Réamhrá naBord Chuarda Copar TiubhTeicneolaíocht

（1） Ullmhúchán réamhphlátála agus cóireáil leictreaphlátála

Is é príomhchuspóir plating copar plating ná a chinntiú go bhfuil ciseal plating copair tiubh go leor sa pholl chun a chinntiú go bhfuil an luach friotaíochta laistigh den raon a theastaíonn ón bpróiseas.Mar plug-in, is é an seasamh a shocrú agus an neart nasc a chinntiú;mar fheiste atá suite ar an dromchla, ní úsáidtear roinnt poill ach amháin mar trí phoill, a bhfuil ról acu chun leictreachas a sheoladh ar an dá thaobh.

（2） Míreanna cigireachta

1. Seiceáil cáilíocht mhiotalaithe an poll go príomha, agus a chinntiú nach bhfuil aon bhreis, burr, poll dubh, poll, srl sa pholl;

2. Seiceáil an bhfuil salachar agus farasbairr eile ar dhromchla an tsubstráit;

3. Seiceáil uimhir, uimhir líníochta, doiciméad próisis agus tuairisc phróiseas an tsubstráit;

4. Faigh amach an suíomh gléasta, na ceanglais gléasta agus an limistéar brataithe is féidir leis an umar plating a iompróidh;

5. Ba cheart go mbeadh an limistéar plating agus paraiméadair an phróisis soiléir chun cobhsaíocht agus indéantacht na bparaiméadar próiseas leictreaphlátála a áirithiú;

6. Glanadh agus ullmhú páirteanna seoltacha, an chéad chóireáil leictrithe chun an réiteach a dhéanamh gníomhach;

7. Déan cinneadh an bhfuil comhdhéanamh an leacht folctha cáilithe agus achar dromchla an phláta leictreoid;má tá an anóid sféarúil suiteáilte sa cholún, ní mór an tomhaltas a sheiceáil freisin;

8. Seiceáil daingneacht na gcodanna teagmhála agus an raon luaineachta voltais agus reatha.

（3） Rialú cáilíochta plating copair tiubhaithe

1. Déan an limistéar plating a ríomh go cruinn agus tagairt a dhéanamh do thionchar an phróisis táirgthe iarbhír ar an sruth, déan luach riachtanach na reatha a chinneadh i gceart, máistir an t-athrú reatha sa phróiseas leictreaphlátála, agus cobhsaíocht paraiméadair an phróisis leictreaphlátála a chinntiú. ;

2. Roimh leictreaphlátála, bain úsáid as an mbord dífhabhtaithe ar dtús le haghaidh plating trialach, ionas go mbeidh an folctha i stát gníomhach;

3. Déan treo sreafa na reatha iomlán a chinneadh, agus ansin ord na plátaí crochta a chinneadh.I bprionsabal, ba cheart é a úsáid ó i bhfad go cóngarach;chun aonfhoirmeacht an dáileadh reatha ar aon dromchla a áirithiú;

4. Chun aonfhoirmeacht an sciath sa pholl agus comhsheasmhacht thiús an sciath a áirithiú, i dteannta leis na bearta teicneolaíochta a bhaineann le stirring agus scagadh, is gá freisin sruth impulse a úsáid;

5. Monatóireacht a dhéanamh go rialta ar na hathruithe atá ann faoi láthair le linn an phróisis leictreaphlátála chun iontaofacht agus cobhsaíocht an luach reatha a chinntiú;

6. Seiceáil an gcomhlíonann tiús ciseal plating copair an poll na ceanglais theicniúla.

（4） Próiseas plating copair

Sa phróiseas ramhrú plating copair, ní mór monatóireacht rialta a dhéanamh ar pharaiméadair an phróisis, agus is minic a dhéantar caillteanais gan ghá mar gheall ar chúiseanna suibiachtúla agus oibiachtúla.Chun jab maith a dhéanamh chun an próiseas plating copair a ramhrú, ní mór na gnéithe seo a leanas a dhéanamh:

1. De réir an luach achair arna ríomh ag an ríomhaire, in éineacht leis an tairiseach taithí carntha sa táirgeadh iarbhír, luach áirithe a mhéadú;

2. De réir an luach reatha ríofa, d'fhonn sláine na ciseal plating sa pholl a áirithiú, is gá luach áirithe a mhéadú, is é sin, an sruth inrush, ar an luach reatha bunaidh, agus ansin filleadh ar an luach bunaidh laistigh de thréimhse ghearr ama;

3. Nuair a shroicheann leictreaphlátála an bhoird chuaird 5 nóiméad, tóg amach an tsubstráit chun a bhreathnú an bhfuil an ciseal copair ar an dromchla agus balla istigh an poll críochnaithe, agus is fearr go bhfuil luster miotalach ag na poill go léir;

4. Ní mór achar áirithe a choinneáil idir an tsubstráit agus an tsubstráit;

5. Nuair a shroicheann an plating copair tiubhaithe an t-am leictreaphlátála riachtanach, ní mór méid áirithe reatha a choinneáil le linn deireadh a chur leis an tsubstráit chun a chinntiú nach ndéanfar dromchla agus poill an tsubstráit ina dhiaidh sin a dhubhú nó a dhorchaigh.

Réamhchúraimí:

1. Seiceáil na doiciméid phróiseas, léigh na ceanglais phróiseas agus bí eolach ar threoirphlean meaisínithe an tsubstráit;

2. Seiceáil dromchla an tsubstráit le haghaidh scratches, eangú, páirteanna copar nochta, srl .;

3. Próiseáil trialach a dhéanamh de réir an diosca flapach próiseála meicniúil, déan an chéad réamh-iniúchadh, agus ansin na píosaí oibre go léir a phróiseáil tar éis na ceanglais theicneolaíocha a chomhlíonadh;

4. Ullmhaigh na huirlisí tomhais agus uirlisí eile a úsáidtear chun monatóireacht a dhéanamh ar thoisí geoiméadracha an tsubstráit;

5. De réir airíonna amhábhar an tsubstráit phróiseála, roghnaigh an uirlis muilleoireachta cuí (gearrthóir muilleoireachta).

（5） Rialú cáilíochta

1. Córas iniúchta an chéad airteagal a chur i bhfeidhm go docht chun a chinntiú go gcomhlíonann méid an táirge na ceanglais dearaidh;

2. De réir amhábhar an bhoird chuaird, roghnaigh go réasúnta paraiméadair an phróisis mhuilleoireachta;

3. Nuair a bhíonn suíomh an bhoird chuaird á shocrú, clampáil go cúramach é chun damáiste a sheachaint don chiseal solder agus don masc solder ar dhromchla an bhoird chuaird;

4. Chun comhsheasmhacht toisí seachtracha an tsubstráit a áirithiú, ní mór an cruinneas suímh a rialú go docht;

5. Nuair a bhíonn tú ag díchóimeáil agus ag cóimeáil, ba chóir aird ar leith a thabhairt ar stuáil bunchiseal an tsubstráit chun damáiste a sheachaint don chiseal sciath ar dhromchla an bhoird chuaird.