УвядзеннеТоўстая медная друкаваная платаТэхналогіі

（1）Папярэдняя падрыхтоўка і апрацоўка гальванічным пакрыццём

Асноўная мэта патаўшчэння меднага пакрыцця - пераканацца, што ў адтуліне ёсць дастаткова тоўсты пласт меднага пакрыцця, які гарантуе, што значэнне супраціву знаходзіцца ў межах дыяпазону, неабходнага працэсу.У якасці плагіна ён прызначаны для фіксацыі становішча і забеспячэння трываласці злучэння;як прылада для павярхоўнага мантажу, некаторыя адтуліны выкарыстоўваюцца толькі як скразныя адтуліны, якія гуляюць ролю правядзення электрычнасці з абодвух бакоў.

（2）Элементы агляду

1. У асноўным праверце якасць металізацыі адтуліны і пераканайцеся, што ў адтуліне няма лішку, задзірын, чорнай дзіркі, дзіркі і г.д.;

2. Праверце, ці няма на паверхні падкладкі бруду і іншых лішкаў;

3. Праверце нумар, нумар чарцяжа, дакумент аб працэсе і апісанне працэсу падкладкі;

4. Высветліце месца ўстаноўкі, патрабаванні да мантажу і плошчу пакрыцця, якую можа вытрымаць бак для пакрыцця;

5. Плошча пакрыцця і параметры працэсу павінны быць зразумелымі, каб забяспечыць стабільнасць і выканальнасць параметраў працэсу гальванічнага пакрыцця;

6. Ачыстка і падрыхтоўка токаправодных частак, першая апрацоўка электрызацыяй, каб зрабіць раствор актыўным;

7. Вызначце, ці адпавядае склад вадкасці для ванны і плошча паверхні электроднай пласціны;калі ў калонцы усталяваны шаравой анод, неабходна таксама праверыць расход;

8. Праверце цвёрдасць кантакту частак і дыяпазон ваганняў напружання і току.

（3）Кантроль якасці патоўшчанага меднення

1. Дакладна разлічыце плошчу пакрыцця і спасылайцеся на ўплыў фактычнага вытворчага працэсу на ток, правільна вызначыце неабходнае значэнне току, асвоіце змяненне току ў працэсе гальванічнага пакрыцця і забяспечце стабільнасць параметраў працэсу гальванічнага пакрыцця ;

2. Перад нанясеннем гальванічнага пакрыцця спачатку выкарыстоўвайце плату адладкі для пробнага пакрыцця, каб ванна была ў актыўным стане;

3. Вызначце кірунак патоку агульнага току, а затым вызначце парадак падвешвання пласцін.У прынцыпе, яго трэба выкарыстоўваць ад далёкага да блізкага;забяспечыць раўнамернасць размеркавання току па любой паверхні;

4. Для забеспячэння раўнамернасці пакрыцця ў адтуліне і сталасці таўшчыні пакрыцця, акрамя тэхналагічных мерапрыемстваў мяшання і фільтрацыі, неабходна таксама выкарыстоўваць імпульсны ток;

5. Рэгулярна кантралюйце змены току ў працэсе гальванічнага пакрыцця, каб забяспечыць надзейнасць і стабільнасць значэння току;

6. Праверце, ці адпавядае таўшчыня меднага пласта адтуліны тэхнічным патрабаванням.

（4）Працэс меднення

У працэсе патаўшчэння меднения неабходна рэгулярна кантраляваць параметры працэсу, і непатрэбныя страты часта ўзнікаюць па суб'ектыўных і аб'ектыўных прычынах.Каб зрабіць добрую працу па патаўшчэнні працэсу амеднення, неабходна выканаць наступныя аспекты:

1. У адпаведнасці са значэннем плошчы, разлічаным камп'ютэрам, у спалучэнні з канстантай вопыту, назапашанай у рэальным вытворчасці, павялічыць пэўную каштоўнасць;

2. У адпаведнасці з разліковым значэннем току, каб забяспечыць цэласнасць пласта пакрыцця ў адтуліне, неабходна павялічыць пэўнае значэнне, гэта значыць пускавы ток, да зыходнага значэння току, а затым вярнуцца да першапачатковы кошт на працягу кароткага перыяду часу;

3. Калі гальванічнае пакрыццё друкаванай платы дасягне 5 хвілін, дастаньце падкладку, каб назіраць, ці завершаны пласт медзі на паверхні і ўнутранай сценцы адтуліны, і лепш, каб усе адтуліны мелі металічны бляск;

4. Паміж падкладкай і падкладкай неабходна вытрымліваць пэўную адлегласць;

5. Калі патоўшчанае меднае пакрыццё дасягне патрабаванага часу гальванічнага пакрыцця, неабходна падтрымліваць пэўную колькасць току падчас выдалення падкладкі, каб пераканацца, што паверхня і адтуліны наступнай падкладкі не будуць пачарнець або пацямнець.

Меры засцярогі:

1. Праверце тэхналагічныя дакументы, прачытайце патрабаванні да працэсу і азнаёмцеся з схемай апрацоўкі падкладкі;

2. Праверце паверхню падкладкі на наяўнасць драпін, паглыбленняў, аголеных медных частак і г.д.;

3. Правядзіце пробную апрацоўку ў адпаведнасці з дыскетай механічнай апрацоўкі, правядзіце першую папярэднюю праверку, а затым апрацуйце ўсе загатоўкі пасля выканання тэхналагічных патрабаванняў;

4. Падрыхтуйце вымяральныя прылады і іншыя інструменты, якія выкарыстоўваюцца для кантролю геаметрычных памераў падкладкі;

5. У адпаведнасці са ўласцівасцямі сыравіны апрацоўчай падкладкі абярыце адпаведны фрэзерны інструмент (фрэзу).

（5） Кантроль якасці

1. Строга ўкараняйце сістэму праверкі першага артыкула, каб пераканацца, што памер прадукту адпавядае патрабаванням канструкцыі;

2. У адпаведнасці з сыравінай друкаванай платы разумна выбірайце параметры працэсу фрэзеравання;

3. Фіксуючы становішча друкаванай платы, асцярожна заціскайце яе, каб пазбегнуць пашкоджання пласта прыпоя і маскі прыпоя на паверхні друкаванай платы;

4. Каб забяспечыць узгодненасць знешніх памераў падкладкі, неабходна строга кантраляваць дакладнасць становішча;

5. Пры разборцы і зборцы асаблівую ўвагу трэба звярнуць на пракладку базавага пласта падкладкі, каб пазбегнуць пашкоджання пласта пакрыцця на паверхні друкаванай платы.