همانطور که اندازه اجزای PCBA کوچکتر و کوچکتر می شود، چگالی بیشتر و بیشتر می شود.ارتفاع بین دستگاه‌ها و دستگاه‌ها (فاصله زمین/زمین بین PCB و PCB) نیز کوچک‌تر و کوچک‌تر می‌شود و تأثیر عوامل محیطی بر PCBA نیز در حال افزایش است، بنابراین ما الزامات بالاتری را برای قابلیت اطمینان ارائه می‌کنیم. از محصولات الکترونیکی PCBA.
اجزای PCBA از بزرگ به کوچک، از روند تغییر پراکنده به متراکم
عوامل محیطی و اثرات آنها
عوامل محیطی رایج مانند رطوبت، گرد و غبار، اسپری نمک، کپک و غیره باعث بروز مشکلات مختلف خرابی PCBA می شوند.
رطوبت در محیط خارجی اجزای PCB الکترونیکی، تقریباً همه خطر خوردگی وجود دارد، که آب مهمترین واسطه برای خوردگی است، مولکول های آب به اندازه کافی کوچک هستند تا به شکاف مولکولی مش برخی از مواد پلیمری به داخل یا از طریق نفوذ کنند. سوراخ های پوشش برای رسیدن به خوردگی فلز زیرین.هنگامی که اتمسفر به رطوبت خاصی می رسد، می تواند باعث مهاجرت الکتروشیمیایی PCB، جریان نشتی و اعوجاج سیگنال در مدارهای فرکانس بالا شود.
مونتاژ PCBA | پردازش پچ SMT |پردازش جوش تخته مدار | مونتاژ الکترونیکی OEM |پردازش پچ برد مدار - فناوری الکترونیکی Gaotuo
بخار/رطوبت + آلاینده های یونی (نمک ها، عوامل فعال شار) = الکترولیت رسانا + ولتاژ تنش = مهاجرت الکتروشیمیایی
هنگامی که RH در اتمسفر به 80٪ می رسد، 5 تا 20 مولکول فیلم آب ضخیم وجود خواهد داشت، همه انواع مولکول ها می توانند آزادانه حرکت کنند، وقتی کربن وجود دارد، ممکن است واکنش الکتروشیمیایی ایجاد کند.هنگامی که RH به 60% می رسد، لایه سطحی تجهیزات یک فیلم آب با ضخامت 2 تا 4 مولکول آب تشکیل می دهد و با حل شدن آلاینده ها در آن واکنش های شیمیایی رخ می دهد.هنگامی که RH کمتر از 20٪ در جو، تقریبا تمام پدیده های خوردگی متوقف می شود.
بنابراین، حفاظت از رطوبت بخش مهمی از محافظت محصول است.
برای دستگاه های الکترونیکی، رطوبت به سه شکل است: باران، تراکم و بخار آب.آب یک الکترولیت است که می تواند مقادیر زیادی از یون های خورنده که فلزات را خورده می کنند را در خود حل کند.هنگامی که دمای قسمت خاصی از تجهیزات زیر "نقطه شبنم" (دما) باشد، تراکم روی سطح وجود خواهد داشت: قطعات ساختاری یا PCBA.
گرد و خاک
گرد و غبار در اتمسفر وجود دارد و گرد و غبار آلاینده های یونی را جذب می کند تا در داخل تجهیزات الکترونیکی ته نشین شود و باعث خرابی شود.این ویژگی مشترک خرابی های الکترونیکی در این زمینه است.
گرد و غبار به دو نوع تقسیم می شود: گرد و غبار درشت، ذرات نامنظم با قطر 2.5 تا 15 میکرون است که عموماً مشکلاتی مانند خرابی، قوس ایجاد نمی کند، اما بر تماس کانکتور تأثیر می گذارد.گرد و غبار ریز ذرات نامنظم با قطر کمتر از 2.5 میکرون است.گرد و غبار ریز روی PCBA (روکش) چسبندگی خاصی دارد و با برس های ضد الکتریسیته ساکن پاک می شود.
خطرات گرد و غبار: الف.به دلیل نشستن گرد و غبار روی سطح PCBA، خوردگی الکتروشیمیایی ایجاد می شود و میزان شکست افزایش می یابد.بگرد و غبار + گرمای مرطوب + اسپری نمک بیشترین آسیب را به PCBA وارد می کند و خرابی تجهیزات الکترونیکی بیشترین آسیب را در مناطق ساحلی، بیابانی (سرزمین شور-قلیایی) و صنایع شیمیایی و مناطق معدنی در نزدیکی رودخانه Huaihe در فصل کپک و باران مشاهده می کند. .
بنابراین، حفاظت از گرد و غبار بخش مهمی از حفاظت از محصولات است.
اسپری نمک
تشکیل نمک پاش: نمک پاشی در اثر عوامل طبیعی مانند امواج، جزر و مد و فشار گردش جوی (موسمی)، تابش آفتاب و با وزش باد به داخل خشکی می‌ریزد و غلظت آن با فاصله از ساحل، معمولاً 1 کیلومتر از ساحل کاهش می‌یابد. ساحل 1% از ساحل است (اما طوفان بیشتر خواهد بود).
مضرات نمک پاشی: الف.آسیب به پوشش قطعات ساختاری فلزی؛بسرعت خوردگی الکتروشیمیایی تسریع شده منجر به شکستگی سیم فلزی و خرابی قطعات می شود.
منابع خوردگی مشابه: الف.نمک، اوره، اسید لاکتیک و سایر مواد شیمیایی در عرق دست وجود دارد که مانند اسپری نمک روی تجهیزات الکترونیکی اثر خورنده دارند، بنابراین هنگام مونتاژ یا استفاده باید از دستکش استفاده کرد و نباید روکش را با دستان خالی لمس کرد.بهالوژن ها و اسیدهایی در شار وجود دارد که باید تمیز شوند و غلظت باقیمانده آن کنترل شود.
بنابراین، جلوگیری از پاشش نمک بخش مهمی از محافظت از محصول است.
قالب
کپک، نام رایج قارچ های رشته ای، به معنای "قارچ های کپک زده" است که تمایل به تشکیل میسلیوم های مجلل دارند، اما بدن های میوه ای بزرگ مانند قارچ تولید نمی کنند.در مکان های مرطوب و گرم، بسیاری از اقلام برخی از کرک های قابل مشاهده، لخته یا کلونی عنکبوت رشد می کنند، که کپک است.
پدیده قالب PCB
مضرات کپک: الف.فاگوسیتوز و تکثیر کپک باعث کاهش، آسیب و شکست عایق مواد آلی می شود.بمتابولیت های کپک اسیدهای آلی هستند که بر عایق و مقاومت الکتریکی تأثیر می گذارند و قوس تولید می کنند.
مونتاژ PCBA | پردازش پچ SMT |پردازش جوش تخته مدار | مونتاژ الکترونیکی OEM |پردازش پچ برد مدار - فناوری الکترونیکی Gaotuo
بنابراین، ضد کپک بخش مهمی از محافظت از محصولات است.
با توجه به جنبه های فوق، اطمینان محصول باید بهتر تضمین شود و تا حد امکان از محیط خارجی جدا شود، بنابراین فرآیند پوشش شکل معرفی می شود.
پس از فرآیند پوشش PCB، اثر تیراندازی در زیر لامپ بنفش، پوشش اصلی نیز می تواند بسیار زیبا باشد!
سه پوشش ضد رنگ به سطح PCB پوشش داده شده با یک لایه نازک از لایه محافظ عایق اشاره دارد، در حال حاضر متداول ترین روش پوشش سطح پس از جوشکاری است که گاهی اوقات به عنوان پوشش سطح، پوشش شکل پوشش (نام انگلیسی پوشش، پوشش منسجم) شناخته می شود. ).این قطعات الکترونیکی حساس را از محیط های خشن جدا می کند و ایمنی و قابلیت اطمینان محصولات الکترونیکی را تا حد زیادی بهبود می بخشد و عمر خدمات محصولات را افزایش می دهد.پوشش‌های سه‌گانه از مدارها/قطعات در برابر عوامل محیطی مانند رطوبت، آلاینده‌ها، خوردگی، استرس، شوک، لرزش مکانیکی و چرخه حرارتی محافظت می‌کنند و در عین حال استحکام مکانیکی و خواص عایق بودن محصول را نیز بهبود می‌بخشند.
پس از فرآیند پوشش، PCB یک فیلم محافظ شفاف بر روی سطح تشکیل می دهد که می تواند به طور موثر از نفوذ دانه های آب و رطوبت جلوگیری کند، از نشت و اتصال کوتاه جلوگیری کند.
2. نکات اصلی فرآیند پوشش
با توجه به الزامات IPC-A-610E (استاندارد تست مونتاژ الکترونیکی)، عمدتاً در جنبه های زیر ظاهر می شود.
برد PCB پیچیده
1. مناطقی که نمی توان پوشش داد:
مناطقی که نیاز به اتصالات الکتریکی دارند، مانند پدهای طلا، انگشتان طلا، سوراخ‌های فلزی، سوراخ‌های آزمایشی.باتری ها و پایه های باتری؛اتصال دهنده؛فیوز و مسکن؛دستگاه دفع گرما؛سیم جامپر؛لنزهای دستگاه های نوری؛پتانسیومتر؛سنسور؛بدون سوئیچ مهر و موم شده؛سایر مناطقی که پوشش می تواند بر عملکرد یا عملکرد تأثیر بگذارد.
2. مناطقی که باید پوشش داده شوند: تمام اتصالات لحیم کاری، پین ها، هادی های اجزاء.
3. مناطقی که می توان رنگ آمیزی کرد یا خیر
ضخامت
ضخامت بر روی یک سطح صاف، بدون مانع و خشک شده جزء مدار چاپی، یا روی صفحه اتصالی که فرآیند تولید با قطعه را طی می کند، اندازه گیری می شود.تخته متصل ممکن است از همان ماده تخته چاپ شده یا سایر مواد غیر متخلخل مانند فلز یا شیشه باشد.اندازه گیری ضخامت لایه مرطوب همچنین می تواند به عنوان یک روش اختیاری برای اندازه گیری ضخامت پوشش استفاده شود، مشروط بر اینکه رابطه تبدیل بین ضخامت فیلم خشک و مرطوب مستند شده باشد.
جدول 1: استاندارد محدوده ضخامت برای هر نوع ماده پوشش
روش تست ضخامت:
1. ابزار اندازه گیری ضخامت فیلم خشک: یک میکرومتر (IPC-CC-830B).b ضخامت سنج لایه خشک (پایه آهنی)
ابزار فیلم خشک میکرومتری
2. اندازه گیری ضخامت فیلم مرطوب: ضخامت فیلم مرطوب را می توان با ضخامت سنج فیلم مرطوب به دست آورد و سپس با نسبت محتوای جامد چسب محاسبه کرد.
ضخامت فیلم خشک
ضخامت لایه مرطوب توسط ضخامت سنج فیلم مرطوب به دست می آید و سپس ضخامت لایه خشک محاسبه می شود.
وضوح لبه
تعریف: در شرایط عادی، اسپری سوپاپ اسپری خارج از لبه خط خیلی مستقیم نخواهد بود، همیشه یک سوراخ مشخص وجود دارد.ما عرض سوراخ را به عنوان وضوح لبه تعریف می کنیم.همانطور که در زیر نشان داده شده است، اندازه d مقدار وضوح لبه است.
توجه: وضوح لبه قطعا کوچکتر است بهتر است، اما نیازهای مشتریان مختلف یکسان نیست، بنابراین وضوح لبه پوشش داده شده خاص تا زمانی که نیازهای مشتری را برآورده کند.
مقایسه وضوح لبه
یکنواختی، چسب باید مانند یک ضخامت یکنواخت باشد و یک فیلم شفاف صاف روی محصول پوشانده شود، تاکید بر یکنواختی چسب پوشانده شده در محصول بالای منطقه است، سپس باید ضخامت یکسانی داشته باشد، هیچ مشکلی در فرآیند وجود ندارد: ترک ها، لایه بندی، خطوط نارنجی، آلودگی، پدیده مویرگی، حباب ها.
اثر پوشش دستگاه پوشش خودکار سری AC اتوماتیک محور، یکنواختی بسیار سازگار است
3. روش تحقق فرآیند پوشش و فرآیند پوشش
مرحله 1 آماده سازی
محصولات و چسب و سایر موارد ضروری را آماده کنید.تعیین محل حفاظت محلی؛جزئیات فرآیند کلیدی را تعیین کنید
مرحله 2 شستشو
باید در کمترین زمان پس از جوشکاری تمیز شود تا از تمیز کردن سختی کثیفی جوش جلوگیری شود.مشخص کنید که آلاینده اصلی قطبی یا غیر قطبی است تا ماده پاک کننده مناسب را انتخاب کنید.اگر از ماده پاک کننده الکل استفاده می شود، باید به موارد ایمنی توجه شود: باید تهویه خوب و قوانین فرآیند خنک کننده و خشک کردن پس از شستشو وجود داشته باشد تا از تبخیر باقی مانده حلال ناشی از انفجار در اجاق جلوگیری شود.تمیز کردن آب، شار را با مایع تمیز کننده قلیایی (امولسیون) بشویید و سپس مایع تمیز کننده را با آب خالص بشویید تا استاندارد تمیز کردن را برآورده کنید.
3. محافظت از پوشش (در صورت عدم استفاده از تجهیزات پوشش انتخابی)، یعنی ماسک.
اگر فیلم غیر چسبنده را انتخاب کنید، نوار کاغذی منتقل نمی شود.نوار کاغذ ضد الکتریسیته ساکن باید برای محافظت از آی سی استفاده شود.با توجه به الزامات نقشه ها، برخی از دستگاه ها محافظت می شوند.
4. رطوبت زدایی
پس از تمیز کردن، PCBA محافظ (جزء) باید قبل از پوشش دهی، از قبل خشک و مرطوب شود.با توجه به دمای مجاز PCBA (جزء)، دما/زمان پیش خشک شدن را تعیین کنید.
جدول 2: PCBA (قطعات) می تواند برای تعیین دما/زمان جدول پیش خشک شدن مجاز باشد.
مرحله 5 درخواست کنید
روش فرآیند پوشش بستگی به الزامات حفاظت PCBA، تجهیزات فرآیند موجود و ذخایر فنی موجود دارد که معمولاً به روش های زیر حاصل می شود:
آ.با دست مسواک بزنید
روش نقاشی با دست
پوشش برس به طور گسترده ای کاربردی است، مناسب برای تولید دسته ای کوچک، ساختار PCBA پیچیده و متراکم است، نیاز به محافظت از الزامات حفاظتی محصولات خشن دارد.از آنجایی که مسواک زدن می تواند پوشش را به دلخواه کنترل کند، قسمت هایی که مجاز به رنگ آمیزی نیستند، آلوده نمی شوند.مصرف برس از حداقل مواد، مناسب برای قیمت بالاتر پوشش های دو جزئی؛فرآیند مسواک زدن الزامات بالایی برای اپراتور دارد و نقشه ها و الزامات پوشش باید قبل از ساخت با دقت هضم شوند و نام اجزای PCBA قابل شناسایی باشد و علائم چشم نواز باید روی قسمت هایی که مجاز به استفاده از آنها نیستند چسبانده شود. پوشش داده شود.اپراتور مجاز نیست پلاگین چاپ شده را در هر زمانی با دست لمس کند تا از آلودگی جلوگیری شود.
مونتاژ PCBA | پردازش پچ SMT |پردازش جوش تخته مدار | مونتاژ الکترونیکی OEM |پردازش پچ برد مدار - فناوری الکترونیکی Gaotuo
ببا دست غوطه ور شوید
روش پوشش دستی
فرآیند پوشش غوطه ور بهترین نتایج پوشش را ارائه می دهد و اجازه می دهد تا یک پوشش یکنواخت و پیوسته روی هر قسمت از PCBA اعمال شود.فرآیند پوشش غوطه‌وری برای اجزای PCBA با خازن‌های قابل تنظیم، هسته‌های برش‌کننده، پتانسیومتر، هسته‌های فنجانی شکل و برخی دستگاه‌های ضعیف مناسب نیست.
پارامترهای کلیدی فرآیند غوطه وری:
ویسکوزیته مناسب را تنظیم کنید.برای جلوگیری از تشکیل حباب، سرعت بلند شدن PCBA را کنترل کنید.معمولاً بیش از 1 متر در ثانیه سرعت افزایش نمی یابد.
جسمپاشی
سمپاشی پرکاربردترین و قابل قبول ترین روش فرآیندی است که به دو دسته زیر تقسیم می شود:
① سمپاشی دستی
سیستم پاشش دستی
برای شرایطی که قطعه کار پیچیده‌تر و سخت‌تر است برای تولید انبوه به تجهیزات خودکار تکیه می‌کند و همچنین برای شرایطی مناسب است که خط تولید دارای تنوع زیادی است اما مقدار آن کم است و می‌توان آن را اسپری کرد. یک موقعیت خاص
پاشش دستی باید توجه داشته باشید: مه رنگ برخی از دستگاه ها مانند پلاگین PCB، سوکت های آی سی، برخی از تماس های حساس و برخی از قطعات زمین را آلوده می کند، این قطعات باید به قابلیت اطمینان حفاظت محافظ توجه کنند.نکته دیگر این است که اپراتور برای جلوگیری از آلودگی سطح تماس دوشاخه به هیچ وجه نباید دوشاخه چاپ شده را با دست لمس کند.
② سمپاشی خودکار
معمولاً به سمپاشی خودکار با تجهیزات پوشش انتخابی اشاره دارد.مناسب برای تولید انبوه، قوام خوب، دقت بالا، آلودگی محیطی کم.با ارتقاء صنعت، بهبود هزینه های نیروی کار و الزامات سختگیرانه حفاظت از محیط زیست، تجهیزات سمپاشی اتوماتیک به تدریج جایگزین سایر روش های پوشش می شوند.