Eluziĝa ligado estas metodo por konekti metalajn konduktilojn al la kuseneto, tio estas, tekniko por konekti internajn kaj eksterajn ĉipojn.

Strukture, la metalaj konektoj agas kiel ponto inter la kuseneto de la ĉipo (primara ligado) kaj la portanto-kuseneto (sekundara ligado). En la fruaj tagoj, plumbaj kadroj estis uzataj kiel portanto-substratoj, sed kun la rapida disvolviĝo de teknologio, PCB-oj nun estas pli kaj pli uzataj kiel substratoj. La drata ligado konektanta du sendependajn kusenetojn, la plumba materialo, la ligokondiĉoj, la ligopozicio (krom la konektado de la ĉipo kaj la substrato, sed ankaŭ konektita al du ĉipoj, aŭ du substratoj) estas tre malsamaj.

1. Drata Ligado: Termo-Kunpremo/Ultrasona/Termosona
Estas tri manieroj alkroĉi la metalan konduktilon al la kuseneto:

①Termo-kunprema metodo, la velda kuseneto kaj kapilara dividilo (simila al la kapilara ilo por movi metalajn konduktilojn) per varmigo kaj kunprema metodo;
②Ultrasona metodo, sen hejtado, ultrasona ondo estas aplikata al la kapilara dividilo por konekto.
③Termosona estas kombinita metodo kiu uzas kaj varmon kaj ultrasonon.
La unua estas la varmaprema ligmetodo, kiu varmigas la temperaturon de la ĉipa kuseneto ĝis ĉirkaŭ 200 °C anticipe, kaj poste pliigas la temperaturon de la kapilara splisilo-pinto por fari ĝin pilko, kaj metas premon sur la kuseneton per la kapilara splisilo, por konekti la metalan konduktilon al la kuseneto.
La dua ultrasona metodo estas apliki ultrasonajn ondojn al kojno (simila al kapilara kojno, kiu estas ilo por movi metalajn konduktilojn, sed ne formas globon) por atingi la konekton de la metalaj konduktiloj al la kuseneto. La avantaĝo de ĉi tiu metodo estas malalta kosto de la procezo kaj materialo; Tamen, ĉar la ultrasona metodo anstataŭigas la varmigadon kaj premadigon per facile funkciigeblaj ultrasonaj ondoj, la ligita streĉa forto (la kapablo tiri kaj tiri la draton post konekto) estas relative malforta.
2. Materialo de ligaj metalaj konduktiloj: Oro (Au)/Aluminio (Al)/Kupro (Cu)
La materialo de la metala plumbo estas determinita laŭ ampleksa konsidero de diversaj veldaj parametroj kaj la kombinaĵo de la plej taŭga metodo. Tipaj metalaj plumbaj materialoj estas oro (Au), aluminio (Al) kaj kupro (Cu).
Ora drato havas bonan elektran konduktivecon, kemian stabilecon kaj fortan korodreziston. Tamen, la plej granda malavantaĝo de la frua uzo de aluminio-drato estas ĝia facileco de korodado. Kaj la forta malmoleco de la ora drato, do ĝi povas bone formi globeton en la unua ligo, kaj povas formi duoncirklan plumban buklon (la formo formita de la unua ligo al la dua ligo) ĝuste en la dua ligo.
Aluminia drato estas pli granda laŭ diametro ol ora drato, kaj la paŝo estas pli granda. Tial, eĉ se oni uzas altpurecan oran drato por formi plumban ringon, ĝi ne rompiĝos, sed pura aluminio-drato estas facile rompiĝema, do ĝi estos miksita kun iom da silicio aŭ magnezio kaj aliaj alojoj. Aluminia drato estas ĉefe uzata en alttemperatura pakado (kiel ekzemple Hermetika) aŭ ultrasonaj metodoj, kie ora drato ne povas esti uzata.
Kupra drato estas malmultekosta, sed tro malmola. Se la malmoleco estas tro alta, ne facile eblas formi globon, kaj ekzistas multaj limigoj dum formado de plumba ringo. Krome, oni devas apliki premon al la ĉipkuseneto dum la globligado, kaj se la malmoleco estas tro alta, la filmo ĉe la fundo de la kuseneto fendiĝos. Krome, povas okazi "desŝiriĝo" de la sekure konektita kuseneta tavolo.

Tamen, ĉar la metala drataro de la ĉipo estas farita el kupro, ekzistas kreskanta tendenco uzi kupran draton. Por superi la mankojn de kupra drato, ĝi kutime estas miksita kun malgranda kvanto da aliaj materialoj por formi alojon.