Introduzione diCircuito stampato in rame spessoTecnologia
（1）Preparazione preplaccatura e trattamento galvanico
Lo scopo principale dell'ispessimento della placcatura in rame è garantire che nel foro sia presente uno strato di placcatura in rame sufficientemente spesso da garantire che il valore di resistenza rientri nell'intervallo richiesto dal processo.Come plug-in, serve a fissare la posizione e garantire la forza della connessione;in quanto dispositivo a montaggio superficiale, alcuni fori vengono utilizzati solo come fori passanti, che svolgono il ruolo di conduzione elettrica su entrambi i lati.
(2) Elementi di ispezione
1. Controllare principalmente la qualità della metallizzazione del foro e assicurarsi che non vi siano eccessi, sbavature, buchi neri, buchi, ecc. nel foro;
2. Verificare la presenza di sporco ed altri eccessi sulla superficie del supporto;
3. Controllare il numero, il numero del disegno, il documento di processo e la descrizione del processo del supporto;
4. Scopri la posizione di montaggio, i requisiti di montaggio e l'area di rivestimento che la vasca di placcatura può sopportare;
5. L'area di placcatura e i parametri del processo dovrebbero essere chiari per garantire la stabilità e la fattibilità dei parametri del processo di galvanica;
6. Pulitura e preparazione delle parti conduttrici, primo trattamento di elettrificazione per rendere attiva la soluzione;
7. Determinare se la composizione del liquido del bagno è qualificata e la superficie della piastra dell'elettrodo;se nella colonna è installato l'anodo sferico è necessario verificare anche il consumo;
8. Controllare la fermezza delle parti di contatto e l'intervallo di fluttuazione di tensione e corrente.
（3）Controllo di qualità della placcatura in rame ispessito
1. Calcolare accuratamente l'area di placcatura e fare riferimento all'influenza dell'effettivo processo di produzione sulla corrente, determinare correttamente il valore richiesto della corrente, padroneggiare il cambiamento della corrente nel processo di galvanizzazione e garantire la stabilità dei parametri del processo di galvanizzazione ;
2. Prima della galvanizzazione, utilizzare innanzitutto la scheda di debug per la placcatura di prova, in modo che il bagno sia in uno stato attivo;
3. Determinare la direzione del flusso della corrente totale, quindi determinare l'ordine delle piastre sospese.In linea di principio, dovrebbe essere usato da lontano a vicino;garantire l'uniformità della distribuzione della corrente su qualsiasi superficie;
4. Per garantire l'uniformità del rivestimento nel foro e la consistenza dello spessore del rivestimento, oltre alle misure tecnologiche di agitazione e filtraggio, è necessario utilizzare anche corrente impulsiva;
5. Monitorare regolarmente i cambiamenti della corrente durante il processo di galvanica per garantire l'affidabilità e la stabilità del valore corrente;
6. Controllare se lo spessore dello strato di ramatura del foro soddisfa i requisiti tecnici.
（4）Processo di placcatura in rame
Nel processo di ispessimento della placcatura in rame, i parametri di processo devono essere monitorati regolarmente e spesso vengono causate perdite inutili per motivi soggettivi e oggettivi.Per fare un buon lavoro di ispessimento del processo di placcatura in rame, è necessario eseguire i seguenti aspetti:
1. In base al valore dell'area calcolato dal computer, combinato con la costante esperienza accumulata nella produzione effettiva, aumenta un certo valore;
2. In base al valore di corrente calcolato, per garantire l'integrità dello strato di placcatura nel foro, è necessario aumentare un certo valore, ovvero la corrente di spunto, rispetto al valore di corrente originale, quindi tornare al valore di corrente valore originale entro un breve periodo di tempo;
3. Quando la placcatura elettrolitica del circuito raggiunge i 5 minuti, estrarre il substrato per osservare se lo strato di rame sulla superficie e sulla parete interna del foro è completo, ed è meglio che tutti i fori abbiano una lucentezza metallica;
4. È necessario mantenere una certa distanza tra supporto e supporto;
5. Quando la placcatura in rame ispessito raggiunge il tempo di elettroplaccatura richiesto, è necessario mantenere una certa quantità di corrente durante la rimozione del substrato per garantire che la superficie e i fori del substrato successivo non vengano anneriti o scuriti.
Precauzioni:
1. Controllare i documenti di processo, leggere i requisiti di processo e acquisire familiarità con il progetto di lavorazione del substrato;
2. Controllare la superficie del supporto per eventuali graffi, rientranze, parti in rame esposte, ecc.;
3. Eseguire la lavorazione di prova in base al floppy disk di lavorazione meccanica, eseguire la prima pre-ispezione e quindi elaborare tutti i pezzi dopo aver soddisfatto i requisiti tecnologici;
4. Predisporre gli strumenti di misura e gli altri strumenti utilizzati per monitorare le dimensioni geometriche del supporto;
5. In base alle proprietà della materia prima del substrato di lavorazione, selezionare lo strumento di fresatura appropriato (fresa).
（5） Controllo qualità
1. Implementare rigorosamente il sistema di ispezione del primo articolo per garantire che le dimensioni del prodotto soddisfino i requisiti di progettazione;
2. In base alle materie prime del circuito, selezionare ragionevolmente i parametri del processo di fresatura;
3. Quando si fissa la posizione del circuito, fissarlo con attenzione per evitare danni allo strato di saldatura e alla maschera di saldatura sulla superficie del circuito;
4. Per garantire la coerenza delle dimensioni esterne del substrato, l'accuratezza del posizionamento deve essere rigorosamente controllata;
5. Durante lo smontaggio e il montaggio, prestare particolare attenzione all'imbottitura dello strato di base del substrato per evitare danni allo strato di rivestimento sulla superficie del circuito.