Gan fod maint cydrannau PCBA yn mynd yn llai ac yn llai, mae'r dwysedd yn mynd yn uwch ac yn uwch;Mae'r uchder rhwng y dyfeisiau a'r dyfeisiau (y traw / clirio tir rhwng y PCB a'r PCB) hefyd yn mynd yn llai ac yn llai, ac mae dylanwad ffactorau amgylcheddol ar y PCBA hefyd yn cynyddu, felly rydym yn cyflwyno gofynion uwch ar gyfer dibynadwyedd o gynhyrchion electronig PCBA.
Cydrannau PCBA o fawr i fach, o duedd newid denau i drwchus
Ffactorau amgylcheddol a'u heffeithiau
Mae ffactorau amgylcheddol cyffredin megis lleithder, llwch, chwistrell halen, llwydni, ac ati, yn achosi problemau methiant amrywiol PCBA
Lleithder yn amgylchedd allanol cydrannau electronig PCB, bron i gyd mae risg cyrydiad, a dŵr yw'r cyfrwng pwysicaf ar gyfer cyrydiad, mae moleciwlau dŵr yn ddigon bach i dreiddio i fwlch moleciwlaidd rhwyll rhai deunyddiau polymer i'r tu mewn neu drwyddo. y pinholes cotio i gyrraedd y cyrydiad metel sylfaenol.Pan fydd yr atmosffer yn cyrraedd lleithder penodol, gall achosi mudo electrocemegol PCB, cerrynt gollyngiadau ac ystumiad signal mewn cylchedau amledd uchel.
Cynulliad PCBA | Prosesu clwt UDRh |prosesu weldio bwrdd cylched | cynulliad electronig OEM |prosesu clwt bwrdd cylched - Technoleg Electronig Gaotuo
Anwedd/lleithder + halogion ïonig (halenau, cyfryngau gweithredol fflwcs) = electrolyt dargludol + foltedd straen = mudo electrocemegol
Pan fydd y RH yn yr atmosffer yn cyrraedd 80%, bydd 5 i 20 moleciwl ffilm dŵr trwchus, gall pob math o foleciwlau symud yn rhydd, pan fydd carbon, gall gynhyrchu adwaith electrocemegol;Pan fydd RH yn cyrraedd 60%, bydd haen wyneb yr offer yn ffurfio ffilm ddŵr gyda thrwch o 2 i 4 moleciwlau dŵr, a bydd adweithiau cemegol yn digwydd pan fydd llygryddion yn hydoddi iddo.Pan fydd RH <20% yn yr atmosffer, mae bron pob ffenomen cyrydiad yn dod i ben;
Felly, mae diogelu lleithder yn rhan bwysig o amddiffyn cynnyrch.
Ar gyfer dyfeisiau electronig, daw lleithder mewn tair ffurf: glaw, anwedd, ac anwedd dŵr.Mae dŵr yn electrolyt sy'n gallu hydoddi llawer iawn o ïonau cyrydol sy'n cyrydu metelau.Pan fydd tymheredd rhan benodol o'r offer yn is na'r "pwynt gwlith" (tymheredd), bydd anwedd ar yr wyneb: rhannau strwythurol neu PCBA.
llwch
Mae llwch yn yr atmosffer, ac mae'r llwch yn amsugno llygryddion ïon i setlo y tu mewn i'r offer electronig ac achosi methiant.Mae hon yn nodwedd gyffredin o fethiannau electronig yn y maes.
Rhennir llwch yn ddau fath: mae llwch bras yn gronynnau afreolaidd â diamedr o 2.5 i 15 micron, sydd yn gyffredinol nid yw'n achosi problemau megis methiant, arc, ond yn effeithio ar gyswllt y cysylltydd;Mae llwch mân yn ronynnau afreolaidd â diamedr o lai na 2.5 micron.Mae gan lwch mân adlyniad penodol ar PCBA (argaen) a gellir ei dynnu â brwsys gwrth-sefydlog.
Peryglon llwch: a.Oherwydd bod llwch yn setlo ar wyneb PCBA, cynhyrchir cyrydiad electrocemegol, a chynyddir y gyfradd fethiant;b.Llwch + gwres llaith + chwistrell halen sydd â'r difrod mwyaf i PCBA, a'r methiannau offer electronig yw'r mwyaf mewn arfordir, anialwch (tir halwynog-alcali), a'r diwydiant cemegol ac ardaloedd mwyngloddio ger Afon Huaihe yn ystod y tymor llwydni a glaw. .
Felly, mae amddiffyn llwch yn rhan bwysig o ddiogelu cynhyrchion.
Chwistrell halen
Ffurfio chwistrell halen: mae chwistrelliad halen yn cael ei achosi gan ffactorau naturiol megis tonnau, llanw a gwasgedd cylchrediad atmosfferig (monsŵn), heulwen, a bydd yn disgyn yn fewndirol gyda'r gwynt, ac mae ei grynodiad yn lleihau gyda'r pellter o'r arfordir, fel arfer 1Km o mae'r arfordir yn 1% o'r lan (ond bydd y teiffŵn yn chwythu ymhellach).
Niwed chwistrellu halen: a.difrodi cotio rhannau strwythurol metel;b.Mae cyfradd cyrydiad electrocemegol carlam yn arwain at dorri gwifrau metel a methiant cydrannau.
Ffynonellau cyrydiad tebyg: a.Mae halen, wrea, asid lactig a chemegau eraill mewn chwys llaw, sydd â'r un effaith cyrydol ar offer electronig â chwistrellu halen, felly dylid gwisgo menig yn ystod y cynulliad neu'r defnydd, ac ni ddylid cyffwrdd â'r cotio â dwylo noeth;b.Mae halogenau ac asidau yn y fflwcs, y dylid eu glanhau a rheoli ei grynodiad gweddilliol.
Felly, mae atal chwistrellu halen yn rhan bwysig o amddiffyn cynnyrch.
llwydni
Mae llwydni, yr enw cyffredin ar ffyngau ffilamentaidd, yn golygu “ffyngau wedi llwydo,” sy'n tueddu i ffurfio myseliwm toreithiog, ond nid ydynt yn cynhyrchu cyrff hadol mawr fel madarch.Mewn mannau llaith a chynnes, mae llawer o eitemau'n tyfu rhai nythfeydd fflwff, fflocwlaidd neu bryfed cop, hynny yw llwydni.
Ffenomen llwydni PCB
Niwed llwydni: a.mae ffagocytosis llwydni a lluosogi yn golygu bod inswleiddiad deunyddiau organig yn dirywio, yn cael eu difrodi a'u methiant;b.Mae metabolion llwydni yn asidau organig, sy'n effeithio ar y gwrthiant inswleiddio a thrydanol ac yn cynhyrchu arc.
Cynulliad PCBA | Prosesu clwt UDRh |prosesu weldio bwrdd cylched | cynulliad electronig OEM |prosesu clwt bwrdd cylched - Technoleg Electronig Gaotuo
Felly, mae gwrth-lwydni yn rhan bwysig o ddiogelu cynhyrchion.
O ystyried yr agweddau uchod, rhaid gwarantu dibynadwyedd y cynnyrch yn well, a rhaid ei ynysu o'r amgylchedd allanol mor isel â phosibl, felly cyflwynir y broses cotio siâp.
Ar ôl proses gorchuddio'r PCB, yr effaith saethu o dan y lamp porffor, gall y cotio gwreiddiol fod mor brydferth hefyd!
Mae tri gorchudd gwrth-baent yn cyfeirio at wyneb PCB wedi'i orchuddio â haen denau o haen amddiffynnol inswleiddio, ar hyn o bryd dyma'r dull cotio wyneb ôl-weldio a ddefnyddir amlaf, a elwir weithiau'n cotio wyneb, cotio siâp cotio (cotio enw Saesneg, cotio cydffurfiol). ).Mae'n ynysu cydrannau electronig sensitif o amgylcheddau llym, gan wella diogelwch a dibynadwyedd cynhyrchion electronig yn fawr ac ymestyn oes gwasanaeth cynhyrchion.Mae haenau gwrthsefyll tri yn amddiffyn cylchedau / cydrannau rhag ffactorau amgylcheddol megis lleithder, halogion, cyrydiad, straen, sioc, dirgryniad mecanyddol a seiclo thermol, tra hefyd yn gwella cryfder mecanyddol a phriodweddau inswleiddio'r cynnyrch.
Ar ôl y broses gorchuddio, mae'r PCB yn ffurfio ffilm amddiffynnol dryloyw ar yr wyneb, a all atal ymwthiad gleiniau dŵr a lleithder yn effeithiol, osgoi gollyngiadau a chylched byr.
2. Prif bwyntiau'r broses cotio
Yn unol â gofynion IPC-A-610E (Safon Profi Cynulliad Electronig), fe'i hamlygir yn bennaf yn yr agweddau canlynol
Bwrdd PCB cymhleth
1. Ardaloedd na ellir eu gorchuddio:
Ardaloedd sydd angen cysylltiadau trydanol, megis padiau aur, bysedd aur, tyllau metel trwodd, tyllau prawf;Batris a mowntiau batri;Cysylltydd;Ffiws a thai;Dyfais afradu gwres;Gwifren siwmper;Lensys dyfeisiau optegol;Potentiometer;Synhwyrydd;Dim switsh wedi'i selio;Meysydd eraill lle gall cotio effeithio ar berfformiad neu weithrediad.
2. Ardaloedd y mae'n rhaid eu gorchuddio: pob uniad sodr, pinnau, dargludyddion cydrannau.
3. Ardaloedd y gellir eu paentio ai peidio
trwch
Mae trwch yn cael ei fesur ar arwyneb gwastad, heb rwystr, wedi'i halltu o'r gydran cylched printiedig, neu ar blât atodiad sy'n mynd trwy'r broses weithgynhyrchu gyda'r gydran.Gall y bwrdd atodedig fod o'r un deunydd â'r bwrdd printiedig neu ddeunydd nad yw'n fandyllog, fel metel neu wydr.Gellir defnyddio mesuriad trwch ffilm gwlyb hefyd fel dull dewisol ar gyfer mesur trwch cotio, ar yr amod bod y berthynas drawsnewid rhwng trwch ffilm sych a gwlyb wedi'i dogfennu.
Tabl 1: Safon ystod trwch ar gyfer pob math o ddeunydd cotio
Dull prawf trwch:
1. Offeryn mesur trwch ffilm sych: micromedr (IPC-CC-830B);b Mesur Trwch Ffilm Sych (Sylfaen Haearn)
Offeryn ffilm sych micromedr
2. Mesur trwch ffilm gwlyb: Gellir cael trwch y ffilm wlyb gan fesurydd trwch y ffilm wlyb, ac yna ei gyfrifo yn ôl cyfran y cynnwys solet glud
Trwch y ffilm sych
Mae'r trwch ffilm gwlyb yn cael ei sicrhau gan y mesurydd trwch ffilm gwlyb, ac yna cyfrifir trwch y ffilm sych
Datrysiad ymyl
Diffiniad: O dan amgylchiadau arferol, ni fydd y chwistrell falf chwistrellu allan o ymyl y llinell yn syth iawn, bydd bob amser burr penodol.Rydym yn diffinio lled y burr fel cydraniad ymyl.Fel y dangosir isod, maint d yw gwerth cydraniad ymyl.
Nodyn: Mae'r penderfyniad ymyl yn bendant y lleiaf yw'r gorau, ond nid yw gofynion gwahanol gwsmeriaid yr un peth, felly mae'r penderfyniad ymyl gorchuddio penodol cyn belled â'i fod yn bodloni gofynion cwsmeriaid.
Cymhariaeth cydraniad ymyl
Unffurfiaeth, dylai'r glud fod fel trwch unffurf a ffilm dryloyw llyfn wedi'i orchuddio ar y cynnyrch, mae'r pwyslais ar unffurfiaeth y glud a gwmpesir yn y cynnyrch uwchben yr ardal, yna rhaid iddo fod yr un trwch, nid oes unrhyw broblemau proses: craciau, haeniad, llinellau oren, llygredd, ffenomen capilari, swigod.
Echel gyfres awtomatig AC awtomatig araen peiriant effaith araen, unffurfiaeth yn gyson iawn
3. Y dull gwireddu proses cotio a phroses cotio
Cam 1 Paratoi
Paratoi cynhyrchion a glud ac eitemau angenrheidiol eraill;Penderfynu ar leoliad gwarchodaeth leol;Pennu manylion proses allweddol
Cam 2 Golchwch
Dylid ei lanhau o fewn yr amser byrraf ar ôl weldio i atal baw weldio rhag bod yn anodd ei lanhau;Penderfynwch a yw'r prif lygrydd yn begynol neu'n an-begynol er mwyn dewis yr asiant glanhau priodol;Os defnyddir asiant glanhau alcohol, rhaid rhoi sylw i faterion diogelwch: rhaid bod rheolau proses awyru ac oeri a sychu da ar ôl golchi, er mwyn atal anweddoli toddyddion gweddilliol a achosir gan ffrwydrad yn y popty;Glanhau dŵr, golchwch y fflwcs gyda hylif glanhau alcalïaidd (emwlsiwn), ac yna golchwch yr hylif glanhau â dŵr pur i gwrdd â'r safon glanhau;
3. Diogelu masgio (os na ddefnyddir offer cotio dethol), hynny yw, mwgwd;
Dylai dewis nad yw'n gludiog ffilm ni fydd trosglwyddo tâp papur;Dylid defnyddio tâp papur gwrth-statig ar gyfer amddiffyn IC;Yn ôl gofynion lluniadau, mae rhai dyfeisiau'n cael eu cysgodi;
4.Dehumidify
Ar ôl ei lanhau, rhaid i'r PCBA (cydran) sydd wedi'i gysgodi gael ei sychu ymlaen llaw a'i ddad-leithio cyn ei orchuddio;Pennu tymheredd / amser rhag-sychu yn ôl y tymheredd a ganiateir gan PCBA (cydran);
Tabl 2: Gellir caniatáu PCBA (cydrannau) i bennu tymheredd / amser bwrdd cyn-sychu
Cam 5 Gwneud cais
Mae'r dull proses cotio yn dibynnu ar ofynion amddiffyn PCBA, yr offer proses presennol a'r cronfeydd technegol presennol, a gyflawnir fel arfer yn y ffyrdd canlynol:
a.Brwsiwch â llaw
Dull peintio â llaw
Cotio brwsh yw'r broses fwyaf cymwys, sy'n addas ar gyfer swp-gynhyrchu bach, mae strwythur PCBA yn gymhleth ac yn drwchus, mae angen gwarchod gofynion amddiffyn cynhyrchion llym.Oherwydd y gall brwsio reoli'r cotio yn ôl ewyllys, ni fydd y rhannau na chaniateir eu paentio yn cael eu llygru;Defnydd brwsh o'r deunydd lleiaf, sy'n addas ar gyfer pris uwch haenau dwy gydran;Mae gan y broses brwsio ofynion uchel ar gyfer y gweithredwr, a dylid treulio'r lluniadau a'r gofynion cotio yn ofalus cyn eu hadeiladu, a gellir nodi enwau cydrannau PCBA, a dylid gosod marciau trawiadol ar y rhannau na chaniateir iddynt wneud hynny. cael ei orchuddio.Ni chaniateir i'r gweithredwr gyffwrdd â'r ategyn argraffedig â llaw ar unrhyw adeg er mwyn osgoi halogiad;
Cynulliad PCBA | Prosesu clwt UDRh |prosesu weldio bwrdd cylched | cynulliad electronig OEM |prosesu clwt bwrdd cylched - Technoleg Electronig Gaotuo
b.Dip â llaw
Dull cotio dip llaw
Mae'r broses gorchuddio dip yn darparu'r canlyniadau cotio gorau, gan ganiatáu i orchudd unffurf, parhaus gael ei roi ar unrhyw ran o'r PCBA.Nid yw'r broses gorchuddio dip yn addas ar gyfer cydrannau PCBA gyda chynwysorau addasadwy, creiddiau trimiwr, potentiometers, creiddiau siâp cwpan a rhai dyfeisiau wedi'u selio'n wael.
Paramedrau allweddol y broses gorchuddio dip:
Addaswch y gludedd priodol;Rheolwch y cyflymder y mae PCBA yn cael ei godi i atal swigod rhag ffurfio.Fel arfer dim mwy nag 1 metr yr eiliad cynnydd mewn cyflymder;
c.Chwistrellu
Chwistrellu yw'r dull proses sy'n cael ei ddefnyddio'n fwyaf eang a hawdd ei dderbyn, sydd wedi'i rannu'n ddau gategori:
① Chwistrellu â llaw
System chwistrellu â llaw
Mae'n addas ar gyfer y sefyllfa bod y workpiece yn fwy cymhleth ac yn anodd i ddibynnu ar offer awtomataidd ar gyfer cynhyrchu màs, ac mae hefyd yn addas ar gyfer y sefyllfa bod gan y llinell cynnyrch llawer o amrywiaethau ond mae'r swm yn fach, a gellir ei chwistrellu i sefyllfa arbennig.
Dylid nodi chwistrellu â llaw: bydd niwl paent yn llygru rhai dyfeisiau, megis ategion PCB, socedi IC, rhai cysylltiadau sensitif a rhai rhannau sylfaen, mae angen i'r rhannau hyn roi sylw i ddibynadwyedd amddiffyniad cysgodi.Pwynt arall yw na ddylai'r gweithredwr gyffwrdd â'r plwg printiedig â llaw ar unrhyw adeg i atal halogiad arwyneb cyswllt y plwg.
② Chwistrellu awtomatig
Fel arfer mae'n cyfeirio at chwistrellu awtomatig gydag offer cotio dethol.Yn addas ar gyfer cynhyrchu màs, cysondeb da, manwl gywirdeb, ychydig o lygredd amgylcheddol.Gydag uwchraddio'r diwydiant, gwella costau llafur a gofynion llym diogelu'r amgylchedd, mae offer chwistrellu awtomatig yn disodli dulliau cotio eraill yn raddol.