KirishQalin mis elektron plataTexnologiya

（1） Qoplamadan oldingi tayyorgarlik va elektrokaplama bilan ishlov berish

Mis qoplamasini qalinlashtirishning asosiy maqsadi, qarshilik qiymati jarayon tomonidan talab qilinadigan diapazonda bo'lishini ta'minlash uchun teshikda etarlicha qalin mis qoplama qatlami mavjudligini ta'minlashdir.Plagin sifatida, bu pozitsiyani tuzatish va ulanish kuchini ta'minlash;sirtga o'rnatilgan qurilma sifatida, ba'zi teshiklar faqat teshiklar orqali ishlatiladi, ular har ikki tomonda elektr tokini o'tkazish rolini o'ynaydi.

（2） Tekshirish elementlari

1. Asosan teshikning metallizatsiya sifatini tekshiring va teshikda ortiqcha, burr, qora tuynuk, tuynuk va boshqalar yo'qligiga ishonch hosil qiling;

2. Substrat yuzasida axloqsizlik va boshqa ortiqcha narsalar mavjudligini tekshiring;

3. Substratning raqamini, chizilgan raqamini, texnologik hujjatni va jarayon tavsifini tekshiring;

4. O'rnatish joyini, o'rnatish talablarini va qoplama tanki ko'tara oladigan qoplama maydonini aniqlang;

5. Elektrokaplama jarayoni parametrlarining barqarorligi va maqsadga muvofiqligini ta'minlash uchun qoplama maydoni va jarayon parametrlari aniq bo'lishi kerak;

6. Supero'tkazuvchilar qismlarni tozalash va tayyorlash, eritmani faol qilish uchun birinchi elektrlashtirish bilan ishlov berish;

7. Vanna suyuqligining tarkibi malakali yoki elektrod plastinkasining sirt maydonini aniqlang;agar sferik anod ustunga o'rnatilgan bo'lsa, iste'molni ham tekshirish kerak;

8. Aloqa qismlarining mustahkamligini va kuchlanish va oqimning o'zgaruvchan diapazonini tekshiring.

（3） Qalinlashgan mis qoplamasining sifatini nazorat qilish

1. Qoplama maydonini to'g'ri hisoblang va haqiqiy ishlab chiqarish jarayonining oqimga ta'siriga murojaat qiling, oqimning kerakli qiymatini to'g'ri aniqlang, elektrokaplama jarayonida oqimning o'zgarishini o'zlashtiring va elektrokaplama jarayoni parametrlarining barqarorligini ta'minlang. ;

2. Elektrokaplamadan oldin, avval sinovli qoplama uchun disk raskadrovka taxtasidan foydalaning, shunda vanna faol holatda bo'ladi;

3. Umumiy oqimning oqim yo'nalishini aniqlang, so'ngra osilgan plitalarning tartibini aniqlang.Asosan, u uzoqdan yaqingacha ishlatilishi kerak;har qanday sirtda oqim taqsimotining bir xilligini ta'minlash;

4. Teshikdagi qoplamaning bir xilligini va qoplama qalinligining mustahkamligini ta'minlash uchun aralashtirish va filtrlashning texnologik chora-tadbirlaridan tashqari, impulsli oqimdan ham foydalanish kerak;

5. Joriy qiymatning ishonchliligi va barqarorligini ta'minlash uchun elektrokaplama jarayonida oqimning o'zgarishini muntazam ravishda kuzatib boring;

6. Teshikning mis qoplama qatlamining qalinligi texnik talablarga mos kelishini tekshiring.

（4）Mis qoplama jarayoni

Mis qoplamasini qalinlashtirish jarayonida jarayon parametrlarini muntazam ravishda kuzatib borish kerak va ko'pincha sub'ektiv va ob'ektiv sabablarga ko'ra keraksiz yo'qotishlar yuzaga keladi.Mis qoplama jarayonini qalinlashtirish bo'yicha yaxshi ish qilish uchun quyidagi jihatlarni bajarish kerak:

1. Kompyuter tomonidan hisoblangan maydon qiymatiga ko'ra, haqiqiy ishlab chiqarishda to'plangan tajriba doimiysi bilan birgalikda ma'lum bir qiymatni oshiring;

2. Hisoblangan oqim qiymatiga ko'ra, teshikdagi qoplama qatlamining yaxlitligini ta'minlash uchun dastlabki oqim qiymati bo'yicha ma'lum bir qiymatni, ya'ni kirish oqimini oshirish kerak, keyin esa o'tish joyiga qaytish kerak. qisqa vaqt ichida asl qiymati;

3. Elektron platani elektrokaplama 5 daqiqaga yetganda, sirtdagi mis qatlami va teshikning ichki devori to'liq yoki yo'qligini kuzatish uchun substratni chiqarib oling va barcha teshiklar metall nashrida bo'lishi yaxshiroqdir;

4. Substrat va substrat o'rtasida ma'lum masofani saqlash kerak;

5. Qalinlashgan mis qoplamasi talab qilinadigan elektrokaplama vaqtiga yetganda, keyingi substratning yuzasi va teshiklari qorayishi yoki qorayishini ta'minlash uchun substratni olib tashlash vaqtida ma'lum miqdorda oqim saqlanishi kerak.

Ehtiyot choralari:

1. Jarayon hujjatlarini tekshiring, jarayon talablarini o'qing va substratning ishlov berish rejasi bilan tanishing;

2. Substratning sirtini chizish, chuqurlik, ochiq mis qismlar va boshqalar uchun tekshiring;

3. Mexanik ishlov berish floppi diskiga muvofiq sinovdan ishlov berishni amalga oshiring, dastlabki dastlabki tekshiruvni o'tkazing, so'ngra texnologik talablarga javob bergandan so'ng barcha ish qismlarini qayta ishlang;

4. Substratning geometrik o'lchamlarini kuzatish uchun ishlatiladigan o'lchov asboblari va boshqa asboblarni tayyorlang;

5. Qayta ishlash substratining xomashyo xususiyatlariga ko'ra, tegishli frezalash vositasini (frezalashtiruvchi) tanlang.

（5） Sifat nazorati

1. Mahsulot o'lchamining dizayn talablariga javob berishini ta'minlash uchun birinchi maqolani tekshirish tizimini qat'iy amalga oshirish;

2. Elektron plataning xom ashyosiga ko'ra, frezalash jarayoni parametrlarini oqilona tanlang;

3. Elektron plataning o'rnini o'rnatayotganda, plata yuzasida lehim qatlami va lehim niqobi shikastlanmasligi uchun uni ehtiyotkorlik bilan mahkamlang;

4. Substratning tashqi o'lchamlarining izchilligini ta'minlash uchun pozitsion aniqlikni qat'iy nazorat qilish kerak;

5. Demontaj va yig'ishda, plata yuzasida qoplama qatlamiga zarar bermaslik uchun taglikning asosiy qatlamini to'ldirishga alohida e'tibor berilishi kerak.