन तब तक होता है जब तक यह ग्राहकों की आवश्यकताओं को पूरा करता है।
एज रिज़ॉल्यूशन तुलना
एकरूपता, गोंद एक समान मोटाई का होना चाहिए और उत्पाद पर चिकनी पारदर्शी फिल्म होनी चाहिए, क्षेत्र के ऊपर उत्पाद में ढके गोंद की एकरूपता पर जोर दिया जाता है, फिर इसकी मोटाई समान होनी चाहिए, कोई प्रक्रिया समस्या नहीं है: दरारें, स्तरीकरण, नारंगी रेखाएं, प्रदूषण, केशिका घटना, बुलबुले।
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3. कोटिंग प्रक्रिया और कोटिंग प्रक्रिया की प्राप्ति विधि
चरण 1 तैयारी करें
उत्पाद और गोंद तथा अन्य आवश्यक वस्तुएं तैयार करें;स्थानीय सुरक्षा का स्थान निर्धारित करें;मुख्य प्रक्रिया विवरण निर्धारित करें
चरण 2 धो लें
इसे वेल्डिंग के बाद कम से कम समय के भीतर साफ किया जाना चाहिए ताकि वेल्डिंग की गंदगी को साफ करना मुश्किल न हो;उपयुक्त सफाई एजेंट का चयन करने के लिए निर्धारित करें कि मुख्य प्रदूषक ध्रुवीय है या गैर-ध्रुवीय;यदि अल्कोहल सफाई एजेंट का उपयोग किया जाता है, तो सुरक्षा मामलों पर ध्यान दिया जाना चाहिए: ओवन में विस्फोट के कारण अवशिष्ट विलायक अस्थिरता को रोकने के लिए, धोने के बाद अच्छा वेंटिलेशन और शीतलन और सुखाने की प्रक्रिया के नियम होने चाहिए;पानी की सफाई, फ्लक्स को क्षारीय सफाई तरल (इमल्शन) से धोएं, और फिर सफाई मानक को पूरा करने के लिए सफाई तरल को शुद्ध पानी से धोएं;
3. मास्किंग सुरक्षा (यदि चयनात्मक कोटिंग उपकरण का उपयोग नहीं किया जाता है), यानी मास्क;
गैर-चिपकने वाली फिल्म का चयन करना चाहिए जो पेपर टेप को स्थानांतरित नहीं करेगा;आईसी सुरक्षा के लिए एंटी-स्टैटिक पेपर टेप का उपयोग किया जाना चाहिए;चित्र की आवश्यकताओं के अनुसार, कुछ उपकरणों को परिरक्षित किया जाता है;
4. निरार्द्रीकरण
सफाई के बाद, परिरक्षित पीसीबीए (घटक) को कोटिंग से पहले पूर्व-सूखा और निरार्द्रीकृत किया जाना चाहिए;पीसीबीए (घटक) द्वारा अनुमत तापमान के अनुसार पूर्व-सुखाने का तापमान/समय निर्धारित करें;
तालिका 2: पीसीबीए (घटकों) को पूर्व-सुखाने की तालिका का तापमान/समय निर्धारित करने की अनुमति दी जा सकती है
चरण 5 आवेदन करें
कोटिंग की प्रक्रिया विधि पीसीबीए सुरक्षा आवश्यकताओं, मौजूदा प्रक्रिया उपकरण और मौजूदा तकनीकी भंडार पर निर्भर करती है, जो आमतौर पर निम्नलिखित तरीकों से हासिल की जाती है:
एक।हाथ से ब्रश करें
हाथ से पेंटिंग करने की विधि
ब्रश कोटिंग सबसे व्यापक रूप से लागू होने वाली प्रक्रिया है, जो छोटे बैच के उत्पादन के लिए उपयुक्त है, पीसीबीए संरचना जटिल और घनी है, कठोर उत्पादों की सुरक्षा आवश्यकताओं को पूरा करने की आवश्यकता है।क्योंकि ब्रश करने से कोटिंग को इच्छानुसार नियंत्रित किया जा सकता है, जिन हिस्सों को पेंट करने की अनुमति नहीं है वे प्रदूषित नहीं होंगे;कम से कम सामग्री की ब्रश खपत, दो-घटक कोटिंग्स की उच्च कीमत के लिए उपयुक्त;ब्रशिंग प्रक्रिया में ऑपरेटर के लिए उच्च आवश्यकताएं होती हैं, और कोटिंग के लिए चित्र और आवश्यकताओं को निर्माण से पहले सावधानीपूर्वक पचाया जाना चाहिए, और पीसीबीए घटकों के नामों की पहचान की जा सकती है, और उन हिस्सों पर ध्यान आकर्षित करने वाले निशान चिपकाए जाने चाहिए जिनकी अनुमति नहीं है लेपित होना.संदूषण से बचने के लिए ऑपरेटर को किसी भी समय मुद्रित प्लग-इन को हाथ से छूने की अनुमति नहीं है;
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बी।हाथ से डुबाना
हैंड डिप कोटिंग विधि
डिप कोटिंग प्रक्रिया सर्वोत्तम कोटिंग परिणाम प्रदान करती है, जिससे पीसीबीए के किसी भी हिस्से पर एक समान, निरंतर कोटिंग लागू की जा सकती है।डिप कोटिंग प्रक्रिया समायोज्य कैपेसिटर, ट्रिमर कोर, पोटेंशियोमीटर, कप के आकार के कोर और कुछ खराब सीलबंद उपकरणों वाले पीसीबीए घटकों के लिए उपयुक्त नहीं है।
डिप कोटिंग प्रक्रिया के मुख्य पैरामीटर:
उचित चिपचिपाहट समायोजित करें;बुलबुले बनने से रोकने के लिए पीसीबीए को उठाने की गति को नियंत्रित करें।आमतौर पर गति में प्रति सेकंड 1 मीटर से अधिक की वृद्धि नहीं होती;
सी।छिड़काव
छिड़काव सबसे व्यापक रूप से उपयोग की जाने वाली और आसानी से स्वीकृत प्रक्रिया विधि है, जिसे निम्नलिखित दो श्रेणियों में विभाजित किया गया है:
① मैनुअल छिड़काव
मैनुअल छिड़काव प्रणाली
यह उस स्थिति के लिए उपयुक्त है जब वर्कपीस अधिक जटिल है और बड़े पैमाने पर उत्पादन के लिए स्वचालित उपकरणों पर भरोसा करना मुश्किल है, और यह उस स्थिति के लिए भी उपयुक्त है कि उत्पाद लाइन में कई किस्में हैं लेकिन मात्रा छोटी है, और इसे स्प्रे किया जा सकता है एक विशेष स्थिति.
मैन्युअल छिड़काव पर ध्यान दिया जाना चाहिए: पेंट धुंध कुछ उपकरणों को प्रदूषित करेगी, जैसे पीसीबी प्लग-इन, आईसी सॉकेट, कुछ संवेदनशील संपर्क और कुछ ग्राउंडिंग हिस्से, इन हिस्सों को परिरक्षण सुरक्षा की विश्वसनीयता पर ध्यान देने की आवश्यकता है।एक अन्य बिंदु यह है कि प्लग संपर्क सतह के संदूषण को रोकने के लिए ऑपरेटर को किसी भी समय मुद्रित प्लग को हाथ से नहीं छूना चाहिए।
② स्वचालित छिड़काव
यह आमतौर पर चयनात्मक कोटिंग उपकरण के साथ स्वचालित छिड़काव को संदर्भित करता है।बड़े पैमाने पर उत्पादन, अच्छी स्थिरता, उच्च परिशुद्धता, कम पर्यावरण प्रदूषण के लिए उपयुक्त।उद्योग के उन्नयन, श्रम लागत में सुधार और पर्यावरण संरक्षण की सख्त आवश्यकताओं के साथ, स्वचालित छिड़काव उपकरण धीरे-धीरे अन्य कोटिंग विधियों की जगह ले रहे हैं।