Hoʻolauna oPapa Kaapuni keleawe manoanoaʻenehana

（1） Ka hoʻomākaukau mua ʻana i ka uhi ʻana a me ka mālama electroplating

ʻO ke kumu nui o ka mānoanoa o ka pā keleawe e hōʻoia i ka nui o ka mānoanoa o ka pā keleawe keleawe i loko o ka lua e hōʻoia i ka waiwai kū'ē i loko o ka laulā i koi ʻia e ka hana.Ma ke ʻano he plug-in, ʻo ia ke hoʻoponopono i ke kūlana a hōʻoia i ka ikaika pili;ma ke ʻano he mea i kau ʻia ma luna, hoʻohana ʻia kekahi mau puka ma o nā puka, kahi e hoʻokani ai i ka uila ma nā ʻaoʻao ʻelua.

（2）Nā mea nānā

1. E nānā nui i ka maikaʻi o ka metallization o ka lua, a e hōʻoia i ka ʻole o ka nui, burr, ʻeleʻele, puka, a me nā mea ʻē aʻe i loko o ka lua;

2. E nānā inā he lepo a me nā mea ʻē aʻe ma ka ʻili o ka substrate;

3. E nānā i ka helu, ka helu kiʻi, ka palapala kaʻina a me ka wehewehe ʻana o ka substrate;

4. E ʻike i ke kūlana kau ʻana, nā koi kau ʻana a me ka wahi i uhi ʻia e hiki ai i ka pahu plating ke halihali;

5. Pono e akaka ka wahi plating a me ke kaʻina hana e hōʻoia i ka paʻa a me ka hiki o nā kaʻina hana electroplating;

6. ʻO ka hoʻomaʻemaʻe a me ka hoʻomākaukau ʻana i nā ʻāpana conductive, hoʻomaʻamaʻa electrification mua e hoʻoikaika i ka hopena;

7. E hoʻoholo inā kūpono ke ʻano o ka wai ʻauʻau a me ka ʻili o ka pā electrode;inā hoʻokomo ʻia ka anode spherical i ke kolamu, pono e nānā ʻia ka ʻai;

8. E nānā i ka paʻa o nā ʻāpana hoʻopili a me ka laulā fluctuation o ka volta a me ke au.

（3）Ka hoʻomalu maikaʻi o ka pā keleawe mānoanoa

1. E helu pono i ka wahi plating a e nānā i ka mana o ke kaʻina hana maoli i ka manawa, e hoʻoholo pono i ka waiwai e pono ai o kēia manawa, e haku i ka hoʻololi o kēia manawa i ke kaʻina hana electroplating, a e hōʻoia i ka paʻa o nā kaʻina hana electroplating. ;

2. Ma mua o ka electroplating, e hoʻohana mua i ka papa debugging no ka hoʻāʻo plating, no laila aia ka ʻauʻau i kahi kūlana ikaika;

3. E hoʻoholo i ke ala kahe o ke au holoʻokoʻa, a laila e hoʻoholo i ke ʻano o nā papa e kau ana.Ma ke kumu, pono e hoʻohana ʻia mai kahi mamao a kokoke;e hōʻoia i ka kūlike o ka puʻunaue o kēia manawa ma luna o kekahi ʻili;

4. No ka hōʻoiaʻana i ka likeʻole o ka uhiʻana i loko o ka lua a me ke kūlike o ka mānoanoa o ka uhiʻana, me ka hoʻohuiʻana i nāʻenehanaʻenehana o ka hoʻouluʻana a me ka kānana, pono nō hoʻi e hoʻohana i kēia manawa;

5. E nānā mau i nā loli o kēia manawa i ka wā o ke kaʻina hana electroplating e hōʻoia i ka hilinaʻi a me ka paʻa o ka waiwai o kēia manawa;

6. E nānā i ka mānoanoa o ka ʻāpana keleawe keleawe o ka lua i kūpono i nā koi ʻenehana.

（4）Kaʻina hoʻoheheʻe keleawe

I ke kaʻina hana o ka hoʻopaʻa ʻana i ke keleawe keleawe, pono e nānā mau ʻia nā ʻāpana kaʻina hana, a ke kumu pinepine ʻia nā poho pono ʻole ma muli o nā kumu kumu a me nā kumu kumu.No ka hana maikaʻi ʻana i ke kaʻina hana keleawe keleawe, pono e hana ʻia nā ʻano aʻe:

1. E like me ka helu wahi i helu ʻia e ke kamepiula, i hui pū ʻia me ka ʻike i hōʻiliʻili mau ʻia i ka hana maoli, e hoʻonui i kekahi waiwai;

2. E like me ka helu o kēia manawa, i mea e hōʻoia ai i ka pono o ka papa plating i loko o ka lua, pono e hoʻonui i kekahi waiwai, ʻo ia hoʻi, ka inrush au, ma ke kumu waiwai o kēia manawa, a laila hoʻi i ka waiwai kumu i loko o ka manawa pōkole;

3. Ke hiki aku ka electroplating o ka papa kaapuni i 5 mau minuke, e lawe aku i ka substrate e nana i ka pau ana o ka papa keleawe ma ka ili a me ka paia o loko o ka puka, a oi aku ka maikai o na puka a pau i ke kila kila;

4. Pono e mālama ʻia kahi mamao ma waena o ka substrate a me ka substrate;

5. Ke hiki i ka manawa electroplating i koi ʻia ka pā keleawe mānoanoa, pono e mālama ʻia kahi nui o kēia manawa i ka wā o ka wehe ʻana o ka substrate e hōʻoia i ka ʻeleʻele a ʻeleʻele paha ka ʻili a me nā lua o ka substrate ma hope.

Nā mea e mālama ai:

1. E nānā i nā palapala kaʻina hana, e heluhelu i nā koi o ke kaʻina hana a e kamaʻāina i ka hoʻolālā machining o ka substrate;

2. E nānā i ka ʻili o ka substrate no nā ʻōpala, nā indentations, nā ʻāpana keleawe i ʻike ʻia, etc.;

3. E hoʻokō i ka hoʻokolohua hoʻokolohua e like me ka mīkini hana floppy disk, e hoʻokō i ka nānā mua mua, a laila e hana i nā mea hana a pau ma hope o ka hālāwai ʻana i nā koi ʻenehana;

4. E hoʻomākaukau i nā mea hana ana a me nā mea hana ʻē aʻe i hoʻohana ʻia e nānā i nā ana geometric o ka substrate;

5. E like me nā waiwai maka o ka substrate hoʻoponopono, koho i ka mea hana wili kūpono (milling cutter).

（5） Ka mana maikaʻi

1. Hoʻokō pono i ka ʻōnaehana nānā ʻatikala mua e hōʻoia i ka nui o ka huahana e hoʻokō i nā koi hoʻolālā;

2. E like me nā mea maka o ka papa kaapuni, koho pono i nā palena kaʻina hana wili;

3. I ka hoʻoponopono ʻana i ke kūlana o ka papa kaapuni, e hoʻopaʻa pono iā ia e pale aku i ka pōʻino o ka ʻāpana solder a me ka pale huna ma ka ʻili o ka papa kaapuni;

4. No ka hoʻopaʻa pono ʻana i nā ana o waho o ka substrate, pono e mālama pono ʻia ka pololei o ke kūlana;

5. I ka wehe ʻana a me ka hui ʻana, pono e uku ʻia ka nānā kūikawā i ka uhi ʻana i ka papa kumu o ka substrate e pale ai i ka hōʻino ʻana i ka ʻili o ka uhi ma luna o ka papa kaapuni.