Представление оТолстая медная платаТехнологии

(1) Предварительная подготовка и гальваническая обработка

Основная цель утолщения медного покрытия — обеспечить наличие достаточно толстого слоя медного покрытия в отверстии, чтобы значение сопротивления находилось в пределах диапазона, требуемого процессом.В качестве плагина он предназначен для фиксации положения и обеспечения прочности соединения;В устройствах поверхностного монтажа некоторые отверстия используются только как сквозные, которые играют роль проведения электричества с обеих сторон.

(2) Объекты проверки

1. В основном проверяйте качество металлизации отверстия и убедитесь, что в отверстии нет излишков, заусенцев, черных дыр, отверстий и т. д.;

2. Проверьте, нет ли на поверхности подложки грязи и других посторонних предметов;

3. Проверьте номер, номер чертежа, документ процесса и описание процесса подложки;

4. Узнайте монтажное положение, требования к монтажу и площадь покрытия, которую может выдержать гальванический резервуар;

5. Зона нанесения покрытия и параметры процесса должны быть ясными, чтобы обеспечить стабильность и осуществимость параметров процесса гальванического покрытия;

6. Очистка и подготовка токопроводящих частей, первичная электрификация для активизации раствора;

7. Определить, соответствует ли состав жидкости ванны и площади поверхности электродной пластины;если в колонке установлен сферический анод, необходимо также проверить расход;

8. Проверьте прочность контактных частей и диапазон колебаний напряжения и тока.

（3）Контроль качества утолщенного медного покрытия

1. Точно рассчитать площадь покрытия и учесть влияние фактического производственного процесса на ток, правильно определить необходимое значение тока, освоить изменение тока в процессе гальванического покрытия и обеспечить стабильность параметров процесса гальванического покрытия. ;

2. Перед гальванопокрытием сначала используйте отладочную плату для пробного покрытия, чтобы ванна находилась в активном состоянии;

3. Определите направление протекания полного тока, а затем определите порядок висящих пластин.В принципе, его следует использовать от далека к ближнему;обеспечить равномерность распределения тока на любой поверхности;

4. Для обеспечения однородности покрытия в отверстии и постоянства толщины покрытия, кроме технологических мероприятий по перемешиванию и фильтрованию, необходимо также использовать импульсный ток;

5. Регулярно контролируйте изменения тока в процессе гальваники, чтобы обеспечить надежность и стабильность значения тока;

6. Проверить, соответствует ли толщина слоя меднения отверстия техническим требованиям.

（4）Процесс меднения

В процессе утолщения меднения необходимо регулярно контролировать параметры процесса, и ненужные потери часто возникают по субъективным и объективным причинам.Чтобы качественно выполнить процесс утолщения процесса меднения, необходимо выполнить следующие действия:

1. В соответствии со значением площади, рассчитанным компьютером, в сочетании с константой опыта, накопленной в фактическом производстве, увеличьте определенное значение;

2. Согласно расчетному значению тока, чтобы обеспечить целостность слоя покрытия в отверстии, необходимо увеличить определенное значение, то есть пусковой ток, до исходного значения тока, а затем вернуться к исходному значению. первоначальная стоимость в течение короткого периода времени;

3. Когда гальваника печатной платы достигнет 5 минут, выньте подложку, чтобы проверить, завершен ли медный слой на поверхности и внутренней стенке отверстия, и лучше, чтобы все отверстия имели металлический блеск;

4. Между подложкой и подложкой должно соблюдаться определенное расстояние;

5. Когда утолщенное медное покрытие достигает необходимого времени гальванического покрытия, во время удаления подложки необходимо поддерживать определенный ток, чтобы гарантировать, что поверхность и отверстия последующей подложки не будут почернеть или потемнеть.

Меры предосторожности:

1. Проверьте документацию процесса, прочтите требования к процессу и ознакомьтесь со схемой обработки подложки;

2. Проверьте поверхность подложки на наличие царапин, вмятин, открытых медных частей и т. д.;

3. Провести пробную обработку по дискете механической обработки, провести первую предварительную проверку, а затем обработать все заготовки после выполнения технологических требований;

4. Подготовьте измерительные инструменты и другие инструменты, используемые для контроля геометрических размеров подложки;

5. В зависимости от свойств сырья обрабатываемой основы выберите подходящий фрезерный инструмент (фрезу).

（5） Контроль качества

1. Строго внедрить первую систему проверки изделий, чтобы гарантировать, что размер продукта соответствует проектным требованиям;

2. В зависимости от сырья печатной платы разумно выберите параметры процесса фрезерования;

3. При фиксации положения платы осторожно зажмите ее, чтобы не повредить слой припоя и паяльную маску на поверхности платы;

4. Чтобы обеспечить постоянство внешних размеров подложки, точность позиционирования должна строго контролироваться;

5. При разборке и сборке особое внимание следует уделять прокладке базового слоя подложки, чтобы избежать повреждения слоя покрытия на поверхности печатной платы.