جیسے جیسے PCBA اجزاء کا سائز چھوٹا ہوتا جا رہا ہے، کثافت زیادہ سے زیادہ ہوتی جا رہی ہے۔ڈیوائسز اور ڈیوائسز کے درمیان اونچائی (PCB اور PCB کے درمیان پچ/گراؤنڈ کلیئرنس) بھی کم سے کم ہوتی جا رہی ہے، اور PCBA پر ماحولیاتی عوامل کا اثر بھی بڑھتا جا رہا ہے، اس لیے ہم بھروسے کے لیے اعلیٰ تقاضے پیش کر رہے ہیں۔ الیکٹرانک مصنوعات PCBA.
PCBA اجزاء بڑے سے چھوٹے تک، ویرل سے گھنے تبدیلی کے رجحان تک
ماحولیاتی عوامل اور ان کے اثرات
عام ماحولیاتی عوامل جیسے نمی، دھول، نمک کا اسپرے، مولڈ وغیرہ، PCBA کی ناکامی کے مختلف مسائل کا باعث بنتے ہیں۔
الیکٹرانک پی سی بی کے اجزاء کے بیرونی ماحول میں نمی، تقریباً تمام سنکنرن کا خطرہ ہے، جن میں سے پانی سنکنرن کے لیے سب سے اہم ذریعہ ہے، پانی کے مالیکیول اتنے چھوٹے ہوتے ہیں کہ کچھ پولیمر مواد کے میش مالیکیول گیپ کو اندرونی یا اس کے ذریعے گھس سکتے ہیں۔ کوٹنگ pinholes بنیادی دھاتی سنکنرن تک پہنچنے کے لئے.جب ماحول ایک خاص نمی تک پہنچ جاتا ہے، تو یہ پی سی بی الیکٹرو کیمیکل ہجرت، رساو کرنٹ اور ہائی فریکوئنسی سرکٹس میں سگنل بگاڑ کا سبب بن سکتا ہے۔
PCBA اسمبلی |SMT پیچ پروسیسنگ |سرکٹ بورڈ ویلڈنگ پروسیسنگ |OEM الیکٹرانک اسمبلی |سرکٹ بورڈ پیچ پروسیسنگ - Gaotuo الیکٹرانک ٹیکنالوجی
بخارات/نمی + آئنک آلودگی (نمک، فلوکس ایکٹیو ایجنٹ) = کوندکٹو الیکٹرولائٹ + تناؤ وولٹیج = الیکٹرو کیمیکل منتقلی
جب ماحول میں RH 80٪ تک پہنچ جاتا ہے، تو وہاں 5 سے 20 مالیکیولز موٹی واٹر فلم ہو گی، تمام قسم کے مالیکیول آزادانہ طور پر حرکت کر سکتے ہیں، جب کاربن ہو تو الیکٹرو کیمیکل ردعمل پیدا کر سکتا ہے۔جب RH 60% تک پہنچ جاتا ہے، تو آلات کی سطح کی تہہ 2 سے 4 پانی کے مالیکیولز کی موٹائی کے ساتھ ایک واٹر فلم بنائے گی، اور اس میں آلودگی کے گھل جانے پر کیمیائی رد عمل واقع ہو گا۔جب ماحول میں RH <20%، تقریباً تمام سنکنرن مظاہر رک جاتے ہیں۔
لہذا، نمی کا تحفظ مصنوعات کے تحفظ کا ایک اہم حصہ ہے۔
الیکٹرانک آلات کے لیے، نمی تین شکلوں میں آتی ہے: بارش، گاڑھا ہونا، اور پانی کے بخارات۔پانی ایک الیکٹرولائٹ ہے جو بڑی مقدار میں سنکنرن آئنوں کو تحلیل کر سکتا ہے جو دھاتوں کو کھرچتے ہیں۔جب آلات کے کسی خاص حصے کا درجہ حرارت "اوس نقطہ" (درجہ حرارت) سے نیچے ہو تو، سطح پر گاڑھا ہونا ہوگا: ساختی حصے یا PCBA۔
دھول
فضا میں دھول ہے، اور دھول آئن آلودگیوں کو جذب کرتی ہے تاکہ الیکٹرانک آلات کے اندر بس جائے اور ناکامی کا سبب بنے۔یہ فیلڈ میں الیکٹرانک ناکامیوں کی ایک عام خصوصیت ہے۔
دھول کو دو قسموں میں تقسیم کیا گیا ہے: موٹی دھول 2.5 سے 15 مائکرون کے قطر کے فاسد ذرات ہیں، جو عام طور پر ناکامی، قوس جیسے مسائل کا باعث نہیں بنتی، لیکن کنیکٹر کے رابطے کو متاثر کرتی ہے۔باریک دھول فاسد ذرات ہیں جن کا قطر 2.5 مائکرون سے کم ہے۔پی سی بی اے (وینر) پر باریک دھول ایک خاص چپکتی ہے اور اسے اینٹی سٹیٹک برش کے ذریعے ہٹایا جا سکتا ہے۔
دھول کے خطرات: a.پی سی بی اے کی سطح پر دھول جمنے کی وجہ سے، الیکٹرو کیمیکل سنکنرن پیدا ہوتا ہے، اور ناکامی کی شرح بڑھ جاتی ہے۔بدھول + نم گرمی + نمک کے اسپرے سے PCBA کو سب سے زیادہ نقصان ہوتا ہے، اور الیکٹرانک آلات کی خرابی سب سے زیادہ ساحلی، ریگستان (نمکین الکلی والی زمین) اور پھپھوندی اور بارش کے موسم میں دریائے ہوائی کے قریب کیمیائی صنعت اور کان کنی کے علاقوں میں ہوتی ہے۔ .
لہذا، دھول تحفظ مصنوعات کے تحفظ کا ایک اہم حصہ ہے.
نمک سپرے
نمک کے اسپرے کی تشکیل: نمک کا سپرے قدرتی عوامل جیسے لہروں، جواروں اور ماحولیاتی گردش (مون سون) کے دباؤ، دھوپ، اور ہوا کے ساتھ اندرون ملک گرتا ہے، اور ساحل سے دوری کے ساتھ اس کا ارتکاز کم ہوتا ہے، عام طور پر ساحل سے 1 کلومیٹر کے فاصلے پر۔ ساحل ساحل کا 1% ہے (لیکن ٹائفون مزید اڑا دے گا)۔
نمک کے اسپرے کے نقصانات: a.دھاتی ساختی حصوں کی کوٹنگ کو نقصان پہنچانا؛بتیز الیکٹرو کیمیکل سنکنرن کی شرح دھاتی تار ٹوٹنے اور اجزاء کی خرابی کا باعث بنتی ہے۔
اسی طرح کے سنکنرن ذرائع: a.ہاتھ کے پسینے میں نمک، یوریا، لییکٹک ایسڈ اور دیگر کیمیکلز ہوتے ہیں، جو الیکٹرانک آلات پر نمک کے اسپرے کی طرح سنکنرن اثر ڈالتے ہیں، اس لیے اسمبلی یا استعمال کے دوران دستانے پہننا چاہیے، اور کوٹنگ کو ننگے ہاتھوں سے نہیں چھونا چاہیے۔ببہاؤ میں ہالوجن اور تیزاب ہوتے ہیں، جنہیں صاف کرنا چاہیے اور اس کی بقایا ارتکاز کو کنٹرول کرنا چاہیے۔
لہذا، نمک سپرے کی روک تھام مصنوعات کے تحفظ کا ایک اہم حصہ ہے.
ڈھالنا
پھپھوندی، فلیمینٹس فنگس کا عام نام ہے، جس کا مطلب ہے "مولڈی فنگس"، جو پرتعیش مائیسیلیم بناتے ہیں، لیکن کھمبیوں کی طرح بڑے پھل دار جسم نہیں بناتے ہیں۔نم اور گرم جگہوں پر، بہت سی اشیاء کچھ دکھائی دینے والی فلف، فلوکولینٹ یا مکڑی کی کالونیوں کو اگاتی ہیں، جو کہ سڑنا ہے۔
پی سی بی سڑنا رجحان
سڑنا کا نقصان: a.مولڈ فگوسیٹوسس اور پھیلاؤ نامیاتی مواد کی موصلیت کو زوال، نقصان اور ناکامی بناتا ہے۔بمولڈ کے میٹابولائٹس نامیاتی تیزاب ہیں، جو موصلیت اور برقی مزاحمت کو متاثر کرتے ہیں اور قوس پیدا کرتے ہیں۔
PCBA اسمبلی |SMT پیچ پروسیسنگ |سرکٹ بورڈ ویلڈنگ پروسیسنگ |OEM الیکٹرانک اسمبلی |سرکٹ بورڈ پیچ پروسیسنگ - Gaotuo الیکٹرانک ٹیکنالوجی
لہذا، اینٹی مولڈ مصنوعات کے تحفظ کا ایک اہم حصہ ہے۔
مندرجہ بالا پہلوؤں پر غور کرتے ہوئے، مصنوعات کی وشوسنییتا کی بہتر ضمانت دی جانی چاہیے، اور اسے بیرونی ماحول سے ہر ممکن حد تک الگ تھلگ کیا جانا چاہیے، اس لیے شکل کوٹنگ کا عمل متعارف کرایا جاتا ہے۔
پی سی بی کی کوٹنگ کے عمل کے بعد، جامنی چراغ کے نیچے شوٹنگ کا اثر، اصل کوٹنگ بھی اتنی خوبصورت ہو سکتی ہے!
تین اینٹی پینٹ کوٹنگ سے مراد پی سی بی کی سطح ہے جو موصلیت کی حفاظتی پرت کی پتلی پرت کے ساتھ لیپت ہے، یہ اس وقت سب سے زیادہ استعمال شدہ پوسٹ ویلڈنگ سطح کوٹنگ کا طریقہ ہے، جسے بعض اوقات سطح کی کوٹنگ، کوٹنگ کی شکل کی کوٹنگ (انگریزی نام کوٹنگ، conformal coating) کہا جاتا ہے۔ )۔یہ حساس الیکٹرانک اجزاء کو سخت ماحول سے الگ کرتا ہے، الیکٹرانک مصنوعات کی حفاظت اور وشوسنییتا کو بہت بہتر بناتا ہے اور مصنوعات کی سروس لائف کو بڑھاتا ہے۔سہ رخی مزاحم کوٹنگز سرکٹس/اجزاء کو ماحولیاتی عوامل جیسے نمی، آلودگی، سنکنرن، تناؤ، جھٹکا، مکینیکل وائبریشن اور تھرمل سائیکلنگ سے بچاتی ہیں، جبکہ پروڈکٹ کی مکینیکل طاقت اور موصلیت کی خصوصیات کو بھی بہتر کرتی ہیں۔
کوٹنگ کے عمل کے بعد، پی سی بی سطح پر ایک شفاف حفاظتی فلم بناتا ہے، جو پانی کی موتیوں اور نمی کی مداخلت کو مؤثر طریقے سے روک سکتی ہے، رساو اور شارٹ سرکٹ سے بچ سکتی ہے۔
2. کوٹنگ کے عمل کے اہم نکات
IPC-A-610E (الیکٹرانک اسمبلی ٹیسٹنگ اسٹینڈرڈ) کی ضروریات کے مطابق، یہ بنیادی طور پر درج ذیل پہلوؤں میں ظاہر ہوتا ہے۔
کمپلیکس پی سی بی بورڈ
1. وہ علاقے جن کو لیپت نہیں کیا جا سکتا:
بجلی کے کنکشن کی ضرورت والے علاقے، جیسے سونے کے پیڈ، سونے کی انگلیاں، سوراخ کے ذریعے دھات، ٹیسٹ سوراخ؛بیٹریاں اور بیٹری ماونٹس؛کنیکٹر؛فیوز اور ہاؤسنگ؛گرمی کی کھپت کا آلہ؛جمپر تار؛آپٹیکل آلات کے لینس؛پوٹینشیومیٹر؛سینسر؛کوئی سیل بند سوئچ نہیں؛دوسرے علاقے جہاں کوٹنگ کارکردگی یا آپریشن کو متاثر کر سکتی ہے۔
2. وہ جگہیں جن پر لیپت ہونا ضروری ہے: تمام سولڈر جوائنٹ، پن، کمپوننٹ کنڈکٹر۔
3. ایسے علاقے جن پر پینٹ کیا جا سکتا ہے یا نہیں۔
موٹائی
موٹائی کو پرنٹ شدہ سرکٹ کے جزو کی فلیٹ، بغیر کسی رکاوٹ کے، ٹھیک شدہ سطح پر، یا ایک منسلک پلیٹ پر ماپا جاتا ہے جو جزو کے ساتھ مینوفیکچرنگ کے عمل سے گزرتا ہے۔منسلک بورڈ اسی مواد کا ہو سکتا ہے جیسا کہ پرنٹ شدہ بورڈ یا دیگر غیر غیر محفوظ مواد، جیسے دھات یا شیشہ۔گیلی فلم کی موٹائی کی پیمائش کو کوٹنگ کی موٹائی کی پیمائش کے لیے اختیاری طریقہ کے طور پر بھی استعمال کیا جا سکتا ہے، بشرطیکہ خشک اور گیلی فلم کی موٹائی کے درمیان تبدیلی کا تعلق دستاویزی ہو۔
جدول 1: ہر قسم کے کوٹنگ مواد کے لیے موٹائی کی حد کا معیار
موٹائی ٹیسٹ کا طریقہ:
1. خشک فلم کی موٹائی کی پیمائش کا آلہ: ایک مائکرو میٹر (IPC-CC-830B)؛ب خشک فلم کی موٹائی گیج (آئرن بیس)
مائکرو میٹر خشک فلم کا آلہ
2. گیلی فلم کی موٹائی کی پیمائش: گیلی فلم کی موٹائی گیلی فلم کی موٹائی گیج کے ذریعہ حاصل کی جاسکتی ہے، اور پھر گلو ٹھوس مواد کے تناسب سے شمار کی جاسکتی ہے۔
خشک فلم کی موٹائی
گیلی فلم کی موٹائی گیلی فلم کی موٹائی گیج کے ذریعہ حاصل کی جاتی ہے، اور پھر خشک فلم کی موٹائی کا حساب لگایا جاتا ہے۔
کنارے کی قرارداد
تعریف: عام حالات میں، لائن کے کنارے سے باہر سپرے والو سپرے بہت سیدھا نہیں ہوگا، ہمیشہ ایک مخصوص گڑبڑ ہوگی۔ہم بر کی چوڑائی کو ایج ریزولوشن کے طور پر بیان کرتے ہیں۔جیسا کہ ذیل میں دکھایا گیا ہے، ڈی کا سائز کنارے کی قرارداد کی قدر ہے۔
نوٹ: ایج ریزولوشن یقینی طور پر جتنا چھوٹا ہوتا ہے اتنا ہی بہتر ہوتا ہے، لیکن کسٹمر کے مختلف تقاضے ایک جیسے نہیں ہوتے، اس لیے مخصوص کوٹڈ ایج ریزولوشن جب تک کہ یہ کسٹمر کی ضروریات کو پورا کرتا ہے۔
ایج ریزولوشن کا موازنہ
یکسانیت، گلو ایک یکساں موٹائی اور پروڈکٹ پر ڈھکی ہوئی ہموار شفاف فلم کی طرح ہونا چاہیے، اس علاقے کے اوپر پروڈکٹ میں ڈھکے ہوئے گوند کی یکسانیت پر زور دیا جاتا ہے، پھر اس کی موٹائی ایک جیسی ہونی چاہیے، عمل میں کوئی دشواری نہیں ہے: دراڑیں، درجہ بندی، اورنج لائنز، آلودگی، کیپلیری رجحان، بلبلے۔
محور خودکار AC سیریز خودکار کوٹنگ مشین کوٹنگ اثر، یکسانیت بہت مسلسل ہے
3. کوٹنگ کے عمل اور کوٹنگ کے عمل کی وصولی کا طریقہ
مرحلہ 1 تیار کریں۔
مصنوعات اور گلو اور دیگر ضروری اشیاء تیار کریں۔مقامی تحفظ کے مقام کا تعین کریں؛اہم عمل کی تفصیلات کا تعین کریں۔
مرحلہ 2 دھوئے۔
ویلڈنگ کے بعد اسے کم سے کم وقت کے اندر صاف کیا جانا چاہئے تاکہ ویلڈنگ کی گندگی کو صاف کرنا مشکل نہ ہو۔مناسب صفائی ایجنٹ کو منتخب کرنے کے لیے اس بات کا تعین کریں کہ اہم آلودگی قطبی ہے یا غیر قطبی؛اگر الکحل صفائی کا ایجنٹ استعمال کیا جاتا ہے، تو حفاظتی امور پر توجہ دی جانی چاہیے: تندور میں دھماکے کی وجہ سے بقایا سالوینٹ اتار چڑھاؤ کو روکنے کے لیے، دھونے کے بعد اچھی وینٹیلیشن اور ٹھنڈا کرنے اور خشک کرنے کے عمل کے اصول ہونے چاہئیں؛پانی کی صفائی، فلوکس کو الکلائن کلیننگ مائع (ایملشن) سے دھوئیں، اور پھر صفائی کے معیار کو پورا کرنے کے لیے صاف پانی سے صاف کرنے والے مائع کو دھوئیں؛
3. ماسکنگ پروٹیکشن (اگر منتخب کوٹنگ کا سامان استعمال نہیں کیا جاتا ہے)، یعنی ماسک؛
غیر چپکنے والی فلم کا انتخاب کرنا چاہئے کاغذ ٹیپ منتقل نہیں کرے گا؛اینٹی سٹیٹک پیپر ٹیپ کو آئی سی کے تحفظ کے لیے استعمال کیا جانا چاہیے۔ڈرائنگ کی ضروریات کے مطابق، کچھ آلات کو ڈھال دیا جاتا ہے؛
4. Dehumidify
صفائی کے بعد، شیلڈ پی سی بی اے (اجزاء) کو کوٹنگ سے پہلے پہلے سے خشک اور dehumidified ہونا چاہیے؛پی سی بی اے (اجزاء) کی طرف سے اجازت شدہ درجہ حرارت کے مطابق درجہ حرارت/پہلے سے خشک ہونے کے وقت کا تعین کریں۔
جدول 2: پی سی بی اے (اجزاء) کو پہلے سے خشک کرنے والی میز کے درجہ حرارت/وقت کا تعین کرنے کی اجازت دی جا سکتی ہے۔
مرحلہ 5 درخواست دیں۔
کوٹنگ کے عمل کا طریقہ PCBA تحفظ کی ضروریات، موجودہ عمل کے آلات اور موجودہ تکنیکی ذخائر پر منحصر ہے، جو عام طور پر درج ذیل طریقوں سے حاصل کیے جاتے ہیں:
aہاتھ سے برش کریں۔
ہاتھ سے پینٹ کرنے کا طریقہ
برش کوٹنگ سب سے زیادہ قابل اطلاق عمل ہے، چھوٹے بیچ کی پیداوار کے لیے موزوں ہے، PCBA ڈھانچہ پیچیدہ اور گھنے ہے، سخت مصنوعات کے تحفظ کی ضروریات کو بچانے کی ضرورت ہے۔کیونکہ برش کرنے سے کوٹنگ کو اپنی مرضی سے کنٹرول کیا جا سکتا ہے، اس لیے جن حصوں کو پینٹ کرنے کی اجازت نہیں ہے وہ آلودہ نہیں ہوں گے۔کم سے کم مواد کی برش کی کھپت، دو اجزاء کی کوٹنگز کی زیادہ قیمت کے لیے موزوں؛برش کرنے کے عمل میں آپریٹر کے لیے بہت زیادہ تقاضے ہوتے ہیں، اور کوٹنگ کے لیے ڈرائنگ اور تقاضوں کو تعمیر سے پہلے احتیاط سے ہضم کیا جانا چاہیے، اور PCBA کے اجزاء کے ناموں کی نشاندہی کی جا سکتی ہے، اور آنکھوں کو پکڑنے والے نشانات ان حصوں پر چسپاں کیے جائیں جن کی اجازت نہیں ہے۔ لیپت ہوآپریٹر کو آلودگی سے بچنے کے لیے کسی بھی وقت پرنٹ شدہ پلگ ان کو ہاتھ سے چھونے کی اجازت نہیں ہے۔
PCBA اسمبلی |SMT پیچ پروسیسنگ |سرکٹ بورڈ ویلڈنگ پروسیسنگ |OEM الیکٹرانک اسمبلی |سرکٹ بورڈ پیچ پروسیسنگ - Gaotuo الیکٹرانک ٹیکنالوجی
بہاتھ سے ڈبونا
ہینڈ ڈپ کوٹنگ کا طریقہ
ڈِپ کوٹنگ کا عمل بہترین کوٹنگ کے نتائج فراہم کرتا ہے، جس سے PCBA کے کسی بھی حصے پر یکساں، مسلسل کوٹنگ لگائی جا سکتی ہے۔ڈِپ کوٹنگ کا عمل پی سی بی اے کے اجزا کے لیے موزوں نہیں ہے جن میں ایڈجسٹ کیپسیٹرز، ٹرمر کور، پوٹینشیومیٹر، کپ کی شکل والے کور اور کچھ ناقص مہر بند آلات ہیں۔
ڈپ کوٹنگ کے عمل کے کلیدی پیرامیٹرز:
مناسب viscosity کو ایڈجسٹ کریں؛بلبلوں کو بننے سے روکنے کے لیے جس رفتار سے PCBA اٹھایا جاتا ہے اس کو کنٹرول کریں۔عام طور پر رفتار میں 1 میٹر فی سیکنڈ سے زیادہ اضافہ نہیں ہوتا ہے۔
cسپرے کرنا
چھڑکاؤ سب سے زیادہ استعمال ہونے والا اور آسانی سے قبول شدہ عمل کا طریقہ ہے، جسے درج ذیل دو اقسام میں تقسیم کیا گیا ہے۔
① دستی سپرے کرنا
دستی اسپرے کا نظام
یہ اس صورت حال کے لیے موزوں ہے کہ ورک پیس زیادہ پیچیدہ اور بڑے پیمانے پر پیداوار کے لیے خودکار آلات پر انحصار کرنا مشکل ہے، اور یہ اس صورت حال کے لیے بھی موزوں ہے کہ پروڈکٹ لائن میں بہت سی قسمیں ہیں لیکن مقدار کم ہے، اور اس پر اسپرے کیا جا سکتا ہے۔ ایک خاص پوزیشن.
دستی چھڑکاو نوٹ کیا جانا چاہئے: پینٹ کی دھول کچھ آلات کو آلودہ کرے گی، جیسے پی سی بی پلگ ان، آئی سی ساکٹ، کچھ حساس رابطے اور کچھ گراؤنڈنگ پارٹس، ان پرزوں کو شیلڈنگ تحفظ کی وشوسنییتا پر توجہ دینے کی ضرورت ہے۔ایک اور نکتہ یہ ہے کہ آپریٹر کو کسی بھی وقت پرنٹ شدہ پلگ کو ہاتھ سے نہیں چھونا چاہیے تاکہ پلگ کے رابطے کی سطح کو آلودگی سے بچایا جا سکے۔
② خودکار چھڑکاو
یہ عام طور پر منتخب کوٹنگ کے سامان کے ساتھ خودکار چھڑکاؤ سے مراد ہے۔بڑے پیمانے پر پیداوار، اچھی مستقل مزاجی، اعلی صحت سے متعلق، تھوڑی ماحولیاتی آلودگی کے لیے موزوں ہے۔صنعت کی اپ گریڈنگ، مزدوری کے اخراجات میں بہتری اور ماحولیاتی تحفظ کے سخت تقاضوں کے ساتھ، خودکار چھڑکنے کا سامان آہستہ آہستہ کوٹنگ کے دیگر طریقوں کی جگہ لے رہا ہے۔