Coniunctio detritionis est methodus connectendi fila metallica cum pad, id est, ars connectendi fragmenta interna et externa.
Structuraliter, fila metallica quasi pontem inter fasciam microplagulae (nexum primarium) et fasciam portantem (nexum secundarium) funguntur. Initio, structurae plumbeae ut substrata portantia adhibitae sunt, sed cum rapido progressu technologiae, tabulae circuituum impressae (PCB) nunc magis magisque ut substrata adhibentur. Nexus filorum duos fascias independentes connectentes, materia filorum, condiciones nexus, positio nexus (praeter connexionem fasciculi et substrati, sed etiam conexio duorum microplagularum vel duorum substratorum) valde differunt.
1. Nexus Filorum: Thermo-Compressio/Ultrasonica/Thermosonica
Tres modi sunt quibus plumbum metallicum ad pulvinar adnecti potest:
① Methodus thermocompressionis, pulvinus sudandi et divisor capillaris (similis instrumento capillariformi ad filos metallicos movendos) per calefactionem et compressionem;
② Methodo ultrasonica, sine calefactione, unda ultrasonica ad divisorem capillarem ad connexionem applicatur.
③Thermosonic est methodus composita quae et calorem et ultrasonum utitur.
Prima est methodus conglutinationis per pressionem calidam, quae temperaturam pulvini microplagulae ad circiter 200°C antea calefacit, deinde temperaturam apicis instrumenti capillaris conglutinandi auget ut in pilam convertatur, et pressionem in pulvinum per instrumentum capillaris conglutinandi exercet, ut filum metallicum cum pulvino coniungatur.
Altera methodus ultrasonica est undas ultrasonicas cuneo (simili cuneo capillari, quod instrumentum est ad fila metallica movenda, sed non globulum format) applicare ut fila metallica cum puga coniungantur. Huius methodi commodum est sumptus processus et materiae humilis; tamen, quia methodus ultrasonica processum calefactionis et pressurationis undis ultrasonicis facile operandis substituit, vis tensile nexus (facultas filum trahendi et extrahendi post coniunctionem) relative debilis est.
2. Materia filorum metallicorum coniungendorum: Aurum (Au)/Aluminium (Al)/Cuprum (Cu)
Materia plumbi metallici secundum considerationem comprehensivam variorum parametrorum sudandi et combinationem methodi aptissimae determinatur. Materiae plumbi metallici typicae sunt aurum (Au), aluminium (Al) et cuprum (Cu).
Filum aureum bonam conductivitatem electricam, stabilitatem chemicam, et validam resistentiam corrosionis habet. Attamen maximum incommodum primi usus fili aluminii est facile corroditionem. Et duritia fili aurei valida est, ita ut globulum bene in primo vinculo formare possit, et ansa plumbea semicircularis (forma a primo vinculo ad secundum formata) in secundo vinculo perfecte formare possit.
Filum aluminii diametro maiore est quam filum aureum, et spatium eius latius est. Ergo, etiamsi filum aureum altae puritatis ad anulum plumbeum formandum adhibeatur, non frangetur, sed filum aluminii purum facile frangitur, ita cum quibusdam silicio vel magnesio aliisque mixturis mixtum erit. Filum aluminii praecipue in involucris altae temperaturae (velut Hermeticis) vel methodis ultrasonicis ubi filum aureum adhiberi non potest adhibetur.
Filum cupreum vile est, sed nimis durum. Si duritia nimis alta est, non facile est globum formare, et multae sunt limitationes in anulo plumbeo formando. Praeterea, pressio ad lamellam microplagulae applicanda est dum globuli coniunguntur, et si duritia nimis alta est, pellicula in fundo lamellae findetur. Accedit quod "desquamatio" lamellae firmiter connexae fieri potest.
Quia autem fila metallica microplagulae ex cupro facta sunt, crescit inclinatio ad filum cupreum adhibendum. Ut vitia fili cuprei superentur, plerumque cum parva quantitate aliarum materiarum miscetur ad mixturam metallicam formandam.