Wore Bonding ass eng Method fir Metallleitungen mam Pad ze verbannen, dat heescht eng Technik fir intern an extern Chips ze verbannen.

Strukturell gesinn d'Metallleitungen als Bréck tëscht dem Pad vum Chip (primär Verbindung) an dem Trägerpad (sekundär Verbindung). An den Ufankszäiten goufen Leadframes als Trägersubstrater benotzt, awer mat der schneller Entwécklung vun der Technologie ginn elo ëmmer méi PCBS als Substrater benotzt. D'Drotverbindung, déi zwou onofhängeg Pads verbënnt, d'Leadmaterial, d'Verbindungsbedingungen, d'Verbindungspositioun (nieft der Verbindung vum Chip an dem Substrat, awer och der Verbindung mat zwee Chips oder zwee Substrater) si ganz ënnerschiddlech.

1. Drotverbindung: Thermokompressioun/Ultraschall/Thermoschall
Et gi dräi Méiglechkeeten, fir de Metallkabel un de Pad ze befestigen:

①Thermokompressiounsmethod, de Schweesspad an de Kapillarsplitter (ähnlech wéi dat kapillarfërmegt Instrument fir Metallleitungen ze beweegen) duerch Heiz- a Kompressiounsmethod;
②Ultraschallmethod, ouni Heizung, gëtt eng Ultraschallwell op de Kapillarsplitter fir d'Verbindung ugewannt.
③Thermosonic ass eng kombinéiert Method, déi souwuel Hëtzt wéi och Ultraschall benotzt.
Déi éischt ass d'Heisspressmethod, bei där d'Temperatur vum Chippad am Viraus op ongeféier 200 °C erhëtzt gëtt, an dann d'Temperatur vun der Kapillarsplicerspëtz erhéicht gëtt, fir eng Kugel dran ze maachen, an duerch de Kapillarsplicer Drock op de Pad ausübt, fir de Metallleiter mam Pad ze verbannen.
Déi zweet Ultraschallmethod besteet doran, Ultraschallwellen op e Keil (ähnlech wéi e Kapillarkeil, deen e Geschir fir Metallleitungen ze beweegen ass, awer keng Kugel formt) unzewenden, fir d'Verbindung vu Metallleitungen mam Pad z'erreechen. De Virdeel vun dëser Method sinn déi niddreg Prozess- a Materialkäschten; well d'Ultraschallmethod awer den Heiz- a Drockprozess duerch einfach ze bedreiwen Ultraschallwellen ersetzt, ass d'Zuchfestigkeit (d'Fäegkeet, den Drot no der Verbindung ze zéien an ze zéien) relativ schwaach.
2. Material vun de Metallleitungen: Gold (Au)/Aluminium (Al)/Koffer (Cu)
D'Material vum Bleimetall gëtt no der ëmfaassender Berücksichtegung vu verschiddene Schweessparameteren an der Kombinatioun vun der geeignetster Method bestëmmt. Typesch Bleimetallmaterialien si Gold (Au), Aluminium (Al) a Koffer (Cu).
Golddrot huet eng gutt elektresch Leetfäegkeet, chemesch Stabilitéit a staark Korrosiounsbeständegkeet. Den gréissten Nodeel vun der fréier Notzung vun Aluminiumdrot ass awer, datt en einfach korrodéiert. An d'Häert vum Golddrot ass staark, sou datt en an der éischter Bindung gutt eng Kugel forme kann, an an der zweeter Bindung eng hallefkreesfërmeg Lead Loop (d'Form, déi vun der éischter Bindung op déi zweet Bindung geformt gëtt) genau richteg.
Aluminiumdrot huet en méi groussen Duerchmiesser wéi Golddrot, an d'Stichhéicht ass méi grouss. Dofir, och wann en héichreine Golddrot benotzt gëtt fir e Bläiring ze bilden, brécht en net, awer rengen Aluminiumdrot ass einfach ze bréchen, sou datt e mat e puer Silizium oder Magnesium an aner Legierungen gemëscht gëtt. Aluminiumdrot gëtt haaptsächlech an Héichtemperaturverpackungen (wéi z.B. hermetesch) oder Ultraschallmethoden benotzt, wou Golddrot net ka benotzt ginn.
Kupferdrot ass bëlleg, awer ze haart. Wann d'Häert ze héich ass, ass et net einfach eng Kugel ze bilden, an et gëtt vill Aschränkungen beim Formen vun engem Bleirank. Ausserdeem soll Drock op de Chippad ausgeübt ginn, während dem Kugelbindungsprozess, a wann d'Häert ze héich ass, wäert de Film um Buedem vum Pad räissen. Zousätzlech kann et zu engem "Peeling" vun der sécher verbonnener Pad-Schicht kommen.

Well d'Metallleitung vum Chip awer aus Koffer besteet, gëtt et ëmmer méi dacks Kofferdrot. Fir d'Nodeeler vum Kofferdrot ze iwwerwannen, gëtt en normalerweis mat enger klenger Quantitéit vun anere Materialien gemëscht fir eng Legierung ze bilden.