ເນື່ອງຈາກຂະຫນາດຂອງອົງປະກອບ PCBA ແມ່ນນ້ອຍລົງແລະນ້ອຍລົງ, ຄວາມຫນາແຫນ້ນແມ່ນສູງຂຶ້ນແລະສູງຂຶ້ນ;ຄວາມສູງລະຫວ່າງອຸປະກອນແລະອຸປະກອນຕ່າງໆ (ການເກັບກູ້ພື້ນທີ່ / ພື້ນທີ່ລະຫວ່າງ PCB ແລະ PCB) ຍັງນ້ອຍລົງແລະນ້ອຍລົງ, ແລະອິດທິພົນຂອງປັດໃຈສິ່ງແວດລ້ອມໃນ PCBA ກໍ່ເພີ່ມຂຶ້ນ, ດັ່ງນັ້ນພວກເຮົາຈຶ່ງໄດ້ວາງຄວາມຕ້ອງການທີ່ສູງຂຶ້ນສໍາລັບຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖື. ຜະລິດຕະພັນເອເລັກໂຕຣນິກ PCBA.
ອົງປະກອບ PCBA ຈາກຂະຫນາດໃຫຍ່ໄປຫາຂະຫນາດນ້ອຍ, ຈາກ sparse ກັບແນວໂນ້ມການປ່ຽນແປງທີ່ຫນາແຫນ້ນ
ປັດໃຈສິ່ງແວດລ້ອມ ແລະຜົນກະທົບຂອງມັນ
ປັດໃຈສິ່ງແວດລ້ອມທົ່ວໄປເຊັ່ນ: ຄວາມຊຸ່ມຊື່ນ, ຝຸ່ນ, ສີດເກືອ, mold, ແລະອື່ນໆ, ເຮັດໃຫ້ເກີດບັນຫາຄວາມລົ້ມເຫຼວຂອງ PCBA
ຄວາມຊຸ່ມຊື່ນໃນສະພາບແວດລ້ອມພາຍນອກຂອງອົງປະກອບ PCB ເອເລັກໂຕຣນິກ, ເກືອບທັງຫມົດມີຄວາມສ່ຽງຕໍ່ການກັດກ່ອນ, ຊຶ່ງໃນນັ້ນນ້ໍາເປັນຕົວກາງທີ່ສໍາຄັນທີ່ສຸດສໍາລັບການກັດກ່ອນ, ໂມເລກຸນນ້ໍາມີຂະຫນາດນ້ອຍພຽງພໍທີ່ຈະເຈາະຊ່ອງຫວ່າງໂມເລກຸນຕາຫນ່າງຂອງວັດສະດຸໂພລີເມີບາງສ່ວນເຂົ້າໄປໃນພາຍໃນຫຼືຜ່ານ. pinholes ເຄືອບເພື່ອບັນລຸການ corrosion ໂລຫະທີ່ຕິດພັນ.ເມື່ອບັນຍາກາດຮອດຄວາມຊຸ່ມຊື່ນທີ່ແນ່ນອນ, ມັນສາມາດເຮັດໃຫ້ເກີດການເຄື່ອນຍ້າຍທາງເຄມີຂອງ PCB, ກະແສຮົ່ວໄຫຼແລະການບິດເບືອນສັນຍານໃນວົງຈອນຄວາມຖີ່ສູງ.
ການປະກອບ PCBA |SMT patch processing |ການປະມວນຜົນການເຊື່ອມແຜ່ນວົງຈອນ |OEM ປະກອບເອເລັກໂຕຣນິກ |ການ​ປຸງ​ແຕ່ງ​ແຜ່ນ​ແຜ່ນ​ວົງ​ຈອນ – ເຕັກ​ໂນ​ໂລ​ຊີ​ເອ​ເລັກ​ໂຕຣ​ນິກ Gaotuo​
ໄອ/ຄວາມຊຸ່ມຊື່ນ + ທາດປົນເປື້ອນ ionic (ເກືອ, ທາດແຫຼວທີ່ຫ້າວຫັນ) = ທາດໄຟຟ້າ conductive + ແຮງດັນໄຟຟ້າ = ການເຄື່ອນຍ້າຍໄຟຟ້າເຄມີ
ເມື່ອ RH ໃນບັນຍາກາດຮອດ 80%, ຈະມີຟິມນ້ໍາຫນາ 5 ຫາ 20 ໂມເລກຸນ, ໂມເລກຸນທຸກປະເພດສາມາດເຄື່ອນຍ້າຍໄດ້ຢ່າງເສລີ, ເມື່ອມີຄາບອນ, ອາດຈະເຮັດໃຫ້ເກີດປະຕິກິລິຍາທາງເຄມີ;ເມື່ອ RH ຮອດ 60%, ຊັ້ນພື້ນຜິວຂອງອຸປະກອນຈະປະກອບເປັນຮູບເງົານ້ໍາທີ່ມີຄວາມຫນາ 2 ຫາ 4 ໂມເລກຸນນ້ໍາ, ແລະປະຕິກິລິຍາເຄມີຈະເກີດຂື້ນເມື່ອມົນລະພິດລະລາຍເຂົ້າໄປໃນມັນ.ເມື່ອ RH < 20% ໃນບັນຍາກາດ, ເກືອບທຸກປະກົດການ corrosion ຢຸດເຊົາ;
ດັ່ງນັ້ນ, ການປົກປ້ອງຄວາມຊຸ່ມຊື່ນແມ່ນສ່ວນຫນຶ່ງທີ່ສໍາຄັນຂອງການປົກປ້ອງຜະລິດຕະພັນ.
ສໍາລັບອຸປະກອນອີເລັກໂທຣນິກ, ຄວາມຊຸ່ມຊື້ນມີສາມຮູບແບບ: ຝົນ, ການຂົ້ນ, ແລະອາຍນ້ໍາ.ນ້ໍາແມ່ນ electrolyte ທີ່ສາມາດລະລາຍຈໍານວນຂະຫນາດໃຫຍ່ຂອງ ions corrosive ທີ່ corrode ໂລຫະ.ເມື່ອອຸນຫະພູມຂອງບາງສ່ວນຂອງອຸປະກອນແມ່ນຕໍ່າກວ່າ "ຈຸດນ້ໍາຕົກ" (ອຸນຫະພູມ), ຈະມີ condensation ເທິງຫນ້າດິນ: ພາກສ່ວນໂຄງສ້າງຫຼື PCBA.
ຂີ້ຝຸ່ນ
ມີຂີ້ຝຸ່ນຢູ່ໃນບັນຍາກາດ, ແລະຂີ້ຝຸ່ນ adsorbs ມົນລະພິດ ion ເພື່ອຊໍາລະພາຍໃນອຸປະກອນເອເລັກໂຕຣນິກແລະເຮັດໃຫ້ເກີດຄວາມລົ້ມເຫຼວ.ນີ້ແມ່ນລັກສະນະທົ່ວໄປຂອງຄວາມລົ້ມເຫຼວຂອງເອເລັກໂຕຣນິກໃນພາກສະຫນາມ.
ຂີ້ຝຸ່ນແບ່ງອອກເປັນສອງປະເພດ: ຂີ້ຝຸ່ນຫຍາບແມ່ນອະນຸພາກທີ່ບໍ່ສະຫມໍ່າສະເຫມີທີ່ມີເສັ້ນຜ່າກາງ 2.5 ຫາ 15 microns, ເຊິ່ງໂດຍທົ່ວໄປແລ້ວບໍ່ເຮັດໃຫ້ເກີດບັນຫາເຊັ່ນ: ຄວາມລົ້ມເຫຼວ, arc, ແຕ່ຜົນກະທົບຕໍ່ການຕິດຕໍ່ຂອງຕົວເຊື່ອມຕໍ່;ຂີ້ຝຸ່ນລະອຽດແມ່ນອະນຸພາກທີ່ບໍ່ສະຫມໍ່າສະເຫມີທີ່ມີເສັ້ນຜ່າກາງຫນ້ອຍກວ່າ 2.5 microns.ຂີ້ຝຸ່ນລະອຽດມີການຍຶດຕິດກັບ PCBA (veneer) ແລະສາມາດເອົາອອກໄດ້ໂດຍແປງຕ້ານ static.
ອັນຕະລາຍຈາກຂີ້ຝຸ່ນ: ກ.ເນື່ອງຈາກການຕົກລົງຂອງຂີ້ຝຸ່ນໃນດ້ານຂອງ PCBA, ການກັດກ່ອນຂອງ electrochemical ແມ່ນຜະລິດ, ແລະອັດຕາການລົ້ມເຫຼວແມ່ນເພີ່ມຂຶ້ນ;ຂ.ຂີ້ຝຸ່ນ + ຄວາມຮ້ອນປຽກ + ສີດເກືອມີຄວາມເສຍຫາຍທີ່ສຸດຕໍ່ PCBA, ແລະຄວາມລົ້ມເຫຼວຂອງອຸປະກອນເອເລັກໂຕຣນິກແມ່ນຫຼາຍທີ່ສຸດໃນເຂດຊາຍຝັ່ງທະເລຊາຍ, ທະເລຊາຍ (ດິນເຄັມ - ເປັນດ່າງ), ແລະອຸດສາຫະກໍາເຄມີແລະພື້ນທີ່ຂຸດຄົ້ນບໍ່ແຮ່ໃກ້ກັບແມ່ນ້ໍາ Huaihe ໃນໄລຍະ mildew ແລະລະດູຝົນ. .
ດັ່ງນັ້ນ, ການປ້ອງກັນຂີ້ຝຸ່ນແມ່ນສ່ວນຫນຶ່ງທີ່ສໍາຄັນຂອງການປົກປ້ອງຜະລິດຕະພັນ.
ສີດເກືອ
ການສ້າງສະເປເກືອ: ການສີດເກືອແມ່ນເກີດຈາກປັດໃຈທໍາມະຊາດເຊັ່ນ: ຄື້ນຟອງ, ນ້ໍາແລະຄວາມກົດດັນການໄຫຼວຽນຂອງບັນຍາກາດ (ລົມມໍລະສຸມ), ແສງແດດ, ແລະຈະຕົກລົງໃນທະເລກັບລົມ, ແລະຄວາມເຂັ້ມຂົ້ນຂອງມັນຈະຫຼຸດລົງຕາມໄລຍະຫ່າງຈາກຊາຍຝັ່ງ, ປົກກະຕິແລ້ວ 1Km ຈາກ. ຝັ່ງແມ່ນ 1% ຂອງຝັ່ງ (ແຕ່ພະຍຸໄຕ້ຝຸ່ນຈະພັດຕໍ່ໄປ).
ອັນຕະລາຍຂອງການສີດເກືອ: ກ.ທໍາລາຍການເຄືອບຂອງພາກສ່ວນໂຄງສ້າງໂລຫະ;ຂ.ອັດຕາການ corrosion electrochemical ເລັ່ງນໍາໄປສູ່ການແຕກສາຍໂລຫະແລະຄວາມລົ້ມເຫຼວຂອງອົງປະກອບ.
ແຫຼ່ງ corrosion ທີ່ຄ້າຍຄືກັນ: a.ມີເກືອ, urea, ອາຊິດ lactic ແລະສານເຄມີອື່ນໆໃນເຫື່ອມື, ເຊິ່ງມີຜົນກະທົບ corrosive ດຽວກັນກັບອຸປະກອນເອເລັກໂຕຣນິກເປັນສີດເກືອ, ສະນັ້ນຖົງມືຄວນໄດ້ຮັບການໃສ່ໃນລະຫວ່າງການປະກອບຫຼືການນໍາໃຊ້, ແລະການເຄືອບບໍ່ຄວນສໍາຜັດດ້ວຍມືເປົ່າ;ຂ.ມີ halogens ແລະອາຊິດຢູ່ໃນ flux, ທີ່ຄວນຈະຖືກອະນາໄມແລະຄວາມເຂັ້ມຂົ້ນຂອງສານຕົກຄ້າງຂອງມັນຄວບຄຸມ.
ດັ່ງນັ້ນ, ການປ້ອງກັນການສີດເກືອແມ່ນສ່ວນຫນຶ່ງທີ່ສໍາຄັນຂອງການປົກປ້ອງຜະລິດຕະພັນ.
mold
Mildew, ຊື່ທົ່ວໄປສໍາລັບເຊື້ອເຫັດ filamentous, ຫມາຍຄວາມວ່າ "ເຊື້ອເຫັດ moldy," ທີ່ມີແນວໂນ້ມທີ່ຈະປະກອບເປັນ mycelium ຟຸ່ມເຟືອຍ, ແຕ່ບໍ່ຜະລິດຫມາກໄມ້ຂະຫນາດໃຫຍ່ເຊັ່ນເຫັດ.ໃນສະຖານທີ່ທີ່ມີຄວາມຊຸ່ມຊື້ນແລະອົບອຸ່ນ, ຫຼາຍໆຊະນິດຈະເຕີບໂຕເປັນ fluff ທີ່ສັງເກດເຫັນ, flocculent ຫຼື spider colonies, ນັ້ນແມ່ນ mold.
ປະກົດການ mold PCB
ອັນຕະລາຍຂອງ mold: ກ.mold phagocytosis ແລະການຂະຫຍາຍພັນເຮັດໃຫ້ການສນວນຂອງວັດສະດຸອິນຊີຫຼຸດລົງ, ຄວາມເສຍຫາຍແລະຄວາມລົ້ມເຫຼວ;ຂ.metabolites ຂອງ mold ແມ່ນອາຊິດອິນຊີ, ເຊິ່ງຜົນກະທົບຕໍ່ insulation ແລະການຕໍ່ຕ້ານໄຟຟ້າແລະຜະລິດ arc.
ການປະກອບ PCBA |SMT patch processing |ການປະມວນຜົນການເຊື່ອມແຜ່ນວົງຈອນ |OEM ປະກອບເອເລັກໂຕຣນິກ |ການ​ປຸງ​ແຕ່ງ​ແຜ່ນ​ແຜ່ນ​ວົງ​ຈອນ – ເຕັກ​ໂນ​ໂລ​ຊີ​ເອ​ເລັກ​ໂຕຣ​ນິກ Gaotuo​
ດັ່ງນັ້ນ, ຕ້ານ mold ແມ່ນສ່ວນຫນຶ່ງທີ່ສໍາຄັນຂອງການປົກປ້ອງຜະລິດຕະພັນ.
ພິຈາລະນາລັກສະນະຂ້າງເທິງ, ຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືຂອງຜະລິດຕະພັນຕ້ອງໄດ້ຮັບການຮັບປະກັນທີ່ດີກວ່າ, ແລະມັນຕ້ອງໄດ້ຮັບການແຍກອອກຈາກສະພາບແວດລ້ອມພາຍນອກຕ່ໍາທີ່ສຸດເທົ່າທີ່ເປັນໄປໄດ້, ດັ່ງນັ້ນຂະບວນການເຄືອບຮູບຮ່າງໄດ້ຖືກນໍາສະເຫນີ.
ຫຼັງຈາກຂະບວນການເຄືອບຂອງ PCB, ຜົນກະທົບການຍິງພາຍໃຕ້ໂຄມໄຟສີມ່ວງ, ການເຄືອບຕົ້ນສະບັບຍັງສາມາດສວຍງາມຫຼາຍ!
ການເຄືອບຕ້ານການສີສາມຫມາຍເຖິງການເຄືອບດ້ານ PCB ດ້ວຍຊັ້ນບາງໆຂອງຊັ້ນປ້ອງກັນ insulation, ປະຈຸບັນມັນແມ່ນວິທີການເຄືອບດ້ານຫຼັງການເຊື່ອມໂລຫະທີ່ຖືກນໍາໃຊ້ຫຼາຍທີ່ສຸດ, ບາງຄັ້ງເອີ້ນວ່າການເຄືອບດ້ານ, ການເຄືອບຮູບຮ່າງຂອງເຄືອບ (ຊື່ພາສາອັງກິດ, ການເຄືອບ conformal. ).ມັນແຍກອົງປະກອບເອເລັກໂຕຣນິກທີ່ລະອຽດອ່ອນຈາກສະພາບແວດລ້ອມທີ່ຮຸນແຮງ, ປັບປຸງຄວາມປອດໄພແລະຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືຂອງຜະລິດຕະພັນເອເລັກໂຕຣນິກຢ່າງຫຼວງຫຼາຍແລະຍືດອາຍຸການບໍລິການຂອງຜະລິດຕະພັນ.ການເຄືອບ Tri-resistant ປົກປ້ອງວົງຈອນ / ອົງປະກອບຈາກປັດໃຈສິ່ງແວດລ້ອມເຊັ່ນ: ຄວາມຊຸ່ມຊື່ນ, ສິ່ງປົນເປື້ອນ, corrosion, ຄວາມກົດດັນ, ຊ໊ອກ, ການສັ່ນສະເທືອນກົນຈັກແລະວົງຈອນຄວາມຮ້ອນ, ໃນຂະນະທີ່ຍັງປັບປຸງຄວາມເຂັ້ມແຂງກົນຈັກແລະຄຸນສົມບັດ insulation ຂອງຜະລິດຕະພັນ.
ຫຼັງຈາກຂະບວນການເຄືອບ, PCB ປະກອບເປັນຮູບເງົາປ້ອງກັນໂປ່ງໃສຢູ່ດ້ານ, ເຊິ່ງປະສິດທິຜົນສາມາດປ້ອງກັນການບຸກລຸກຂອງລູກປັດນ້ໍາແລະຄວາມຊຸ່ມຊື່ນ, ຫຼີກເວັ້ນການຮົ່ວໄຫຼແລະວົງຈອນສັ້ນ.
2. ຈຸດຕົ້ນຕໍຂອງຂະບວນການເຄືອບ
ອີງ​ຕາມ​ຄວາມ​ຕ້ອງ​ການ​ຂອງ IPC-A-610E (ມາດ​ຕະ​ຖານ​ການ​ທົດ​ສອບ​ການ​ປະ​ກອບ​ເອ​ເລັກ​ໂຕຣ​ນິກ​)​, ມັນ​ໄດ້​ຮັບ​ການ​ສະ​ແດງ​ໃຫ້​ເຫັນ​ຕົ້ນ​ຕໍ​ໃນ​ລັກ​ສະ​ນະ​ດັ່ງ​ຕໍ່​ໄປ​ນີ້​.
ກະດານ PCB ສະລັບສັບຊ້ອນ
1. ພື້ນທີ່ທີ່ບໍ່ສາມາດເຄືອບໄດ້:
ພື້ນທີ່ທີ່ຕ້ອງການເຊື່ອມຕໍ່ໄຟຟ້າເຊັ່ນ: ແຜ່ນທອງ, ນິ້ວມືທອງ, ໂລຫະຜ່ານຮູ, ຂຸມທົດສອບ;ຫມໍ້ໄຟແລະການຕິດຕັ້ງຫມໍ້ໄຟ;ຕົວເຊື່ອມຕໍ່;Fuse ແລະທີ່ຢູ່ອາໄສ;ອຸປະກອນລະບາຍຄວາມຮ້ອນ;ສາຍ Jumper;ເລນຂອງອຸປະກອນ optical;Potentiometer;ເຊັນເຊີ;ບໍ່ມີສະຫວິດປະທັບຕາ;ພື້ນທີ່ອື່ນໆທີ່ມີການເຄືອບສາມາດສົ່ງຜົນກະທົບຕໍ່ການປະຕິບັດຫຼືການດໍາເນີນງານ.
2. ພື້ນທີ່ທີ່ຕ້ອງໄດ້ຮັບການເຄືອບ: ທັງຫມົດ solder joints, pins, conductors ອົງປະກອບ.
3. ພື້ນທີ່ທີ່ສາມາດທາສີໄດ້ຫຼືບໍ່
ຄວາມຫນາ
ຄວາມຫນາແມ່ນວັດແທກເທິງພື້ນຜິວທີ່ຮາບພຽງ, ບໍ່ມີການຂັດຂວາງ, ປິ່ນປົວຂອງອົງປະກອບວົງຈອນພິມ, ຫຼືໃນແຜ່ນຍຶດຕິດທີ່ຜ່ານຂະບວນການຜະລິດດ້ວຍອົງປະກອບ.ກະດານທີ່ຕິດຄັດມາອາດຈະເປັນວັດສະດຸດຽວກັນກັບກະດານພິມຫຼືວັດສະດຸທີ່ບໍ່ມີ porous ອື່ນໆ, ເຊັ່ນ: ໂລຫະຫຼືແກ້ວ.ການວັດແທກຄວາມຫນາຂອງຟິມປຽກຍັງສາມາດຖືກນໍາໃຊ້ເປັນວິທີການທາງເລືອກສໍາລັບການວັດແທກຄວາມຫນາຂອງເຄືອບ, ສະຫນອງໃຫ້ວ່າການພົວພັນການແປງລະຫວ່າງຄວາມຫນາຂອງຮູບເງົາແຫ້ງແລະຊຸ່ມແມ່ນເປັນເອກະສານ.
ຕາຕະລາງ 1: ມາດຕະຖານລະດັບຄວາມຫນາສໍາລັບແຕ່ລະປະເພດຂອງວັດສະດຸເຄືອບ
ວິທີການທົດສອບຄວາມຫນາແຫນ້ນ:
1. ເຄື່ອງມືວັດແທກຄວາມຫນາຂອງຟິມແຫ້ງ: ໄມໂຄມິເຕີ (IPC-CC-830B);b ເຄື່ອງວັດແທກຄວາມຫນາຂອງຟິມແຫ້ງ (ຖານທາດເຫຼັກ)
ໄມໂຄມິເຕີ ເຄື່ອງມືຟິມແຫ້ງ
2. ການ​ວັດ​ແທກ​ຄວາມ​ຫນາ​ຂອງ​ຮູບ​ເງົາ​ປຽກ​: ຄວາມ​ຫນາ​ຂອງ​ຮູບ​ເງົາ​ຊຸ່ມ​ໄດ້​ຮັບ​ໄດ້​ໂດຍ​ການ​ວັດ​ແທກ​ຄວາມ​ຫນາ​ຂອງ​ຮູບ​ເງົາ​ປຽກ​ຊຸ່ມ​, ແລະ​ຫຼັງ​ຈາກ​ນັ້ນ​ຄິດ​ໄລ່​ໂດຍ​ອັດ​ຕາ​ສ່ວນ​ຂອງ​ເນື້ອ​ແຂງ​ຂອງ​ກາວ​.
ຄວາມຫນາຂອງຮູບເງົາແຫ້ງ
ຄວາມຫນາຂອງຟິມປຽກແມ່ນໄດ້ຮັບໂດຍເຄື່ອງວັດແທກຄວາມຫນາຂອງຟິມປຽກ, ແລະຫຼັງຈາກນັ້ນຄວາມຫນາຂອງຮູບເງົາແຫ້ງໄດ້ຖືກຄິດໄລ່
ການແກ້ໄຂຂອບ
ຄໍານິຍາມ: ພາຍໃຕ້ສະຖານະການປົກກະຕິ, ປ່ຽງສີດພົ່ນອອກຈາກຂອບຂອງເສັ້ນຈະບໍ່ກົງຫຼາຍ, ສະເຫມີຈະມີ burr ທີ່ແນ່ນອນ.ພວກເຮົາກໍານົດຄວາມກວ້າງຂອງ burr ເປັນການແກ້ໄຂຂອບ.ດັ່ງທີ່ສະແດງຂ້າງລຸ່ມນີ້, ຂະຫນາດຂອງ d ແມ່ນມູນຄ່າຂອງການແກ້ໄຂຂອບ.
ຫມາຍເຫດ: ຄວາມລະອຽດຂອງຂອບແມ່ນແນ່ນອນວ່າມີຂະຫນາດນ້ອຍກວ່າທີ່ດີກວ່າ, ແຕ່ຄວາມຕ້ອງການຂອງລູກຄ້າທີ່ແຕກຕ່າງກັນແມ່ນບໍ່ຄືກັນ, ດັ່ງນັ້ນການແກ້ໄຂແຂບທີ່ເຄືອບສະເພາະຕາບໃດທີ່ມັນຕອບສະຫນອງຄວາມຕ້ອງການຂອງລູກຄ້າ.
ການປຽບທຽບຄວາມລະອຽດຂອງຂອບ
ເອກະພາບ, ກາວຄວນຈະເປັນຄວາມຫນາເປັນເອກະພາບແລະຮູບເງົາໂປ່ງໃສກ້ຽງປົກຫຸ້ມຂອງຜະລິດຕະພັນ, ເນັ້ນຫນັກໃສ່ຄວາມເປັນເອກະພາບຂອງກາວກວມເອົາຜະລິດຕະພັນຂ້າງເທິງພື້ນທີ່, ຫຼັງຈາກນັ້ນມັນຕ້ອງມີຄວາມຫນາດຽວກັນ, ບໍ່ມີບັນຫາຂະບວນການ: ຮອຍແຕກ, stratification, ສາຍສີສົ້ມ, ມົນລະພິດ, ປະກົດການ capillary, ຟອງ.
Axis ອັດຕະໂນມັດ AC ຊຸດອັດຕະໂນມັດການເຄືອບເຄື່ອງເຄືອບຜົນກະທົບ, ຄວາມສອດຄ່ອງແມ່ນສອດຄ່ອງຫຼາຍ
3. ວິທີການຕົວຈິງຂອງຂະບວນການເຄືອບແລະຂະບວນການເຄືອບ
ຂັ້ນຕອນທີ 1 ການກະກຽມ
ກະກຽມຜະລິດຕະພັນແລະກາວແລະລາຍການທີ່ຈໍາເປັນອື່ນໆ;ກໍານົດສະຖານທີ່ຂອງການປົກປ້ອງທ້ອງຖິ່ນ;ກໍານົດລາຍລະອຽດຂະບວນການທີ່ສໍາຄັນ
ຂັ້ນຕອນທີ 2 ລ້າງ
ມັນຄວນຈະຖືກອະນາໄມພາຍໃນໄລຍະເວລາສັ້ນທີ່ສຸດຫຼັງຈາກການເຊື່ອມໂລຫະເພື່ອປ້ອງກັນບໍ່ໃຫ້ຝຸ່ນການເຊື່ອມໂລຫະຍາກທີ່ຈະເຮັດຄວາມສະອາດ;ກໍານົດວ່າມົນລະພິດຕົ້ນຕໍແມ່ນຂົ້ວຫຼືບໍ່ມີຂົ້ວເພື່ອເລືອກຕົວແທນທໍາຄວາມສະອາດທີ່ເຫມາະສົມ;ຖ້າໃຊ້ສານລ້າງແອລກໍຮໍ, ເລື່ອງຄວາມປອດໄພຕ້ອງເອົາໃຈໃສ່ຄື: ຕ້ອງມີການລະບາຍອາກາດທີ່ດີ ແລະ ລະບຽບການເຮັດຄວາມເຢັນ ແລະ ການອົບແຫ້ງພາຍຫຼັງລ້າງ, ເພື່ອປ້ອງກັນການລະເຫີຍຂອງສານລະລາຍທີ່ຕົກຄ້າງທີ່ເກີດຈາກການລະເບີດໃນເຕົາອົບ;ການເຮັດຄວາມສະອາດນ້ໍາ, ລ້າງ flux ດ້ວຍນ້ໍາເຮັດຄວາມສະອາດທີ່ເປັນດ່າງ (emulsion), ແລະຫຼັງຈາກນັ້ນລ້າງນ້ໍາສະອາດດ້ວຍນ້ໍາບໍລິສຸດເພື່ອໃຫ້ໄດ້ມາດຕະຖານທໍາຄວາມສະອາດ;
3. ການປ້ອງກັນຫນ້າກາກ (ຖ້າອຸປະກອນການເຄືອບເລືອກບໍ່ໄດ້ໃຊ້), ນັ້ນແມ່ນ, ຫນ້າກາກ;
ຄວນເລືອກຮູບເງົາທີ່ບໍ່ມີກາວຈະບໍ່ໂອນ tape ເຈ້ຍ;tape ເຈ້ຍຕ້ານ static ຄວນຖືກນໍາໃຊ້ສໍາລັບການປ້ອງກັນ IC;ອີງຕາມຄວາມຕ້ອງການຂອງຮູບແຕ້ມ, ບາງອຸປະກອນຖືກປ້ອງກັນ;
4.ເຮັດໃຫ້ຊຸ່ມຊື່ນ
ຫຼັງຈາກການເຮັດຄວາມສະອາດ, PCBA ທີ່ມີໄສ້ (ອົງປະກອບ) ຕ້ອງໄດ້ຮັບການແຫ້ງກ່ອນແລະ dehumidified ກ່ອນທີ່ຈະເຄືອບ;ກໍານົດອຸນຫະພູມ / ເວລາຂອງການແຫ້ງກ່ອນຕາມອຸນຫະພູມທີ່ອະນຸຍາດໂດຍ PCBA (ອົງປະກອບ);
ຕາຕະລາງ 2: PCBA (ອົງປະກອບ) ສາມາດຖືກອະນຸຍາດໃຫ້ກໍານົດອຸນຫະພູມ / ເວລາຂອງຕາຕະລາງກ່ອນການແຫ້ງ.
ຂັ້ນຕອນທີ 5 ສະຫມັກ
ວິທີການຂະບວນການຂອງການເຄືອບແມ່ນຂຶ້ນກັບຄວາມຕ້ອງການປ້ອງກັນ PCBA, ອຸປະກອນຂະບວນການທີ່ມີຢູ່ແລ້ວແລະສະຫງວນດ້ານວິຊາການທີ່ມີຢູ່ແລ້ວ, ເຊິ່ງປົກກະຕິແລ້ວບັນລຸໄດ້ໃນວິທີການດັ່ງຕໍ່ໄປນີ້:
ກ.ແປງດ້ວຍມື
ວິທີການແຕ້ມດ້ວຍມື
ການເຄືອບແປງແມ່ນຂະບວນການນໍາໃຊ້ຢ່າງກວ້າງຂວາງທີ່ສຸດ, ເຫມາະສົມສໍາລັບການຜະລິດ batch ຂະຫນາດນ້ອຍ, ໂຄງສ້າງ PCBA ມີຄວາມຊັບຊ້ອນແລະຫນາແຫນ້ນ, ຈໍາເປັນຕ້ອງໄດ້ປ້ອງກັນຄວາມຕ້ອງການປ້ອງກັນຂອງຜະລິດຕະພັນ harsh.ເນື່ອງຈາກວ່າແປງສາມາດຄວບຄຸມການເຄືອບຢູ່ຕາມໃຈປະສົງ, ພາກສ່ວນທີ່ບໍ່ອະນຸຍາດໃຫ້ທາສີຈະບໍ່ເປັນມົນລະພິດ;ການບໍລິໂພກແປງຂອງວັດສະດຸຫນ້ອຍທີ່ສຸດ, ເຫມາະສົມກັບລາຄາທີ່ສູງຂຶ້ນຂອງການເຄືອບສອງອົງປະກອບ;ຂະບວນການຖູແຂ້ວມີຄວາມຕ້ອງການສູງສໍາລັບຜູ້ປະຕິບັດການ, ແລະຮູບແຕ້ມແລະຄວາມຕ້ອງການສໍາລັບການເຄືອບຄວນໄດ້ຮັບການຍ່ອຍຢ່າງລະມັດລະວັງກ່ອນທີ່ຈະກໍ່ສ້າງ, ແລະຊື່ຂອງອົງປະກອບ PCBA ສາມາດຖືກກໍານົດ, ແລະເຄື່ອງຫມາຍທີ່ຈັບຕາຄວນຕິດຢູ່ກັບສ່ວນທີ່ບໍ່ໄດ້ຮັບອະນຸຍາດໃຫ້. ຖືກເຄືອບ.ຜູ້ປະກອບການບໍ່ໄດ້ຮັບອະນຸຍາດໃຫ້ແຕະໃສ່ປລັກອິນທີ່ພິມດ້ວຍມືທຸກເວລາເພື່ອຫຼີກເວັ້ນການປົນເປື້ອນ;
ການປະກອບ PCBA |SMT patch processing |ການປະມວນຜົນການເຊື່ອມແຜ່ນວົງຈອນ |OEM ປະກອບເອເລັກໂຕຣນິກ |ການ​ປຸງ​ແຕ່ງ​ແຜ່ນ​ແຜ່ນ​ວົງ​ຈອນ – ເຕັກ​ໂນ​ໂລ​ຊີ​ເອ​ເລັກ​ໂຕຣ​ນິກ Gaotuo​
ຂ.ຈຸ່ມດ້ວຍມື
ວິທີການເຄືອບດ້ວຍມື
ຂັ້ນຕອນການເຄືອບຈຸ່ມໃຫ້ຜົນໄດ້ຮັບການເຄືອບທີ່ດີທີ່ສຸດ, ອະນຸຍາດໃຫ້ມີການເຄືອບແບບດຽວກັນ, ຢ່າງຕໍ່ເນື່ອງເພື່ອນໍາໃຊ້ກັບສ່ວນໃດໆຂອງ PCBA.ຂະບວນການເຄືອບແບບຈຸ່ມບໍ່ເຫມາະສົມກັບອົງປະກອບ PCBA ທີ່ມີ capacitors ທີ່ສາມາດປັບໄດ້, ແກນ trimmer, potentiometers, ແກນຮູບຊົງຈອກແລະບາງອຸປະກອນທີ່ຜະນຶກເຂົ້າກັນບໍ່ດີ.
ຕົວກໍານົດການທີ່ສໍາຄັນຂອງຂະບວນການເຄືອບຈຸ່ມ:
ປັບຄວາມຫນືດທີ່ເຫມາະສົມ;ຄວບຄຸມຄວາມໄວທີ່ PCBA ຖືກຍົກຂຶ້ນເພື່ອປ້ອງກັນການເກີດຟອງ.ປົກກະຕິແລ້ວບໍ່ເກີນ 1 ແມັດຕໍ່ວິນາທີເພີ່ມຂຶ້ນໃນຄວາມໄວ;
ຄ.ສີດ
ການສີດພົ່ນແມ່ນວິທີການຂະບວນການທີ່ຖືກນໍາໃຊ້ຢ່າງກວ້າງຂວາງແລະໄດ້ຮັບການຍອມຮັບໄດ້ງ່າຍທີ່ສຸດ, ເຊິ່ງແບ່ງອອກເປັນສອງປະເພດດັ່ງຕໍ່ໄປນີ້:
① ສີດດ້ວຍມື
ລະບົບສີດດ້ວຍມື
ມັນເຫມາະສົມກັບສະຖານະການທີ່ຊິ້ນວຽກມີຄວາມຊັບຊ້ອນແລະຍາກທີ່ຈະອີງໃສ່ອຸປະກອນອັດຕະໂນມັດໃນການຜະລິດຈໍານວນຫລາຍ, ແລະມັນຍັງເຫມາະສົມກັບສະຖານະການທີ່ສາຍຜະລິດຕະພັນມີຫຼາຍຊະນິດແຕ່ມີຈໍານວນນ້ອຍໆ, ແລະມັນສາມາດສີດໄດ້. ຕໍາ​ແຫນ່ງ​ພິ​ເສດ​.
ການສີດພົ່ນດ້ວຍມືຄວນສັງເກດ: ຂີ້ຝຸ່ນສີຈະເຮັດໃຫ້ອຸປະກອນບາງຢ່າງເປັນມົນລະພິດ, ເຊັ່ນ: ສຽບ PCB, ເຕົ້າສຽບ IC, ບາງບ່ອນຕິດຕໍ່ທີ່ລະອຽດອ່ອນແລະບາງສ່ວນຂອງພື້ນດິນ, ພາກສ່ວນເຫຼົ່ານີ້ຕ້ອງເອົາໃຈໃສ່ກັບຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືຂອງການປ້ອງກັນໄສ້.ອີກຈຸດຫນຶ່ງແມ່ນວ່າຜູ້ປະຕິບັດການບໍ່ຄວນແຕະໃສ່ປັ໊ກທີ່ພິມດ້ວຍມືທຸກເວລາເພື່ອປ້ອງກັນການປົນເປື້ອນຂອງຫນ້າຕິດຕໍ່ຂອງສຽບ.
② ການສີດພົ່ນອັດຕະໂນມັດ
ມັນມັກຈະຫມາຍເຖິງການສີດພົ່ນອັດຕະໂນມັດດ້ວຍອຸປະກອນການເຄືອບທີ່ເລືອກ.ເຫມາະສໍາລັບການຜະລິດມະຫາຊົນ, ຄວາມສອດຄ່ອງທີ່ດີ, ຄວາມແມ່ນຍໍາສູງ, ມົນລະພິດສິ່ງແວດລ້ອມເລັກນ້ອຍ.ດ້ວຍການຍົກລະດັບອຸດສາຫະກໍາ, ການປັບປຸງຄ່າໃຊ້ຈ່າຍແຮງງານແລະຄວາມຕ້ອງການທີ່ເຂັ້ມງວດຂອງການປົກປ້ອງສິ່ງແວດລ້ອມ, ອຸປະກອນສີດພົ່ນອັດຕະໂນມັດແມ່ນຄ່ອຍໆປ່ຽນແທນວິທີການເຄືອບອື່ນໆ.