Pambuka sakaPapan Sirkuit Tembaga TembagaTeknologi

(1) Pre-plating preparation lan perawatan electroplating

Tujuan utama saka thickening plating tembaga kanggo mesthekake yen ana cukup nglukis lapisan plating tembaga ing bolongan kanggo mesthekake yen nilai resistance ing sawetara dibutuhake dening proses.Minangka plug-in, iku kanggo ndandani posisi lan njamin kekuatan sambungan;minangka piranti lumahing-dipasang, sawetara bolongan mung digunakake minangka liwat bolongan, kang muter peran nindakake listrik ing loro-lorone.

（2）Barang inspeksi

1. Utamane mriksa kualitas metallization saka bolongan, lan mesthekake yen ana keluwihan, burr, bolongan ireng, bolongan, etc ing bolongan;

2. Priksa manawa ana rereget lan keluwihan liyane ing permukaan substrat;

3. Priksa nomer, nomer gambar, dokumen proses lan deskripsi proses substrat;

4. Temokake posisi sing dipasang, syarat pemasangan lan area lapisan sing bisa ditindakake tank plating;

5. Area plating lan paramèter proses kudu cetha kanggo njamin stabilitas lan kelayakan paramèter proses electroplating;

6. Reresik lan nyiapake bagean konduktif, perawatan electrification pisanan kanggo nggawe solusi aktif;

7. Nemtokake manawa komposisi cairan bath qualified lan area permukaan piring elektroda;yen anoda bundher dipasang ing kolom, konsumsi uga kudu dicenthang;

8. Priksa firmness bagean kontak lan sawetara fluktuasi voltase lan saiki.

(3) Kontrol kualitas plating tembaga sing kenthel

1. Akurat ngetung area plating lan deleng pengaruh proses produksi nyata ing saiki, bener nemtokake nilai sing dibutuhake saka saiki, master owah-owahan saka saiki ing proses electroplating, lan njamin stabilitas paramèter proses electroplating. ;

2. Sadurunge electroplating, pisanan nggunakake Papan debugging kanggo nyoba plating, supaya perlu ing negara aktif;

3. Nemtokake arah aliran arus total, banjur nemtokake urutan piring gantung.Ing asas, iku kudu digunakake saka adoh kanggo cedhak;kanggo njamin keseragaman distribusi saiki ing permukaan apa wae;

4. Kanggo njamin keseragaman lapisan ing bolongan lan konsistensi kekandelan lapisan, saliyane langkah-langkah teknologi aduk lan nyaring, uga perlu nggunakake arus impuls;

5. Ngawasi kanthi rutin owah-owahan arus sajrone proses elektroplating kanggo njamin linuwih lan stabilitas nilai saiki;

6. Priksa manawa kekandelan lapisan plating tembaga saka bolongan kasebut cocog karo syarat teknis.

(4) Proses pelapisan tembaga

Ing proses penebalan plating tembaga, paramèter proses kudu dipantau kanthi rutin, lan kerugian sing ora perlu asring disebabake amarga alasan subyektif lan objektif.Kanggo nindakake proyek sing apik kanggo nglukis proses plating tembaga, aspek ing ngisor iki kudu ditindakake:

1. Miturut nilai area sing diwilang dening komputer, digabungake karo pengalaman konstan akumulasi ing produksi nyata, nambah nilai tartamtu;

2. Miturut nilai saiki sing diwilang, kanggo njamin integritas lapisan plating ing bolongan, perlu kanggo nambah nilai tartamtu, yaiku, arus inrush, ing nilai saiki asli, lan banjur bali menyang nilai asli ing wektu cendhak;

3. Nalika electroplating saka papan sirkuit tekan 5 menit, njupuk metu landasan kanggo mirsani apa lapisan tembaga ing lumahing lan tembok utama bolongan wis rampung, lan iku luwih apik yen kabeh bolongan duwe luster metallic;

4. Jarak tartamtu kudu dijaga ing antarane substrat lan landasan;

5. Nalika plating tembaga thickened tekan wektu electroplating dibutuhake, jumlah tartamtu saka saiki kudu maintained sak aman saka landasan kanggo mesthekake yen lumahing lan bolongan saka landasan sakteruse ora bakal blackened utawa darkened.

Cegahan:

1. Priksa dokumen proses, maca syarat proses lan kenal karo cithak biru mesin saka substrat;

2. Priksa permukaan substrat kanggo goresan, lekukan, bagean tembaga sing katon, lan liya-liyane;

3. Nindakake pangolahan uji coba miturut floppy disk pangolahan mekanik, nindakake pre-inspeksi pisanan, lan banjur proses kabeh workpieces sawise ketemu syarat teknologi;

4. Siapke alat ukur lan alat liyane sing digunakake kanggo ngawasi dimensi geometris saka substrat;

5. Miturut sifat bahan mentah saka substrat pangolahan, pilih alat panggilingan sing cocog (pemotong panggilingan).

(5) Kontrol kualitas

1. Strictly ngleksanakake sistem pengawasan artikel pisanan kanggo mesthekake yen ukuran produk meets syarat desain;

2. Miturut bahan mentahan saka papan sirkuit, cukup pilih paramèter proses panggilingan;

3. Nalika mbenakake posisi papan sirkuit, kasebut kanthi teliti, clamp kanggo ngindhari karusakan ing lapisan solder lan topeng solder ing lumahing papan sirkuit;

4. Kanggo mesthekake konsistensi dimensi eksternal saka substrat, akurasi posisi kudu dikontrol kanthi ketat;

5. Nalika disassembling lan assembling, manungsa waé khusus kudu mbayar kanggo padding lapisan dhasar saka landasan supaya karusakan kanggo lapisan nutupi ing lumahing papan sirkuit.